Wie Rehm Elektronik vor Aufheizung und Feuchtigkeit schützt

Sichere Prüf- und Messverfahren werden dadurch immer relevanter, um die Beständigkeit elektronischer Komponenten zu analysieren und deren Lebensdauer zu verlängern. Für solche Anwendungsfelder bietet Rehm zwei Systeme: die Securo Plus und die Securo Minus. Diese Anlagen sorgen durch gezieltes Aufheizen oder Herunterkühlen der Baugruppe dafür, dass diese für die entsprechenden Test- und Prüfverfahren die optimale Temperatur haben. Eine Funktionsprüfung unter praxisnahen Bedingungen bietet die größtmögliche Sicherheit, weshalb die Prüfsysteme einen Temperaturbereich von -50 °C bis +120 °C abdecken.

Um die Elektronikbauteile effektiv abzukühlen und zu erwärmen, kommt der Luft oder dem Stickstoff in der Prozesskammer eine entscheidende Rolle zu. Im Falle des Systems Securo Minus wird die Atmosphäre über einen Ventilator angesaugt und zu einem Wärmetauscher transportiert, der durch ein Kälteaggregat angetrieben wird. Die im Wärmetauscher gekühlte Atmosphäre wird anschließend wieder in die Prozesskammer eingeleitet. Damit sie dort optimal zirkulieren kann und auch alle Baugruppen in der Prozesskammer erreicht, wird sie durch einen Ventilator in Bewegung gebracht. Leitbleche lenken sie dabei so exakt durch die Prozesskammer, dass für eine gleichmäßige Temperaturverteilung gesorgt ist. Beim System Securo Plus sind anstelle des Wärmetauschers Heizschlangen zum Erwärmen der Luft angebracht. Heizspiralen in der Prozesskammer unterstützen zusätzlich, um so schnell wie möglich auf den gewünschten Heizgradienten zu kommen.

Diese Anlage sorgt durch gezieltes Aufheizen oder Herunterkühlen der Baugruppe dafür, dass diese die optimale Temperatur für die entsprechenden Test- und Prüfverfahren haben. Rehm Thermal Systems

Um sich in die unterschiedlichen Fertigungslandschaften optimal einfügen zu können, gibt es verschiedene Integrationskonzepte. So sind die Systeme sowohl als Inline-Variante sowie als Batch-System integrierbar. Großen Wert wurde auch darauf gelegt, ausreichend Aufnahmekapazität vorzusehen, damit auch große Teile bei kurzer Taktzeit zuverlässig auf die gewünschte Prüftemperatur temperiert werden. Durch diese individuell anpassbare Anzahl an Beladeöffnungen (Schotts) der Anlagen wird die gesamte Systembreite ausgenutzt und dabei der Durchsatz erhöht. Die Beladung kann hierbei sowohl manuell als auch automatisch erfolgen.

Die Beladung kann sowohl manuell als auch automatisch erfolgen. Rehm Thermal Systems

Die gleiche Menge im richtigen Verhältnis

Zudem ist es in der modernen Elektronikfertigung wichtig, die empfindlichen Baugruppen zuverlässig, sicher und bestmöglich vor äußeren Einflüssen zu schützen. Die stetige Weiterentwicklung und Miniaturisierung der Elektronik führt zu immer komplexeren Baugruppen, die einen noch präziseren Schutz verlangen. Korrosion, Feuchtigkeit oder Vibrationen sind nur einige der Gefahren, die eine Baugruppe von außen beschädigen können. Um einzelne Bauteile oder die gesamte Baugruppe nach dem Löten zu schützen, ist es möglich, diese mit einem Schutzlack zu versehen. Das selektive automatische Beschichten von elektronischen Baugruppen mit einem Schutzlack (Conformal Coating) bietet hierfür zahlreiche Möglichkeiten.

Das selektive Beschichten mit einem Schutzlack (Conformal Coating) bietet zahlreiche Möglichkeiten. Rehm Thermal Systems

Die Lackiersysteme Protecto können zum Beispiel mit ihren multifunktionalen Lackapplikatoren den Lack je nach Anwendung durch Sprühen, Dispensen oder Jetten auftragen – selbst an engen Räumen zwischen den Bauteilen. Für die Systeme steht eine breite Palette an Applikatoren zur Verfügung, über welche es möglich ist, das passende Equipment für die entsprechende Anwendung auszuwählen und so immer das bestmögliche Ergebnis zu erzielen. Von diesen Applikatoren können bis zu vier gleichzeitig verwendet werden, beispielsweise das 2K-System. Bei diesem volumetrischen Dosiersystem werden zwei unterschiedliche Materialkomponenten gleichmäßig und pulsationsfrei sowie unabhängig von eventuellen Druck-, Temperatur- oder Viskositätsschwankungen aufgebracht. So ist sichergestellt, dass immer exakt die gleiche Materialmenge im richtigen Mischungsverhältnis, unabhängig von Temperatur und Druckschwankungen, bereitgestellt wird.

Anlagen in der SMT-Fertigung vernetzen

Gemeinsam mit zahlreichen weiteren Herstellern von Fertigungsequipment für die SMT-Produktion hat sich Rehm intensiv mit dem Thema einer digitalen Schnittstelle für die M2M-Kommunikation innerhalb einer Fertigungslinie befasst. Der Hermes Standard bietet ein herstellerunabhängiges, übergreifendes Protokoll für die Machine-to-Machine-Kommunikation (M2M) in der Baugruppenfertigung. Ziel ist es, das Board-Flow-Management und die Rückverfolgbarkeit und elektrische Verdrahtung über alle Stationen einer SMT-Linie hinweg zu verbessern und zu vereinfachen. Moderne Kommunikationstechnologie und standardisierte Datenformate für die M2M-Kommunikation (TCP/IP und XML basierendes Protokoll) werden hierbei intensiv genutzt. Als Technologie der nächsten Generation ist der Hermes Standard offiziell anerkannt und geht aus dem IPC-SMEMA-9851-Standard hervor. Langfristig ist „The Hermes Standard“ darauf ausgelegt, die bestehende SMEMA – Schnittstelle zu ersetzen. Mit der IPC-Anerkennung hat die „The Hermes Standard“-Initiative hat einen wichtigen Meilenstein für die Digitalisierung der Elektronikfertigung erreicht.

„Innerhalb der „The Hermes Standard“-Initiative herrschte schnell Klarheit darüber, dass das Reflowlötsystem einer der Knackpunkte für eine durchgängige digitale Schnittstelle sein wird“, erläutert Markus Mittermair, Leiter Softwareentwicklung Rehm Thermal Systems. Entscheidend hierbei ist die Tatsache, dass sich in einem Lötsystem immer mehrere Baugruppen zeitgleich befinden. Hier gilt es, diese nach dem Lötprozess eindeutig zu identifizieren, um die Informationen der gefertigten Baugruppe zuverlässig zuordnen zu können. Kommuniziert werden hierbei der Barcode auf der Baugruppe, die Hermes Board ID Nummer sowie die Daten der Baugruppe. Dies sind Breite, Länge, Gewicht, Geschwindigkeit, FailedBoard (Gut/Schlecht Weitergabe), FlippedBoard (Lage der PCB), Thickness, TopClearanceHeight und BottomClearanceHeight. „Rehm bietet bereits heute für die Reflow-Lötanlagen VisionXP+ zwei unterschiedliche Hermes-Lösungen an. Zum einen ohne Scanner am Auslaufband, zum anderen mit Scanner am Auslaufband. Dadurch können wir unseren Kunden den Weg zu einer vernetzten Fertigung und einer Smart Factory bereits heute ebnen“, so Michael Hanke, Gesamtvertriebsleiter Rehm Thermal Systems.

SMTconnect 2019: Halle 4A, Stand 100

(hw)