All-Electronics: News, Technik & Innovation

„Künstliche Intelligenz macht Sorgfalt erschwinglich“

KI verändert nicht nur die Codegenerierung, sondern die gesamte Toolchain der Automotive-Softwareentwicklung. Felix Martin von Tasking erklärt im Interview, wie LLM-basierte Engineering-Agenten Tests, Analysen und Reviews effizienter machen.

Benjamin Müller

25. March 2026

Materialanalytik in der Elektronikfertigung

Was macht eine Materialanalystin in der Elektronik?

25. March 2026

Interview mit Thomas Lorenz, Technical Specialist bei One Mobility

„Die größte Herausforderung liegt in der Prozessstabilität“

Benjamin Müller

23. March 2026

Die Grenzen der Nanosheet-Technologie

Outer Wall Forksheet treibt Logikskalierung bis A10 voran

Lynn Verschueren

Geert Hellings

23. March 2026

Mehr Top Stories

Immer wieder neu – unser regelmäßiger Content!

Zahl der Woche: 300 GB

300 GB RAM im Auto wirken heute noch wie eine Zahl aus dem Rechenzentrum. Nach Einschätzung von Micron könnte genau das bei Level-4-Fahrzeugen Realität werden – mit weitreichenden Folgen für Technik, Kosten und Industrie.

Video der Woche: Vom Klick zur Krise

Ein falscher Klick, dann steht alles still. Die Doku „Don’t Go to the Police“ zeigt, wie aus einem kleinen Fehler ein Ransomware Fall mit enormer Wucht wird und warum die Folgen weit über die IT hinausreichen.

Das waren die Top-Artikel im Februar 2026 auf all-electronics

Welche Artikel haben auf all-electronics.de die Leser im vergangenen Monat am meisten interessiert? Wir haben die Top 10 für Sie zusammengestellt.

Wissen kompakt

Vor welchen Herausforderungen steht die Bordnetzbranche 2026?

Welche Herausforderung prägen die Bordnetz- und EDS-Branche in den kommenden fünf Jahren? Wir haben nachgefragt und vier Experten, allesamt Speaker auf dem Bordnetzkongress 2026, geben darauf überraschend unterschiedliche Antworten.

10 Tech-Start-ups, die Europas Technologiezukunft prägen

Für sein Scale-up-Programm hat Ignite Next zehn europäische Tech-Start-ups ausgewählt. Die Bandbreite reicht von Halbleitern und KI bis Energie und Quantencomputing. Wir haben nachgefragt, welche Strategie hinter dieser Auswahl steht.

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Inhalte rund um unsere Events

Bringt SDV-Architekturen schneller zur Serienreife

NXP ebnet Weg zu skalierbaren 48-V-Zonenarchitekturen

Mit einem neuen Referenzsystem will NXP neue Maßstäbe für die Umsetzung zonaler Architekturen in die Serienproduktion setzen. Das System verbindet 48-V-Energieverteilung und intelligentes Datenrouting auf einer vorintegrierten Hardware-Software-Plattform.

Jessica Mouchegh

17. March 2026

Polestar-CEO Michael Lohscheller im Gespräch

Polestar zeigt SDV-Praxis mit Core-Compute und OTA

Polestar setzt beim Polestar 3 auf zentralisierte Rechenarchitektur und Over-the-Air als Entwicklungsprinzip. Die Marke betont Integrationshoheit bei UI, Update-Strategie und Systemintegration – trotz Nutzung von Konzernplattformen.

Pascal Nagel

17. March 2026

Interview mit Steve Stoddard, Sonatus

„Die größten Herausforderungen sind heterogene Plattformen“

Edge-KI soll Fahrzeuge intelligenter machen – doch heterogene Plattformen, begrenzte Rechenleistung und Legacy-Architekturen bremsen die Skalierung. Steve Stoddard von Sonatus erklärt im Interview, wie OEMs KI-Modelle effizient ins Fahrzeug bringen.

Benjamin Müller

17. March 2026

Mehr zum AUTOMOBIL-ELEKTRONIK Kongress

Am 6. und 7. Mai 2025 wird Ludwigsburg zum Zentrum der Bordnetz-Expertise. Der internationale Kongress lockt mit brandaktuellen Themen, Innovationen und exklusiven Einblicken.

Mehr zum Bordnetze-im-Automobil-Kongress

Ankündigung der 7. Internationalen Konferenz Automotive Software Strategies am 19. und 20. Mai 2026 im SZ Tower in München mit Fahrzeug und Code-Visualisierung

Mehr zur Automotive Software Strategies

Zu unserem englischsprachigen Automotive-Portal

Personal, Distribution und Co.: Nachrichten aus der Industrie

Wer kauft wen? Übernahmen in der Übersicht

Würth Elektronik übernimmt MRS Electronic

Es geht um Milliarden US-Dollar, viele Arbeitsplätze und Technologie: Firmenübernahmen gehören zum Alltag in der Industrie. Wir haben Meldungen für Sie in einer Übersicht zusammengefasst.

Dr. Martin Large

24. March 2026

Neues Mitglied im Industrieverband

PTC tritt dem ZVEI bei und stärkt Industrial AI

Mit dem Beitritt zum ZVEI baut PTC sein Engagement in der Elektro- und Digitalindustrie aus. Im Fokus stehen industrielle KI, digitale Geschäftsmodelle und datenbasierte Wertschöpfung in einem wachsenden industriellen Ökosystem.

Diemut Baldauf

19. March 2026

Forschungs- und Innovationsfabrik für KI & Mikroelektronik

Intelligente Edge-Knoten sparen Energie

Das Projekt AI-Disco entwickelt eine offene Plattform für verteilte KI-Verarbeitung an der Schnittstelle von Edge und Cloud, um die zunehmende Datenmenge und den steigenden Energiebedarf moderner Anwendungen zu beherrschen.

Jessica Mouchegh

17. March 2026

Personal, Distribution und Co.: Nachrichten aus der Industrie

Karriere & Co.

Top 10 Ranking von Quacquarelli Symonds

Die besten Elektrotechnik-Unis weltweit [2026]

QS (Quacquarelli Symonds) hat seine World University Rankings by Subject für 2026 vorgestellt. Wir haben uns die Elektrotechnik angeschaut und präsentieren die Top 10 weltweit.

Dr. Martin Large

26. March 2026

Europäische Forschung für künftige Chipgenerationen

Imec startet europäisches CMOS 2.0-Universitätskonsortium

Das belgische Forschungszentrum imec baut gemeinsam mit europäischen Universitäten ein Konsortium zur Weiterentwicklung von CMOS 2.0 auf. Im Fokus stehen 3D-Integration, neue Chiparchitekturen und Designmethoden für Halbleitertechnologien jenseits der klassischen Transistorskalierung.

Diemut Baldauf

16. March 2026

Zur Rubrik Karriere & Co.

Elektronik-Entwicklung

Zuverlässige Energie für Militärsysteme

Stromwandler für autonome Verteidigungsfahrzeuge

Autonome Drohnen, Landfahrzeuge und Unterwasserplattformen benötigen eine stabile und effiziente Energieversorgung. Stromwandler müssen Spannungsschwankungen ausgleichen, Störungen filtern und unter anspruchsvollen Umweltbedingungen zuverlässig arbeiten.

Sabine Synkule

26. March 2026

Technologische Grundlagen aktueller HUD-Systeme

Head-up Displays: Systemarchitektur und Technologien

Head-up Displays sind heute komplexe opto-elektronische Systeme im Fahrzeug. Ihre Architektur umfasst Bildgenerierung, Projektion und die optische Integration in die Windschutzscheibe. Verschiedene Displaytechnologien bestimmen Leistungsfähigkeit und zukünftige Entwicklung von HUD-Systemen.

Sabine Synkule

26. March 2026

Kampf gegen gefälschte KI-Bilder und -Videos

Neue Sensorchips machen Deepfakes überprüfbar

Deepfakes eskalieren zur systemischen Gefahr für Vertrauen und Demokratie. Neue Sensorchips setzen direkt bei der Entstehung von Daten an: Sie signieren Bilder und Videos fälschungssicher und machen Manipulationen nachweisbar. Dies ist ein technologischer Gegenangriff auf KI-Fälschungen.

Nicole Ahner

25. March 2026

Zur Rubrik Elektronik-Entwicklung

Schwerpunktthema E-Mobility

DC/DC-Wandler für E-Mobility

4-kW-DC/DC-Wandler für Hochvolt-Anwendungen

Mit der RMOD4000-Serie stellt Recom einen DC/DC-Wandler für E-Mobility-Anwendungen vor. Die Module wandeln 180 bis 950 VDC in isolierte 14, 28 oder 56 VDC bei bis zu 4 kW und sind für anspruchsvolle Umgebungen ausgelegt.

Diemut Baldauf

16. February 2026

EV, HEV, PHEV: Abkürzungen erklärt

EV, HEV, PHEV & Co.: Fahrzeugtypen einfach erklärt

EV, HEV, mHEV & Co. – Dahinter verstecken sich elektrifizierte Fahrzeugtypen. Aber was bedeuten die Abkürzungen und was muss man zu den E-Auto-Varianten wissen? Die Antworten hier.

Bruno Boury

10. February 2026

Strompreise entscheiden über E-Auto-Hochlauf

ZVEI-Umfrage: Günstiges Laden schlägt Kaufprämie

Autofahrer in Deutschland bevorzugen günstigen Ladestrom gegenüber einer Kaufprämie. Denn noch ist öffentliches Laden oft teurer als das Tanken fossiler Kraftstoffe und der hohe Strompreis hält viele vom Umstieg auf Elektromobilität ab.

Jessica Mouchegh

19. January 2026

Zur Rubrik Schwerpunktthema E-Mobility

Automotive & Transportation

FDX+AutoPro150 erweitert NVM-Portfolio für SDV und ADAS

GlobalFoundries bringt eMRAM für Automotive-SoCs

GlobalFoundries stellt eine Auto-Grade-1-fähige eMRAM-Technologie auf seiner FDX-Plattform vor. Die Lösung bietet hohe Schreibzyklen, kurze Zugriffszeiten und ist für Temperaturen bis 150 °C qualifiziert.

Nicole Ahner

25. March 2026

Sicheres Testen für die Automobilentwicklung

Intellias eröffnet TISAX-zertifizierte Testeinrichtung in Ingolstadt

Mit einer neuen, nach TISAX Assessment Level 3 zertifizierten Einrichtung in Ingolstadt erweitert Intellias seine Test- und Entwicklungskapazitäten in Deutschland und stärkt die Zusammenarbeit mit OEMs bei sensiblen Automotive-Projekten.

Diemut Baldauf

24. March 2026

Stromsensoren im BEV

Auswahl der richtigen Stromsensoren für die Motorsteuerung

Stromsensoren sind die Messbasis der BEV-Motorsteuerung: DC-Link stabilisieren, Phasenströme regeln, Rotorerregung präzise ansteuern. Miniaturisierung, Powermodul-Integration und kernlose Designs verschieben dabei die technischen Spielregeln.

Charles Flatot-Le Bohec

24. March 2026

Zur Rubrik Automotive & Transportation

Elektronik-Fertigung

Sieb & Meyer verdoppelt Umsatz

Investitionsboom in der Leiterplattenfertigung durch KI

Sieb & Meyer aus Lüneburg blickt auf ein erfolgreiches Geschäftsjahr zurück. Das Unternehmen aus dem Bereich Steuerungs- und Antriebselektronik konnte seinen Umsatz im Vergleich zum Vorjahr von 55,7 Mio. auf 122 Mio. Euro mehr als verdoppeln.

Simone Deigner

24. March 2026

ESD-Tiefziehteile in der Elektronikfertigung

Wie ableitfähige Kunststoff-Tiefziehteile Schäden verhindern

ESD-Tiefziehteile schützen empfindliche Elektronikkomponenten vor schädlichen Entladungen und sorgen für präzises Handling in automatisierten Prozessen. Sie erhöhen Prozesssicherheit, reduzieren Ausschuss und sorgen für konstante Produktqualität.

Petra Gottwald

23. March 2026

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Reinraumtechnik

Reinraum für die Halbleiterfertigung: Modular, sicher, flexibel

Bei der Herstellung von Halbleitern gelten höchste Anforderungen an Reinheit, Präzision und Flexibilität. Erfahren Sie jetzt, wie ein modulares Baukastenprinzip die Gestaltung von sicheren Reinraumumgebungen stark vereinfacht.

item Redaktion

23. March 2026

Zur Rubrik Elektronik-Fertigung

Partner-Content

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Simulationstools sparen wertvolle Entwicklungszeit

ROHM leistet digitale Pionierarbeit im Schaltkreisdesign

Die zunehmende Digitalisierung erhöht die Komplexität und Bedeutung elektronischer Schaltungen. ROHM bietet mit seinen Simulationstools eine Lösung, die Entwicklern Zeitersparnis im Designprozess ermöglicht.

ROHM Redaktion

7. March 2024

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ROHM gewährt Einblick in sein Qualitätssicherungslabor

Erfolgreiche Null-Fehler-Strategie in der Halbleiterfertigung

Der Grundsatz 'Quality First' ist gelebte Praxis bei ROHM. Er beinhaltet alle Prozessschritte des Unternehmens - von der Konstruktion über die Produktion und den Service bis hin zum Umweltbewusstsein.

ROHM Redaktion

21. February 2024

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Vom frühen Entwurf bis zur Serienfertigung

Halbleiter- und Systemkompetenz für Automobilprodukte erfüllen funktionale Sicherheitsanforderungen

Komponenten der Automobilelektronik müssen strengste Anforderungen an funktionale Sicherheit, thermische Effizienz und elektromagnetische Komptabilität erfüllen. ROHM leistet mit hoher Systemkompetenz umfangreichen Support während des gesamten Entwicklungsprozesses.

ROHM-Redaktion

12. February 2024

Zur Rubrik Partner Content

Automatisierung

Bordnetze im Automobil: Speaker, Agenda, Themen

Das erwartet Sie auf dem Bordnetzkongress 2026

Am 5. und 6. Mai 2026 bringt der Bordnetzkongress in Ludwigsburg führende OEMs, Zulieferer, Entwickler und Forscher zusammen. Im Fokus stehen unter anderem praxisnahe Einblicke in Architekturstrategien, Fertigungskonzepte und digitales Engineering.

Benjamin Müller

2. March 2026

Neue Technologien für den Agrarsektor

Elektrische Steckverbinder für Landwirtschaft 4.0

Mit der zunehmenden Automatisierung im Agrarsektor steigen die Anforderungen an elektrische Steckverbinder. Sie sichern Daten- und Energieflüsse – und bilden die Grundlage für effiziente, nachhaltige Prozesse in der Landwirtschaft 4.0.

Nathan Talbot

12. February 2026

Electronics Manufacturing 360°

EE-Kolleg 2026 - Trends und Lösungen in der Elektronikfertigung

Vom 25. bis 29. März 2026 trifft sich die Elektronikfertigungsbranche wieder auf Mallorca zum 26. EE-Kolleg unter dem Motto „Electronics Manufacturing 360°“. Die Veranstaltung beleuchtet die gesamte Wertschöpfungskette der Elektronikproduktion.