Zestron testet Lötbarkeit elektronischer Bauteile

Durch das Eintauchen der Kontaktstelle in die Testflüssigkeit entsteht bei vorhandener Benetzungsfähigkeit eine schwarze Farbreaktion. In diesem Fall ist von einer sauberen und qualitativ guten Metallisierung auf dem Bauteil auszugehen und die Bauteile können in der Fertigung eingesetzt werden. Ist keine Farbreaktion sichtbar, so ist vor allem bei chemisch Zinn wahrscheinlich, dass die intermetallische Phase bis an die Oberfläche durchgewachsen ist. Somit ist die Bildung einer Verbindung mit dem Lot erschwert und es kann zu schwachen Lötverbindungen kommen, die zu einem Feldausfall der elektronischen Baugruppe führen. Dieser zerstörungsfreie Test lässt sich produktionsbegleitend für Stichproben einsetzen.

Productronica 2019: Halle A2, Stand 359

(mou)