Für das kompakte Ein- und Auslöt-Standardgerät SSM 4A bietet Zevac Deutschland jetzt ein Modul für die Vorwärmung von Leiterplatten vor dem bleifreien selektiven Lötprozess an. Das Problem der Kupferablösung bei Leiterplatten wird durch die verkürzte Kontaktzeit mit dem Lot deutlich vermindert. Der Vorwärmer PH4 mit einer IR-Strahlfläche von 300 mm x 300 mm ist eine autonome Einheit und bringt bei einer Heizleistung von 3 500 W auch dicke Multilayer-Boards unter hinreichende Hitze.

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