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Weidmüllder und Häusermann wollen Ideen und Elektronikkomponenten mit der idealen Leiterplattentechnik sinnvoll verbinden.
Die Omnimate-Power-Geräteanschlusstechnik umfasst Leiterplattenklemmen, Leiterplattensteckverbinder und Durchführungsklemmen für Leistungselektronik.
Passgenaue Lösungen im Bereich der Leistungselektronik und Geräteanschluss-technik sind die Grundlage der Technologie-Partnerschaft zwischen Häusermann und Weidmüller.
Jörg Scheer von Weidmüller: „Die Verbindung von HSMtec-Hochstromleiterplattentechnik und der Leiterplattenanschlusstechnik Omnimate steht für optimale Performance in der Leistungselektronik.“

Jörg Scheer von Weidmüller: „Die Verbindung von HSMtec-Hochstromleiterplattentechnik und der Leiterplattenanschlusstechnik Omnimate steht für optimale Performance in der Leistungselektronik.“Weidmüller

Der Kundennutzen soll dabei im Mittelpunkt der Kompetenzpartnerschaft stehen, versichern beide Partner. Diese reicht vom Baugruppendesign über die Fertigung bis zur Anwendung im gesamten Lebenszyklus der Baugruppe. „Mit Blick auf die steigenden Anforderungen im Hochstrombereich und die damit einhergehenden Herausforderungen für unsere Kunden ist die Verbindung von Leiterplattentechnologie und Anschlusstechnik ein konsequenter Schritt zur Optimierung des Gesamtsystems“, beschreibt Jörg Scheer, Leiter der Weidmüller-Division Geräteanschlusstechnik das gemeinsame Ziel der Partnerschaft. Ziel sei es, dem Anwender vom Lastenheft über Entwicklung und Design bis hin zur Zulassung und Serie beratend zur Seite zu stehen und die Integration von Hochstromleiterplatte und Anschlusstechnik zu optimieren.

Christoph Jarisch von Häusermann: „Unsere langjährige Erfahrung bei Hochstromplatinen und die Lösungskompetenz von Weidmüller im Bereich Leiterplattenanschlusstechnik ergänzen sich ideal.“

Christoph Jarisch von Häusermann: „Unsere langjährige Erfahrung bei Hochstromplatinen und die Lösungskompetenz von Weidmüller im Bereich Leiterplattenanschlusstechnik ergänzen sich ideal.“Häusermann

Im Fokus steht dabei die Leiterplattentechnologie HSMtec von Häusermann. Sie ermöglicht die partielle Einbringung großer Kupferquerschnitte in Standard-FR4-Leiterplatten und integriert so Ströme bis 400 A mit feinsten Leiterstrukturen in einem Board. Daraus ergibt sich nicht nur eine Steigerung der Stromtragfähigkeit bei gleichzeitiger Minimierung des Platzbedarfes für Hochstromleiterzüge, sondern auch eine Reduzierung der Gesamtkosten von der Logistik bis zur Qualitätssicherung. Weitere Vorteile sind die standardisierte Herstellung und Weiterverarbeitung sowie die Kombination von Hochstrom mit 3D-Leiterplatten. Daher merkt Christoph Jarisch, Geschäftsführer von Häusermann, an: „Gemeinsam mit Weidmüller unterstützen wir die Kunden durch umfassendes Know-how beim individuellen Design-In-Support und mit kurzen Entwicklungszeiten. Die enge Abstimmung von Leiterplatte und Anschlusstechnik verbessert beispielsweise auch die Kosteneffizienz, und zwar ohne Kompromisse bei Performance und Zuverlässigkeit einzugehen.“

Als führender Partner der Industrial Connectivity bietet Weidmüller neben erprobter Anschlusstechnik für die Leistungselektronik auch fundierte Design-In-Kompetenz für Energie- und Signal-Schnittstellen im und am Gerät. Für die Leistungselektronik bedeutet dies, eine hohe Leistungs- und Überlastfähigkeit sowie durchgängige Skalierbarkeit bis 100 kVA. Ein weiterer Vorteil ist ein geringer Projektaufwand durch einfachere Zulassung (zum Beispiel 600 V nach UL oder für IT-Netze gemäß IEC 61800-1-5) sowie eine sichere EMV-Anwendung. Darüber hinaus gewinnt der Designer mehr Platz auf der Leiterplatte sowie an der Gerätefront. Auch die Produktion profitiert von effizienteren Fertigungsprozessen, die intuitive Bedienung vereinfacht und beschleunigt Installation und Service.