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NXP Semiconductors

Die ultrakompakte Gehäusekonstruktion bietet Voraussetzungen für hochkarätige Handheld-Geräte, in denen der Platz für ICs und Boards besonders knapp ist. Das Gehäuse SOT1115 weist in der Version mit sechs Anschlüssen eine um 10 % geringere Größe auf als der bisher kleinste Gehäusetyp SOT891. Das 8-Pin-Gehäuse SOT1116 reduziert die Gehäusegröße verglichen mit dem bis dato kleinsten 8-Pin-Gehäuse SOT833 um 60 %, sodass die Hersteller die Möglichkeit haben, ihre Leiterplattenfläche drastisch zu reduzieren. Im Vergleich zu anderen Gehäusen mit gleichem Footprint sind die Leadless Packages den Leaded und Leadless WCSP-Gehäusen ähnlicher Größe überlegen, da sie sich erst unter Einwirkung einer viermal größeren Kraft ablösen lassen. Ausschlaggebend hierfür ist, dass die Leadless Packages eine größere Kontaktfläche zur Leiterplatte besitzen, was ihnen eine bessere mechanische Leistungsfähigkeit und Robustheit verleiht. Die kleinen Logikbausteine werden März 2011 in Massenstückzahlen gefertigt.