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Netzwerk-Prozessor Cisco Silicon One
Nachrichten-Netzwerk-Prozessor

Cisco Silicon One soll eine neue Internet-Infrastruktur ermöglichen

13.12.2019- NewsCisco hat seine Strategie für den Aufbau einer verbesserten Internet-Infrastruktur vorgestellt: Kernelemente sind der Netzwerk-Prozessor Cisco Silicon One und die darauf basierenden Carrier-Class-Router Cisco 8000. mehr...

der 17. Application Guide
Nachrichten- Applikationsschriften und Whitepaper

Application Guide 2019: Hilfestellung für Entwickler

13.12.2019- News2019 geht der Application Guide bereits in Runde 17: In kompakter Form stellt die Redaktion darin wieder Applikationsschriften und Whitepaper in Form von PDFs, Word-Dokumenten und Deep-Links zur Verfügung. mehr...

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Geschwindigkeit optimieren mit TestOps

Beschleunigen Sie Ihren Design- und Test-Workflow

Lesen Sie unser „TestOps Manifesto“, in dem Sie erfahren, wie TestOps Ihre Produktentwicklungs-Workflows beschleunigen kann.

dSPACE eröffnet eine Niederlassung im Silicon Valley
Applikationen-Zweiter Standort in den USA

dSPACE eröffnet Niederlassung in San Jose

13.12.2019- NewsDer Spezialist für Simulations- und Validierungslösungen für die Automobilindustrie will mit der zweiten Niederlassung in den USA näher an den High-Tech-Unternehmen im Silicon Valley sein. Geleitet wird das Regionalbüro von dem Account Manager Thorsten Oppermann. mehr...

FCA will Kobalt mit Hilfe der Blockchain nachhaltig beschaffen
Applikationen-Offene Industrieplattform

Blockchain: Fiat Chrysler will Kobalt nachhaltig beschaffen

12.12.2019- NewsÜber das Responsible Sourcing Blockchain Network will FCA Kobalt nachhaltig beschaffen. Das RSBN basiert auf der Blockchain-Plattform von IBM und ist durch die RCS Global Group abgesichert. mehr...

Der Absatz von Elektroautos in wichtigen Märkten.
Applikationen-Elektromobilität

Deutschland steigt 2019 zum drittgrößten Elektrofahrzeug-Markt auf

12.12.2019- NewsNach Prognosen des Center of Automotive Management werden bis zum Jahresende rund 110.000 E-Fahrzeuge in Deutschland neu zugelassen. Mit einem Zuwachs von 35.000 Fahrzeugen im Vergleich zum Vorjahreszeitraum fungiert Deutschland als Treiber. mehr...

Sam R30M Xplained Pro ist eine Hardwareplattform zur Evaluierung des SamR30M18A-Moduls.
Embedded-Gewinnspiel

Microchip verlost die Plattform SAM R30M Xplained Pro

12.12.2019- GewinnspielMicrochip verlost unter den Lesern der elektronik industrie ein SAM R30M Xplained Pro Kit. Das Kit ist eine Hardwareplattform zur Evaluierung des SAMR30M18A-Moduls. mehr...

Toyota und Denso gründen ein Joint-Venture
Applikationen-Leistungselektronik, Sensorik und SoCs

Toyota und Denso entwickeln Halbleiter für die künftige Mobilität

11.12.2019- NewsDie japanischen Unternehmen gründen das Joint Venture Mobility Innovative Research Institute for Semiconductors, um neue Halbleiter für das vernetzte und autonome Fahren zu entwickeln. mehr...

rrow Electronics wird Distributor von En Ocean
Nachrichten-Energy-Harvesting-Lösungen

Arrow Electronics wird Distributor von En Ocean

11.12.2019- NewsZunächst bietet der Distributor Arrow Electronics die Internet-of-Things-Lösungen des Energy-Harvesting-Spezialisten En Ocean an, die er in sein eigenes End-to-End-IoT-Angebot integriert. mehr...

Auf der Messe zeigte Autosen mehrere Anwendungsbeispiele des IO-Key. Autosen
Automatisierung-Ma­gen­ta­far­bener Ritterschlag

SPS 2019: IFM und Deutsche Telekom vertreiben den io-key

11.12.2019- NewsSeine Premiere feierte der io-key als IoT-Enabler auf der Hannover Messe 2019. Zur SPS gab das Ecosystem um den io-key (Autosen, 1INCE, Round Solutions, Software AG) bekannt, dass mit IFM und der Deutschen Telekom zwei Schwergewichte in den Vertrieb eingestiegen sind. mehr...

Die Polarfire-SoC-FPGA-Familie soll 50 Prozent weniger Strom als vergleichbare Bausteine aufnehmen
Komponenten-Real-Time-Linux-fähiges Mikroprozessor-Subsystem

Microchip startet EAP für RISC-V-Polarfire-SoC-FPGA-Familie

11.12.2019- NewsMicrochip startet das Early-Access-Programm (EAP) für Polarfire-SoC-FPGAs mit Echtzeit-Linux-Fähigkeit und RISC-V-basiertem Mikroprozessor-Subsystem. mehr...

Thomas Naczenski und Philipp Boehmert von Autosen
Automatisierung-Plug & Play: Über 6.000 Sensoren in weniger als einer Minute in der Cloud

Einfacher in ein IoT-Projekt einzusteigen, geht nicht

11.12.2019- InterviewAls Plug & Play IoT-Gateway bringt der IO-Key von Autosen Sensordaten schnell und einfach in die Cloud. So können Anwender ihre Sensordaten online einsehen, überwachen und verwalten. Die  Idee dahinter, wie sich ihr Gateway von anderen unterscheidet und wo die Einsatzgebiete liegen, verraten Thomas Naczenski, Prokurist, und Philipp Boehmert, verantwortlich für Marketing & E-Commerce, von Autosen. mehr...

Für Fachgespräche ist auf der all about automation immer Zeit.
Nachrichten-all about automation Messen

Easyfairs übernimmt aaa-Veranstalter Untitled Exhibitions

11.12.2019- NewsDurch die Übernahme sämtlicher Anteile an Untitled Exhibitions gehören seit dem 5.12.2019 die all about automation Messen zum Messeportfolio des Veranstalters Easyfairs Deutschland. mehr...

Die Open HW Group hat das Projekt Core-V Chassis vorgestellt.

Die Open HW Group kündigt das Projekt Core-V Chassis an

11.12.2019- NewsDas System-on-Chip Core-V Chassis besteht aus Opensource-RISC-V-Kernen der Core-V-Familie sowie einem 64-Bit-Prozessor, der mit einem 32-Bit-Coprozessor verbunden ist. mehr...

Das DS5366 Smart Charging Interface
Applikationen-Erste World Conference in München

Autonome und E-Fahrzeuge: dSPACE zeigt Testlösungen

10.12.2019- NewsMehr als 500 Teilnehmer aus 30 Ländern konnten sich auf der ersten dSPACE World Conference in Vorträgen und Live-Demos einen Eindruck von Lösungen für autonome und elektrische Fahrzeuge verschaffen. mehr...

Index Elektromobilität
Applikationen-Index Elektromobilität

China will Produktion von Batteriezellen um 1000 Prozent steigern

10.12.2019- NewsIn China wird erwartet, dass die Produktion von Batteriezellen in den Jahren 2017 bis 2022 um mehr als 1000 Prozent gegenüber dem Zeitraum von 2016 bis 2021 steigen wird. Dies ist ein Ergebnis des Index Elektromobilität von Roland Berger und FKA. mehr...

Hypervisor 2.0 for Safety von Blackberry
Applikationen-ISO 26262 Functional Safety Integrity Level

TÜV zertifiziert QNX Hypervisor 2.0 for Safety von Blackberry

10.12.2019- NewsDie Embedded-Softwareplattform Blackberry QNX wird von Automobilherstellern genutzt, um damit Fahrerassistenzsysteme, digitale Kombiinstrumente, Verbindungsmodule, Freisprech- und Infotainment-Systeme zu entwickeln. mehr...

Wirtschaftsminister Peter Altmaier kündigt eine Batteriezellenproduktion in Deutschland an.
Applikationen-Europäische Kommission

Batteriezellfertigung: Anfang 2020 startet Pilotanlage in Frankreich

10.12.2019- NewsAnfang 2020 wird der Grundstein für eine Pilotanlage zur Batteriezellfertigung in Frankreich gelegt. Spätestens Mitte der 20er Jahre sollen auch in Deutschland Batteriezellen im industriellen Maßstab hergestellt werden. mehr...

Über 44.000 Fachbesucher aus 96 Ländern besuchten die productronica
E-Fertigung-productronica bestätigt Vorreiterrolle als Weltleitmesse

Junge Talente und heiße Innovationen im Fokus der productronica 2019

09.12.2019- FachartikelVolle Messehallen, zufriedene Fachbesucher und Aussteller: Mit neuen Plattformen hat die Messe München für weitere, wegweisende Besuchermagnete gesorgt. Die Zukunft der Elektronikfertigung kommt an Digitalisierung und Robotik nicht vorbei. mehr...

Bildsensor OX08A von Omnivision
Komponenten-Hoher Dynamikbereich und LED-Flimmerreduzierung

Omnivision-Bildsensor hat Auflösung von 8,3 Mio. Pixel

09.12.2019- NewsOmnivision (Eigenschreibweise: OmniVision) hat jetzt die ersten beiden Mitglieder einer Automotive-Bildsensor-Plattform bekannt gegeben: die mit 8 M Bildpunkten auflösenden OX08A und OX08B. mehr...

Eine Vielzahl von Anwendungen belegt den konkreten Nutzen unseres DKlaus Helmrich, Mitglied des Vorstands bei Siemens, auf der SPS 2019
Automatisierung-Einsparungen bei CO2, Wasser und Energie

SPS 2019: Siemens will umwelteffizientere Produktion schaffen

09.12.2019- NewsKlaus Helmrich, Mitglied des Vorstands bei Siemens, erläuterte auf der SPS-Pressekonferenz anhand von Beispielen, wie die Digitalisierung beim Umweltschutz helfen kann. mehr...

Bilder und Videos
Vehicle-to-Everything wird Realität
Live-Demo von C-V2X und 5G: Telekommunikation trifft Automotive
Die Höhepunkte aus Nürnberg
SPS 2019: Die Automatisierungsmesse in Bildern
Best of 2019 auf all-electronics
Die Top 10 der Artikel zur Elektronikfertigung 2019
Von Robotern bis zum bidirektionalen Laden
Die Top 10 der Artikel auf all-electronics im November 2019
Video vom Webinar
So helfen Simulation und digitale Modelle beim Thermomanagement
Effiziente Anlagen- und Prozessautomation
SPS 2019: Hot Spots bei Komponenten und Interfacetechnik
Packende Themen rund um Roboter in München
Impressionen von der Praxistagung "Roboter in der Verpackungsindustrie"
Vom Zug über Autos bis zum Scooter
Das zeigte die MES Expo in Berlin zu Elektrofahrzeugen
Video-Interview
Warum Carota die Blockchain für den OTA-Upload nutzt
Autonomes Fliegen wird vor dem autonomen Fahren Realität
Die Kernaussagen der Automotive Computing Conference
Webinar
High-End-Inspektion von LEDs – smart, schnell und vernetzt | Streamen
Von chinesischen EV-Herstellern bis zum Bosch-Halbleiterwerk
Die Top 10 der Artikel auf all-electronics im Oktober 2019
Erste Pilotlinie für Automotive-ASICs startet 2021
Einblicke ins künftige 300-mm-Halbleiterwerk von Bosch in Dresden
Impressionen von der Motek 2019
Roboter, Greifer und ein Alien auf der Motek 2019
Universelle Plattform für Messungen
Aus diesen Elementen besteht Measureware von Analog Devices
Von der IAA bis zu einer Automatisierungsplattform
Die Leserfavoriten auf all-electronics im September 2019
Animation
Das 48-V-Antriebssystem von Bosch
E-Mobilität, Autonomie und Konnektivität
Die Zulieferer auf der IAA 2019 in Zeiten der E-Mobilität
Sneak Preview: ctrlX Automation
Schnappschüsse: Die neue Automatisierungsplattform von Bosch Rexroth
People-Mover und Fahrerassistenzsysteme
IAA 2019: Neues zu ADAS, automatisiertem Fahren und Connectivity
Das Chip-on-Glass (COG) -OLED bietet eine Auflösung von 256 × 64 Bildpunkten.
Displays-16 mm flaches 2,08-Zoll-COG-OLED

Chip-on-Glass-OLED als ZIF-FCB-, Hotbar- oder Leiterplatten-Variante

13.12.2019- ProduktberichtWahlweise mit ZIF FCB-Anschluss, als Hotbar-Version oder auf eine PCB-Leiterplatte montiert ist das 1,6 mm flache 2,08-Zoll- (5,28-cm-) Chip-on-Glass (COG) -OLED von Winstar erhältlich (Vertrieb: SE Spezial-Electronic). mehr...

Slot-CPU SPCIE-C246 von Comp-Mall
Embedded-PCs/IPC- 9. Generation der Intel Core i9 für Slot-CPU

CPU-Karte für grafikintensive Anwendungen

13.12.2019- ProduktberichtDie Slot-CPU SPCIE-C246 von Comp-Mall eignet sich für grafikintensive Anwendungen. mehr...

mehr Entwicklung
Lösungsmöglichkeiten zur Kontaktierung für die 5G-Technik
Baugruppenfertigung-Nicht nur Prüflösungen für die 5G-Technik

Kontaktstifte für 5G – auch für schwierige Prüfsituationen

03.12.2019- ProduktberichtIngun Prüfmittelbau hat auf der productronica 2019 Prüflösungen für die 5G-Technik, Neuentwicklungen aus dem Kontaktstiftbereich sowie innovative Markiereinheiten vorgestellt. mehr...

Die CL610 von Systronic
Baugruppenfertigung-Platinen zuverlässig reinigen

Reinraum-konforme Inlinereinigung

03.12.2019- ProduktberichtDie Inlineanlage CL610 von Systronic kann für viele Anwendungen eingesetzt werden. Durch Anpassungen in Ausrüstung und Transportausführung lassen sich auch Lötformen oder andere Werkstückträger in hohen Stückzahlen und kurzen Taktzeiten reinigen. mehr...

IO-Link Master mit OPC UA-Schnittstelle von Pepperl+Fuchs
Kommunikation-Industrielle Kommunikation

IO-Link Master mit OPC UA-Schnittstelle

12.12.2019- ProduktberichtPepperl+Fuchs hat einen IO-Link-Master mit OPC UA-Schnittstelle herausgebracht. Er ermöglicht eine durchgängige Kommunikation von der untersten Feldebene bis in die Cloud. mehr...

Hochleistungs-Encoder Avtron HS44 mit Hohlwelle
Sensorik + Messtechnik-Positionssensoren

Inkremental-Encoder für Windkraftanlagen

12.12.2019- ProduktberichtNidec Industrial Solutions hat einen Hochleistungs-Encoder mit Hohlwelle für Windkraftanlagen entwickelt, den Avtron HS44. mehr...

Automotive
650-V-GaN-FET GAN063-650WSA
Leistungselektronik-Robuster und skalierbarer Prozess

Nexperia stellt GaN-FET mit hohem Wirkungsgrad vor

27.11.2019- ProduktberichtNexperia stellt den 650-V-GaN-FET GAN063-650WSA vor, ein robustes Bauelement mit einer Gate-Source-Spannung von ±20 V. mehr...

RBxx8BM/NS200-Schottky-Dioden
Automotive-Stabiler Betrieb bei hohen Temperaturen

Rohm stellt 200-V-Schottky-Dioden mit niedrigem Leckstrom vor

27.11.2019- ProduktberichtDie RBxx8BM/NS200-Dioden von Rohm bieten einen stabilen Betrieb bei hohen Temperaturen, verringern die Stromaufnahme und sorgen für Platzersparnis in Automotive-Anwendungen. mehr...

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