Wire-to-Board-Verbindungslösungen ab einem Rastermaß von 1,0 mm.

Wire-to-Board-Verbindungslösungen ab einem Rastermaß von 1,0 mm. W+P Products

Das erweiterte Programm von W+P Products umfasst eine breite Palette an Wire-to-Board-Verbindungslösungen als Crimp-Versionen für unterschiedlichste Anwendungen. Mit dabei sind Stift- und Buchsenleisten, Buchsengehäuse sowie Kontakte, die als Einlöt-, beziehungsweise SMT-Varianten angeboten werden. Erhältlich sind diese ab einem Rastermaß von 1,0 mm in liegender oder stehender Ausrichtung, größtenteils mit Verriegelung.

Das Kontaktmaterial besteht aus einer Kupferlegierung, die Isolierkörper aus thermoplastischem Kunststoff gemäß UL94 V-0. Angeboten werden die Bauteile in unterschiedlichen Veredelungen, verpackt als Schüttgut, gegurtet oder in Stangen. Genaue Informationen liefern entsprechende Datenblätter.

Ihren Einsatz finden die Systeme als Verbinder von Leiterplatten, Sensoren und Stromversorgungen im Embedded-Bereich, der Industrieelektronik, in Beleuchtungselementen, in der Mess- und Regeltechnik und in der Steuerungstechnik.

Auf Anfrage entwickelt und fertigt W+P Products kundenspezifische Wire-to-Board-Lösungen. Muster der oben beschriebenen Produkte sind auf Anfrage kostenlos erhältlich.