Simplex Solutions und Toshiba kündigen eine neue Halbleiterarchitektur an, die die Leistungsfähigkeit von Chips um bis zu 10% steigern kann, mit 20% weniger Leistungsaufnahme auskommt und die Unterbringung von bis zu 30% mehr Chips pro Wafer gestattet.


Das als „X Architecture“ bezeichnete Chipdesign-Konzept macht erstmals intensiven Gebrauch von diagonalen Verdrahtungsstrukturen bei der Produktion hoch entwickelter integrierter Schaltungen (ICs). Simplex hat zudem eine Interconnect-Design-Technologie entwickelt, welche die Entwicklung von Chips auf der Basis der neuen X Architecture ermöglicht.


Bis zu diesem Durchbruch arbeiteten Simplex und Toshiba mehr als zwei Jahre an der Realisierung und Entwicklung der X Architecture. Als erstes Design auf Basis der X Architecture entwarfen die beiden Unternehmen ein RISC‑Prozessor-­Core. Toshiba beabsichtigt überdies, die X Architecture in weiteren Design­projekten einzusetzen, mit denen im Jahr 2002 begonnen werden soll.