Nasschemische Anlage zur stromlosen Ni, Pd und Au – Metallisierung von modernen Halbleitern: Pacline 300 A50.

Nasschemische Anlage zur stromlosen Ni, Pd und Au – Metallisierung von modernen Halbleitern: Pacline 300 A50.Pac Tech

Das System wird in Diodes Fabrik zur Herstellung von Wafern in Kansas City, Missouri, installiert. DiePacLine 300 A50ist eine vollautomatische, in sich abgeschlossene, Massenfertigungsanlage mit integriertem Roboter-Handling der Wafer Carrier und einem Durchsatz von 150 Wafern pro Stunde und bis zu 600.000 8-Zoll-Wafern pro Jahr. Das System ist Teil eines schlüsselfertigen Prozess-Technologie-Transfers, inklusive Pac Tech’s firmeneigenem Prozess-Know-how und einzigartigem Sortiment chemischer Betriebsmittel.

Die dem Stand der Technik entsprechende Anlage vereint eine vollautomatische Chemical Delivery Unit (CDU) und eine SECS GEM Schnittstelle zur Kommunikation mit dem Facility-Host-System. Wie jede Maschine von Pac Tech ist auch das Design, die Hardware und die Software derPacLine 300 A50konform mit den SEMI S2/S8/S14 Normen.

Vollautomatische Kontrolle

DiePacLine 300 A50bietet vollautomatische Kontrolle der chemischen Bäder, inklusive automatischer Titrierung, Temperatur- und Durchlaufkontrolle, sowie pH-Wert-Messungen und Wiederauffüllung. Die stromlose Ni und Pd – Prozesstechnologie wird Diodes durch parallele Waferprozessierung eine hochvolumige Massenfertigung bei gleichzeitig niedrigen Prozesskosten für ihre Anwendungen im Bereich des Wafer-Level-Packaging ermöglichen. Zusätzliche Vorteile der stromlosen Metallisierung sind die Nichterforderlichkeit von Toolings und weiteren Prozessschritten wie Lithografie und Sputtern.

Im Allgemeinen sind ENIG- und ENEPIG-Metallisierungen kompatibel mit einer Vielzahl von Anwendungen, wie z.B. UBM für WLCSP und Flipchip, Frontside-Metallisierung für Power MOSFET für Clip-Attach-Löten und OPM für Cu und Au Drahtbonden. Sie sind darüber hinaus kompatibel mit allen Flipchip und WLCSP-Assembly-Prozessen.

Dr. Thorsten Teutsch, President von Pac Tech USA, meint: „Es ist überaus erfreulich, dass Pac Tech’s kosteneffiziente Wafer-Bumping-Anlage dazu beitragen kann, Arbeitsplätze in der Produktion in den Vereinigten Staaten zu sichern.“