Bildergalerie
Dr. Hans Bell eröffnet die 6. Veranstaltung „Wir gehen in die Tiefe“.
150 Teilnehmer kamen nach Dresden.
Großes Interesse an den Fachvorträgen.
Die Referenten des 6. Seminars in Dresden.

Ungebrochen beliebt ist die seit nunmehr 6 Jahren immer um die Sommerzeit herum stattfindende Seminarveranstaltung „Wir gehen in die Tiefe“. Über zwei Tage hat man als Teilnehmer die Möglichkeit neuste Aspekte der wichtigsten Prozesstechnologien rund um die SMT zu erfahren und sich mit Fachleuten auszutauschen.

Die Table-Top-Ausstellung der Sponsoren ASM AS, Chritian Koenen, Asys, Heraeus, Vliesstoff Kasper, Rehm und Zevac sowie der Aussteller Handke, Kolb CT, Samtec, Viscom und Zestron vervollständigte diese Plattform zum Wissensaustausch bezüglich der neuesten Technologien in Entwicklung, Design oder Produktion. Durch die Veranstaltung führte übrigens Dr. Hans Bell.

Die Fachvorträge

Zum Thema „Oberflächenveredelung zur Leistungssteigerung“ berichtete Thomas Lehmann, Christian Koenen GmbH. Untersuchungen bei zwei großen Dienstleistern und einem großen Inhouse-Fertiger zeigen: Die Plasma-Schablone, wie die von Christian Koenen, zeigt gegenüber Standardschablonen besseres Auslöseverhalten, konstantere Performance, geringeren Reinigungsbedarf und Reinigungsaufwand und hilft den Einfluss von Substratfehlern zu reduzieren – und das bei längerer Schablonenstandzeit.

Die „Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen bei höheren Betriebstemperaturen“ lässt sich in den Griff bekommen, wie Joerg Trodler, Heraeus GmbH, erläuterte.

Wie sieht die „Effizienzsteigerung durch Closed Loop Regelung im Druckprozess“ aus? Torsten Vegelahn, Ekra GmbH, skizzierte die Prinzipien und ging auf bereits heute attraktive Lösungen ein. Sein Resumé: Closed-Loop ist auch bei kleinen Losgrößen sinnvoll und lässt sowohl den Ausschuss und als auch den Materialeinsatz sinken.

Pro und Contra zum Thema „Reflowlöten unter Stickstoff“ behandelte Dr. Hans Bell, Rehm Thermal Systems GmbH. Der Benetzungszeitgewinn unter Stickstoff kann auch bei den bleifreien Loten zur Reduzierung der maximalen Temperatur beitragen. Jedoch zeigt sich, dass je höher die Schmelztemperatur der Legierung, desto weniger deutlich wirkt sich ein veringerter Restsauerstoffwert von z. b. 10 oder 100 ppm aus.

Über „Reinigungstücher rund um Ihren Fertigungsprozess“ referierte Michael Kasper, Vliesstoff Kasper GmbH. Der Teufel liegt im Detail und die Qualitätsunterscheide wirken sich z. T. deutlich aus.

„Das richtige Rüstkonzept für jede Fertigungsanforderung“ skizzierte Alexander Nitzsche, ASM Assembly Systems.

„Der Reworkprozess, mehr als heiße Luft!“ – so sieht es Andreas Kraus, Kraus Hardware, der über den Einsatz eines Zevac-Repair-Systems referierte.

Über „Prozessfenster von manuell reparierten Lötstellen bleifreier elektronischer Baugruppen“ äußerte sich Helge Schimanski, Fraunhofer ISIT, Itzehoe.

Die „Herausforderungen moderner Luftfahrtelektronik – AVT-Konzepte zur Zuverlässigkeitssteigerung“ waren Thema von Thomas Lauer, EADS Deutschland GmbH.

„Produktdesigns mit thermischen Massen im SMT-Prozess – ein Erfahrungsbericht“ war der Vortrag von Stefan Egerer, Conti Temic Microelectronic GmbH.

Die „Schablonenevalutaion im Automilelektronikberich unter Berücksichtigung der gegebenen Pasten“ beleuchtete Marc-Philipp Kehm, Harman Becker Automotive Systems.

Roland Mair, Mair Elektonik GmbH, berichte über aktuelle Herausforderungen bei typischen EMS-Fertigungsprozessen.

Die „Niedrigtemperaturmontage mittels neuartiger Materialien“ wird laut Andre Novikov, Universität Rostock, immer attraktiver.