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Nachrichten-Vom Brexit unbeeindruckt

AMA-Fachverband: Sensorik- und Messtechnikbranche 2018 auf Allzeithoch

22.03.2019- NewsSensorik und Messtechnik erwirtschaftete im Jahr 2018 ein deutliches Umsatzplus von zehn Prozent. 2019 soll das Wachstum allerdings zurückgehen. mehr...

Bild 2: Die Aufgaben eines Obsoleszenz-Managers sind außerordentlich komplex: Anhand der äußeren Veränderungen und Obsoleszenz muss deren Auswirkung auf eigene Komponenten und die Produkte geklärt werden.
E-Fertigung-Kleine Ursache, große Wirkung

Wie sich Obsoleszenz-Risiken einschätzen und minimieren lassen

22.03.2019- InterviewObsoleszenz-Management wird oftmals bei der Produktentwicklung vernachlässigt. Die Vision der COG und eines ihrer Zukunftsziele ist deshalb, Obsoleszenz als Kernthema in Fertigungsunternehmen zu verankern. mehr...

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Einblick in das HTV-Institut für Materialanalyse. Die Experten ermitteln ein auf Bauteile und Komponenten zugeschnittenes Lagerungskonzept, um die Funktionalität und Verarbeitbarkeit nach einer Lagerungszeit von mehreren Jahren oder Jahrzehnten sicherzustellen.
E-Fertigung-Spezielle Langzeitlagerung schließt Versorgungslücke

So managen Sie Obsoleszenz von Bauteilen sicher

22.03.2019- FachartikelDas TAB-Verfahren von HTV verhindert im Gegensatz zur Stickstofflagerung alle Alterungsprozesse und stellt die Funktionalität und Verarbeitbarkeit von Bauteilen und Baugruppen bis zu 50 Jahre sicher. mehr...

Offizielle Übergabe der 1.000sten Versaflow 3/45 am Note-Standort Norrtälje: Peter Bohlin (r.), Managing Director von Note Norrtelje, mit Rainer Krauss, Gesamtvertriebsleiter von Ersa.
E-Fertigung-Mehrwert mit Selektivlöten

Schwedischer EMS-Anbieter Note erhält 1000ste Versaflow 3/45

22.03.2019- FachartikelUm der steigenden Nachfrage gerecht zu werden, greift Elektronikfertigungs-Dienstleister Note Norrtelje zu bewährter Technologie von Systempartner Ersa. Mit der installierten Selektivlötanlage erhielt Note die Jubiläumsedition der Versaflow 3/45 von Ersa. mehr...

Die Mentor-Tools ermöglichen es Ingenieuren, innerhalb einer einzigen Authoring-Umgebung eine breite Palette einfach zu bedienender Verifikations-Tools in eine Leiterplatten-Designplattform zu integrieren.
E-Fertigung-Präzise virtuelle Leiterplattendesigns entwickeln

Leiterplattendesignplattform unterstützt umfangreichen Shift-Left

22.03.2019- FachartikelLeiterplattendesign-Manager müssen Probleme in der Design-Entwicklungsphase erkennen. Eine neue Designplattform bietet die Möglichkeit der Upfront-Verifikation innerhalb der Authoring-Umgebung des Ingenieurs. mehr...

Lacroix_Fertigung_01
E-Fertigung-EMS-Partner für maßgeschneiderte Leistungen

EMS: Wie End-to-End-Lösungen aus einer Hand entstehen

22.03.2019- FachartikelIn der Elektronikbranche haben die ersten Ideen oft einen hohen Innovationsgrad. Das breite Angebotsspektrum eines EMS-Unternehmens ermöglicht es Kunden, maßgeschneiderte Leistungen zu beauftragen. mehr...

Die Vorteile von AS-Interface – auch das bekannte verpolungssichere Flachkabel – bleiben auch bei ASi-5 bestehen.
Automatisierung-Interview mit Dr. Thomas Sebastiany, Pepperl+Fuchs

ASi-5 schafft mehr Flexibilität in der Kommunikation

22.03.2019- InterviewDie neue Generation des Standards AS-Interface steht in den Startlöchern: ASi-5. Dr. Thomas Sebastiany, Leiter des Geschäftsfelds Systeme bei Pepperl+Fuchs und Vorstandsmitglied der AS-Interface-Nutzerorganisation, sprach mit uns über die Erweiterung des ASi-Standards. mehr...

Aptiv und IMS CS sind eine Partnerschaft eingegangen
Nachrichten-Partnerschaft im technischen Bereich

Aptiv und IMS CS entwickeln Koaxialsysteme

21.03.2019- NewsDer Anbieter von Mobilitätslösungen Aptiv und der Spezialist für Hochfrequenverbindungen IMS CS sind eine Partnerschaft eingegangen, um gemeinsam leistungsfähige und miniaturisierte Koaxialsysteme für hohe Datenraten zu konzipieren. mehr...

MES-Systeme beschleunigen die Qualitätssysteme in der Fertigung.
E-Fertigung-Für effizienteres Arbeiten

MES-Systeme beschleunigen die Qualitätssysteme

21.03.2019- FachartikelWomit kann sich das Qualitätssystem von anderen abheben? Eindeutig dadurch, wie schnell es auf eine Abweichung reagiert und wie häufig es Qualitätsmetriken meldet, was durch ein aktuelles MES ermöglicht wird. mehr...

Biehl_Wiedemann
Embedded-Evolution auf der Feldebene

Interview mit Dr. Marcel Hilsamer, Produktmanager bei Bihl+Wiedemann

20.03.2019- InterviewMit ASi-5 setzt eine Entwicklungsgemeinschaft den nächsten Meilenstein in der Entwicklung des Aktuator-Sensor-Netzwerks AS-Interface. Aber wie genau funktioniert die neue Generation und wie profitieren Anwender von dem technologischen Quantensprung? Dr. Marcel Hilsamer, Produktmanager bei Bihl+Wiedemann, im Gespräch mit der Redaktion der IEE. mehr...

Bild 1: Beispiel eines LoRa-Chirp-Signals.
Embedded-CSS-Technik, Zugriffsklassen, Antennen

Wie Long Range Wide Area Networks die IoT-Anbindung erleichtern

20.03.2019- FachartikelLong Range Wide Area Networks (Lorawan) bieten für die IoT-Kommunikation ein Protokoll für Sensoranwendungen mit niedriger Datenrate, geringem Stromverbrauch, niedrigen Kosten und großer Reichweite. mehr...

Elektromobilität
Komponenten-Elektromobilität öffnet neue Perspektiven für Spannungswandler

Wie die Elektronik das Auto verändert

20.03.2019- FachartikelDer Trend zu immer schnelleren und größeren Autos scheint gebrochen. Statt Pferdestärken definieren „Elektronen“ deren Leistungsfähigkeit. Dabei bieten sich interessante Applikationen für modulare Spannungswandler. mehr...

Erster seiner Art: Die Drucksensoren PS+ mit kapazitiver Bedieneinheit und erhöhtem Dichtungskonzept.
Automatisierung-Generationswechsel eingeläutet

Turck mit Sensorplattform für Druck, Temperatur und Durchfluss

20.03.2019- FachartikelMit den Drucksensoren PS+ stellt Turck auf der Hannover Messe eine neue Fluidsensorik-Familie mit einem kapazitiven Touchpad als Bedieneinheit vor. Diese erhöhen den Bedienkomfort und ermöglichen dauerhaft hohe ISO-Schutzarten wie IP6K9K. mehr...

Bild 1: Frontendstufe 16 bis 36 V potenzialgetrennt 72 V/30 A.
Komponenten-400/750 V Ausgangsgleichspannung mit 3 kW Dauerleistung

Frontend-DC/DC-Wandler ist bis 110 Volt Eingangsspannung nutzbar

20.03.2019- FachartikelGefordert war, eine Ausgangsgleichspannung von 400 V (beziehungsweise 750 V), ±5 Prozent mit einer Dauerleistung von 3 kW und kurzzeitig 4,2 kW potenzialgetrennt über die Eingangsspannung 18 bis 36 V/dynamisch unter 16,8 V (beziehungsweise 110 V) mit einem Wirkungsgrad von mehr als 94 Prozent zur Verfügung zu stellen. mehr...

Bild 2: Der Gesamtwärmeleitwiderstand vom Halbleiterkristall bis zur Umgebungsluft setzt sich aus mehreren thermischen Einzelimpedanzen zusammen.
Komponenten-Kühlkonzepte dimensionieren – eine Schritt-für-Schritt-Anleitung

So finden Sie den richtigen Kühlkörper fürs Elektronik-Design

20.03.2019- FachartikelOb eine elektronische Anwendung einen Kühlkörper benötigt, wie dieser optimal auszulegen und was bei Wärmeleitmaterialien zu beachten ist, erklärt Digi-Key in diesem Beitrag anhand eines Berechnungsbeispiels. mehr...

Die im TIA Selection Tool zusammengestellte SPS-Konfiguration lässt sich für die Entwicklung des Stromlaufplanes direkt in die ECAD-Software Suite-X exportieren.
Embedded-ECAD öffnet sich

WSCAD kombiniert Elektrokonstruktion mit SPS-Programmiertool

20.03.2019- FachartikelEine Schnittstelle verbindet TIA Portal und TIA Selection Tool mit der Wscad Suite X: Schaltpläne, Aufbau und Bezeichnung der Komponenten und Baugruppen stehen in allen Entwicklungsphasen zur Verfügung. Der Austausch der Daten verspricht, die Planungszeit um bis zu 40 % zu reduzieren. mehr...

Die Daten der RFID-Leseköpfe werden über das IoT-Gateway an die Neoception Cloud gesendet, von wo aus sie jederzeit zur Verfügung stehen.
Embedded-Asset Tracking in der Cloud

Neoception bildet reale Komponenten in digitalen Servicewelten ab

20.03.2019- FachartikelEine Überwachung wartungsintensiver Produktionsmittel, Überblick über die Produktionsprozesse und eine Verwaltung der Daten per Fernzugriff – all dies ermöglicht Asset Tracking in Cloud-basierten Plattformen wie der von Neoception. mehr...

Portrait von Stefanie Kölbl, TQ-Group
Nachrichten-TQ-Group im COG-Führungsgremium vertreten

Component Obsolescence Group holt Stefanie Kölbl in den Vorstand

20.03.2019- NewsDurch die Berufung von Stefanie Kölbl ist die TQ-Group im Vorstand der Component Obsolescence Group Deutschland vertreten. Kölbl ist Head of Obsolescence Management bei TQ. mehr...

Frank Sauber im Interview mit all-electronics-Chefredakteur Hans Jaschinski.
Automatisierung-Frank Sauber von Sigfox im Video-Interview

Warum die WAN-Übertragungstechnik von Sigfox kostengünstig ist

20.03.2019- VideoWie Sigfox durch die Nutzung lizenzfreier Bänder Daten im IoT kostengünstig über die WAN-Datenübertragungstechnik übertragen kann, erklärt Frank Sauber im Interview mit Hans Jaschinski. mehr...

Automatisiertes Transportfahrzeug von 2 Getthere
Applikationen-Autonome Transportsysteme

ZF Friedrichshafen kauft 2 Getthere

20.03.2019- News2 Getthere bietet automatisierte Transportsysteme an. Mit der Übernahme will ZF Friedrichshafen seine Position auf den Märkten Mobility-as-a-Service, Shared Autonomous Vehicles sowie bei autonomen Transportsystemen stärken. mehr...

Bilder und Videos
Frank Sauber von Sigfox im Video-Interview
Warum die WAN-Übertragungstechnik von Sigfox kostengünstig ist
Dr. Marc Schacherer von Farnell im Interview
Farnell: Wie Motorüberwachung mit dem Raspberry Pi funktioniert
Interview mit Dirk Finstel von Advantech
Wie Advantech seine Module für Künstliche Intelligenz verbessert
Interview mit Stefanie Kölbl von TQ-Systems
Warum TQ-Systems Obsoleszenz-Management betreibt
Interview mit Hyline-Technik-Leiter Rudolf Sosnowsky
Hylines Baukastenprinzip ermöglicht Produkte von günstig bis High-End
Frank-Steffen Russ von EBV im Interview
EBV Elektronik schafft mit Heraclesuino eine Plattform für Cellular-IoT
Vom Ego Mover bis zum Raspberry Pi
Die Top 10 der All-Electronics-Artikel im Februar 2019
Trends auf der Messe
Die wichtigsten Bilder von der Embedded World 2019
Informationen zur Aussteller- und Besucherstruktur
Wer die SPS IPC Drives 2018 besucht
Von der CES 2019 bis zu IBMs Quantencomputer
Die Top 10 der All-Electronics-Artikel im Januar 2019
Exklusive Fotos aus Las Vegas
CES 2019: Die besten Bilder zu autonomem Fahren, HMI und Connectivity
Mehr Zusammenarbeit und Interoperabilität benötigt
Diese 6 Trends prägen 2019 die Künstliche Intelligenz
Skurille Gadgets auf Amerikas Elektronik-Messe
CES 2019: Von DIY-Sehtests, AR-Spiegeln und smarten Blasenüberwachern
IEE-Fachartikel des Jahres 2018
Die Top-Ten der Automatisierung
Vom Plug-In-Antrieb fürs Fahrrad bis zu deutschen Automotive-Joint-Ventures
Leserfavoriten 2018 auf all-electronics
Christian Klewe von Microchip im Interview
Was gibt es Neues von Microchip im Automotive-Bereich?
Andreas Nadler im Interview
Wie Würth Elektronik Entwicklern von Invertern hilft
Norman Lemm, VAC Vacuumschmelze, im Interview
Den Blick auf E-Mobilität gerichtet
Georg Schukat, Geschäftsführer Schukat, im Interview
Neues von Schukat
RPi Industrial Expert Day
Raspberry Pi goes Industrial – Projekte, Prototypen und Produkte
OCXO
Quarze + Oszillatoren-Hermetisch dichtes Through-Hole-Metallgehäuse

Größenreduzierter disciplined OCXO

15.03.2019- ProduktberichtIQDs disciplined OCXO-Modul IQCM-160 kommt in einem 30 mm x 25 mm x 14,6 mm kleinen und hermetisch dichten Through-Hole-Metallgehäuse, das nur ungefähr die Hälfte der Fläche des aktuellen Models benötigt. mehr...

Die gekapselten Netzteile sind  als bedrahteten Varianten, für die Chassis-Montage sowie für Montage auf DIN-Schienen erhältlich.
Stromversorgungen-Vielfältige Montagemöglichkeiten

Gekapselte 3- und 5-W-AC/DC-Netzteile

15.03.2019- ProduktberichtCUIs Power Group erweitert ihr Angebot an gekapselten AC/DC-Netzteilen um Low-Power-Modelle mit 3 und 5 W Ausgangsleistung. mehr...

Mit 70 weltweit im Einsatz befindlichen SMT-Fertigungslinien ist Zollner Fertigungs-Dienstleister mit Know-how für Sonderprozesse.
Baugruppenfertigung-Herausforderung Sonderbauform

Sonderprozesse für kundenspezifische Hall-Sensoren

30.10.2018- ProduktberichtMit weltweit 70 SMT-Fertigungslinien im Einsatz zeigt Zollner Elektronik seine Kompetenz als Elektronikfertigungs-Dienstleister besonders im Bereich anspruchsoller und herausfordernder Sonderprozesse. mehr...

Neways Electronics präsentiert am Stand unter dem Motto "Your EMS Lifecycle Partner" seine Kompetenzen.
Baugruppenfertigung-EMS-Lifecycle-Partner

EMS-Entwicklung, PCBA, Kabelkonfektionierung und Systemintegration

30.10.2018- ProduktberichtNeways Electronics präsentiert unter dem Motto „Your EMS Lifecycle Partner“ seine Kompetenzen  und aktuellsten Innovationen als EMS-Dienstleister. mehr...

Die durchgängige ­Datenhaltung von der Planung über die ­Produktion bis zum Versand der fertigen Anlage hilft dabei, Projekte effizient ­abzuwickeln.
Industrie 4.0-Digitalisierung entlang der Wertschöpfungskette

Eplan Data Portal: Schaltanlagenbau neu definiert

05.02.2019- ProduktberichtIndustrie 4.0 findet ihren Weg auch in den Steuerungs- und Schaltanlagenbau. Der Automatisierungsdienstleister Blumenbecker setzt dabei auf die Softwarelösungen von Eplan, das Eplan Data Portal und die Systemtechnik von Rittal. mehr...

Der Marktplatz I4.0 e.V. stellt den Use-Case Candy Factory auf dem gleichnamigen Marktplatz Industrie 4.0 vor.
Industrie 4.0-IoT Framework

Weltweite Standorte mittels zentraler Cloud vernetzen

01.02.2019- FachartikelIn ihrem Use-Case zeigen der Marktplatz I4.0 e.V., Elco Industrie Automation und Sys Tec electronic die Vorteile einer vernetzen Produktion auf und welche Potenziale in IIoT, Cloud und Apps stecken. mehr...

Automotive
Infineon stellt mit der TLE985x-Familie Embedded-Power-Lösungen für den Automobilbereich vor. Sie erleichtern Enwicklern die Umstellung von Relais auf MOSFETs in Motorsteuerungen.
Automotive-Geringere Systemkosten bei Automobilanwendungen

Infineon: Mit TLE985x auf MOSFETs in Motorsteuerungen umstellen

12.03.2019- ProduktberichtInfineon stellt mit der TLE985x-Serie hochintegrierete, AEC-Q-100-qualifizierte H-Brückentreiber-Steuerungslösungen für 2-phasige Gleichstrom- und einphasige bürstenlose Gleichstrommotoren vor. mehr...

Die Leadless-Micropak-Gehäuse von Nexperia sind Automotive-qualifiziert und sparen bis zu 64 Prozent Platz auf der Platine ein.
Automotive-Leadless SMD-Bauelemente

Nexperia stellt kleinste Logikbausteine mit Automotive-Zulassung vor

12.03.2019- ProduktberichtMehr als 20 Logikbauteile im Leadless-Micropak-Gehäuse und mit AEC-Q100-Qualifizierung präsentiert der Halbleiterhersteller. Diese sollen um bis zu 64 Prozent kleiner sein als herkömmmliche SMD-Bauelemente. mehr...

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