Durch das weiche Silikonmaterial lässt sich das Wärmeschnittstellenmaterial leicht anpassen

Durch das weiche Silikonmaterial lässt sich das Wärmeschnittstellenmaterial leicht anpassen Chomerics

Das Material eignet sich für die Wärmeableitung in Telekommunikations-, IT- und Automotive-Anwendungen. Es besteht aus einem weichen Silikonmaterial, das mit wärmeleitfähigen Partikeln gefüllt ist. Dadurch lässt es sich in Form von Kitt-Material anpassen.

Der Gap Filler ermöglicht einen geringen thermischen Kontaktwiderstand bei geringem Druck und eignet sich für das Auffüllen von Luftspalten zwischen PC-Boards oder Hochtemperatur-Komponenten, Kühlkörpern, Metallgehäusen und Chassis.

Die Anpassbarkeit des Materials und die hohe Wärmeleitfähigkeit verringern das Beschädigungsrisiko empfindlicher Komponenten und sorgen für eine schnelle Wärmeableitung von elektronischen Bauteilen. Das Material eignet sich für kritische Aufgaben rund um die Wärmeableitung, wie thermisch verbesserte BGA-, Speicher-IC-Gehäuse und -Module sowie für GPU/CPUs. Eine Version mit Stoffträger ist ebenfalls erhältlich, um bessere Reißfestigkeit und Handhabung zu ermöglichen.

Die Standarddicken reichen von 1 bis 5 mm. Zu den weiteren Funktionen des RoHS-konformen Materials zählen eine Wärmeleitfähigkeit von 7,5 W/m-K @20psi, elektrische Isolierung und ein spezifisches Gewicht von 3,26.

electronica 2016: Halle B1, Stand 370