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Energiekette von Murrplastik für gleitende Verfahrwege bei hoher Dynamik und Zuladung
Die Energiekette MP 420 Evochain von Murrplastik Systemtechnik ist speziell für lange und gleitende Verfahrwege bei hoher Dynamik und Zuladung entwickelt. mehr...
Xilinx weitet Aktivitäten am Automotive-Markt aus
Die automotive-qualifizierte Produktlinie von Xilinx umfasst jetzt Edge-Sensoren und Domain Controller und ist speziell für Anwendungen des autonomen Fahrens konzipiert. mehr...
Out of the box
Modularer Baukasten von Prime Cube®
Schubert System Elektronik stellt bei der SPS den neuen modularen Baukasten von Prime Cube® vor. Unter den Highlights befindet sich auch einer der kleinsten Box PCs im industriellen Umfeld.
Blaize entwickelt Graphen-Native-Prozessorarchitektur für KI-Computing
Blaize, früher unter dem Namen Thinci bekannt, zeigt eine echte Graph-Native-Silizium-Architektur und Softwareplattform. Sie ist speziell für die Verarbeitung neuronaler Netze konzipiert und soll hocheffiziente KI-Anwendungen ermöglichen. mehr...
So verriegeln automatisierte Sicherheitssysteme Einfallstore in der Produktion
Die Industrie 4.0 verspricht viel für die Zukunft der Produktion. Allerdings macht sie Anlagen auch anfälliger für Cyber-Kriminalität – doch dafür gibt es Lösungen. mehr...
Industrie-Forschungsprogramm für Electronic Packaging
Mit der Technologie Panel Level Packaging soll die Entwicklung künftiger mobiler Produkte im Consumerbereich und das autonome Fahren weiter an Dynamik gewinnen. Das erste Forschungsprogramm unter der Ägide des Fraunhofer IZM ist abgeschlossen, nun soll das zweite Forschungsprojekt für Panel Level Packaging an den Start gehen. mehr...
Bitkom: Gaia-X kann digitale Souveränität stärken
Das auf dem deutsch-französischen Digital-Gipfel vorgestellte Projekt Gaia-X für eine europäische Cloud- und Dateninfrastruktur kann nach Ansicht des Branchenverbandes Bitkom „ein wichtiger Beitrag zur Stärkung der digitalen Souveränität und der Datensouveränität“ werden. mehr...
Impressionen von der Praxistagung „Roboter in der Verpackungsindustrie“
Spannende Vorträge, angeregte Diskussionen und zufriedene Teilnehmer. So lässt sich die erste Praxistagung „Roboter in der Verpackungsindustrie“ zusammenfassen. Unsere Galerie gibt Einblicke. mehr...
DiIT und FAU schließen gemeinsames Projekt ab
DiIT, Spezialist für integrierte Softwaresysteme in der Kabelsatzproduktion, und der Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS) an der Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (FAU) legen die Ergebnisse ihres Forschungsprojekts zur Rückverfolgbarkeit in der Bordnetzproduktion vor. mehr...
Bereit für 5G?
5G soll der Funkverbindung das bringen, was die Fabrik der Zukunft dringend benötigt: Bandbreite, Echtzeitverhalten und einen einheitlichen Standard. Doch noch gibt es Stolpersteine mehr...
Volkswagen tritt Branchenverband SEMI bei
Der Branchenverband der Halbleiterindustrie, SEMI, darf Volkswagen als neues Mitglied begrüßen. Der Autobauer ist gleichzeitig auch Gründungsmitglied des SEMI Global Automotive Advisory Council (GAAC). mehr...
EV Group und Delo kooperieren bei Materialien- und Prozesskompetenzen
Die Zusammenarbeit bezieht sich hauptsächlich auf die Nanopräge-Lithographie und Linsenprägen auf Waferebene. Sie ermöglichen kleinste Dimensionen und hohe Auflösungen für Anwendungen in den Bereichen Industrie-, Automobil- und Unterhaltungselektronik wie etwa 3D-Sensorik. mehr...
Fraunhofer: HMI-Studie gibt aktuellen Marktüberblick
Forschende des Fraunhofer IAO haben für einen einen Marktüberblick 13 Hersteller für HMI-Lösungen befragt. Zudem gibt die Studie Anwendern 4 Tipps für die Auswahl des richtigen HMI-Tools. mehr...
Leiterplatten-Verknappungen und Preiserhöhungen in Asien
Lange galt China als Billig-Werkbank der Wel. Als die Karawane der Leiterplatten- und später auch der Baugruppenfertigung gen Osten zog und hierzulande ein Trümmerhaufen an insolventen Firmen hinterließ, ahnte keiner, dass es auch im gelobten Land zu Verknappungen und Preiserhöhungen kommen könnte. Was ist geschehen und welche Konsequenzen resultieren daraus? mehr...
Hardware-Emulation beschleunigt das Design von Netzwerk-ASICs
Performance-Tests von Netzwerk-ASICs erfordern viele Simulationszyklen. Die Kombination von Simulations- und Emulationsanwendungen kann den Verifikationsprozess verbessern und beschleunigen. mehr...
B&R ‚Robotics & Discrete Automation‘ mit ABB-Robotik-Sparte zusammengelegt
Im April wurde B&R im Geschäftsbereich ‚Robotics & Discrete Automation‘ mit der Robotik-Sparte von ABB zusammengelegt. Jetzt treibt die Fusion der Kernbereiche Triebe aus: ABB-Roboter sind integraler Bestandteil des Automatisierungssystems. mehr...
5-Finger-Greifhand wird bezahlbar – und ohne aufwendiges Programmieren
Mit der weniger komplexen 5-Finger-Greifhand SIH bringt Schunk ein vergleichsweise kostengünstiges Modell auf den Markt, das zudem vielfältige Greifprozesse ohne aufwendiges Programmieren erlaubt. mehr...
Führungswechsel bei Feinmetall
Wolfgang Bürkle zieht sich im Alter von 70 Jahren und nach mehr als 20 Jahren als Geschäftsführer aus dem operativen Geschäft bei Feinmetall zurück. Die Nachfolge tritt Dr. Peter Geiselhart an, der Feinmetall bereits Mitte der 90er Jahre als technischer Direktor kennengelernt hat. mehr...
ETAS und Blackberry QNX kooperieren bei Sicherheitsplattform
Die Unternehmen ETAS und Blackberry QNX arbeiten künftig gemeinsam an der Entwicklung und Vermarktung einer sicherheitskritischen Plattform für vernetzte und autonome Fahrzeuge der nächsten Generation. mehr...
Thermomanagement: Per Simulation zum geeigneten Geräte-Design
Numerische Simulation für das Thermomanagement dient dem Erreichen von Designzielen in Verbindung mit Zuverlässigkeit, Energie- und Kosteneffizienz, Sicherheit und positiver Benutzererfahrung. Wie das funktioniert, zeigt ein Webinar am 26. November von all-electronics.de. mehr...
Lamborghini und MIT patentieren Materialentwicklung für Supercaps
Der von Automobil Lamborghini und dem Massachusetts Institute of Technology (MIT) entwickelte Kunststoff soll die Basis für eine neue Generation von Superkondensatoren bilden. mehr...