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Die vollautomatische Restlotentfernung lässt sich problemlos mit dem Reworksystem Fineplacer Matrix durchführen.
Die Tischmotorisierung des Fineplacer Matrix.
Die Wiederauflötung eines BGAs erfolgt schnell und präzise.

Restlotentfernung bei ungewöhnlich geformten Rückständen war bislang eine Herausforderung, der Finetech mit seinem Reworksystem begegnen will. Im Bereich von 50 mm in der X- und Y- Achse lässt sich der Tisch hochgenau und reproduzierbar verfahren. Dadurch eröffnet sich ein noch größeres Spektrum an Anwendungen, bei denen es auf eine kontrollierte und anwenderunabhängige Positionsänderung des Substrats ankommt. Dazu zählen neben dem Einlöt- und Auslötprozess auch das kontaktlose Lotabsaugen von verschieden großen Bauteilen bis hin zu 50 mm x 50 mm großen BGAs, das Dispensen von Lotpaste, Flussmittel oder Kleber. Aber auch Spezialanwendungen wie das Freischneiden unterfüllter Bauteile in Vorbereitung des Reworkprozesses sind mit dem System machbar.

Sämtliche Bewegungspfade sind bequem, schnell und intuitiv über die Systemsoftware IPM-Hybrid zu programmieren. Neben horizontalen, vertikalen und diagonalen Linien, ist es möglich, im Prozess auch Kreise und Polygone sowie Schnecken- und komplexe Mäanderstrukturen hochgenau abzufahren. Ein zusätzlicher Nutzen bringt der integrierte Theta-Verdrehungsausgleich, der Winkelfehler bei nicht korrekt eingespannten Leiterplatten selbstständig korrigiert. Die Automatisierung der einzelnen Prozesse im Reworkkreislauf erlaubt die Mehr-Maschinen-Bedienung mit nur einem Anwender, wodurch sich der Durchsatz erhöht.

BGAs sicher reparieren

Mit der vollautomatischen Restlotentfernung schließt sich das Angebotsspektrum des Reparaturkreislaufs, der sich auf einer einzigen Plattform durchführen lässt. So ist es nun möglich, Lot aufzuschmelzen und mittels eines speziellen Lötkopfes die defekte Komponente zu entfernen. Novum ist die Restlotentfernung, die ein berührungsloser Absaugprozess sicher, reproduzierbar und in einem Durchgang realisiert. Der Lotpastendruck auf die Leiterplatte erfolgt direkt auf das Bauteil oder mit Hilfe eines Dispensers. Auch lässt sich mit den Fineplacer das Reballen einzelner Lotkugeln oder eines gesamten Arrays handhaben. Das System ist in der Lage das neue Bauteil präzise zu platzieren und einzulöten.

Dafür sorgt eine hochgenaue Prozesskamera für die Live-Prozessbeobachtung. Sie ermöglicht die Live-Beobachtung des Reflow-Prozesses und lässt sich zu Dokumentationszwecken (Bilder/Videos) einsetzen. Ein weiteres Merkmal ist das integrierte Videosystem mit Split-Feld-Optik. Es ermöglicht, diametral entgegengesetzte Ecken eines großen Bauteils sowie deren zugehörige Pads auf dem Substrat selbst unter starker Vergrößerung zu sehen.

Den richtigen Dreh mit IPM

Das Integrierte Prozessmanagement (IPM) ist das Herzstück eines Fineplacer-Systems. IPM ist dabei mehr als bloßes Wärmemanagement. Es überwacht und synchronisiert alle Prozessmodule und daran gekoppelte Parameter: Demnach steuert es präzise ausbalancierend die Interaktion von Ober- und Unter(vor)heizsystemen und Kühlung. Das Tool vermag darüber hinaus die Temperatur, Zeit, Kraft, Leistung, Energie und Fluss zu steuern. Die kontrollierte Einbindung von Prozessgasen sorgt dafür, dass sich die Oberflächenspannung verringert, um so eine mühelose Restlotentfernung zu ermöglichen.

IPM ist hochkomplex, gleichzeitig ganz einfach zu bedienen. Über die grafische Benutzeroberfläche der Betriebssoftware hat der Anwender die Kontrolle über alle benötigten Einstellungen. Per Drag & Drop können ganz einfach Temperaturrampen gezogen oder Prozessmodule aktiviert oder auch deaktiviert werden. Alle Einstellungen lassen sich im selben Profil hinterlegen, was eine besonders intuitive Arbeit sicherstellt. Die Betriebssoftware bietet eine mitwachsende Profilbibliothek für jede Art von Prozessen. Darüber hinaus ermöglicht sie umfangreiche Data-Logging-Funktionen zur statistischen Prozesskontrolle.