Mit Smart # 1 SMT Factory will ASM Assembly Systems künftig Elektronikfertiger auf ihrem Weg in die SMT-Zukunft tatkräftig unterstützen. Auf dem ASM-Messestand werden Innovationen für Bestückung und Druck, Automation, Prozessintegration und Materiallogistik gezeigt. (Bild: ASM)
Dabei werden Innovationen für Bestückung und Druck, Automation, Prozessintegration und Materiallogistik präsentiert. So wird an einer hochflexiblen Produktionslinie live die Fertigung mit dem Bestückautomaten Siplace SX und dem Schablonendrucker DEK Neo Horizon gezeigt. Teil dieser Linie ist das Inline-Expertensystem ASM Process Expert, dessen integrierter 5D-SPM (Solder Paste Measurement) die Druckprozesse kontrolliert, stabilisiert und optimiert – wissensbasiert und völlig autonom. Technologische Grenzen verschieben auch die neuen Bestückmodule der Siplace TX: Der Bestückautomat vermag die superkleinen 0201-Bauelementen (metrisch) hochpräzise und mit Hochgeschwindigkeit im Linientakt zu bestücken. Messebesucher mit Interesse am Thema Automation und Kostensenkungen im Linienbetrieb werden die gurt- und spleiß-freie Zuführung von losen Bauteilen mit Siplace BulkFeeder, die linienübergreifende Rüstoptimierung mit Siplace Sicluster Multiline sowie DEK-Tools für die Automatisierung von Druckprozessen sehen wollen. Wie sich die immer komplexeren Logistik- und Rüstprozesse in der intelligenten SMT-Fertigung der Zukunft meistern lassen, demonstrieren integrierte Siplace-Materialflusslösungen wie Material-Manager, Material-Tower, Setup-Assistant und den Line-Monitor für das linienübergreifende Monitoring. E-by-Siplace, Lösungen für Midspeed-Anwendungen, Kleinserien- und Prototypenfertigungen wird gemeinsam mit Distributor Smartrep auf dessen Messestand präsentiert.
SMT Hybrid Packaging 2016:
ASM Assembly Systems: Halle 7, Stand 311
Smartrep: Halle 7A, Stand 315
(mrc)
