Nichts dem Zufall überlassen: Tutorials dienen dazu, um neue Technologien und innovative Anwendungen zu diskutieren und Antworten auf konkrete Fragen zu erhalten.

Nichts dem Zufall überlassen: Tutorials dienen dazu, um neue Technologien und innovative Anwendungen zu diskutieren und Antworten auf konkrete Fragen zu erhalten.Mesago

Zweifelsohne bieten die Tutorials dem internationalen Publikum eine Plattform, um neue Technologien und innovative Anwendungen zu diskutieren und Antworten auf konkrete Fragen zu erhalten. Diskutiert werden einschlägige Fragestellungen – das Spektrum erstreckt sich über die gesamte Wertschöpfungskette der elektronischen Baugruppenfertigung vom Design über die Prozesstechnologie bis hin zur Qualitätssicherung.

Tutorials vom Feinsten

Unter der Leitung von Jörg Trodler von Heraeus Materials Technology fokussiert bereits das erste Tutorial auf die Aufbaukonzepte für die Leistungselektronik. Ausgangspunkt sind die Zielkriterien für die Produkte, wie notwendige Qualität und Einsatzmöglichkeiten, die Mindestlevels für die Zuverlässigkeit einschließlich der Forderungen nach steigenden Einsatztemperaturen. Daraus werden Anforderungen an die verwendeten Substrate, Dies und Komponenten sowie die nötigen Zusatzmaterialien abgeleitet und die Möglichkeiten für die geeignete Auswahl erörtert.

Im Tutorial „LED Packaging – Gegenwart und Zukunft“ geht es um die hohen Zuverlässigkeitsanforderungen der High-Brightness-LEDs und steht unter der Leitung von Dr. Gordon Elger von Philips. Diese sind bereits im Design und der Fertigung zu berücksichtigen. Aufgrund des signifikanten Anteils des Packagings an den momentan noch relativ hohen Kosten von LED-Lichtquellen besteht ein starker Innovationsdruck, der in den neuen Technologien für die Aufbau- und Verbindungstechnik für LEDs umgesetzt wird. Im Tutorial werden die aktuellen LED-Package-Architekturen zusammengefasst und die SMT-Verarbeitung dargestellt.

Ein weiteres Thema ist die Vorgehensweise zur Evaluierung thermisch empfindlicher elektronischer Baugruppen. Seit 1. Juli 2006 gilt für die Elektronikindustrie die EG-Richtlinie 202/95/EG zur Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in Elektronikgeräten (RoHS), welche den Einsatz bleifreier Lote für die Herstellung elektronischer Baugruppen in weiten Teilen der Industrie vorschreibt. Die Praxis zeigt aber auch, dass es eine große Zahl von Bauelementetypen und Gehäusebauformen gibt, die nicht für die hohen Peak-Temperaturen beim Löten mit bleifreien Loten spezifiziert sind. Lösungsansätze anhand des präsentierten TDMA-Projekts sollen da die Diskussion unter Leitung von Dr. Martin Oppermann von der TU Dresden anheizen.

Noch mehr Highlights

An den Erfolg vom letzten Jahr knüpft die Fortführung des englischsprachigen Workshops „Printed Electronics“ an. Ganztägig wird hier am Dienstag „Additive Manufacturing – 2D and 3D printing for electronics manufacturing“ näher beleuchtet. Parallel dazu wird auch die EIPC-Tagung stattfinden. Das EIPC vertritt die Europäische Leiterplattenindustrie im Rahmen des WECC (World Electronic Circuits Council). Regionale Fachverbände aus Asien, den USA und Europa unterstützen die globale Leiterplattenindustrie in technologischen, wirtschaftlichen und umweltrelevanten Angelegenheiten. Darüber hinaus verwaltet das EIPC das JISSO European Council und ist aktiv in der Harmonisierung von Standards, der „Roadmap“ und der Supply-Chain für die elektronische Industrie vom Chip-Design bis hin zu fertigen elektronischen Geräten.