All-Electronics: News, Technik & Innovation

Infineon übernimmt C2i Semiconductors

Infineon übernimmt den indischen Halbleiterentwickler C2i Semiconductors. Mit der Akquisition erweitert der Konzern sein Portfolio für digitale Stromversorgungslösungen in KI-Rechenzentren.

Martin Probst

24. August 2026

Infografik vergleicht CPU, GPU, TPU, NPU, FPGA und ASIC mit Symbolen und Eigenschaften.

Rechenarchitekturen im Vergleich

CPU, GPU, NPU, TPU, FPGA und ASIC: Unterschiede erklärt

CPU, GPU, NPU, TPU, FPGA und ASIC unterscheiden sich grundlegend darin, wie sie Rechenleistung bereitstellen. Welche Unterschiede es gibt, wo die einzelnen Architekturen ihre Stärken ausspielen und warum moderne Systeme immer häufiger mehrere davon kombinieren.

Martin Probst

24. August 2026

Hände stapeln Münzen vor einem Diagramm als Symbol für Sparen und Finanzwachstum.

Vorstandsvergütung im DAX

Vorstandsgehälter 2025: Was SAP, Siemens und Infineon zahlen

Die DAX-Vorstandsgehälter steigen 2025 im Schnitt. Doch SAP, Siemens, Infineon und die Autoindustrie unterscheiden sich deutlich. Und ausgerechnet KI spielt bei den Bonuszielen kaum eine Rolle.

Martin Probst

21. August 2026

EU-Sternenkranz und digitales Schloss über einer beleuchteten Industrieanlage.

CRA-Anforderungen für Elektronik und Embedded-Systeme

Cyber Resilience Act: Welche Pflichten ab September 2026 gelten

Ab 11. September 2026 greifen erste Meldepflichten des Cyber Resilience Act. Hersteller von Elektronik, Embedded-Systemen und vernetzten Produkten müssen sich auf enge Fristen einstellen. Damit gewinnen SBOM, Schwachstellenmanagement, Risikobewertung und sichere Updateprozesse weiter an Bedeutung.

Martin Probst

20. August 2026

Mehr Top Stories

Nachhaltigkeit: Grüne Elektronik wird zum GameChanger

Vier Redner stehen auf einer Konferenzbühne vor einem blauen Banner und sprechen an Stehtischen.

Wie Nachhaltigkeit zum wirtschaftlichen Vorteil wird

ESG entfaltet seinen Nutzen erst, wenn es mit Strategie und operativen Prozessen verknüpft wird. Rui Duarte Ramalheiro von Elocompanion spricht über Kostensenkung, bessere Daten und resiliente Lieferketten.

Zwei Personen betrachten ein großes, beleuchtetes Informationsdisplay mit Nachhaltigkeitsthema.

Sustainability Gate zeigt nachhaltige Elektronik funktioniert

Nachhaltige Elektronik beginnt lange vor dem Recycling. Das Sustainability Gate 2026 zeigte, wie Regulierung, Design, Materialwahl, Fertigung, Datenflüsse und Rücknahmesysteme zusammenspielen müssen.

Mann im Anzug steht vor Konferenzbanner mit weiterer Person im Hintergrund.

Der größte Nachhaltigkeitshebel liegt im Betrieb der Maschinen

Langlebige Maschinen, effiziente Software und stabile Prozesse können den Ressourcenverbrauch in der Elektronikfertigung deutlich senken. Im Interview erklärt Andreas Ernst von ASMPT, wie sich Nachhaltigkeit, Produktivität und Wirtschaftlichkeit über den gesamten Lebenszyklus verbinden lassen.

Martin Probst

Wissen kompakt

Lithium-Ionen-Akkus kommen aus China

Zahl der Woche: 64,1 Prozent der Akkus aus Fernost

Fast zwei Drittel der von Januar bis Mai 2026 nach Deutschland importierten Lithium-Ionen-Akkus kamen wertmäßig aus China. Mit einem Anteil von 64,1 Prozent zeigt sich, wie stark Deutschland bei dieser Schlüsseltechnologie weiterhin von chinesischen Lieferungen abhängig ist.

Untersicht des nahezu vollständig montierten Nancy Grace Roman Space Telescope in einer hohen, hell beleuchteten Reinraumhalle des Kennedy Space Center in Florida. Das große Weltraumobservatorium hängt senkrecht an mehreren dünnen Tragseilen und wird mit einem Hallenkran zu einem speziellen Arbeitsstand gehoben. Die Aufnahme entstand am 26. Juni 2026 im Payload Hazardous Servicing Facility während der Vorbereitung des NASA-Weltraumteleskops auf seinen Start.

Roman füllt den mittleren Teil des querformatigen Fotos fast vollständig aus und wird aus einer tiefen Perspektive von schräg unten gezeigt. Dadurch wirkt das Observatorium langgestreckt und technisch komplex. Der untere, dem Betrachter zugewandte Bereich besitzt einen großen kreisförmigen Anschlussring. Innerhalb dieses Rings sind zahlreiche Leitungen, Kabel, Rohre, Steckverbindungen, elektronische Baugruppen und metallische Strukturelemente sichtbar. Vor der runden Öffnung befindet sich ein großes schwarzes, kreisförmiges Bauteil mit einer in Segmente unterteilten Oberfläche. Dünne weiße Seile oder Leitungen verlaufen davor und verbinden die Baugruppe mit den Hebevorrichtungen.

Der zentrale Körper des Roman Space Telescope ist überwiegend mit silbern reflektierender mehrlagiger Isolationsfolie verkleidet. Die Folie ist an vielen Stellen gefaltet und bildet eine unregelmäßige, metallisch glänzende Oberfläche. Sie umschließt große Teile des Raumfahrzeugs und dient sichtbar als thermische Verkleidung der darunterliegenden Technik. Auf und neben der Isolierung sitzen mehrere rote rechteckige Schutz-, Halte- oder Befestigungselemente. Weitere rote Bauteile sind entlang des unteren kreisförmigen Rings und an den seitlichen Strukturen angebracht.

Oberhalb des silbern verkleideten Raumfahrzeugkörpers erstreckt sich eine längliche, dunkelbraune bis schwarze Fläche aus mehreren rechteckigen Abschnitten. Auf dieser Struktur sind helle Befestigungspunkte, kleine technische Komponenten und orangefarbene Leitungen oder Markierungen zu erkennen. Die Fläche verjüngt sich perspektivisch zum oberen Bildrand. Seitlich verlaufen große metallische Streben und schräg angeordnete Abdeckungen. Am oberen Ende ist eine breite Hebestruktur mit weiteren Tragseilen befestigt. Transparente Schutzfolien hängen links und rechts hinter dem oberen Bereich des Teleskops und trennen die technische Arbeitszone teilweise von der Umgebung.

Die Reinraumhalle besitzt weiße Wände und eine sehr hohe weiße Decke. Zahlreiche rechteckige Leuchten, Lüftungsfelder und graue Deckenpaneele sind regelmäßig über den Raum verteilt. Links befindet sich ein sehr großes geschlossenes Rolltor mit horizontalen Metalllamellen. Rechts oben verläuft ein weißer Hallenkran; auf einem seiner Bauteile ist die Aufschrift „Ederer“ sichtbar. Mehrere dünne Kranseile reichen von der Deckenkonstruktion bis zum Weltraumteleskop. Personen sind in diesem Bildausschnitt nicht zu sehen.

Die Aufnahme vermittelt die Größe und den Integrationsaufwand des Nancy Grace Roman Space Telescope kurz vor dem Start. Hinter den sichtbaren Strukturen und Isolationsschichten arbeitet ein technisches Gesamtsystem aus 18 gekühlten H4RG-10-Infrarotsensoren mit rund 302 Millionen Pixeln, Bordelektronik, Flugsoftware, Reaktionsrädern, thermischer Regelung, aktiver Wellenfrontkorrektur und einer Datenarchitektur für bis zu 11 Tbit komprimierte Beobachtungsdaten pro Tag. Das Bild zeigt das NASA-Weltraumobservatorium während einer der letzten bodenseitigen Arbeitsphasen, bevor es große Himmelsfelder im sichtbaren und nahen Infrarotbereich untersuchen soll.

Kurz vor dem Start: Sensorik, Optik und Daten im Fokus

Warum das Roman Space Telescope technisch so besonders ist

18 gekühlte Infrarotsensoren, aktive Spiegel und bis zu 11 Tbit Daten pro Tag: Das Roman Space Telescope ist ein technisches Gesamtsystem unter extremen Bedingungen. Besonders spannend wird es dort, wo Tests reale Schwachstellen offenlegten.

Unsere Magazine als E-Paper

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Inhalte rund um unsere Events

Werbegrafik zur International Conference Automotive Battery mit futuristischem Elektroauto und Konferenzdaten.

Im Spannungsfeld von Technologie und Regulierung

Was Sie auf der Automotive Battery Conference 2026 erwartet

Am 21. und 22. Oktober 2026 kehrt die Automotive Battery Conference nach München zurück. Inmitten eines von technologischen und regulatorischen Umbrüchen geprägten Umfelds findet die Branche hier Orientierung und Ausblick auf die Batterie der Zukunft.

Benjamin Müller

5. August 2026

Edge AI in der Elektronikentwicklung

BrainChip AKD1500 bringt KI auf Celus-Plattform

BrainChip und Celus haben die Integration des AKD1500 in die Celus Design Platform angekündigt. Ab August 2026 soll die Plattform den Einsatz des neuromorphen Prozessors in neuen Hardwareprojekten unterstützen.

Dr. Martin Large

29. Juli 2026

Mann steht auf einer Konferenzbühne vor einer blauen Präsentationswand und hält ein Gerät in der Hand.

Interview mit Alexandre Corjon, SVP bei Sonatus

„Häufig fehlen flexible Netzwerk-Fabric und Compute-Ressourcen“

Edge AI wird mehr und mehr zum Schlüsselthema für softwaredefinierte Fahrzeuge. Alexandre Corjon von Sonatus erklärt, warum klassische E/E-Architekturen an Grenzen stoßen und was Plattformen brauchen, um flexibel, wartbar und skalierbar zu bleiben.

Benjamin Müller

29. Juli 2026

Am 22. und 23. Juni 2027 findet zum 31. Mal der Internationale AUTOMOBIL-ELEKTRONIK Kongress (AEK) statt. Dieser Netzwerkkongress ist bereits seit vielen Jahren der Treffpunkt für die Top-Entscheider der Elektro-/Elektronik-Branche und bringt die Automotive-Verantwortlichen und die relevanten High-Level-Manager der Tech-Industrie zusammen, um gemeinsam das ganzheitliche Kundenerlebnis zu ermöglichen, das für die Fahrzeuge der Zukunft benötigt wird. Trotz dieser stark zunehmenden Internationalisierung wird der AUTOMOBIL-ELEKTRONIK Kongress von den Teilnehmern immer noch als eine Art 'automobiles Familientreffen' bezeichnet.

Sichern Sie sich Ihr(e) Konferenzticket(s) für den 31. Automobil-Elektronik Kongress (AEK) im Jahr 2026! Folgen Sie außerdem dem LinkedIn-Kanal des AEK und #AEK_live.

Im Channel zum Automobil-Elektronik Kongress finden Sie Rück- und Vorberichterstattungen sowie relevanten Themen rund um die Veranstaltung.

Mehr zum AUTOMOBIL-ELEKTRONIK Kongress

Mehr zum Bordnetze-im-Automobil-Kongress

Werbegrafik mit blauem Auto, Netzwerk-Linien und Text zur Automotive Computing Conference 2026 in München.

Mehr zur Automotive Computing Conference

Zu unserem englischsprachigen Automotive-Portal

Personal, Distribution und Co.: Nachrichten aus der Industrie

Balkendiagramm zu Exporten und Importen der deutschen Elektro- und Digitalindustrie von 2025 bis Juni 2026.

EU-Märkte treiben Ausfuhren

Elektroexporte wachsen im ersten Halbjahr deutlich

Die deutsche Elektro- und Digitalindustrie hat ihre Exporte im ersten Halbjahr 2026 deutlich gesteigert. Besonders kräftig wuchsen die Lieferungen in zahlreiche EU-Länder, während die Ausfuhren in die USA und nach China leicht zurückgingen.

Martin Probst

24. August 2026

Minimalistische, horizontal angelegte Konzeptgrafik im Format 16:9 zum Einfluss von KI auf die Leiterplattenindustrie. Auf der linken Bildseite ist der schematisch dargestellte Kopf einer Frau im Profil zu sehen, der eine künstliche Intelligenz symbolisiert. Gesicht, Hals und angedeuteter Oberkörper bestehen aus einem transparenten, weiß-blauen Geflecht aus feinen Linien, geometrischen Gittern, Leiterbahnen und leuchtenden Knotenpunkten. Mehrere technische Linien ziehen sich vom Hinterkopf bis an den linken Bildrand und erinnern an neuronale Netze, Schaltpläne und digitale Datenverbindungen. Der Kopf ist leicht nach vorn geneigt und blickt mit einem konzentrierten, ernst wirkenden Gesichtsausdruck nach rechts auf eine große grüne Leiterplatte. Die intensive Blickrichtung vermittelt subtil Druck und Bedrohung, ohne eine dramatische oder düstere Atmosphäre zu erzeugen. Die Leiterplatte nimmt die rechte Bildhälfte und einen großen Teil des Vordergrunds ein. Sie liegt diagonal auf einer hellgrauen, nahezu weißen Fläche und zeigt zahlreiche feine Leiterbahnen, goldfarbene Kontaktpunkte, mehrere runde Befestigungsöffnungen, kleine schwarze Halbleiterbauteile, Widerstände, Kondensatoren und ein silberfarbenes Bauteil. Im oberen Bereich der Leiterplatte sitzt ein großer quadratischer schwarzer Chip mit vielen feinen metallischen Anschlüssen. Die Platinenkontur besitzt mehrere Aussparungen und abgerundete Kanten. Zwischen dem digitalen Frauenkopf und der Leiterplatte bleibt ein schmaler heller Zwischenraum. Die insgesamt helle, reduzierte Bildgestaltung verbindet die Themen KI, Elektronik, Leiterplatte, Rechenzentren und wachsenden Materialdruck in der globalen Lieferkette.

Rohstoffe für die Elektronikfertigung

Wie der KI-Boom den Materialengpass bei Leiterplatten verschärft

KI-Server brauchen Chips. Aber auch große Mengen hochwertiger Leiterplattenmaterialien. Branchenexperten berichten von steigenden Preisen, längeren Lieferzeiten und warnen vor einer zunehmenden Allokation. Dabei war die Entwicklung absehbar.

Dr. Martin Large

6. August 2026

Übernahmen, Halbleiter, Automotive

Das waren die Top-Artikel im Juli 2026 auf all-electronics

Von der BMK-Übernahme durch Hanza über Infineons Patent- und Fab-News bis zu SDV, Tesla und dem Start der Tarifrunde: Das sind die zehn meistgelesenen Beiträge des vergangenen Monats auf all-electronics.de.

Dr. Martin Large

31. Juli 2026

Personal, Distribution und Co.: Nachrichten aus der Industrie

Karriere & Co.

Kreisdiagramm zu HBM-Lieferungen 2026 mit SK Hynix, Micron und Samsung auf dunklem Hintergrund.

Phillip H. Smith und die HF-Technik

Video der Woche: Ein Blick in SK Hynix' Speicherzukunft

SK Hynix baut seine HBM-Produktion massiv aus. Bis 2034 will der südkoreanische Speicherhersteller seine Kapazitäten verdreifachen und investiert dafür rund 720 Milliarden US-Dollar. CNBC zeigt in einer Reportage, wie groß der Ausbau ist und wie HBM für die KI-Ära gefertigt wird.

Dr. Martin Large

19. August 2026

IG Metall informiert

Das gibt es 2025 und 2026 an Geld in der Metall- und Elektroindustrie

Beschäftigte der Metall- und Elektroindustrie profitieren bis 2026 von mehr Geld, höheren Sonderzahlungen und einer neu geordneten Auszahlungsstruktur. Besonders das T-ZUG B steigt deutlich und kommt früher – zugleich erhöhen sich ab April 2026 auch die tariflichen Monatsentgelte.

Dr. Martin Large

29. Juli 2026

Zur Rubrik Karriere & Co.

Elektronik-Entwicklung

Leuchtender NXP-Mikrochip mit Schloss-Symbol auf einer Leiterplatte als Symbol für Cybersicherheit.

Single Pair Ethernet für die industrielle Edge

NXP bringt MCX A5 für sichere industrielle Vernetzung

NXP erweitert seine MCX-Familie um neue Mikrocontroller für industrielle Edge-Anwendungen. Die MCX A5 kombinieren 10BASE-T1S-Ethernet, Topologieerkennung und Post-Quanten-Kryptografie.

Martin Probst

24. August 2026

Blaue Handschuhhand mit kleinen Mikrochips, daneben dieselbe Szene im roten Licht.

Nahinfrarot-Bildgebung

Ultradünnes Bauteil macht Infrarotbilder sichtbar

Forscher der Universität Hasselt und von imec haben ein ultradünnes Bauteil entwickelt, das Nahinfrarotbilder ohne externe Stromversorgung in sichtbares grünes Licht umwandelt. Dadurch lassen sich Infrarotinformationen mit kostengünstigen herkömmlichen Kameras erfassen.

Martin Probst

19. August 2026

Schwarze modulare Steckdosenleiste mit Schuko-Steckdosen und USB-Anschlüssen auf weißem Hintergrund.

Stromverteilung für Rechenzentren und Enterprise IT

Panduit liefert Energieintelligenz für Compute-Umgebungen

Angesichts steigender Anforderungen durch KI, Cloud Services, digitale Transformation und verteilte IT benötigen Unternehmen zuverlässige und skalierbare Rack-Stromversorgungslösungen. Genau dafür ist die Power Distribution Unit ES2P von Panduit konzipiert.

Jessica Mouchegh

17. August 2026

Zur Rubrik Elektronik-Entwicklung

Schwerpunktthema E-Mobility

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Digitale Datenströme und grüne Icons schweben über einer Stadt bei Sonnenuntergang neben einer zentralen Batteriesäule.

Praxisbericht

Moderne Monetarisierung beginnt mit der Architektur

Auf dem instellix Monetization Summit 2025 zeigten doubleSlash und EWE Go, warum Unternehmen zuerst ihre Monetarisierungsarchitektur definieren sollten – und erst danach das passende Billing-System auswählen.

instellix

24. August 2026

Der BVES kritisiert das Netzanschlusspaket und EEG 2027. Der Verband fordert mehr Unterstützung für Speicher und Elektrifizierung.

Energiepolitik: Energiespeicher und Elektrifizierung

BVES kritisiert Entwürfe zu Netzanschluss und EEG 2027

Der Bundesverband Energiespeicher Systeme sieht im Netzanschlusspaket und im Entwurf für das EEG 2027 zu wenig Unterstützung für Elektrifizierung und Energiespeicher. Als Maßstab nennt der Verband den neuen Electrification Action Plan der EU.

Nicole Ahner

22. Juli 2026

Eine TU-Delft-Studie zeigt, warum V1G und V2G je nach Land unterschiedlich wirken und EU-Ladeziele angepasst werden sollten.

Ladeinfrastruktur im europäischen Energiesystem 2050

Forschungs-Studie: Flexible Ladeinfrastruktur senkt Systemkosten

Forschende der TU Delft haben untersucht, wie V1G und V2G das europäische Energiesystem 2050 beeinflussen. Das Ergebnis spricht gegen einheitliche EU-Vorgaben für Ladeinfrastruktur.

Nicole Ahner

16. Juli 2026

Zur Rubrik Schwerpunktthema E-Mobility

Automotive & Transportation

Technische Pilotanlage mit mehreren Metallzylindern, Schläuchen und Leitungen in einem Laborraum.

Lithiumgewinnung in Deutschland

Neptune Energy startet zweite Pilotphase für Lithium

Neptune Energy treibt sein Lithiumprojekt in der Altmark weiter voran. Gemeinsam mit dem Fraunhofer IEG testet das Unternehmen jetzt ein Adsorptionsverfahren zur direkten Lithiumgewinnung aus Tiefenwasser. Langfristig sollen in Sachsen-Anhalt bis zu 25.000 Tonnen Lithiumkarbonat-Äquivalent pro Jahr produziert werden.

Martin Probst

17. August 2026

Blauer BMW-SUV auf einer Straße in einer trockenen Berglandschaft bei Abendlicht.

Digital Key und Anwesenheitserkennung

BMW setzt auf UWB-Lösung von NXP

In Fahrzeugen der BMW Group kommt zur Entfernungsmessung und Radar künftig Ultrabreitband-Technologie von NXP Semiconductor zum Einsatz, beginnend mit ausgewählten Fahrzeugreihen des Modelljahres 2026.

Jessica Mouchegh

7. August 2026

TE Connectivity übernimmt den HENN-Geschäftsbereich für Kunststofflösungen in Luft- und Fluidverbindungen.

Verbindungstechnik für elektrifizierte Fahrzeuge

TE kauft HENN-Geschäft für Luft- und Fluidverbindungen

TE Connectivity übernimmt den HENN-Geschäftsbereich für Kunststofflösungen in Luft- und Fluidverbindungen. Das Portfolio soll elektrische und fluidische Verbindungstechnik stärker integrieren.

Nicole Ahner

5. August 2026

Zur Rubrik Automotive & Transportation

Elektronik-Fertigung

Grafik mit kreisförmigem Symbol zur Circular Economy und dem Schriftzug chipsconnect in einer dunklen Tech-Umgebung.

Bauteilknappheit trifft Kreislaufwirtschaft

Wie Re-Use Lieferketten stärken kann

Zwischen Bauteilverfügbarkeit und Ressourcenschonung entsteht ein neues Geschäftsmodell: Weber Electronic und chipsconnect setzen auf die Wiederverwendung elektronischer Komponenten.

Petra Gottwald

24. August 2026

Der Funktionsbeschichtungsexperte Rhenotherm hat eine ESD-Beschichtung neu entwickelt – speziell für Toolings der Bestückungsautomaten, die Wafer und Leiterplatten aufnehmen, bewegen und verarbeiten.

ESD-Beschichtungen für die Halbleiterindustrie

Risiko elektrischer Ladungen in der Fertigung minimieren

Eine neu entwickelte ESD-Beschichtung schützt empfindliche Halbleiterkomponenten vor elektrostatischen Entladungen. Sie lässt sich bei niedrigen Temperaturen aufbringen und rückstandsfrei von Toolings entfernen.

Petra Gottwald

24. August 2026

Ein Blick ins Rechenzentrum der TU Dresden: Halbkreisförmig angeordnete Serverschränke des Hochleistungsrechners blinken im Takt ihrer Berechnungen, während das Touch Panel im Vordergrund die Systemdaten visualisiert.

Präzision in der Elektronikfertigung

Neuromorphe Chips: Warum SMD-Schablonen entscheidend sind

Neuromorphe Chips aus Dresden gelten als vielversprechender Ansatz für energieeffiziente KI-Hardware. Damit solche Hightech-Systeme zuverlässig produziert werden können, sind präzise Fertigungsprozesse und hochwertige SMD-Schablonen von Spezialisten wie Photocad unverzichtbar.

Petra Gottwald

21. August 2026

Zur Rubrik Elektronik-Fertigung

Partner-Content

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Simulationstools sparen wertvolle Entwicklungszeit

ROHM leistet digitale Pionierarbeit im Schaltkreisdesign

Die zunehmende Digitalisierung erhöht die Komplexität und Bedeutung elektronischer Schaltungen. ROHM bietet mit seinen Simulationstools eine Lösung, die Entwicklern Zeitersparnis im Designprozess ermöglicht.

ROHM Redaktion

7. März 2024

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ROHM gewährt Einblick in sein Qualitätssicherungslabor

Erfolgreiche Null-Fehler-Strategie in der Halbleiterfertigung

Der Grundsatz 'Quality First' ist gelebte Praxis bei ROHM. Er beinhaltet alle Prozessschritte des Unternehmens - von der Konstruktion über die Produktion und den Service bis hin zum Umweltbewusstsein.

ROHM Redaktion

21. Februar 2024

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ROHM: Demonstratoren mit Automotive-Display-ICs und System-EVKs

Vom frühen Entwurf bis zur Serienfertigung

Halbleiter- und Systemkompetenz für Automobilprodukte erfüllen funktionale Sicherheitsanforderungen

Komponenten der Automobilelektronik müssen strengste Anforderungen an funktionale Sicherheit, thermische Effizienz und elektromagnetische Komptabilität erfüllen. ROHM leistet mit hoher Systemkompetenz umfangreichen Support während des gesamten Entwicklungsprozesses.

ROHM-Redaktion

12. Februar 2024

Zur Rubrik Partner Content

Automatisierung

Energieeffizienz in der Elektronik

electronica 2026 fokussiert Energieeffizienz

Die electronica 2026 stellt Energieeffizienz ins Zentrum der Elektronikbranche. In München präsentieren Aussteller und Fachforen Lösungen für Komponenten, Systeme und Produktionsprozesse entlang der gesamten Wertschöpfungskette.

Diemut Baldauf

28. Mai 2026

Große Kongressbühne der 14. Internationalen Fachkonferenz „Bordnetze im Automobil“ 2026 im Reithaus Ludwigsburg mit Vortragendem auf der Bühne, blauem Bühnenhintergrund, großem Präsentationsscreen, voll besetztem Saal, Sponsorenlogos und Fahrzeug-Bordnetz-Grafik; Fachkonferenz zu Bordnetz, Leitungssatz, Kabelbaum, Wire Harness, EDS, Automatisierung, Digitalisierung, Standardisierung und Software-defined Vehicle

Lehren aus dem Fachkongress Bordnetze im Automobil 2026

Bordnetze: 5 Fragen & Antworten zur Zukunft des Kabelbaums

Automatisierung, digitale Zwillinge und Nachhaltigkeit verändern das Bordnetz radikal. Der Fachkongress Bordnetze im Automobil in Ludwigsburg lieferte fünf Fragen und Antworten, an denen sich die Zukunft des Leitungssatzes entscheidet.

Dr. Martin Large

20. Mai 2026

Unter den vielen IoT-Protokollen erfreut sich MQTT und seine Erweiterung MQTT-SN wachsender Beliebtheit.

Kommunizieren auf Publish-and-Subscribe-Basis

Basiswissen MQTT: Was kann das IoT-Kommunikations-Protokoll?

Kommunikation ist das Herz des Internets der Dinge (IoT). Unterschiedlichste Anwendungen haben spezielle Anforderungen an Kommunikation, die wiederum ihre Netzwerkanforderungen bestimmen. Unter den vielen IoT-Protokollen erfreut sich MQTT und seine Erweiterung MQTT-SN wachsender Beliebtheit.

Eric Heiser

1. Mai 2026

Zur Rubrik Automatisierung