All-Electronics: News, Technik & Innovation

EFX 2026: Die Elektronikfertigung bekommt ihre eigene Bühne

Von Leiterplatten und Bauelementen über SMT, Test und EMS bis hin zu KI und Smart Manufacturing: Die EFX 2026 vernetzt die gesamte Wertschöpfungskette der Elektronikfertigung.

Petra Gottwald

19. August 2026

Trotz der angespannten Versorgungslage besteht kein Grund zur Panik. Unternehmen müssen sich jedoch stärker auf längere Planungs- und Beschaffungszyklen einstellen.

Leiterplattenpreise bis zu 40 Prozent höher

KI-Ausbau verändert die Elektronik-Lieferkette

Die aktuellen Engpässe bei Leiterplatten, Laminaten und Spezialrohstoffen sind kein konjunktureller Ausrutscher. Sie sind die direkte Folge einer Investitionswelle einer kleinen Gruppe von Hyperscalern, deren Investitionszusagen für 2026 den Jahresumsatz der gesamten globalen EMS-Industrie übersteigen – so das Ergebnis neuer Untersuchungen von in4ma und EMSnow.

Petra Gottwald

19. August 2026

Automatisierte Maschine in einer Fabrikhalle mit sichtbaren Leiterplatten und einem Bediener im Hintergrund.

EMS-Marktumfrage 2026

EMS-Branche zwischen Erholung und neuer Materialkrise

Die EMS-Branche zeigt erste Erholungssignale: Weniger Unternehmen melden Umsatzrückgänge, 74 % erwarten für 2027 Wachstum. Gleichzeitig bleiben Auslastung und Nachfrage schwach. Im Interview erklärt Michael Künsebeck von EMS Scout, warum strategischer Vertrieb wichtiger wird und weshalb neue Engpässe bei Speicherbausteinen und Leiterplatten die Branche unter Druck setzen.

Martin Probst

18. August 2026

Technische Pilotanlage mit mehreren Metallzylindern, Schläuchen und Leitungen in einem Laborraum.

Lithiumgewinnung in Deutschland

Neptune Energy startet zweite Pilotphase für Lithium

Neptune Energy treibt sein Lithiumprojekt in der Altmark weiter voran. Gemeinsam mit dem Fraunhofer IEG testet das Unternehmen jetzt ein Adsorptionsverfahren zur direkten Lithiumgewinnung aus Tiefenwasser. Langfristig sollen in Sachsen-Anhalt bis zu 25.000 Tonnen Lithiumkarbonat-Äquivalent pro Jahr produziert werden.

Martin Probst

17. August 2026

Mehr Top Stories

Nachhaltigkeit: Grüne Elektronik wird zum GameChanger

Vier Redner stehen auf einer Konferenzbühne vor einem blauen Banner und sprechen an Stehtischen.

Wie Nachhaltigkeit zum wirtschaftlichen Vorteil wird

ESG entfaltet seinen Nutzen erst, wenn es mit Strategie und operativen Prozessen verknüpft wird. Rui Duarte Ramalheiro von Elocompanion spricht über Kostensenkung, bessere Daten und resiliente Lieferketten.

Zwei Personen betrachten ein großes, beleuchtetes Informationsdisplay mit Nachhaltigkeitsthema.

Sustainability Gate zeigt nachhaltige Elektronik funktioniert

Nachhaltige Elektronik beginnt lange vor dem Recycling. Das Sustainability Gate 2026 zeigte, wie Regulierung, Design, Materialwahl, Fertigung, Datenflüsse und Rücknahmesysteme zusammenspielen müssen.

Mann im Anzug steht vor Konferenzbanner mit weiterer Person im Hintergrund.

Der größte Nachhaltigkeitshebel liegt im Betrieb der Maschinen

Langlebige Maschinen, effiziente Software und stabile Prozesse können den Ressourcenverbrauch in der Elektronikfertigung deutlich senken. Im Interview erklärt Andreas Ernst von ASMPT, wie sich Nachhaltigkeit, Produktivität und Wirtschaftlichkeit über den gesamten Lebenszyklus verbinden lassen.

Martin Probst

Wissen kompakt

Lithium-Ionen-Akkus kommen aus China

Zahl der Woche: 64,1 Prozent der Akkus aus Fernost

Fast zwei Drittel der von Januar bis Mai 2026 nach Deutschland importierten Lithium-Ionen-Akkus kamen wertmäßig aus China. Mit einem Anteil von 64,1 Prozent zeigt sich, wie stark Deutschland bei dieser Schlüsseltechnologie weiterhin von chinesischen Lieferungen abhängig ist.

Untersicht des nahezu vollständig montierten Nancy Grace Roman Space Telescope in einer hohen, hell beleuchteten Reinraumhalle des Kennedy Space Center in Florida. Das große Weltraumobservatorium hängt senkrecht an mehreren dünnen Tragseilen und wird mit einem Hallenkran zu einem speziellen Arbeitsstand gehoben. Die Aufnahme entstand am 26. Juni 2026 im Payload Hazardous Servicing Facility während der Vorbereitung des NASA-Weltraumteleskops auf seinen Start.

Roman füllt den mittleren Teil des querformatigen Fotos fast vollständig aus und wird aus einer tiefen Perspektive von schräg unten gezeigt. Dadurch wirkt das Observatorium langgestreckt und technisch komplex. Der untere, dem Betrachter zugewandte Bereich besitzt einen großen kreisförmigen Anschlussring. Innerhalb dieses Rings sind zahlreiche Leitungen, Kabel, Rohre, Steckverbindungen, elektronische Baugruppen und metallische Strukturelemente sichtbar. Vor der runden Öffnung befindet sich ein großes schwarzes, kreisförmiges Bauteil mit einer in Segmente unterteilten Oberfläche. Dünne weiße Seile oder Leitungen verlaufen davor und verbinden die Baugruppe mit den Hebevorrichtungen.

Der zentrale Körper des Roman Space Telescope ist überwiegend mit silbern reflektierender mehrlagiger Isolationsfolie verkleidet. Die Folie ist an vielen Stellen gefaltet und bildet eine unregelmäßige, metallisch glänzende Oberfläche. Sie umschließt große Teile des Raumfahrzeugs und dient sichtbar als thermische Verkleidung der darunterliegenden Technik. Auf und neben der Isolierung sitzen mehrere rote rechteckige Schutz-, Halte- oder Befestigungselemente. Weitere rote Bauteile sind entlang des unteren kreisförmigen Rings und an den seitlichen Strukturen angebracht.

Oberhalb des silbern verkleideten Raumfahrzeugkörpers erstreckt sich eine längliche, dunkelbraune bis schwarze Fläche aus mehreren rechteckigen Abschnitten. Auf dieser Struktur sind helle Befestigungspunkte, kleine technische Komponenten und orangefarbene Leitungen oder Markierungen zu erkennen. Die Fläche verjüngt sich perspektivisch zum oberen Bildrand. Seitlich verlaufen große metallische Streben und schräg angeordnete Abdeckungen. Am oberen Ende ist eine breite Hebestruktur mit weiteren Tragseilen befestigt. Transparente Schutzfolien hängen links und rechts hinter dem oberen Bereich des Teleskops und trennen die technische Arbeitszone teilweise von der Umgebung.

Die Reinraumhalle besitzt weiße Wände und eine sehr hohe weiße Decke. Zahlreiche rechteckige Leuchten, Lüftungsfelder und graue Deckenpaneele sind regelmäßig über den Raum verteilt. Links befindet sich ein sehr großes geschlossenes Rolltor mit horizontalen Metalllamellen. Rechts oben verläuft ein weißer Hallenkran; auf einem seiner Bauteile ist die Aufschrift „Ederer“ sichtbar. Mehrere dünne Kranseile reichen von der Deckenkonstruktion bis zum Weltraumteleskop. Personen sind in diesem Bildausschnitt nicht zu sehen.

Die Aufnahme vermittelt die Größe und den Integrationsaufwand des Nancy Grace Roman Space Telescope kurz vor dem Start. Hinter den sichtbaren Strukturen und Isolationsschichten arbeitet ein technisches Gesamtsystem aus 18 gekühlten H4RG-10-Infrarotsensoren mit rund 302 Millionen Pixeln, Bordelektronik, Flugsoftware, Reaktionsrädern, thermischer Regelung, aktiver Wellenfrontkorrektur und einer Datenarchitektur für bis zu 11 Tbit komprimierte Beobachtungsdaten pro Tag. Das Bild zeigt das NASA-Weltraumobservatorium während einer der letzten bodenseitigen Arbeitsphasen, bevor es große Himmelsfelder im sichtbaren und nahen Infrarotbereich untersuchen soll.

Kurz vor dem Start: Sensorik, Optik und Daten im Fokus

Warum das Roman Space Telescope technisch so besonders ist

18 gekühlte Infrarotsensoren, aktive Spiegel und bis zu 11 Tbit Daten pro Tag: Das Roman Space Telescope ist ein technisches Gesamtsystem unter extremen Bedingungen. Besonders spannend wird es dort, wo Tests reale Schwachstellen offenlegten.

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Inhalte rund um unsere Events

Werbegrafik zur International Conference Automotive Battery mit futuristischem Elektroauto und Konferenzdaten.

Im Spannungsfeld von Technologie und Regulierung

Was Sie auf der Automotive Battery Conference 2026 erwartet

Am 21. und 22. Oktober 2026 kehrt die Automotive Battery Conference nach München zurück. Inmitten eines von technologischen und regulatorischen Umbrüchen geprägten Umfelds findet die Branche hier Orientierung und Ausblick auf die Batterie der Zukunft.

Benjamin Müller

5. August 2026

Edge AI in der Elektronikentwicklung

BrainChip AKD1500 bringt KI auf Celus-Plattform

BrainChip und Celus haben die Integration des AKD1500 in die Celus Design Platform angekündigt. Ab August 2026 soll die Plattform den Einsatz des neuromorphen Prozessors in neuen Hardwareprojekten unterstützen.

Dr. Martin Large

29. Juli 2026

Mann steht auf einer Konferenzbühne vor einer blauen Präsentationswand und hält ein Gerät in der Hand.

Interview mit Alexandre Corjon, SVP bei Sonatus

„Häufig fehlen flexible Netzwerk-Fabric und Compute-Ressourcen“

Edge AI wird mehr und mehr zum Schlüsselthema für softwaredefinierte Fahrzeuge. Alexandre Corjon von Sonatus erklärt, warum klassische E/E-Architekturen an Grenzen stoßen und was Plattformen brauchen, um flexibel, wartbar und skalierbar zu bleiben.

Benjamin Müller

29. Juli 2026

Am 22. und 23. Juni 2027 findet zum 31. Mal der Internationale AUTOMOBIL-ELEKTRONIK Kongress (AEK) statt. Dieser Netzwerkkongress ist bereits seit vielen Jahren der Treffpunkt für die Top-Entscheider der Elektro-/Elektronik-Branche und bringt die Automotive-Verantwortlichen und die relevanten High-Level-Manager der Tech-Industrie zusammen, um gemeinsam das ganzheitliche Kundenerlebnis zu ermöglichen, das für die Fahrzeuge der Zukunft benötigt wird. Trotz dieser stark zunehmenden Internationalisierung wird der AUTOMOBIL-ELEKTRONIK Kongress von den Teilnehmern immer noch als eine Art 'automobiles Familientreffen' bezeichnet.

Sichern Sie sich Ihr(e) Konferenzticket(s) für den 31. Automobil-Elektronik Kongress (AEK) im Jahr 2026! Folgen Sie außerdem dem LinkedIn-Kanal des AEK und #AEK_live.

Im Channel zum Automobil-Elektronik Kongress finden Sie Rück- und Vorberichterstattungen sowie relevanten Themen rund um die Veranstaltung.

Mehr zum AUTOMOBIL-ELEKTRONIK Kongress

Mehr zum Bordnetze-im-Automobil-Kongress

Werbegrafik mit blauem Auto, Netzwerk-Linien und Text zur Automotive Computing Conference 2026 in München.

Mehr zur Automotive Computing Conference

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Personal, Distribution und Co.: Nachrichten aus der Industrie

Minimalistische, horizontal angelegte Konzeptgrafik im Format 16:9 zum Einfluss von KI auf die Leiterplattenindustrie. Auf der linken Bildseite ist der schematisch dargestellte Kopf einer Frau im Profil zu sehen, der eine künstliche Intelligenz symbolisiert. Gesicht, Hals und angedeuteter Oberkörper bestehen aus einem transparenten, weiß-blauen Geflecht aus feinen Linien, geometrischen Gittern, Leiterbahnen und leuchtenden Knotenpunkten. Mehrere technische Linien ziehen sich vom Hinterkopf bis an den linken Bildrand und erinnern an neuronale Netze, Schaltpläne und digitale Datenverbindungen. Der Kopf ist leicht nach vorn geneigt und blickt mit einem konzentrierten, ernst wirkenden Gesichtsausdruck nach rechts auf eine große grüne Leiterplatte. Die intensive Blickrichtung vermittelt subtil Druck und Bedrohung, ohne eine dramatische oder düstere Atmosphäre zu erzeugen. Die Leiterplatte nimmt die rechte Bildhälfte und einen großen Teil des Vordergrunds ein. Sie liegt diagonal auf einer hellgrauen, nahezu weißen Fläche und zeigt zahlreiche feine Leiterbahnen, goldfarbene Kontaktpunkte, mehrere runde Befestigungsöffnungen, kleine schwarze Halbleiterbauteile, Widerstände, Kondensatoren und ein silberfarbenes Bauteil. Im oberen Bereich der Leiterplatte sitzt ein großer quadratischer schwarzer Chip mit vielen feinen metallischen Anschlüssen. Die Platinenkontur besitzt mehrere Aussparungen und abgerundete Kanten. Zwischen dem digitalen Frauenkopf und der Leiterplatte bleibt ein schmaler heller Zwischenraum. Die insgesamt helle, reduzierte Bildgestaltung verbindet die Themen KI, Elektronik, Leiterplatte, Rechenzentren und wachsenden Materialdruck in der globalen Lieferkette.

Rohstoffe für die Elektronikfertigung

Wie der KI-Boom den Materialengpass bei Leiterplatten verschärft

KI-Server brauchen Chips. Aber auch große Mengen hochwertiger Leiterplattenmaterialien. Branchenexperten berichten von steigenden Preisen, längeren Lieferzeiten und warnen vor einer zunehmenden Allokation. Dabei war die Entwicklung absehbar.

Dr. Martin Large

6. August 2026

Übernahmen, Halbleiter, Automotive

Das waren die Top-Artikel im Juli 2026 auf all-electronics

Von der BMK-Übernahme durch Hanza über Infineons Patent- und Fab-News bis zu SDV, Tesla und dem Start der Tarifrunde: Das sind die zehn meistgelesenen Beiträge des vergangenen Monats auf all-electronics.de.

Dr. Martin Large

31. Juli 2026

Regulatorische Planungsunsicherheit

Sensorik und Messtechnik: Umsatzwachstum im 1. Quartal

Im 1. Quartal 2026 verzeichnete die Sensorik und Messtechnik ein zweistelliges Umsatzwachstum und konnte sich auch über einen hohen Auftragseingang freuen. Gleichzeitig gehen Unternehmen regulatorische Themen wie PFAS frühzeitig und strategisch an.

Jessica Mouchegh

17. Juli 2026

Personal, Distribution und Co.: Nachrichten aus der Industrie

Karriere & Co.

Person steht in einer großen kreisförmigen Rastergrafik mit konzentrischen Linien.

Phillip H. Smith und die HF-Technik

Video der Woche: Das gruseligste Diagramm der E-Technik

Kreise, Bögen, komplexe Zahlen – das Smith Chart wirkt auf den ersten Blick wie höhere Ingenieursmagie. Dabei steckt dahinter ein bis heute relevantes Werkzeug der HF-Technik, das Impedanzanpassung sichtbar macht und erklärt, warum manchmal sogar ein zusätzliches Stück Kabel die Leistungsübertragung verbessert.

Dr. Martin Large

12. August 2026

IG Metall informiert

Das gibt es 2025 und 2026 an Geld in der Metall- und Elektroindustrie

Beschäftigte der Metall- und Elektroindustrie profitieren bis 2026 von mehr Geld, höheren Sonderzahlungen und einer neu geordneten Auszahlungsstruktur. Besonders das T-ZUG B steigt deutlich und kommt früher – zugleich erhöhen sich ab April 2026 auch die tariflichen Monatsentgelte.

Dr. Martin Large

29. Juli 2026

Zur Rubrik Karriere & Co.

Elektronik-Entwicklung

Schwarze modulare Steckdosenleiste mit Schuko-Steckdosen und USB-Anschlüssen auf weißem Hintergrund.

Stromverteilung für Rechenzentren und Enterprise IT

Panduit liefert Energieintelligenz für Compute-Umgebungen

Angesichts steigender Anforderungen durch KI, Cloud Services, digitale Transformation und verteilte IT benötigen Unternehmen zuverlässige und skalierbare Rack-Stromversorgungslösungen. Genau dafür ist die Power Distribution Unit ES2P von Panduit konzipiert.

Jessica Mouchegh

17. August 2026

Bild 1: Ein innovatives 3D-Design ermöglicht einen AC/DC-Leistungswandler mit 3 kW und einer Dichte von 1,25 W/cm³.

Leistungsdichte von Netzteilen steigern

SiC und Wärmemanagement für kompakte Netzteile

Steigende Leistungsanforderungen in KI-Servern, Telekommunikation und E-Mobilität verlangen kompaktere Netzteile. Aktuelle SiC-Halbleiter, innovative Gehäusekonzepte und ein optimiertes Wärmemanagement erhöhen die Leistungsdichte um mehr als 30 Prozent.

Dr.-Ing. Matthias Ortmann

17. August 2026

Sony und TSMC planen eine 6,4 Milliarden Dollar teure Sensorfabrik in Japan. Die Produktion für KI, Roboter und Autos soll 2029 starten.

Bildsensoren für KI und Robotik

Sony und TSMC planen 6,4-Milliarden-Dollar-Fabrik

Sony und TSMC wollen rund 6,4 Milliarden US-Dollar in eine neue Fabrik für Bildsensoren in Japan investieren. Die Produktion soll 2029 anlaufen und KI, Robotik und autonome Fahrzeuge bedienen.

Nicole Ahner

10. August 2026

Zur Rubrik Elektronik-Entwicklung

Schwerpunktthema E-Mobility

Der BVES kritisiert das Netzanschlusspaket und EEG 2027. Der Verband fordert mehr Unterstützung für Speicher und Elektrifizierung.

Energiepolitik: Energiespeicher und Elektrifizierung

BVES kritisiert Entwürfe zu Netzanschluss und EEG 2027

Der Bundesverband Energiespeicher Systeme sieht im Netzanschlusspaket und im Entwurf für das EEG 2027 zu wenig Unterstützung für Elektrifizierung und Energiespeicher. Als Maßstab nennt der Verband den neuen Electrification Action Plan der EU.

Nicole Ahner

22. Juli 2026

Eine TU-Delft-Studie zeigt, warum V1G und V2G je nach Land unterschiedlich wirken und EU-Ladeziele angepasst werden sollten.

Ladeinfrastruktur im europäischen Energiesystem 2050

Forschungs-Studie: Flexible Ladeinfrastruktur senkt Systemkosten

Forschende der TU Delft haben untersucht, wie V1G und V2G das europäische Energiesystem 2050 beeinflussen. Das Ergebnis spricht gegen einheitliche EU-Vorgaben für Ladeinfrastruktur.

Nicole Ahner

16. Juli 2026

Tesla sucht Start-ups für die Batteriezellfertigung in Grünheide. Die Cell Giga Challenge zielt auf Qualität, Tempo und Skalierung.

Cell Giga Challenge bei Tesla in Grünheide

Tesla öffnet Giga Berlin für Batterie-Start-ups

Tesla startet in Grünheide die Cell Giga Challenge. Start-ups können Technologien für die Batteriezellfertigung einreichen und bei Erfolg direkt mit dem Zellteam an einem Pilotprojekt arbeiten.

Nicole Ahner

9. Juli 2026

Zur Rubrik Schwerpunktthema E-Mobility

Automotive & Transportation

Blauer BMW-SUV auf einer Straße in einer trockenen Berglandschaft bei Abendlicht.

Digital Key und Anwesenheitserkennung

BMW setzt auf UWB-Lösung von NXP

In Fahrzeugen der BMW Group kommt zur Entfernungsmessung und Radar künftig Ultrabreitband-Technologie von NXP Semiconductor zum Einsatz, beginnend mit ausgewählten Fahrzeugreihen des Modelljahres 2026.

Jessica Mouchegh

7. August 2026

TE Connectivity übernimmt den HENN-Geschäftsbereich für Kunststofflösungen in Luft- und Fluidverbindungen.

Verbindungstechnik für elektrifizierte Fahrzeuge

TE kauft HENN-Geschäft für Luft- und Fluidverbindungen

TE Connectivity übernimmt den HENN-Geschäftsbereich für Kunststofflösungen in Luft- und Fluidverbindungen. Das Portfolio soll elektrische und fluidische Verbindungstechnik stärker integrieren.

Nicole Ahner

5. August 2026

Futuristisches Auto mit leuchtenden Rädern fährt auf nasser Straße bei Regen.

ADAS-Entwicklung für Software-defined Vehicles

Joynext und Nextchip entwickeln ADAS-Plattformen

Joynext und Nextchip entwickeln gemeinsam ADAS-Lösungen für globale Fahrzeugprogramme. Im Fokus stehen KI-Halbleiter, Kamerasysteme und skalierbare SDV-Plattformen.

Nicole Ahner

3. August 2026

Zur Rubrik Automotive & Transportation

Elektronik-Fertigung

Infografik zur SMT-Fertigung mit Maschinen, Datenfluss und Qualitätsprüfung für stabile Prozesse.

Ganzheitliche Prozessoptimierung für die Elektronikfertigung

SmartRep zeigt Prozessoptimierung auf der EFX 2026

Stabile Elektronikfertigung erfordert mehr als optimierte Einzelprozesse. Auf der EFX 2026 in Stuttgart zeigt SmartRep, wie Sauberkeit, Materialmanagement, Beschichtung und Prozessdaten sinnvoll zusammenspielen.

Diemut Baldauf

19. August 2026

Autonome mobile Roboter fahren in einer SMT-Fertigungshalle zwischen Produktionsanlagen und Transportwegen.

Material und Equipment gemeinsam im Blick

EFX 2026: cts und AdoptSMT sichern SMT-Verfügbarkeit

Unter dem Motto „Uptime is a team effort“ zeigen cts und AdoptSMT auf der EFX 2026 Lösungen für eine höhere Linienverfügbarkeit in der Elektronikfertigung. Im Fokus stehen Materialversorgung sowie die Verfügbarkeit von SMT-Equipment und Ersatzteilen.

Diemut Baldauf

18. August 2026

Prognose für das Gesamtjahr bestätigt

Kontron veröffentlicht stabile Zahlen für Q2

Kontron hat die Zahlen zur ersten Jahreshälfte 2026 bekanntgegeben. Das Unternehmen erzielte einen Gesamtumsatz von EUR 737,1 Mio. Bereinigt um die Auswirkungen der entkonsolidierten Gesellschaften (EUR 55,1 Mio.) wuchs das operative Geschäft um 1,1%.

Simone Deigner

18. August 2026

Zur Rubrik Elektronik-Fertigung

Partner-Content

ROHM leistet digitale Pionierarbeit im Schaltkreisdesign

Die zunehmende Digitalisierung erhöht die Komplexität und Bedeutung elektronischer Schaltungen. ROHM bietet mit seinen Simulationstools eine Lösung, die Entwicklern Zeitersparnis im Designprozess ermöglicht.

ROHM Redaktion

7. März 2024

Erfolgreiche Null-Fehler-Strategie in der Halbleiterfertigung

Der Grundsatz 'Quality First' ist gelebte Praxis bei ROHM. Er beinhaltet alle Prozessschritte des Unternehmens - von der Konstruktion über die Produktion und den Service bis hin zum Umweltbewusstsein.

ROHM Redaktion

21. Februar 2024

Halbleiter- und Systemkompetenz für Automobilprodukte erfüllen funktionale Sicherheitsanforderungen

Komponenten der Automobilelektronik müssen strengste Anforderungen an funktionale Sicherheit, thermische Effizienz und elektromagnetische Komptabilität erfüllen. ROHM leistet mit hoher Systemkompetenz umfangreichen Support während des gesamten Entwicklungsprozesses.

ROHM-Redaktion

12. Februar 2024

Zur Rubrik Partner Content

Automatisierung

Energieeffizienz in der Elektronik

electronica 2026 fokussiert Energieeffizienz

Die electronica 2026 stellt Energieeffizienz ins Zentrum der Elektronikbranche. In München präsentieren Aussteller und Fachforen Lösungen für Komponenten, Systeme und Produktionsprozesse entlang der gesamten Wertschöpfungskette.

Diemut Baldauf

28. Mai 2026

Große Kongressbühne der 14. Internationalen Fachkonferenz „Bordnetze im Automobil“ 2026 im Reithaus Ludwigsburg mit Vortragendem auf der Bühne, blauem Bühnenhintergrund, großem Präsentationsscreen, voll besetztem Saal, Sponsorenlogos und Fahrzeug-Bordnetz-Grafik; Fachkonferenz zu Bordnetz, Leitungssatz, Kabelbaum, Wire Harness, EDS, Automatisierung, Digitalisierung, Standardisierung und Software-defined Vehicle

Lehren aus dem Fachkongress Bordnetze im Automobil 2026

Bordnetze: 5 Fragen & Antworten zur Zukunft des Kabelbaums

Automatisierung, digitale Zwillinge und Nachhaltigkeit verändern das Bordnetz radikal. Der Fachkongress Bordnetze im Automobil in Ludwigsburg lieferte fünf Fragen und Antworten, an denen sich die Zukunft des Leitungssatzes entscheidet.

Dr. Martin Large

20. Mai 2026

Unter den vielen IoT-Protokollen erfreut sich MQTT und seine Erweiterung MQTT-SN wachsender Beliebtheit.

Kommunizieren auf Publish-and-Subscribe-Basis

Basiswissen MQTT: Was kann das IoT-Kommunikations-Protokoll?

Kommunikation ist das Herz des Internets der Dinge (IoT). Unterschiedlichste Anwendungen haben spezielle Anforderungen an Kommunikation, die wiederum ihre Netzwerkanforderungen bestimmen. Unter den vielen IoT-Protokollen erfreut sich MQTT und seine Erweiterung MQTT-SN wachsender Beliebtheit.

Eric Heiser

1. Mai 2026

Zur Rubrik Automatisierung