Die neuen MicroPakII  – und SOD882T-Produkte markieren dabei einen neuen Meilenstein bei ultradünnen Leadless-Packages. MicroPakII ist das zurzeit weltweit kleinste Logik-Gehäuse mit einer Footprint-Fläche von nur 1,0 mm 2 und einem Abstand zwischen den beiden Löt-Patches von 0,35 mm.


Das neue Philips-Gehäuse SOD882T (Bild) eignet sich besonders für HF-Anwendungen und bietet einen noch kleineren Footprint von nur 0,6 mm 2. Die neuen UTLP-Komponenten (Ultra-Thin Leadless Package) von Philips stellen den Entwicklern von Unterhaltungselektronikprodukten eine flexibel einsetzbare Gehäuseplattform zur Verfügung, mit der sich noch mehr Funktionen in immer kleinere Bauformen integrieren lassen.
 
Durch die Entwicklung eines neuen Substrats sowie eines speziell darauf abgestimmten Ätzprozesses ist Philips jetzt in der Lage, die Anforderungen der Industrie nach immer kleineren Bauformen mit reduzierter Montagefläche und Höhe zu erfüllen. So ermöglicht der neue Schichtträger des MicroPakII gegenüber seinem MicroPak-Vorgänger eine Reduzierung der Gehäusegröße um nicht weniger als 33 Prozent und schafft damit mehr Platz auf der Platine – für mehr Komponenten und Funktionen. Mit einer Kontaktfläche von 0,298 mm 2 bietet die neue Bauform darüber hinaus ein Verhältnis zwischen Kontakt- und Footprint-Fläche von 30 Prozent, fast doppelt so viel wie die meisten Leaded- und Leadless-Gehäusebauformen in dieser Klasse. Dadurch wird die Stoßempfindlichkeit der endmontierten Komponenten auf der Platte wesentlich reduziert. Die MicroPakII-Bauform ist Klassenprimus bei Scher- und Zugversuchen – sie bietet 73 Prozent mehr Scherfestigkeit und 66 Prozent mehr Zugfestigkeit als der beste Wettbewerber im Leadless-Segment. Vorteil für die OEMs: Mit der Philips-Technologie lassen sich immer robustere mobile Endgeräte mit immer geringerem Gewicht und immer kleineren Abmessungen fertigen.
 
Die von Philips entwickelte und zum Patent angemeldete Substrattechnologie bietet ein höheres „Silicon-to-Plastic“-Verhältnis, das die Verwendung größerer Chips bei identischer Footprint-Fläche ermöglicht. Damit lassen sich wesentlich bessere Performance-Eigenschaften erzielen, ohne dafür wertvollen Plattenplatz opfern zu müssen. Die UTLP-Technologie unterstützt auch eine nachhaltige Reduzierung von anfallenden Parasitärkapazitäten und -induktivitäten, was sie besonders für Hochfrequenzanwendungen bis 24 GHz eignet. Die ultradünnen Gehäusebauformen von Philips stehen ab sofort für Dioden und Transistoren in HF-Anwendungen zur Verfügung. Dank ihrer geringen Höhe von nur 0,4 mm eignen sie sich zur Verwendung in Mobiltelefonen, MP3-Playern, PDAs, Notebooks, TV- und Radio-Tunern, Mess- und Prüfeinrichtungen sowie anderen drahtlosen, tragbaren Geräten mit kleinem Formfaktor. Die UTLP-Plattform ist darüber hinaus Lösung erster Wahl für extrem dünne und kleine, hoch integrierte Power-Management-Module in Handys und portablen Media-Playern.
 


Die Serienfertigung des MicroPakII-Gehäuses (1,0 x 1,0 x 0,5 mm) ist angelaufen; der Preis pro Stück beträgt 0,29 US$  bei einer Fertigungslosgröße von 10.000 Stück.
Das SOD882T-HF-Gehäuse (1,0 x 0,6 x 0,4 mm, Bild) befindet sich ebenfalls in der Serienfertigung.


 

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