In diesem Video stellt Christian Eder den neuen COM-HPC-Standard vor. Er geht auf die Highlights dieser komplett neuen Leistungsklasse ein und erklärt die Unterschiede der fünf verschiedenen Modulgrößen.

Das Interview in voller Länge

Alfred Vollmer: Bitte stellen Sie uns den neuen Standard vor.

Christian Eder: COM steht für Computer und Module — also Computermodule, die integriert werden können. HPC für High Performance Computing. Da lässt sich schon ein bisschen erahnen, worum es dabei geht. Also ein Computermodul, das ausgesprochen schnell ist. Es werden hier bei COM-HPC ganz neue Standards aufgegriffen, die extrem schnell sind.

PCI-Express kennt eigentlich jeder, momentan bis Generation 3. Es wird mit jeder Generation doppelt so schnell, also mit Generation 4 und Generation 5 können wir deutlich mehr Performance gewinnen. Das ist mit den bisherigen Computermodulen, wie zum Beispiel COM-Express, nicht mehr möglich. Die Stecker geben das nicht mehr her, sprich es musste etwas Neues gemacht werden und das ist eben COM-HPC.

Das Ganze wurde vor etwa anderthalb Jahren gestartet. Wenn man es genauer nimmt: vor genau zwei Jahren haben wir uns mit unseren Mitstreitern zusammengesetzt – das waren Kontron und IDELEC – und haben eine Gruppe gestartet, hier in der PICMG, und seit Oktober vorletzten Jahres sind wir hier aktiv. Wir haben wöchentliche Calls und sind schon kurz vor der Veröffentlichung des neuen Standards. Das heißt, im zweiten Quartal werden wir den Standard veröffentlichen können.

Aber man sieht heute schon einiges: viel Arbeit, die vorher schon abgeschlossen wurde, wie die Größe der Module – da gibt es insgesamt 5 verschiedene Module. Das kleinste ist 95x120mm, also etwa so groß wie ein COM-Express-Modul. Das größte Servermodul, das sind 200x160mm, kann aber auch bis zu einem Terabyte Speicher halten – echte Server-on-Modules. Eine komplett neue Klasse mit Leistungsdaten, die wirklich bisher komplett unerreicht war.

Vollmer: Wird der Steckverbinder dann von mehreren Unternehmen geliefert werden?

Eder: Das ist ein ganz wichtiger Punkt, dass man eben hier nicht auf Single-Source-Komponenten angewiesen ist. Das ist immer schlecht für den Marktpreis. Wir arbeiten mit Samtec zusammen. Samtec hat den Stecker speziell für die COM-HPC weiter optimiert. Wir haben ein paar Optimierungen gemacht – größeren Reihenabstand, um weniger Crosstalk zu haben, um wirklich die Performance auch über den Stecker zu kriegen.

Es ist sehr viel simuliert worden und Samtec wurde verpflichtet, dass sie diesen Stecker dann eben auch an andere Hersteller zu lizenzieren. Das heißt, es wird den Stecker von mindestens zwei weiteren Herstellern geben, jetzt für den Start aber noch nicht. Das Weiterlizenzieren wird erst dann passieren, wenn die Spezifikation final veröffentlicht ist, was Mitte des Jahres stattfinden wird.

Vollmer: Was sind denn die Highlights von COM-HPC?

Eder: Natürlich die Interfaces. Die Performance des Ganzen. Ich habe es schon einmal angesprochen. PCI-Express bis hin zur 5. Generation, also wirklich schnell und auch die Anzahl der Schnittstellen wird deutlich größer. Wir haben hier bei dem Client bis zu 49 PCI-Express-Lanes, wir haben auch zweimal 25 Gigabit Ethernet am Client plus zusätzlich die ganzen Grafikschnittstellen. Man kann bis zu vier Displays daran anschließen. Der Server hingegen ist deutlich leistungsstärker, ist größer, hat deutlich mehr Möglichkeiten was den Speicher angeht – bis zu einem Terabyte Speicher.

Nach heutiger Technologie wird es sich sicherlich noch weiter verbreitern. Aber wir haben hier bis zu acht 25 Gigabit Ethernet Interfaces, bis zu 65 PCI-Express-Lanes und das ist noch nicht alles. Es kommen auch alle anderen Interfaces mit dazu, wie zum Beispiel USB 4, was gerade eben neu standardisiert wurde und auch sehr schnell ist. Alles in allem ist es eine komplett neue Performance-Klasse mit einer Rechenleistung, die man wirklich als Server-on-Modules bezeichnen kann. Das heißt, ein Server, den ich kundenspezifisch in kleine Boxen hineinbauen kann und irgendwo aufstellen kann – eine echte Edge-Applikation, die unabhängig von irgendwelchen Cyber Centers ist, aber vom Feature-Set genauso aufgebaut ist. Robustheit, aber Performance, wie beim Full-Blown-Server.

Vollmer: Stellen Sie uns bitte die einzelnen Module vor.

Eder: Size A, der Kleinste mit 95x120mm, hat etwa die Größe von einem COM-Express Modul. Mit einem bisschen mehr Platz die Size B. Dann sind wir beim großen Client, Size C, der die doppelte Speichermenge hat. Hier ist es ein sehr gutes Feature-Set – deutlich mehr, als ein COM-Express heute kann. Bei dem Servermodul (Size D) – man sieht es schon aufgrund der Größe 160x160mm beziehungsweise die Size E mit 200x160mm, 8 Sockel, das ist wirklich eine dicke Server-Klasse. Da kann man Performance-Levels erreichen, die uns völlig neue Anwendungen eröffnen werden, die bisher mit den existierenden Modulstandards nicht möglich waren.

Vollmer: Wird COM-HPC COM-Express ersetzen?

Eder: Nein. Wie gesagt, COM-HPC ist eine neue Klasse, COM-Express wird die nächsten 10 bis 15 Jahre noch verfügbar sein, wobei die höchste Performance-Klasse wird auf COM-HPC kommen und die Stromspuren und Prozessoren werden auch weiterhin auf COM-Express bleiben. Das heißt, je schneller ein Interface wird, desto mehr Strom wird es auch verbrauchen und den Stromverbrauch können wir nur mit HPC stemmen.