Western Digital unterstützt den wachsenden Markt für Open Composable Disaggregated Infrastructure (CDI).

Die Plattformen Open Flex F3100 und E3000 von Western Digital

Die Plattformen Open Flex F3100 und E3000 werden auf dem Flash Memory Summit 2019 vorgestellt. Western Digital

Zusätzlich zu seiner Open Flex-NVMe-oF-Speicherplattform und -Architekturen bietet das Unternehmen erstmals ein Open Composable Compliance Lab an, das von Industrieunternehmen unterstützt wird. Dieses herstellerübergreifende Ökosystem aus Computern, Netzwerken und Speichern soll zu einer durchgängigen Interoperabilität beitragen, so dass Nutzer eines Rechenzentrums eine größere Auswahl haben. Das Multi-Vendor-Ökosystem hilft beim Testen und Validieren der End-to-End-Interoperabilität von Lösungen.

Das Open Componsable Compliance Labor wurde zusammen mit Broadcom und Mellanox entwickelt. Weitere Akteure wie Drive Scale, Kaminario und Xilinx unterstützen die Technik.

Die Open Flex-Plattform offeriert nach Angaben von Western Digital Speichertools und -ressourcen für Unternehmen, die einen disaggregierten Ansatz bei ihrer Software-Defined-Storage-Infrastruktur (SDS) verfolgen. Durch die Aufteilung von Computern, Netzwerken und Speichern in virtuelle Ressourcenpools könnten IT-Manager diese Ressourcen ohne Zeitverlust bereitstellen. Somit würden Abläufe vereinfacht und die Anlagennutzung verbessert. Die Open Flex-Plattform könne im Vergleich zu hyperkonvergenten Infrastrukturen nicht ausgelastete Ressourcen entfernen und die Gesamtbetriebskosten um bis zu 40 Prozent senken.

Die Open Flex-Familie umfasst:

  • Fabric-Devices der Open Flex-F3100-Serie: Eine gemeinsam genutzte Speichervorrichtung mit bis zu 2,1 Millionen IOPS, 11,7 GBps Durchsatz und Latenzen von weniger als 48 µs in einem NVMe-oF-Gerät. Jedes Fabric-Device ist mit Kapazitäten von bis zu 61 TB erhältlich und bietet eine hohe Leistung über zwei 50-Gigabit-Ethernet-Ports.
  • Fabric-Devices der Open Flex-E3000-Serie: Ein 3U-Gehäuse, in dem bis zu zehn im laufenden Betrieb austauschbare F3100-Fabric-Devices untergebracht sind. Die Kombination des Open Flex-E3000-Fabric-Gehäuses mit bis zu zehn Open Flex-F3100-Fabric-Devices hat eine Leistungsdichte von bis zu 7,2 Millionen IOPS pro Rack-Einheit (RU) und eine Rohkapazitätsdichte von 205 TB/RU.
  • Open Flex Open-Composable-Programmierschnittstelle: Dies basiert auf Industriestandards wie dem DMTF Common Information Model, JSON und HTTP sowie auf bewährten Verfahren aus anderen branchenspezifischen Managementprotokollen. Es bietet einen Rahmen, um Netzwerk-gebundene Geräte, einschließlich Computer, Flash, Disks, Netzwerke, Beschleuniger und disaggregierte Speicher, in komponierte Systeme zu integrieren.

Auf dem Flash Memory Summit stellt das Unternehmen mit dem Ultrastar DC SN640 und der Ultrastar DC SN340 auch zwei 96-Layer-3D-Flash-Produkte der NVMe-SSD-Familien vor. Diese Produkte entwickelte das Unternehmen für gemischte Workloads und sehr leseintensive Anwendungen.

Zudem präsentiert der Anbieter zwei neue Ultrastar Storage Server Plattformen: den Ultrastar-Serv24-4N-NVme-All-Flash mit vier Knoten sowie die Ultrastar-Serv24+6-Hybrid-Speicherserverplattform.