Die Kabel-zu-Leiterplatten-Verbindung der SMT-Serie 5265

Die Kabel-zu-Leiterplatten-Verbindung der SMT-Serie 5265. W+P Products

Bestehend aus einer liegenden Stiftleiste Buchsenkontakten und einem Buchsengehäuse, sorgen die zweipoligen Bauelemente für eine sichere Kontaktierung und präzise Verbindung. Die Verbinder haben ein Rastermaß von 1,80 mm und eine Bauhöhe von 0,9 mm. Das System deckt Aderquerschnitte von AWG 34 bis 28 ab. Eine Stromtragfähigkeit bis zu 2 A ist gegeben.

Das Kontaktmaterial besteht aus einer Kupferlegierung, der Isolierkörper aus thermoplastischem Kunststoff gemäß UL94 V-0. Ausgelegt ist die Serie 5265 für einen Durchgangswiderstand von < 20 mΩ, im Temperaturbereich von -25 bis +85 °C ist eine sichere Funktion garantiert. Die Verarbeitung erfolgt im Reflow-Lötprozess.

Anwendungen sind neben dem industriellen Sektor, wie beispielsweise Sensoren und Stromversorgungen im Embedded-Bereich, Industrieelektronik, Mess- und Regeltechnik, Steuerungstechnik, auch LED Applikationen.