All-Electronics: News, Technik & Innovation

Vor welchen Herausforderungen steht die Bordnetzbranche 2026?

Welche Herausforderung prägen die Bordnetz- und EDS-Branche in den kommenden fünf Jahren? Wir haben nachgefragt und vier Experten, allesamt Speaker auf dem Bordnetzkongress 2026, geben darauf überraschend unterschiedliche Antworten.

Benjamin Müller

16. March 2026

Connectivity im Zweiradmarkt

Ready Ride: Der nächste Schritt zum vernetzten Motorrad

Dr. Martin Large

16. March 2026

Wärmeableitung und Kühlkörper

Wie kühlt man ein Netzteil?

Sabine Synkule

12. March 2026

Was bedeutet das für Edge-Computing?

DeepSeek und die Zukunft offener KI

Sabine Synkule

10. March 2026

Mehr Top Stories

Immer wieder neu – unser regelmäßiger Content!

Zahl der Woche: 795,6 Mrd. USD

Die weltweiten Chipverkäufe steigen 2025 laut WSTS auf 795,6 Mrd. USD – getrieben von KI, Rechenzentren und Speicherchips, mit Folgen für Regionen und Segmente.

Video der Woche: Doom-Guy meets Brain-Chip

Ein Forschungsteam von Cortical Labs hat einen ungewöhnlichen Meilenstein erreicht: Ein Biocomputer aus kultivierten menschlichen Neuronen steuert den Shooter Doom. Das Experiment zeigt, welches Potenzial biologische Rechensysteme besitzen.

Das waren die Top-Artikel im Februar 2026 auf all-electronics

Welche Artikel haben auf all-electronics.de die Leser im vergangenen Monat am meisten interessiert? Wir haben die Top 10 für Sie zusammengestellt.

Wissen kompakt

Robotik, KI und neue Chips: Eindrücke von der embedded world

Gute Stimmung, intensive Fachgespräche und zahlreiche neue Technologien: Die embedded world 2026 zeigte einmal mehr, wie dynamisch sich die Embedded-Branche entwickelt. Unsere Bildergalerie zeigt Eindrücke aus Nürnberg.

Pi-Day: Warum 3,14159... die Welt auf den Kopf stellt

Am 14. März steht eine besondere Zahl im Mittelpunkt: Pi, die Kreiszahl 3,14159. Sie spielt eine entscheidende Rolle in Mathematik, Technik und Naturwissenschaften – und fasziniert Forschende seit Jahrhunderten. Doch warum ist Pi so wichtig?

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Inhalte rund um unsere Events

Interview mit Brett Harrison, Tern

„Ohne Verfügbarkeit ist auch die höchste Genauigkeit wertlos.“

Wie zuverlässig ist die Fahrzeuglokalisierung wirklich? Im Interview erklärt Brett Harrison, Mitgründer von Tern, warum GPS zum strukturellen Risiko werden kann, weshalb softwarebasierte Positionssysteme an Bedeutung gewinnen und was das für das automatisierte Fahren bedeutet.

Benjamin Müller

10. March 2026

SDV verändert Rollen in der Fahrzeugentwicklung

Das Software Defined Vehicle stellt die Industrie neu auf

Die Transformation zum Software Defined Vehicle verändert Aufbau, Entwicklung und Verantwortlichkeiten in der Fahrzeugindustrie grundlegend. Neue Hardwarekonzepte, Softwareintegration und Standardisierung rücken ins Zentrum der Systemarchitektur.

Hartwig Schwerdtle

Klaus Jungbauer

5. March 2026

Freihandelsabkommen als SDV-Booster?

EU-Indien-Deal: Warum KPIT Software als Turbo sieht

Der EU-Indien-Deal markiert einen wichtigen Schritt für die Automotive- und Softwarebranche. Laut KPIT eröffnet das Abkommen – vor allem durch bessere Planbarkeit und Skalierung – Perspektiven für SDV-Programme, KI-gestützte Funktionen und E/E-Architekturen.

Dr. Martin Large

4. March 2026

Mehr zum AUTOMOBIL-ELEKTRONIK Kongress

Am 6. und 7. Mai 2025 wird Ludwigsburg zum Zentrum der Bordnetz-Expertise. Der internationale Kongress lockt mit brandaktuellen Themen, Innovationen und exklusiven Einblicken.

Mehr zum Bordnetze-im-Automobil-Kongress

Ankündigung der 7. Internationalen Konferenz Automotive Software Strategies am 19. und 20. Mai 2026 im SZ Tower in München mit Fahrzeug und Code-Visualisierung

Mehr zur Automotive Software Strategies

Zu unserem englischsprachigen Automotive-Portal

Personal, Distribution und Co.: Nachrichten aus der Industrie

Karriere & Co.

Europäische Forschung für künftige Chipgenerationen

Imec startet europäisches CMOS 2.0-Universitätskonsortium

Das belgische Forschungszentrum imec baut gemeinsam mit europäischen Universitäten ein Konsortium zur Weiterentwicklung von CMOS 2.0 auf. Im Fokus stehen 3D-Integration, neue Chiparchitekturen und Designmethoden für Halbleitertechnologien jenseits der klassischen Transistorskalierung.

Diemut Baldauf

16. March 2026

Von ARM bis Quantencomputer

Zum Weltfrauentag: Das sind Vorbilder aus der Elektronikbranche

Mehr Frauen in MINT! Um dieses wichtige Ziel zu erreichen, sind inspirierende Vorbilder für die nächste Generation dringend notwendig. Wir zeigen anlässlich des Weltfrauentags am 8. März Vorreiterinnen aus der Elektronikbranche.

Dr. Martin Large

6. March 2026

Zur Rubrik Karriere & Co.

Elektronik-Entwicklung

Mit GoogleTest und KI-Workflows

Parasoft erweitert Testautomatisierung für C/C++

Parasoft erweitert seine Testlösungen C/C++test und C/C++test CT um ein TÜV-zertifiziertes GoogleTest-Framework und agentenbasierte KI-Workflows. Ziel ist eine effizientere Testautomatisierung für sicherheitskritische C- und C++-Software in regulierten Branchen.

Diemut Baldauf

16. March 2026

Open-Source-Infrastruktur für Europas Mikroelektronik

Offener Designflow für photonisch-elektronische Systeme

Im Verbundprojekt Chops entwickeln das Fraunhofer-Institut IMS und Partner einen offenen Designprozess für photonisch-elektronische Chips. Durch die bessere Verzahnung von Entwicklung, Packaging und Fertigung können auch KMUs komplexe Systeme niederschwellig entwickeln.

Jessica Mouchegh

16. March 2026

Neue MCUs mit integrierter KI-Beschleunigung

TI erweitert Portfolio um Edge-KI-Mikrokontroller

Texas Instruments erweitert sein Mikrocontroller-Portfolio um neue Bausteine mit integrierter KI-Beschleunigung. Die Familien MSPM0G5187 und AM13Ex ermöglichen KI-Inferenz direkt auf Embedded-Systemen und bringen Edge-KI in energieeffiziente Anwendungen.

Diemut Baldauf

13. March 2026

Zur Rubrik Elektronik-Entwicklung

Schwerpunktthema E-Mobility

DC/DC-Wandler für E-Mobility

4-kW-DC/DC-Wandler für Hochvolt-Anwendungen

Mit der RMOD4000-Serie stellt Recom einen DC/DC-Wandler für E-Mobility-Anwendungen vor. Die Module wandeln 180 bis 950 VDC in isolierte 14, 28 oder 56 VDC bei bis zu 4 kW und sind für anspruchsvolle Umgebungen ausgelegt.

Diemut Baldauf

16. February 2026

EV, HEV, PHEV: Abkürzungen erklärt

EV, HEV, PHEV & Co.: Fahrzeugtypen einfach erklärt

EV, HEV, mHEV & Co. – Dahinter verstecken sich elektrifizierte Fahrzeugtypen. Aber was bedeuten die Abkürzungen und was muss man zu den E-Auto-Varianten wissen? Die Antworten hier.

Bruno Boury

10. February 2026

Strompreise entscheiden über E-Auto-Hochlauf

ZVEI-Umfrage: Günstiges Laden schlägt Kaufprämie

Autofahrer in Deutschland bevorzugen günstigen Ladestrom gegenüber einer Kaufprämie. Denn noch ist öffentliches Laden oft teurer als das Tanken fossiler Kraftstoffe und der hohe Strompreis hält viele vom Umstieg auf Elektromobilität ab.

Jessica Mouchegh

19. January 2026

Zur Rubrik Schwerpunktthema E-Mobility

Automotive & Transportation

Vernetzte Steuerung

Subaru setzt bei Fahrerassistenz auf Infineon-Chip

Subaru setzt bei künftigen Fahrerassistenzsystemen und der Fahrwerksteuerung auf den Aurix TC4x von Infineon. Der Mikrocontroller soll Sensordaten schneller verarbeiten und die Echtzeitfähigkeit zentraler Fahrzeugfunktionen erhöhen.

Ronja Schmiedchen

13. March 2026

Humanoide schneller vom Prototyp zur Serienreife bringen

MIPS und Inova entwickeln KI-Plattform für die Robotik

Inova und MIPS entwickeln eine Referenzplattform für physikalische KI in Robotikanwendungen. Die skalierbare Architektur reduziert die Softwareanforderungen der Datenkommunikation und verkürzt die Markteinführungszeit für Roboterplattformen.

Jessica Mouchegh

12. March 2026

CFK-Multilayerabsorberschirmung in einem weiten Frequenzbereich

Neuartige EMV-Schirmung auf Basis eines Multilayer-CFK-Materials

Elektronische Systeme leiden bei hohen Frequenzen unter „Resonanzkatastrophen“, bei denen die EMV-Schirmdämpfung stark einbricht. Ein CFK-Multilayerabsorber mit magnetischen Füllstoffen reduziert Resonanzen und verbessert die Schirmdämpfung über kHz- bis GHz-Bereiche.

Frank Gräbner

6. March 2026

Zur Rubrik Automotive & Transportation

Elektronik-Fertigung

Kundennähe weiter stärken

Marc Nikutowski ist neuer Director EMEA Sales bei Essemtec

Essemtec, Anbieter von SMT-Produktionsanlagen und Dosierlösungen, hat Marc Nikutowski zum Director, EMEA Sales ernannt. Mit diesem Schritt möchte das Unternehmen die Kundennähe weiter stärken, Vertriebsaktivitäten in der EMEA-Region vereinen und das Wachstum in Europa, dem Nahen Osten und Afrika vorantreiben.

Simone Deigner

13. March 2026

Prototypenanlage für Hochtemperatur Supraleiter Spulen

Seho kooperiert mit Cern

Der Lötanlagenhersteller Seho arbeitet mit dem Cern an einer Prototypenanlage für Hochtemperatur Supraleiter, die künftig extrem leistungsfähige Magnetspulen für Teilchenbeschleuniger ermöglichen sollen.

Petra Gottwald

13. March 2026

Jedes Gramm zählt

Nachhaltige Kabelsysteme in der Luftfahrt

Neue Materialien für Kabelsysteme in der Luftfahrt senken Gewicht, verlängern die Lebensdauer und reduzieren Emissionen. Doch die Umsetzung bringt komplexe Herausforderungen mit sich.

Petra Gottwald

13. March 2026

Zur Rubrik Elektronik-Fertigung

Partner-Content

ROHM leistet digitale Pionierarbeit im Schaltkreisdesign

Die zunehmende Digitalisierung erhöht die Komplexität und Bedeutung elektronischer Schaltungen. ROHM bietet mit seinen Simulationstools eine Lösung, die Entwicklern Zeitersparnis im Designprozess ermöglicht.

ROHM Redaktion

7. March 2024

Erfolgreiche Null-Fehler-Strategie in der Halbleiterfertigung

Der Grundsatz 'Quality First' ist gelebte Praxis bei ROHM. Er beinhaltet alle Prozessschritte des Unternehmens - von der Konstruktion über die Produktion und den Service bis hin zum Umweltbewusstsein.

ROHM Redaktion

21. February 2024

Halbleiter- und Systemkompetenz für Automobilprodukte erfüllen funktionale Sicherheitsanforderungen

Komponenten der Automobilelektronik müssen strengste Anforderungen an funktionale Sicherheit, thermische Effizienz und elektromagnetische Komptabilität erfüllen. ROHM leistet mit hoher Systemkompetenz umfangreichen Support während des gesamten Entwicklungsprozesses.

ROHM-Redaktion

12. February 2024

Zur Rubrik Partner Content

Automatisierung

Bordnetze im Automobil: Speaker, Agenda, Themen

Das erwartet Sie auf dem Bordnetzkongress 2026

Am 5. und 6. Mai 2026 bringt der Bordnetzkongress in Ludwigsburg führende OEMs, Zulieferer, Entwickler und Forscher zusammen. Im Fokus stehen unter anderem praxisnahe Einblicke in Architekturstrategien, Fertigungskonzepte und digitales Engineering.

Benjamin Müller

2. March 2026

Neue Technologien für den Agrarsektor

Elektrische Steckverbinder für Landwirtschaft 4.0

Mit der zunehmenden Automatisierung im Agrarsektor steigen die Anforderungen an elektrische Steckverbinder. Sie sichern Daten- und Energieflüsse – und bilden die Grundlage für effiziente, nachhaltige Prozesse in der Landwirtschaft 4.0.

Nathan Talbot

12. February 2026

Electronics Manufacturing 360°

EE-Kolleg 2026 - Trends und Lösungen in der Elektronikfertigung

Vom 25. bis 29. März 2026 trifft sich die Elektronikfertigungsbranche wieder auf Mallorca zum 26. EE-Kolleg unter dem Motto „Electronics Manufacturing 360°“. Die Veranstaltung beleuchtet die gesamte Wertschöpfungskette der Elektronikproduktion.