Für alle im Home-Office gestrandeten, die auf ihre gewohnten Fachinformationen nicht verzichten wollen, gibt es heute gleich 3 E-Paper: Hier geht es zu den neuen Ausgaben der elektronik industrie, dem elektronik journal und der IEE.
Infineon erweitert die 600-V-CoolMOS-S7-Familie um zwei für statische Schaltanwendungen ausgelegte Superjunction-MOSFETS. Einsatz finden die Bauelemente im industriellen und im Automotive-Bereich.
Continental und Amazon Web Services (AWS) arbeiten künftig zusammen, um die Continental Automotive Edge Plattform (CAEdge), eine modulare Hardware- und Software-Plattform, zu entwickeln. Daran beteiligt: über 1000 Entwickler.
Innerhalb des modularen Angebots der Produktmarke Prime Cube® entwickelt und fertigt die Schubert System Elektronik GmbH (SSE) Computerprodukte und -systeme für die industrielle Interaktion. Parametrierbare Multitouch Panel-PCs und die erweiterbare Prime Box Pico ermöglichen individuelle Lösungen für das IIoT.
ODU erweitert sein Portfolio um ein einteiliges Disposable-Geräteteil für die Vorderwandmontage.
Ende 2019 nahm der Schweizer Elektronikdienstleister Hengartner Elektronik den Schablonendrucker E by DEK in Betrieb. Nach einem Jahr der Nutzung zieht das Unternehmen ein positives Resümee.
Spezielle Push-In-Klemmen mit um 90° gedrehter Leiterzuführung leisten beim Retrofit von Maschinen und Anlagen einen entscheidenden Beitrag: Sie helfen dabei, die Anschlussebene zum Feld hin konstant zu halten.
Advantech kooperiert mit Amazon Web Services (AWS) und will dadurch eine leistungsfähige Edge-to-Cloud-Lösung für Systemintegratoren bereitstellen.
Die VDMA-Arbeitsgemeinschaft Wireless Communications for Machines (VDMA-WCM) und 5G Alliance for Connected Industries and Automation (5G-ACIA) haben eine Zusammenarbeit vereinbart, um 5G sicher in die Industrie zu bringen.
Ausgabe 4 der elektronik industrie widmet sich unter anderem den Themen der Kühlung mittels Peltier-Technik, dem Wärmemanagement auf Chipebene sowie dem 3D-Sensing.
Data Modul präsentiert das mXT2952TD-Controllerboard, das speziell für PCAP-Touch-Anwendungen im mittleren Diagonalsegment (12,1 bis 23,8 Zoll) konzipiert wurde und die neueste Generation von Microchip-Touch-ICs unterstützt.
Stromversorgungen, Leistungshalbleiter, Wärmemanagement – in der aktuellen Ausgabe dreht sich alles um das Thema Power.
Reasearch of latest technology for the product and technology roadmapsParker Hannifin EMEA Sàrl ("PHEMEA")
Entwicklung von Technologie und Prozess für die Montage und VerbindungstechnikOSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung
Hardware- und Software-Planung, Auftragsprüfung und Terminsteuerungüber Biesinger Management Consulting
Portwell kündigt das WEBS-21G0, ein lüfterloses Embedded-System mit Prozessoren der Intel-Core-Familie der 8. Generation und einer thermischen Verlustleistung (TDP) von 15 W an.
Die nächste Generation der Rechenplattform ProAI für ADAS und AD bis Level 5 von ZF ist trotz hoher (KI-)Performance bis 1000 Tera-OPS viel kompakter als ihre Vorgänger, und sie nimmt bis zu 70 % weniger Leistung auf. Auch in punkto Prozessor hat sich vieles verändert.
