Mit dem x64 W63BHANQRA erhalten Hersteller von 8K-Panels eine Lösung mit geringerem Platzbedarf auf der Leiterplatte, weniger Bauteilen, geringerem Energieverbrauch und niedrigeren Materialkosten. Geliefert wird der Hochgeschwindigkeits-SDRAM im Dual-Die-BGA-Gehäuse mit den Abmessungen 12 × 12 mm². Der Speicher besteht aus zwei Kanälen mit jeweils acht Bänken, die gleichzeitigen Zugriff unterstützen bei einer maximalen Datenrate von 2133 Mbit/s.

Der x64-LPDDR3-Speicher ersetzt in 8K-Display-Panels vier oder mehr Speicherbausteine.

Der x64-LPDDR3-Speicher ersetzt in 8K-Display-Panels vier oder mehr Speicherbausteine. Winbond

Heutige 8K-Panels arbeiten gewöhnlich mit einem Legacy-4K-Display-SoC (System on Chip), das durch einen externen MEMC-Funktionsblock (Motion Estimate and Motion Compensation) unterstützt wird, der einen eigenen schnellen Pufferspeicher benötigt. Für den Betrieb mit der Standardbildrate von 60 Hz bei der typischen Komprimierung des 8K-Signals von 50 Prozent benötigt der MEMC-Block eine DRAM-Speicherbandbreite von 90 Gbit/s. Zurzeit kommen hierzu vier oder mehr x16-DDR3-Bausteine zum Einsatz.

Mit dem x64-LPDDR3-Speicher deckt ein einziges Bauelement den gesamten Bandbreitenbedarf eines 8K-Panels ab. Zum Einsatz kommt der Speicher beispielsweise in 8K-Fernsehern, Fahrerassistenzsystemen im Auto und in Bildsignalverarbeitungssystemen. Der Speicher entspricht der aktuellsten Version des JEDEC-Standards für LPDDR3 und enthält Energiesparfunktionen wie Partial Array Self-Refresh, Deep-Power-Down-Modus und Clock Stop. Der Betriebstemperaturbereich des Bausteins liegt bei -40 °C bis +105 °C.