Automobil Elektronik Kongress

IC-Integration in 3D wird zum Mainstream

Heterogene Integration und modulare Chiplet-Architekturen verändern die Entwicklung komplexer ICs. Neue Designstandards, Tools und Workflows beschleunigen die Einführung von 3D-ICs in industrielle Anwendungen.

Tony Mastroianni

Todd Burkholder

5. December 2025

Automobil Elektronik Kongress – Trends & Technik

Automobil-Elektronik Kongress

IC-Integration in 3D wird zum Mainstream

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Software-definierte Fahrzeuge und KI – Die Zukunft des Autos

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Wie formt China das Zeitalter der software-definierten Fahrzeuge?

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