All-Electronics: News, Technik &amp; Innovation

Wege zu mehr Nachhaltigkeit in der Elektronik

Noch vor den Silicon Saxony Days greift der Expertentalk am 18. Mai 2026 zum Sustainability Gate die zentralen Nachhaltigkeitsfragen der Elektronikbranche auf. Drei fachliche Perspektiven zeigen, wie eng Strategie, Kreislaufwirtschaft und Entwicklung inzwischen miteinander verbunden sind.

Sabine Synkule

Wide-Bandgap-Halbleiter in der Leistungselektronik

SiC und GaN treiben die nächste Generation effizienter Leistungselektronik. Der Thementag am 27. Oktober 2026 zeigt, wie Wide-Bandgap-Halbleiter Wirkungsgrad, Leistungsdichte und Systemarchitektur in Industrie, Energie und Mobilität verändern.

Redaktion

Lehren aus dem Fachkongress Bordnetze im Automobil 2026

Power Electronics: Trends und Technologien der Leistungselektronik

Keine Leistung ohne Leistungselektronik. Deshalb bietet der all-electronics-Thementag „Power“ am 5. Mai 2026 Einblicke in den Einsatz von Leistungshalbleitern, analysiert thermische Herausforderungen und stellt Konzepte zur Systemoptimierung vor.

Redaktion

Wissen kompakt

Das sind die größten Halbleiterhersteller: Ranking, Marktanteile und Trends

Der Halbleitermarkt hat 2025 eine neue Dynamik entwickelt. KI-Anwendungen, HBM und Rechenzentren verschieben das Umsatzranking, stärken Speicheranbieter und verändern die Gewichte entlang der gesamten Wertschöpfungskette. Wer jetzt vorne liegt, zeigt unsere Top 10.

Sustainability Gate mit starken Fachimpulsen

Das Sustainability Gate der Silicon Saxony Days 2026 versammelt Sprecher aus Industrie, Verbänden und Forschung, die regulatorische, technische und strategische Perspektiven auf nachhaltige Elektronik zusammenführen.

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Inhalte rund um unsere Events

Große Kongressbühne der 14. Internationalen Fachkonferenz „Bordnetze im Automobil“ 2026 im Reithaus Ludwigsburg mit Vortragendem auf der Bühne, blauem Bühnenhintergrund, großem Präsentationsscreen, voll besetztem Saal, Sponsorenlogos und Fahrzeug-Bordnetz-Grafik; Fachkonferenz zu Bordnetz, Leitungssatz, Kabelbaum, Wire Harness, EDS, Automatisierung, Digitalisierung, Standardisierung und Software-defined Vehicle

Bordnetze: 5 Fragen & Antworten zur Zukunft des Kabelbaums

Automatisierung, digitale Zwillinge und Nachhaltigkeit verändern das Bordnetz radikal. Der Fachkongress Bordnetze im Automobil in Ludwigsburg lieferte fünf Fragen und Antworten, an denen sich die Zukunft des Leitungssatzes entscheidet.

Interview mit Joachim Kahmann, Senior VP Purchasing bei Stellantis

20. May 2026

Geschäftsmann im dunklen Anzug vor hellem Hintergrund im Porträt

„Wir bewegen uns weg vom Einkauf traditioneller Black Boxes“

Softwaredefinierte Fahrzeugarchitekturen verändern die Wertschöpfung in der Automobilbranche nachhaltig. Joachim Kahmann von Stellantis erläutert, wie Einkauf, Partnerschaften und Standardisierung die Rollen von OEMs und Zulieferern neu definieren.

Benjamin Müller

19. May 2026

Lächelnder Mann mit Bart in hellblauem Hemd vor zweifarbiger Wand

Interview mit Martin Wagner, Head of Software Platforms ADAS bei BMW

„OEMs brauchen mehr Flexibilität bei Community-basierten Standards“

Open Source wird mehr und mehr zum strategischen Hebel für SDV-Plattformen. Dr. Martin Wagner von BMW erklärt im Interview, welche Rolle Community-basierte Entwicklung, automatisierte Safety-Prozesse und offene Standards dafür spielen.

Benjamin Müller

18. May 2026

Mehr zum AUTOMOBIL-ELEKTRONIK Kongress

Am 6. und 7. Mai 2025 wird Ludwigsburg zum Zentrum der Bordnetz-Expertise. Der internationale Kongress lockt mit brandaktuellen Themen, Innovationen und exklusiven Einblicken.

Mehr zum Bordnetze-im-Automobil-Kongress

Ankündigung der 7. Internationalen Konferenz Automotive Software Strategies am 19. und 20. Mai 2026 im SZ Tower in München mit Fahrzeug und Code-Visualisierung

Mehr zur Automotive Software Strategies

Zu unserem englischsprachigen Automotive-Portal

Personal, Distribution und Co.: Nachrichten aus der Industrie

Gruppe von Geschäftsleuten posiert im Freien für ein offizielles Foto vor einem Gebäude.

ZVEI mit neuem Präsidenten

Daniel Hager ist neuer ZVEI-Präsident

Mit Daniel Hager steht ein neuer Präsident an der Spitze des ZVEI. Im Mittelpunkt seiner Agenda stehen industrielle KI, europäische Resilienz, Wettbewerbsfähigkeit und bezahlbare Energie.

Zwischen Industrieboom und KI-Druck

21. May 2026

RAM-Module lehnen an einer Rolle aus US-Dollar-Scheinen auf einem Bett aus Banknoten.

Elektronikdistribution im ersten Quartal 2026

Das erste Quartal 2026 zeigt, dass der Markt wieder Tritt fasst. Jetzt gilt es laut FBDi, das aktuelle Momentum zu nutzen und die Basis für mehr Resilienz entlang der gesamten Wertschöpfungskette weiter zu stärken.

Jessica Mouchegh

15. May 2026

M und A - Akronym auf Holzwürfeln auf Münzstapeln

Wer kauft wen? Übernahmen in der Übersicht

Macnica ATD übernimmt Indesmatech

Firmenübernahmen gehören zum Industriealltag. Wer wen übernimmt und was das für Technologien, Standorte und Arbeitsplätze bedeutet, lesen Sie hier in unserer Übersicht.

VDE-Zahlen zu Studium und Fachkräften

6. May 2026

Personal, Distribution und Co.: Nachrichten aus der Industrie

Karriere & Co.

Elektrotechnik droht die Absolventenlücke

Die Elektrotechnik bleibt ein Schlüsselstudium für die Industrie. Doch neue VDE-Berechnungen zeigen: Die Absolventenzahlen sinken, die Schwundquoten bleiben hoch – und die Verrentungswelle wächst.

Sabine Synkule

26. May 2026

Abstrakte Darstellung eines Messinstruments mit Datenkurven und leuchtender Oberfläche

Präzisionsmessung in der Quantenforschung

Die Zahl der Woche: 0,83 Zeptojoule

Mit der Messung von 0,83 Zeptojoule ist Forschenden der Aalto University ein neuer Meilenstein in der ultrasensitiven Messtechnik gelungen. Die Methode eröffnet Perspektiven für Quantencomputer, Photonendetektion und die Suche nach Dunkler Materie.

18. May 2026

Zur Rubrik Karriere & Co.

Elektronik-Entwicklung

Fortschritt für CMOS 2.0

Imec: Hybridbonding mit 200 nm Pitch demonstriert

Imec und EV Group zeigen eine Wafer-zu-Wafer-Hybridbonding-Technologie mit 200 nm Pitch für Kupferverbindungen. Die Entwicklung soll künftige Logik-zu-Logik- und Speicher-zu-Logik-Stacks ermöglichen.

Energieeffizienz in der Elektronik

28. May 2026

electronica 2026 fokussiert Energieeffizienz

Die electronica 2026 stellt Energieeffizienz ins Zentrum der Elektronikbranche. In München präsentieren Aussteller und Fachforen Lösungen für Komponenten, Systeme und Produktionsprozesse entlang der gesamten Wertschöpfungskette.

Diemut Baldauf

28. May 2026

Halbleiter und Stromversorgung für KI

Analog Devices übernimmt Empower Semiconductor

Analog Devices kauft Empower Semiconductor für 1,5 Milliarden US-Dollar und erweitert damit sein Portfolio für Stromversorgungslösungen in KI-Anwendungen. Im Mittelpunkt stehen IVR-Technologien und Silizium-Kondensatoren für mehr Effizienz und Leistungsdichte.

Diemut Baldauf

27. May 2026

Zur Rubrik Elektronik-Entwicklung

Schwerpunktthema E-Mobility

Wie machen Hochleistungsladepunkte mit PV, Speicher und DC-Bus-Architektur Schnellladen effizienter und netzunabhängiger?

Schnellladen neu gedacht mit PV und Speicher

Hochleistungsladepunkte für jeden Standort

DC-Ladesysteme mit integriertem Batteriespeicher verbinden Photovoltaik, Speicher und Schnellladeleistung auf einer gemeinsamen Plattform. So lassen sich neue Hochleistungsladepunkte auch an Standorten mit begrenzter Netzanschlussleistung wirtschaftlich erschließen.

Nicole Ahner

21. May 2026

Komponenten für die E-Mobilität

Stromsensoren für die Motorsteuerung in E-Fahrzeugen

Stromsensoren übernehmen in E-Fahrzeugen wichtige Messaufgaben in Antrieb, Batterie und Ladesystem. In der Motorsteuerung unterstützen sie eine präzise Regelung, kompakte Integration und den sicheren Betrieb elektrischer Antriebssysteme.

Charles Flatot-Le Bohec

19. May 2026

Eine Person in vollständiger Reinraumkleidung mit Schutzanzug, Haube, Mundschutz und Handschuhen hält einen runden Siliziumwafer mit einem Durchmesser von etwa 200 Millimetern vor sich und betrachtet ihn genau. Der Wafer zeigt schillernde, regenbogenartige Reflexionen, die durch dünne Schichten und Lichtbrechung entstehen, und ist mit einer Vielzahl gleichmäßig angeordneter quadratischer Chipstrukturen bedeckt. Diese feinen Strukturen repräsentieren zahlreiche einzelne Halbleiterchips, die gleichzeitig auf einem Substrat gefertigt werden. Der Wafer ist an einem Halter befestigt und wird in einer kontrollierten Umgebung inspiziert, wie sie für die Halbleiterfertigung typisch ist. Im Hintergrund ist unscharf ein Labor- oder Reinraumumfeld erkennbar. Die Szene steht exemplarisch für die Produktion und Qualitätskontrolle von Leistungshalbleitern, wie sie beispielsweise in der Elektromobilität zur Steuerung von Energieflüssen eingesetzt werden.

Halbleiter für die Elektromobilität

Bosch führt dritte SiC-Chip-Generation ein

Bosch stellt die dritte Generation von SiC-Chips vor. Die kleineren Halbleiter sollen die Effizienz von Elektroautos erhöhen und eine höhere Leistung pro Wafer ermöglichen. Das hat Folgen für Produktion und Markt.

Safety Experience im Fahrzeug neu definieren

22. April 2026

Zur Rubrik Schwerpunktthema E-Mobility

Automotive & Transportation

Wenn Automotive-Systeme vorausdenken

Sicherheit im Fahrzeug entsteht heute nicht mehr isoliert. Erst die Verknüpfung von Fahrerzustand, Umfelderkennung und HMI ermöglicht eine situationsgerechte und proaktive Unterstützung.

Stephan Preuss

28. May 2026

Drei Personen in Businesskleidung stehen vor einer weißen Wand in einem Büro.

35 Jahre Innovation aus Jena

Göpel electronic feiert Firmenjubiläum

Vom Jenaer Spin-off zum weltweit gefragten Test- und Inspektionsspezialisten: Das Familienunternehmen Göpel electronic blickt auf 35 Jahre erfolgreiche Unternehmensgeschichte zurück. Rund ein Viertel des Umsatzes fließen in Forschung und Entwicklung.

Jessica Mouchegh

21. May 2026

Die Zukunft moderner Autos neu gestalten

Digitale Zwillinge in der Fahrzeugentwicklung

Digitale Zwillinge tragen dazu bei, die Designmethodik von Halbleitern und Systemen in der Automobilindustrie neu zu gestalten. Sie ermöglichen die Entwicklung von wirklich softwaredefinierten Fahrzeuge.

Conhas Thakkar

21. May 2026

Zur Rubrik Automotive & Transportation

Elektronik-Fertigung

Additive Fertigung

Nano Dimension trennt sich von Markforged

Die Tochtergesellschaft geht für 42,5 Millionen US-Dollar an Stratasys. Nano Dimension will damit sein Geschäft verschlanken und den jährlichen Cash Burn um rund 15 Millionen US-Dollar senken.

Globale Elektronik-Lieferketten

28. May 2026

Global Electronics Association gründet GEPC

Die Global Electronics Association bündelt ihre industriepolitische Arbeit in einem neuen Global Electronics Policy Council. Ziel ist eine gemeinsame Stimme der Elektronikbranche bei Handel, Investitionen und Lieferketten.

Toshiba: Zeilensensor mit 4096 Elementen

27. May 2026

CCD-Zeilensensor für AOI-Systeme

Mit dem TCD2400DG stellt Toshiba Electronics Europe einen CCD-Zeilensensor mit Linsenreduktion vor, der speziell für die hohen Anforderungen moderner optischer Inspektionsgeräte entwickelt wurde.

Petra Gottwald

26. May 2026

Zur Rubrik Elektronik-Fertigung

Partner-Content

Simulationstools sparen wertvolle Entwicklungszeit

ROHM leistet digitale Pionierarbeit im Schaltkreisdesign

Die zunehmende Digitalisierung erhöht die Komplexität und Bedeutung elektronischer Schaltungen. ROHM bietet mit seinen Simulationstools eine Lösung, die Entwicklern Zeitersparnis im Designprozess ermöglicht.

ROHM Redaktion

7. March 2024

ROHM gewährt Einblick in sein Qualitätssicherungslabor

Erfolgreiche Null-Fehler-Strategie in der Halbleiterfertigung

Der Grundsatz 'Quality First' ist gelebte Praxis bei ROHM. Er beinhaltet alle Prozessschritte des Unternehmens - von der Konstruktion über die Produktion und den Service bis hin zum Umweltbewusstsein.

ROHM Redaktion

21. February 2024

Vom frühen Entwurf bis zur Serienfertigung

ROHM: Demonstratoren mit Automotive-Display-ICs und System-EVKs

Halbleiter- und Systemkompetenz für Automobilprodukte erfüllen funktionale Sicherheitsanforderungen

Komponenten der Automobilelektronik müssen strengste Anforderungen an funktionale Sicherheit, thermische Effizienz und elektromagnetische Komptabilität erfüllen. ROHM leistet mit hoher Systemkompetenz umfangreichen Support während des gesamten Entwicklungsprozesses.

ROHM-Redaktion

12. February 2024

Zur Rubrik Partner Content

Automatisierung

Unter den vielen IoT-Protokollen erfreut sich MQTT und seine Erweiterung MQTT-SN wachsender Beliebtheit.

Kommunizieren auf Publish-and-Subscribe-Basis

Basiswissen MQTT: Was kann das IoT-Kommunikations-Protokoll?

Kommunikation ist das Herz des Internets der Dinge (IoT). Unterschiedlichste Anwendungen haben spezielle Anforderungen an Kommunikation, die wiederum ihre Netzwerkanforderungen bestimmen. Unter den vielen IoT-Protokollen erfreut sich MQTT und seine Erweiterung MQTT-SN wachsender Beliebtheit.

Eric Heiser

1. May 2026

Elektronikvertrieb im Skalierungsmodus

Vertrieb skalieren im Aufschwung des Marktes

Steigende Nachfrage und volatile Märkte erhöhen den Druck auf Vertriebs- und Logistikprozesse. Effizienz, stabile Abläufe und gezielte Automatisierung werden zu zentralen Faktoren für nachhaltige Skalierbarkeit und Wettbewerbsfähigkeit.

Chris Swenson

27. April 2026

Grafik mit Leiterplatte in Nahaufnahme und Werbefläche zum Event Electronics Connect Lengede 2026.

Impulse für die Elektronikfertigung

Essemtec lädt zur Electronics Connect Lengede

Die Electronics Connect Lengede rückt am 6. und 7. Mai 2026 aktuelle Lösungen für High-Mix-Fertigung, Automatisierung und Digitalisierung in den Mittelpunkt.