Dabei soll die Hard-Macro-IP von Tiempo Secure und Winbonds zertifizierter Secure-Flash-Speicherbaustein W75F Verwendung finden. Die kombinierte Anwendung adressiert nach der Vorstellung der Kooperationspartner Cloud-to-IoT-Authentifizierung und -Sicherheit, gesicherte Verbindungen und Datensicherheit für IoT-Geräte.

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W75F-Secure-Flash von Winbond ist der erste sichere Flash-Speicherbaustein, der eine Zertifizierung nach Common Criteria (CC) EAL5+ erhalten hat. Winbond

Der Flash-Speicherbaustein W75F Secure Flash von Winbond ist der nach Herstellerangaben erste, der eine Zertifizierung nach Common Criteria (CC) EAL5+ erhalten hat. Er kann für sichere XiP-Funktionen (Execute-in-Place) und zum Schutz der Vertraulichkeit und Integrität von Code und Daten in IoT-Geräten sowie in integrierten UICC-, integrierten Secure-Element- oder integrierten Hardware Security Modulen (HSM) für automotive und KI-Plattformen (Künstliche Intelligenz) eingesetzt werden.

Tiempo Secure Tesic ist eine Produktreihe nach Common Criteria EAL5+ zertifizierter Secure-Element-IPs für das IoT, die als Hard-IP-Macros für die Integration in SoC oder Chips verfügbar sind. TESIC IP wird bereits in ihren nach CC EAL5+ und EMVCo zertifizierten sicheren Mikrocontroller-Chip integriert. Dies ermöglicht Tiempo Secure, eine sichere IP-Anwendung nach CC EAL5+ sowie einen  Weg von der IP-Integration zur CC EAL5+ Zertifizierung anzubieten.

„Zusammen mit der Komplexität der Geräte [im IoT] steigt auch der Bedarf an Flash-Speicherplatz“, erklärt  Hung-Wei Chen, Direktor für das Marketing des Winbond-Secure-Flash-Speichers. „Dafür werden künftig größere externe sichere Flash-Speicher benötigt, für die die Winbond Trust-Me-Familie entwickelt worden ist. Wir freuen uns, mit Tiempo Secure zusammenzuarbeiten, um dies einen Schritt weiter zu bringen und robuste und zertifizierbare Secure Element IP sowie zertifizierten sicheren Flash-Speicher für das Zeitalter des IoT anbieten zu können.“