Die X-FAB SiliconFoundries Gruppe und die MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) werden zukünftig den Markt für Hochvolumen-MEMS (Mikroelektromechanische Systeme) gemeinsam anzusprechen und ihre bestehenden Fähigkeiten und Ressourcen in der  MEMS-Fertigung bündeln. Vorbehaltlich der kartellrechtlichen Genehmigung erwirbt die X-FAB an der MFI Anteile in Höhe von 25,5 % sowie die Option, zu einem späteren Zeitpunkt die Mehrheit zu übernehmen.

Die Kooperation eröffnet neue Perspektiven für beide Unternehmen und ergänzt die bestehenden technischen Möglichkeiten und Produktionskapazitäten. Die X-FAB Gruppe erweitert als führender Anbieter von More-than-Moore-Technologien ihren Foundryservice durch die herausragenden technischen Fähigkeiten der MFI und forciert so den schnellen Ausbau ihrer Hochvolumen-MEMS-Fertigung. Die MFI ist ein Auftragshersteller für MEMS und eine Ausgründung des Fraunhofer-Instituts für Siliziumtechnologie (ISIT).

MFI erhält Zugang zu X-FABs modernen Fertigungs-technologien für analoge und gemischt analog-digitale Halbleiteranwendungen sowie MEMS.

„Wir sehen ein enormes Potential in dieser Kooperation,“ sagte Hans-Jürgen Straub, CEO der X-FAB. „Mit solchen exzellenten Partnern, wie MFI und Fraunhofer, haben wir die Kraft, ein einzigartiges Angebot an MEMS-Technologien zusammenzustellen. Dank hoher Nachfrage und unseren vereinten Ressourcen werden wir binnen fünf Jahren unseren MEMS-Umsatz auf jährlich mehr als 50 Millionen US-Dollar steigern.“ Zusätzlich zum bereits erweiterten 8-Zoll-MEMS-Zentrum in Erfurt wird die Zusammenarbeit das Foundryangebot der X-FAB um eine Reihe von neuen 8-Zoll-MEMS-Technologien hinsichtlich Entwicklung und Fertigung ergänzen.

Das Unternehmen erwirtschaftete im Jahr 2010 einen Umsatz von mehr als 12 Mio. US-Dollar mit MEMS und hat bisher knapp eine Milliarde MEMS-Produkte gefertigt.

Die 2009 gegründete MFI ist innerhalb der Wafer-Produktionsstätte des Fraunhofer ISIT aktiv und verfügt über umfangreiche Erfahrungen in der industriellen Prozessentwicklung für MEMS-Produkte. Die MFI bietet Schlüsseltechnologien für die Fertigung unterschiedlicher mikromechanischer Bauteile auf 8-Zoll-Wafern, wie zum Beispiel Inertialsensoren, Mikrospiegel und Hochfrequenz-MEMS sowie Technologien für das Wafer-Level-Packaging, das Chip-to-Wafer Bonden und Silizium-Durchkontaktierungen.

„Mit dieser Partnerschaft werden wir die Lücke zwischen Mikroelektronik und reiner MEMS-Fertigung schließen und damit ein einzigartiges Technologiepaket anbieten,“ sagte Dr. Peter Merz, CEO der MFI.

Die MFI arbeitet eng zusammen mit dem Fraunhofer ISIT, dem Kompetenzzentrum für MEMS-Forschung und -Entwicklung und blickt bereits auf eine Erfolgsgeschichte von Innovationen zurück. Zu ihren Kernkompetenzen gehört es die Ergebnisse von Forschungsprojekten mit dem Fraunhofer ISIT und Partnern aus der Industrie zur Marktreife zu führen. Auch zukünftig wird die MFI eng mit dem Fraunhofer ISIT kooperieren – Partner aus der Industrie werden weiterhin von deren Expertenwissen profitieren.

„Die Kommerzialisierung von MEMS und die Nutzung neuer Marktchancen sind Kernziele des Fraunhofer ISIT,“ sagte Prof. Wolfgang Benecke, Leiter des ISIT. „Die strategische Allianz von MFI und X-FAB kombiniert mit den hochmodernen 8-Zoll-Forschungs- und Entwicklungsfähigkeiten des Fraunhofer ISIT vor Ort eröffnet grenzenlose Möglichkeiten für das Geschäftsfeld MEMS. Unsere Zusammenarbeit ist in dieser Form weltweit einzigartig.“

 

 

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