Bildergalerie
Im Rahmen einer flächenstarken Ausstellung präsentierte die Asys-Gruppe im Rahmen der Technologietage ihr umfangreiches Portfolio.
Erstmals zu sehen: Der Nutzentrenner Divisio 5100 Flexible mit optimiertem Handling, einem Doppelgreifer-System.
Erstmalig präsentierte sich die Transfer and Tray Handling Division (Tecton) mit High-end Palettiersystemen der Pario-Serie sowie flexiblen und modularen Transferstrecken der Motus-Serie.
Im Bild: Conexio Mark in der Modulgröße S8. Erhältlich ist auch die kleinere Modulgröße S6.
Ein berührungsloses Nutzentrennen ermöglicht die Sonderanlage Divisio Laser 2000 Ergo.
Insignum 2000 Laser Twin besteht aus zwei Lasereinheiten, die ein paralleles Beschriften auf Ober- und Unterseite der Leiterplatte ermöglicht. Im Bild: Die dreiachsige Ablenkeinheit von unten.
Die LED-Beleuchtung der Insignum 2000 Laser Twin zur Codeverifizierung.
Der Folienspender der besonderen Art: Eine klimatisierte Applikationszelle mit integriertem Feeder kann biegeschlaffe Wärmeleitfolien zügig verarbeiten.
Aufbringen der Wärmeleitfolie.

Der Weg von der Idee zur perfekten Lösung ist eine spannende Reise, die – geht es nach Asys – in Dornstadt beginnt. Davon wollten sich mehr als 600 Besucher überzeugen. Sie folgten der Einladung zu den 7. Asys-Technologietagen und sorgten so für einen neuen Besucherrekord am Hauptstandort: Unter dem Motto „Transforming Ideas into Solutions“, das gleichzeitig den aktuellen Slogan der Asys-Gruppe darstellt, standen in diesem Jahr vor allem der Sondermaschinenbau und flexible Fertigungskonzepte im Fokus. Ein umfangreiches Programm mit 20 Referenten und über 100 ausgestellten Maschinen fand regen Zuspruch beim internationalen Fachpublikum.

Auf einer Fläche von 1400 m² breitete sich der Maschinenpark aus und zeigte das weitgefächerte Produktportfolio mit seinen Marken. Von einem XXL-Drucksystem für die Bedruckung von Glassubstraten mit einem Druckformat von 800 mm x 800 mm bis hin zu High-End Palettier- und Transfersystemen, gab es viel zu entdecken. Zu den Highlights der Hausmesse gehörte das zukunftsorientierte Linienkonzept Conexio. Einzelne Prozessmodule lassen sich austauschen oder bei Bedarf der Linie zuführen. In einer Live-Präsentation wurde an der Linie gezeigt, wie es möglich ist, in Sekundenschnelle ein Prozessmodul auszuwechseln, ohne dabei das Linienlayout zu verändern.

Solarbranche als Innovationstreiber

Aus der Krise der Photovoltaikbranche geht das Unternehmen indes gestärkt hervor. Werner Kreibl, Geschäftsführung der Asys Group, gab sich recht entspannt: „Für uns waren die Jahre 2010 und 2011 unglaubliche Jahre, der Traum eines jeden Vertriebsmannes“, erinnert er sich. Teilweise habe das Solargeschäft bis zu 75 Prozent des Umsatzes ausgemacht, beziffert Kreibl die Nachfrage in den beiden Jahren. Vor allem in Asien wurden Kapazitäten aufgebaut, die „fern jeder wirklichen Marktlage“ waren. Es war teilweise eine „Überschwingung, die so nicht real war“, berichtet er weiter. Asys habe wie gewünscht „geliefert und das mitgenommen, was auf dem Markt verfügbar war. Jedoch habe sich das Unternehmen nicht auf den Boom verlassen: „Wir wussten sehr wohl, auch aus den Erfahrungen aus dem Jahr 2009, dass das alles eine endliche Geschichte ist.“

Die nötige Mehrkapazität für den solaren Höhenflug habe man nicht durch Personalaufbau, sondern durch Mehrarbeit der Mitarbeiter und Zeitarbeitern ausgeglichen. Für 2013 sei das Unternehmen jetzt in der „Situation, dass wir das relativ leicht kompensieren können“, erläutert er, der der Solarbranche eine „sehr, sehr schlechte Stimmung“ bescheinigt. Man sei im Solargeschäft derzeit „auf einem extrem niedrigen Niveau.“ In diesem Jahr habe das Geschäft mit Maschinen für die Solarbranche vielleicht noch 20 bis 25 Prozent des Umsatzvolumens der beiden Vorjahre, resümiert er.

Als Gegenpol zu dem erwarteten Rückgang im Solargeschäft wurde schon vor gut eineinhalb Jahren begonnen, kundenspezifische Montageanlagen aufzubauen. Zudem hat das Unternehmen sein Kerngeschäft, die Elektronik, nie aus den Augen verloren. Auf dieser Grundlage seien Montageanlagen für unterschiedliche Anwendungen entwickelt worden, merkt Kreibl an. Hinzu kommt, dass Asys in den letzten Jahren gezielt Firmen übernommen hat, um die Fertigungspalette der Gruppe zu erweitern. Darunter zählen etwa Botest Systems in Wertheim und Linz, die Hersteller elektronischer Baugruppen mit Test- und Prüfgeräten beliefert, und Tecton in Mönchweiler bei Villingen, die Verpackungsgeräte herstellt. „Wir nutzen die kompletten Synergien, die wir in den verschiedenen Technologien haben“, erläutert er die Firmenstrategie.

Die Rechnung geht auf: Asys ist mehr denn je in der Lage, komplette Fertigungslinien für unterschiedliche Zwecke zu liefern und in weitere Bereiche vorzustoßen. So hat das Unternehmen beispielsweise einen Siebdrucker für den Glasdruck konzipiert: „Wir sehen eine Tendenz in der Industrie, dass der grafische Glasdruck bei Haushaltsgeräten als Lifestyle-Produkt eine immer größere Rolle spielt.“ Zum breiten Fertigungsspektrum komme die internationale Ausrichtung, betont Kreibl: „Wir sind einer der wenigen, die auf allen Weltmärkten vertreten sind.“ Diese neuen Umsätze, kombiniert mit den bereits getroffenen Maßnahmen, erlauben „uns ein relativ sorgenfreies Leben“, blickt der Asys-Chef zuversichtlich in die Zukunft. Ein kleiner Wermutstropfen bleibt indes: „Für 2013 rechne ich, verglichen mit 2012, mit einem gewissen Rückgang, bevor wir im Jahr 2014 wieder durchstarten können.“

Ekra: Jenseits der Standardapplikationen

Das Produktportfolio von Asys ist in technische Kompetenzfelder respektive Divisions gebündelt, die Zentren für leistungsfähige Automatisierungslösungen und Ausgangspunkt für den Technologietransfer sind. Im Einzelnen sind das Conexio, Tecton, Vego, Insignum, Divisio, Ekra, Asys Prozess- und Reinigungstechnik, Simplex und Asys Solar.

So ist es beispielsweise mit für Single- und Mehrfachspuranwendungen ausgelegtem Linienkonzept Conexio von Ekra möglich, einzelne Prozessmodule auszutauschen oder bei Bedarf der Linie zuzuführen. Bedarfsschwankungen lassen sich ohne großen Zeitaufwand ausgleichen. Mit diesem Linienkonzept ist es erstmals möglich ganze Fertigungslinien oder Produktionswerke flexibel, effizient und individuell zu gestalten ohne aufwändige Veränderungen des Linienlayouts. Der minutenschnelle Austausch einzelner Prozessmodule – wie zum Beispiel das Drucksystem Conexio Print – ist deshalb möglich, weil das Drucksystem und das Conexio Base Modul (Transportmodul) eine trennbare Einheit bilden. Bei Bedarf lässt sich Conexio Print von Conexio Base abkoppeln und durch ein anderes Prozessmodul austauschen oder von der Offline-Station abholen. Hierbei bleibt das Linienlayout unverändert, während die Linie binnen kürzester Zeit neu konfiguriert wird. „Alles funktioniert in weniger als fünf Minuten“, versichert Jakob Szekeresch, Geschäftsführer von Ekra.

Neben Serio ist Hycon ein weiterer Produktbereich von Ekra. Unter Hycon sind Spezial-Drucksysteme und Linienlösungen für Sonderapplikationen angesiedelt. Jüngste Entwicklung ist ein laut Franz Plachy, Sales & Technologies – Hybrid & Specials von Ekra, „weltweit einzigartiges Tool“, das schnell und problemlos mehrere Substrate optisch nacheinander ausrichtet und in einem Vorgang bedruckt. Damit reagiert der Asys-Geschäftsbereich auf die starke Nachfrage nach Komplettlösungen, worunter „möglichst die ganze Prozesslösung mit Beratung“ zu verstehen ist. Das können Konzepte sein, die bei einer Roboter-Beladung anfangen und über Puffer bis zu Transportsystemen und Drucker reichen. Großes Potenzial sieht Plachy im Glasbereich wie etwa Glassubstrat in Verbindung mit gedruckter Elektronik. Diese finden ihren Einsatz beispielsweise in Küchen- oder Kaffeemaschinen, Touchsensoren und Touchdisplays auf Glasstrukturen. „Hier haben wir jetzt die Möglichkeit, dem Kunden eine komplette Lösung anzubieten, vom Beladen über Drucken bis zur Integration von bestimmten Trocknungseinheiten.“

Laser für hohen Durchsatz

Ein weiteres Ausstellungs-Highlight war die Sonderanlage Divisio Laser 2000 Ergo mit zwei Laserquellen (UV- und CO2-Laser), welche „zwei Fliegen mit einer Klappe schlägt“, wie Philipp Schmidt, Applications Technician – Depaneling Systems von Asys erklärt. Zwischen den Laserquellen kann beliebig gewechselt werden ohne das Produkt zu entnehmen. Verschiedene Werkstoffe lassen sich damit schneiden und strukturieren. „Im Markt gibt es derzeit standardmäßig keine vergleichbare Anlage“, erläutert der Experte. Mit einer Spotgröße von weniger als 10 µm eignet sich der UV-Laser zum Bohren und Schneiden von Materialien. Der CO2-Laser strukturiert mit einer Spotgröße von 80 µm selbst Keramik. Ein integriertes Kamerasystem korrigiert die Lage der Leiterplatte. Somit werden mit einer Prozessgenauigkeit von ±15 µm beste Ergebnisse erzielt.

Für hohen Durchsatz bei kleinster Taktzeit sorgt hingegen der Insignium 2000 Laser Twin, der aus zwei Lasereinheiten besteht. Ober- und Unterseite der Leiterplatte können so zeitgleich beschriftet werden. Im Vergleich zu einer Anlage mit Wendestation wird die Taktzeit um bis zu 50 Prozent verkürzt. Da das Beschriften parallel erfolgt, werden in kürzester Zeit höchste Durchsatzzahlen erreicht. Das Beschriftungsfeld der Laser beträgt 350 mm × 350 mm. Mithilfe eines zweiten Stoppers wird der Bereich auf 460 mm × 350 mm erweitert. Ein optional erhältliches variables Transportsystem erlaubt beidseitiges Markieren bis an den Rand der Platine. Eine Kamera, die in den Strahlengang des Lasers eingekoppelt ist, verifiziert den Code direkt nach dem Markieren.

Sonderanlagen mit Fokus auf Montageaufgaben

Ziel ist es, mit dem langjährigen Know-how, das sich Asys aufgebaut hat, komplexe Montageprojekte umzusetzen, erläutert Wolfgang Müller, Technical Manager von Inventus Finaly assembly: „Mittlerweile sind wir, was Montageanlagen angeht, am Markt sehr etabliert.“ Dabei konzentriert sich der Inventus-Geschäftsbereich darauf, baukastenähnlich für die jeweiligen Kundenbedürfnisse die richtigen Montageanlagen zu entwickeln, also keine Serienanlagen und kein Standardgeschäft zu generieren. Die Basisprozesse, die Asys als eigene Prozesse hat, kommen immer wieder in den Montageprojekten gut zum Einsatz. Was fehlt, wird zugekauft.

Jüngste Entwicklung ist ein Folienspender der besonderen Art: Die biegeschlaffe Wärmeleitfolie weist sehr enge Grenzen der Verarbeitungstemperatur auf. Asys entwickelte hierfür eine klimatisierte Applikationszelle (±2 °C) mit integriertem Feeder. Der Feeder rollt die Wärmeleitfolie von einer Trägerrolle ab und zieht als erstes die Trennlage ab. Die nun freigelegte Folie wird einer Schneideeinheit zugeführt. Diese Schneideeinheit ermöglicht den Verzicht auf vorgestanztes Material und spart somit bereits Kosten in der Materialbeschaffung. Der Schnitt wird dabei so ausgeführt, dass das Trägermaterial wieder aufgerollt werden kann. Die zugeschnittene Folie wird auf einem Spendetisch positioniert und von einer Vakuum-Greifer-Einheit mit Schwenkfunktion abgeholt. Ein Vision-System verifiziert dabei abschließend den Bestückerfolg.

Mit dem Firmenzukauf Tecton im Jahr 2011 kamen Palettenzuführung und Beladung ins Asys-Portfolio hinzu. Tecton umfasst die zwei Divisionen Pario-High-End-Palettiersysteme und mit Motus hocheffiziente Transportstrecken. Mit Systemen der Pario-Serie lassen sich bis zu 300 Teile pro Minute verarbeiten. Daher eignen sich die Systeme für Prozesse in der Elektronikbranche oder für Anlagen, die optimal gesäubert werden müssen. Ebenfalls praktisch ist die Mobilität des Systems: Pario muss nicht mit aufwändigen Transporthilfen bewegt werden, sondern lässt sich einfach mit einem Hubwagen von A nach B fahren. Die flexiblen und modularen Motus-Transfersysteme lassen sich beliebig miteinander kombinieren. RFID-Systeme ermöglichen es – falls erforderlich – die Warenträger in die richtigen Bahnen zu lenken. Das Besondere an Motus ist, dass beim Transport die Werkstückträger ihre Ausrichtung behalten.

Reise in die Zukunft

Die im zweijährigen Rhythmus stattfindenden Technologietage von Asys stellen anschaulich unter Beweis, dass Investitionen unabdingbar für den Erfolg eines Unternehmens sind. Es gilt die Herausforderungen der Zukunft zeitig zu erkennen und mit Maschinenkonzepten und Technologien zu antworten, die den steigenden Ansprüchen an Genauigkeit, Präzision und Prozessstabilität gerecht werden.