Die bleifreie, wasserlösliche Lotpaste Alpha WS-819 von Cookson Electronics Assembly Materials, CEAM, zeigt exzellente Druckergebnisse auch bei hohen Luftfeuchtigkeiten von 50 % +/-15 %. Einfaches Entfernen der Rückstände, sowie Beständigkeit gegen Lunkerbildung gehören zu ihren Leistungsmerkmalen. Die Paste senkt durch eine lange Schablonenstandzeit, Reduzierung des Druckzyklusses und Beständigkeit gegenüber Lunkerbildung Produktionskosten. Für die einfache Reinigung der Rückstände mit Wasser werden keine zusätzlichen Chemikalien benötigt, was eine aufwendige Abwasserbehandlung und Entsorgung unnötig macht. Die Paste wurde mit allen gängigen Oberflächen getestet, einschließlich Entek Plus HT, Alphastar chemisch Silber, chemisch Zinn und Enig-Oberflächen.

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