All-Electronics: News, Technik &amp; Innovation

Wege zu mehr Nachhaltigkeit in der Elektronik

Noch vor den Silicon Saxony Days greift der Expertentalk am 18. Mai 2026 zum Sustainability Gate die zentralen Nachhaltigkeitsfragen der Elektronikbranche auf. Drei fachliche Perspektiven zeigen, wie eng Strategie, Kreislaufwirtschaft und Entwicklung inzwischen miteinander verbunden sind.

Sabine Synkule

Wide-Bandgap-Halbleiter in der Leistungselektronik

SiC und GaN treiben die nächste Generation effizienter Leistungselektronik. Der Thementag am 27. Oktober 2026 zeigt, wie Wide-Bandgap-Halbleiter Wirkungsgrad, Leistungsdichte und Systemarchitektur in Industrie, Energie und Mobilität verändern.

Redaktion

Interview mit Harald Kroeger, Head of Sales bei SiMa.ai

Power Electronics: Trends und Technologien der Leistungselektronik

Keine Leistung ohne Leistungselektronik. Deshalb bietet der all-electronics-Thementag „Power“ am 5. Mai 2026 Einblicke in den Einsatz von Leistungshalbleitern, analysiert thermische Herausforderungen und stellt Konzepte zur Systemoptimierung vor.

Redaktion

Wissen kompakt

Das sind die größten Halbleiterhersteller: Ranking, Marktanteile und Trends

Der Halbleitermarkt hat 2025 eine neue Dynamik entwickelt. KI-Anwendungen, HBM und Rechenzentren verschieben das Umsatzranking, stärken Speicheranbieter und verändern die Gewichte entlang der gesamten Wertschöpfungskette. Wer jetzt vorne liegt, zeigt unsere Top 10.

Sustainability Gate mit starken Fachimpulsen

Das Sustainability Gate der Silicon Saxony Days 2026 versammelt Sprecher aus Industrie, Verbänden und Forschung, die regulatorische, technische und strategische Perspektiven auf nachhaltige Elektronik zusammenführen.

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Inhalte rund um unsere Events

Ein Mann sitzt an einem runden Tisch in einem Innenraum mit warmem Licht und Metallgeländer im Hintergrund.

„Das KI-definierte Fahrzeug wird das SDV zum Frühstück verspeisen“

Wenn KI aus der Cloud ins Fahrzeug wandert, müssen Architekturen geringe Latenz, Effizienz und Skalierbarkeit gewährleisten. Harald Kroeger von SiMa.ai erklärt, warum Edge-first-KI die nächste Phase softwaredefinierter Fahrzeuge prägen wird.

Benjamin Müller

15. June 2026

Interview mit Sven Kappel, ETAS, und Markus Rettstatt, Mercedes-Benz Tech Innovation

„Wir wollen nicht immer wieder bei null anfangen müssen“

Eclipse S-CORE hat Middleware im Software-defined Vehicle auf eine gemeinsame Open-Source-Basis gestellt. Im Interview erklären ETAS und Mercedes-Benz Tech Innovation, warum der größte Wandel aber erst noch bevorsteht.

Pascal Nagel

12. June 2026

Eine kurze Reise durch die Zeit

Wie der AUTOMOBIL-ELEKTRONIK Kongress zur Bühne der E/E-Branche wurde

1992 diskutierte die Branche in Augsburg über Elektronikstrukturen, Modularisierung und Diagnose. Aus dieser E/E-Pionierzeit entstand der AUTOMOBIL-ELEKTRONIK Kongress, der bis heute zeigt: Ohne Systemdenken fährt kein Auto.

Aktuelle Personal-News in Bildern

12. June 2026

Mehr zum AUTOMOBIL-ELEKTRONIK Kongress

Am 6. und 7. Mai 2025 wird Ludwigsburg zum Zentrum der Bordnetz-Expertise. Der internationale Kongress lockt mit brandaktuellen Themen, Innovationen und exklusiven Einblicken.

Mehr zum Bordnetze-im-Automobil-Kongress

Ankündigung der 7. Internationalen Konferenz Automotive Software Strategies am 19. und 20. Mai 2026 im SZ Tower in München mit Fahrzeug und Code-Visualisierung

Mehr zur Automotive Software Strategies

Zu unserem englischsprachigen Automotive-Portal

Personal, Distribution und Co.: Nachrichten aus der Industrie

Time for change steht auf einer Flaschenpost

Peters eröffnet Vertriebsbüro für Südwesteuropa

Wer wechselt, wer geht, wer ist neu? In dieser Übersicht finden Sie die gesammelten Personalentscheidungen sowie -entwicklungen der letzten Wochen und Monate.

Substanz muss jetzt in Berlin entstehen

16. June 2026

Minimalistische Illustration einer Europakarte als Leiterplatte auf dunkelgrünem Hintergrund. Die Umrisse Europas sind aus kupferfarbenen Leiterbahnen, Kontaktpunkten, Pads und elektronischen Verbindungen gestaltet. Mehrere schwarze Mikrochips und Bauteile sitzen auf zentralen Regionen des Kontinents und sind über feine PCB-Strukturen miteinander verbunden. Nach Osten laufen zahlreiche Leiterbahnen aus der Europakarte heraus und verstärken den Eindruck eines vernetzten elektronischen Systems. Die Grafik visualisiert Europa als industrielle Elektronikplattform und steht sinnbildlich für den Ausbau von PCB-, IC-Substrat- und Elektronikfertigung im Rahmen des European Defence Industry Programme (EDIP). Das Bild vermittelt Themen wie Verteidigungselektronik, europäische Industriepolitik, technologische Souveränität, Lieferketten, Kapazitätsaufbau und strategische Fertigung in Europa.

Was Silicon Saxony zum EU Chips Act 2.0 sagt

Europas größtes Halbleiter-Cluster begrüßt die Erweiterung des Förderrahmen im EU Chips Act 2.2, dem Flagship-Projekt für Fertigung und Buy-European-Komponente im öffentlichen Beschaffungswesen, und fordert eine kohärente deutsche Halbleiterstrategie.

Nachhaltigkeit, Power, (geplante) Übernahmen

10. June 2026

Das waren die Top-Artikel im Mai 2026 auf all-electronics

Welche Artikel haben auf all-electronics.de die Leser im vergangenen Monat am meisten interessiert? Wir haben die Top 10 für Sie zusammengestellt.

1. June 2026

Personal, Distribution und Co.: Nachrichten aus der Industrie

Karriere & Co.

Top 10 Ranking für 2026

Die besten Elektrotechnik-Unis in Deutschland

Das Elektrotechnikstudium hat in Deutschland Tradition – entsprechend hoch und unübersichtlich ist die Zahl der Universitäten, die das Fach – sowie verwandte Bachelor- oder Master-Studiengänge – anbieten. Hier finden Sie Deutschlands beste Unis für das Fach Elektrotechnik.

Halbleiterförderung in Europa

12. June 2026

Video der Woche: Rückt der EU Chips Act 2.0 näher?

Der EU Chips Act sollte Europas Halbleiterindustrie stärken. Doch die Bilanz fällt ernüchternd aus: Forschung kommt voran, die Versorgungssicherheit bleibt fragil.

Integration in industrielle Chipfertigung

10. June 2026

Zur Rubrik Karriere & Co.

Elektronik-Entwicklung

Kleines Elektronikmodul mit Kontaktleiste auf buntem Leiterplatten-Hintergrund.

Ferroelektrische Speicher sichern Daten schnell und dauerhaft

Energie sparen, schneller rechnen und Daten dauerhaft speichern: dem Fraunhofer-IPMS ist es gemeinsam mit GlobalFoundries gelungen, ultraschnelle ferroelektrische FRAM-Speicher auf Basis von Hafniumoxid in eine industrielle Fertigungstechnologie zu integrieren.

Zuverlässige Chip-Qualifizierung

15. June 2026

Wie lassen sich Fehler in der Qualifizierung integrierter Schaltungen vermeiden? Wichtige Methoden, Tests und Maßnahmen im Überblick.

Fehler in der IC-Qualifizierung vermeiden

Die Qualifizierung hochkomplexer integrierter Schaltungen erfordert präzise Prüfmethoden, stabile Testbedingungen und eine lückenlose Analyse. Durch strukturierte Vorabtests und geeignete Schutzmaßnahmen lassen sich Ausfälle gezielt reduzieren.

Nicole Ahner

12. June 2026

Modulare Testarchitekturen gewinnen an Bedeutung

Radartests in komplexen HF-Umgebungen

Radarsysteme müssen in stark genutzten und dynamischen HF-Umgebungen zuverlässig arbeiten. Damit steigen die Anforderungen an Testverfahren, Validierung und modulare Architekturen, die realistische und wiederholbare Tests ermöglichen.

Haydn Nelson

11. June 2026

Zur Rubrik Elektronik-Entwicklung

Schwerpunktthema E-Mobility

Wie bringt E-Mobilität für Zwei- und Dreiräder Reichweite, Effizienz und Motorsteuerung in Einklang?

Urbane Mikro-Mobilität skalieren

E-Mobilität auf zwei und drei Rädern: Herausforderungen für Entwickler

Elektrische Zwei- und Dreiräder gewinnen weltweit an Bedeutung. Entscheidend für Reichweite, Effizienz und Zuverlässigkeit sind leistungsfähige Motorsteuerungen, intelligentes Wärmemanagement und skalierbare Entwicklungsplattformen.

Pramit Nandy

8. June 2026

Wie machen Hochleistungsladepunkte mit PV, Speicher und DC-Bus-Architektur Schnellladen effizienter und netzunabhängiger?

Schnellladen neu gedacht mit PV und Speicher

Hochleistungsladepunkte für jeden Standort

DC-Ladesysteme mit integriertem Batteriespeicher verbinden Photovoltaik, Speicher und Schnellladeleistung auf einer gemeinsamen Plattform. So lassen sich neue Hochleistungsladepunkte auch an Standorten mit begrenzter Netzanschlussleistung wirtschaftlich erschließen.

Nicole Ahner

21. May 2026

Komponenten für die E-Mobilität

Stromsensoren für die Motorsteuerung in E-Fahrzeugen

Stromsensoren übernehmen in E-Fahrzeugen wichtige Messaufgaben in Antrieb, Batterie und Ladesystem. In der Motorsteuerung unterstützen sie eine präzise Regelung, kompakte Integration und den sicheren Betrieb elektrischer Antriebssysteme.

Charles Flatot-Le Bohec

19. May 2026

Zur Rubrik Schwerpunktthema E-Mobility

Automotive & Transportation

Starkes Ökosystem für A-PHY-Lösungen im Automobilbereich

Futuristisches Auto mit leuchtenden digitalen Overlays in einer blau beleuchteten technischen Umgebung.

Edge KI

Evolution an der Edge: Der Weg zum selbstoptimierenden Fahrzeug

Sonatus ebnet den Weg für das selbstoptimierende Fahrzeug der Zukunft. Durch intelligente Edge-KI verwandelt sich das Auto vom statischen System in ein lernendes, hochsicheres Software-Defined Vehicle.

Alexandre Corjon,

15. June 2026

Leuchtende Grafik eines Autos mit Text zur MIPI-A-PHY-Compliance.

MIPI Alliance startet Compliance-Programm

Die MIPI Alliance präsentiert das branchenweit erste Angebot zur Validierung der Konformität eines SerDes-Standards für Fahrzeuge. Der einheitliche, praxisnahe Validierungsprozesses soll im gesamten A-PHY-Ökosystem einen Mehrwert schaffen.

12. June 2026

Neue E/E-Architekturen

Schaeffler und Sonatus bringen Edge AI auf Steuergeräte

Schaeffler und Sonatus haben KI auf Steuergeräten angekündigt. Die Lösung soll SDV-Architekturen beschleunigen und zeigt, warum Edge AI für Fahrzeugfunktionen an Bedeutung gewinnt. Entscheidend wird sein, was dadurch im Fahrzeug möglich wird.

Mehr Fertigungs- und Dienstleistungskompetenz

10. June 2026

Zur Rubrik Automotive & Transportation

Elektronik-Fertigung

Helle Industriehalle mit Regalen, Maschinen und Paletten unter einer hohen Stahlkonstruktion.

Zollner Elektronik nimmt neue Mechanikhalle in Betrieb

Mit der Erweiterung der Mechanikfertigung unterstreicht die Zollner Elektronik ihre Position als umfassender EMS-Dienstleister. Durch die enge Verzahnung von Elektronik- und Mechanikkompetenzen können Kunden ganzheitliche End-to-End-Lösungen anbieten.

Beschichtungslinie für Elektronik

12. June 2026

Mitarbeiter montiert gelbe Bauteile an einer Produktionslinie mit Kabeln und Maschinen in einer Fertigungshalle.

Vega baut Elektronikfertigung mit Rehm-Linie aus

Vega erweitert seine Elektronikfertigung: Eine neue Rehm-Beschichtungslinie, MES-Anbindung und energieeffiziente Reflow-Lötsysteme sollen Produktivität, Qualität und Nachhaltigkeit verbessern.

Martin Probst

9. June 2026

Der wirtschaftliche Weg zur Teilautomatisierung

Modulare Konzepte für die EMS-Fertigung

Wo Prozesse gezielt ergänzt werden sollen, kommt es auf ein stimmiges Verhältnis von Aufwand, Nutzen und Integration an. Gerade bei Varianten und Sonderserien sind Lösungen gefragt, die sich in bestehende Prozesse einfügen, beherrschbar bleiben und ihren Nutzen im Betrieb belegen. Ansätze von Delta Electronics kombinieren dafür Robotik, Peripherie und Software zu Lösungen für klar definierte Abläufe.

Petra Gottwald

9. June 2026

Zur Rubrik Elektronik-Fertigung

Partner-Content

Simulationstools sparen wertvolle Entwicklungszeit

ROHM leistet digitale Pionierarbeit im Schaltkreisdesign

Die zunehmende Digitalisierung erhöht die Komplexität und Bedeutung elektronischer Schaltungen. ROHM bietet mit seinen Simulationstools eine Lösung, die Entwicklern Zeitersparnis im Designprozess ermöglicht.

ROHM Redaktion

7. March 2024

ROHM gewährt Einblick in sein Qualitätssicherungslabor

Erfolgreiche Null-Fehler-Strategie in der Halbleiterfertigung

Der Grundsatz 'Quality First' ist gelebte Praxis bei ROHM. Er beinhaltet alle Prozessschritte des Unternehmens - von der Konstruktion über die Produktion und den Service bis hin zum Umweltbewusstsein.

ROHM Redaktion

21. February 2024

Vom frühen Entwurf bis zur Serienfertigung

ROHM: Demonstratoren mit Automotive-Display-ICs und System-EVKs

Halbleiter- und Systemkompetenz für Automobilprodukte erfüllen funktionale Sicherheitsanforderungen

Komponenten der Automobilelektronik müssen strengste Anforderungen an funktionale Sicherheit, thermische Effizienz und elektromagnetische Komptabilität erfüllen. ROHM leistet mit hoher Systemkompetenz umfangreichen Support während des gesamten Entwicklungsprozesses.

ROHM-Redaktion

12. February 2024

Zur Rubrik Partner Content

Automatisierung

Energieeffizienz in der Elektronik

electronica 2026 fokussiert Energieeffizienz

Die electronica 2026 stellt Energieeffizienz ins Zentrum der Elektronikbranche. In München präsentieren Aussteller und Fachforen Lösungen für Komponenten, Systeme und Produktionsprozesse entlang der gesamten Wertschöpfungskette.

Diemut Baldauf

28. May 2026

Große Kongressbühne der 14. Internationalen Fachkonferenz „Bordnetze im Automobil“ 2026 im Reithaus Ludwigsburg mit Vortragendem auf der Bühne, blauem Bühnenhintergrund, großem Präsentationsscreen, voll besetztem Saal, Sponsorenlogos und Fahrzeug-Bordnetz-Grafik; Fachkonferenz zu Bordnetz, Leitungssatz, Kabelbaum, Wire Harness, EDS, Automatisierung, Digitalisierung, Standardisierung und Software-defined Vehicle

Lehren aus dem Fachkongress Bordnetze im Automobil 2026

Bordnetze: 5 Fragen & Antworten zur Zukunft des Kabelbaums

Automatisierung, digitale Zwillinge und Nachhaltigkeit verändern das Bordnetz radikal. Der Fachkongress Bordnetze im Automobil in Ludwigsburg lieferte fünf Fragen und Antworten, an denen sich die Zukunft des Leitungssatzes entscheidet.