Die Dünnwafer-Technologie bietet Vorteile: Im Gegensatz zu normalen IC fließt bei den meisten Leistungshalbleitern der Strom von der Vorderseite zur Rückseite des Chips. Mit dünneren Chips kann man sowohl die Verluste reduzieren als auch die entstehende Wärme besser abführen. Daneben lassen sich auch elektrisch aktive Strukturen auf der Rückseite herstellen, die ganz neue Funktionen des Chips ermöglichen. Zudem haben Dünnwafer- Chips in kompakteren Gehäusen Platz.

Erste Leistungshalbleiter auf 300-mm-Dünnwafer realisierte Infineon. Mit dieser Technologie werden die Verluste reduziert und neue Funktionen ermöglicht.

Erste Leistungshalbleiter auf 300-mm-Dünnwafer realisierte Infineon. Mit dieser Technologie werden die Verluste reduziert und neue Funktionen ermöglicht.Infineon

„Mit den 300-mm-Dünnwafern für Leistungshalbleiter ist unseren Ingenieuren ein Quantensprung in der Fertigungs-Technologie gelungen“, so Dr. Reinhard Ploss, Vorstand für Operations, Forschung und Entwicklung sowie Arbeitsdirektor bei Infineon Technologies. „Innovation ist die Grundlage für profitables Wachstum. Innovation sichert unseren Vorsprung vor dem Wettbewerb.“

Infineon hatte im Oktober 2010 mit dem Aufbau einer Leistungshalbleiter-Pilotlinie für 300-mm-Wafer und Dünnwafer-Technologie im österreichischen Villach begonnen. Das Team umfasst heute 50 Ingenieure aus den Bereichen Forschung und Entwicklung, Fertigungstechnologie und Marketing.

Mit dem ersten Silizium auf 300-Millimeter-Basis stellt Infineon unter anderem auch die Weichen, um die Erfolgsgeschichte mit Leistungshalbleitern für energieeffiziente Anwendungen fortzuschreiben. Im August bescheinigte IMS Research, dass Infineon auch 2010 – im achten Jahr in Folge –, der weltweit führende Anbieter von Leistungshalbleitern war.

55 Jahre nach der Erfindung des Transistors hatte Infineon im Jahre 2002 den Innovationspreis der Deutschen Wirtschaft für seine revolutionäre CoolMOS-Transistor-Technologie erhalten. Die Hochvolt-Leistungstransistoren erhöhen die Energieeffizienz in vielen unterschiedlichen Anwendungen wie PC-Netzteilen, Servern, Solar-Wechselrichtern, Beleuchtungssystemen und Telekommunikations-Anlagen. Aber auch aus Geräten der Unterhaltungselektronik wie Flachbild-Fernsehern und Spielekonsolen sind diese Energiesparchips nicht mehr wegzudenken. Energieeffizienz und Energieeinsparung entwickeln sich zu den wichtigsten Anforderungen für alle Anwendungen in Industrie und Haushalt, die elektrische Energie verbrauchen. Mit den energieeffizienten Halbleiterlösungen von Infineon können bis zu 25 Prozent des weltweiten Stromverbrauchs eingespart werden.

Im Rahmen der Investitionsplanungen hatte Infineon Ende Juli angekündigt, Dresden als Hochvolumens-Standort für die Produktion der 300-Millimeter-Leistungshalbleiter aufzubauen. Infineon investiert dafür zunächst bis zum Jahr 2014 rund 250 Millionen Euro und schafft circa 250 Arbeitsplätze in Dresden.