productronica Innovation Award 2025
Mit dem productronica Innovation Award 2025 wird zum sechsten Mal die Innovationskraft der Elektronikfertigungsbranche herausgefordert! Verliehen wird die prestigeträchtige Auszeichnung am ersten Messetag der productronica 2025 in Kooperation mit Messeveranstalter Messe München und der Fachzeitschrift productronic. Mit der Auszeichnung werden in sechs Kategorien die innovativsten Produktneuheiten und Fertigungsverfahren prämiert. Seit 2023 werden auch die Zweit- und Drittplatzierten gewürdigt.
In welchen Kategorien wird der Award verliehen?
Am 18. bis 21. November 2025 ist es wieder soweit! Die Weltleitmesse productronica reflektiert das gesamte Spektrum innovativer Elektronikfertigung. Der Award adressiert die Segmentierung der Messe und damit auch die Hallenaufteilung: Die sechs Kategorien für den productronica Innovation Award haben sich bewährt und gehen auch dieses Jahr wieder an den Start. Prämiert werden die innovativsten Produktneuheiten und Fertigungsverfahren. Die Cluster im Einzelnen sind:
PCB & EMS Cluster
Leiterplatten- und Schaltungsträgerfertigung, Electronic Manufacturing Services (EMS).
SMT Cluster
Bestückung, Löttechnik, Product Finishing, Produktions-Subsysteme, Produktionslogistik und Materialflusstechnik
Inspection & Quality Cluster
Mess- und Prüftechnik, Qualitätssicherung und Inspektionslösungen
Semiconductor Cluster
Halbleiter-Fertigung, Display-Fertigung, LEDs und diskrete Bauelemente, Photovoltaik-Fertigung, Mikronano-Produktion, Reinraumtechnik, Materialbearbeitung
Cables, Coils & Hybrids Cluster
Fertigungstechnologien für Kabel und Steckverbinder, Wickelgüter- und hybride Bauteile-Fertigung
Future Markets Cluster
IT to Production, Industrie 4.0, Digitalisierung, Fertigung von Batterien und elektrischen Energiespeichern, organisch und gedruckte Elektronik, 3D-Druck, Additive Fertigung
Die Jury
In sechs Kategorien prämiert eine unabhängige Jury aus Branchenexperten die innovativsten Produktneuheiten und Fertigungsverfahren. Die Jury setzt sich aus folgenden Personen zusammen:
- Cluster SMT: Dr.-Ing. Maik Hampicke, Head of Department Marketing & Business Development, Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
- Cluster PCB & EMS: Dr.-Ing. Andrej Novikov, Institut für Gerätesysteme und Schaltungstechnik, Universität Rostock IEF/IGS
- Cluster Inspection & Quality: Helge Schimanski, Gruppenleitung Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie ISIT
- Cluster Semiconductor: Dr.-Ing. Udo Gommel, Fraunhofer-Institut für Produktionstechnik und Automatisierung IPA
- Cluster Future Markets: Dr. Sandra Engle, Fachabteilung Productronic VDMA Electronics, Micro and New Energy Production Technologies
- Cluster Cable, Coils & Hybrids: Sebastian Glatz, ZVEI-Geschäftsführer Fachverband Kabel und isolierte Drähte in Köln
Anmeldung geschlossen
Die Online-Anmeldung für den productronica Innovation Award 2025 ist geschlossen!
Teilnahmebedingungen
- Für den productronica Innovation Award können sich ausschließlich Aussteller der productronica 2025 bewerben. Alle ausstellenden Unternehmen werden zur Bewerbung eingeladen.
- Es können nur Innovationen/Produktneuheiten bzw. innovative Fertigungsverfahren prämiert werden, die auf den Messeständen der productronica 2025 präsentiert werden und zu diesem Zeitpunkt nicht älter als 12 Monate sind. Das Produkt muss am Messestand ausgestellt werden und vorführbar sein!
- Entwicklungsprojekte werden ausschließlich im Future Markets Cluster berücksichtigt.
- Die Innovationen/Produktneuheiten müssen zum Zeitpunkt der Präsentation bereits zu kaufen sein. (Ausnahme: Future Markets Cluster)
- Jeder Aussteller kann grundsätzlich mehrere Innovationen/Produktneuheiten zum Wettbewerb einreichen.
Die Gewinner des 5. productronica innovation awards 2023 sind:
Rückblick: Mit dem ersten Messetag der productronica 2023, standen die Sieger des 5. productronica innovation awards fest: Nach eingehender Auswertung hat die hochkarätige, unabhängige Jury aus knapp 70 Einreichungen die jeweiligen Gewinner in den 6 Clustern ermittelt.
Gewinner im Cluster Future Markets: Der ASYS Performance Monitor
Der ASYS Performance Monitor ist ein Analysetool zur Ermittlung und Anzeige wichtiger Performance-Parameter von SMD-Linien. Dabei wird die OEE (Overall Equipment Effectiveness) auf Basis der aktuellen Performance, Verfügbarkeit und Qualitätskennzahl berechnet und angezeigt.
Platz 2 ging an das Startup Speedpox für die SpeedPox Conductive Serie mit leitfähigen Tinten und Klebstoffen. Den 3. Platz belegte F&S Bondtec als Zweitbewerbung in diesem Cluster mit seinem digitalen Ultraschall Generator D-USG X.
Gewinner im Cluster PCB&EMS: SUSS mit dem JETxSM24
The electronics industry is constantly evolving, and with it, the demand for innovative PCB fabrication technologies. Inkjet solder mask coating is a promising new technology that has the potential to revolutionize the PCB manufacturing process. Inkjet solder mask coating is a digital additive manufacturing process that uses inkjet print heads to apply solder mask material directly to the PCB substrate. This process offers a number of advantages over traditional photolithographic solder mask coating methods.
Platz 2 geht wie vor zwei Jahren an die Gebr. Schmid GmbH für ihren ET Prozess, einer neuartigen Methode zum Einbetten von Leiterbahnen in PCBs mittels eines Plasma-Ätzverfahrens. Auf Platz 3 folgt die Haprotec GmbH mit T2020, einem Materialbereitstellungssystem.
Gewinner im Cluster Semiconductor: AP&S International mit NexAStep
By efficiently arranging chemical supplies, drains, storage tanks and control cabinets in the module footprint, a compact design with optimal use of the clean room was achieved. The integration of a robot-supported storage system with automatic loading and unloading of the system ensures fully automated operation with high throughput. The new geometry of the process chamber has been designed to create a chimney effect for optimum fume extraction.
Den 2. Platz belegte Nordson Test & Inspection mit MXI Quadra 7 Pro, einem 3D/2D-Inspektionsystem für Back-End-Halbleiteranwendungen. Platz 3 ging an F&S Bondtec für seinen digitalen Ultraschall Generator D-USG X.
Das ist die Geschichte des productronica innovation award
Gewinner im Cluster SMT: SmartTec mit smartProLog
Fünf mal richtig – das richtige Material, in richtiger Menge, zur richtigen Zeit, am richtigen Ort und richtiger Rückverfolgung. Das Konzept zeichnet sich durch hohe Modularität, Stabilität und Flexibilität aus. Es können sämtliche Materialien – bis hin zu gekühlten Lotpasten und Kartuschen sowie MLS-Bauteile eingelagert und gesteuert werden. Die Ein- und Auslagerung kann in verschiedenen, modularen Stufen an den Kunden angepasst werden – bis hin zur Vollautomatisierung mit MIR-Robotern. Besonderes Augenmerk wurde auf den Multifunktions-Greifer, die Pick-Rate sowie die Vermeidung von Störpotenzialen gelegt. Es ist ein Konzept, welches sowohl für die üblichen SMT-Bauteile wie Rollen, Schnipsel, Stangen etc. bis hin zu einem großvolumigen Magazinbahnhof dimensioniert werden kann. Die Soft- und Hardwaremodule übernehmen modular das gesamte Materialmanagement, die Produktions-Steuerung und die Rückverfolgbarkeit auf Produkt- und Bauteilebene.
Auf den 2. Platz hat es die globalPoint ICS GmbH & Co. KG mit horus, einer Messelektronik zur Lötprofilerstellung, geschafft. Platz 3 ging an die Asys Group für VEGO AES 03 Speed, einem Linienbelader zur vollständig autonomen Zuführung von Leiterplattenstapeln zur SMD-Linie.
Gewinner im Cluster Inspection & Quality: budatec mit dem Heat-Flow-Test-System HFTS320
Die hier vorgestellte Kontaktthermografie ist ein neuartiges Verfahren zur Qualitätsbeurteilung von vorrangig gelöteten oder gesinterten Leistungsmodulen hinsichtlich der thermischen Anbindung. Durch Einbringung eines definierten thermischen Pulses in den Leistungshalbleiter sowie durch Beobachtung und Dokumentation sowohl des Aufheizvorgangs als auch der Abkühlung wird genau das Verhalten des Halbleiter- DCB-Verbundes simuliert, welches die Baugruppe auch im Betrieb realisieren soll.
Die Göpel electronic GmbH landete mit FlashFOX 8, einem Produktions-Programmer zur Programmierung von nichtflüchtigen Speichern auf dem 2. Platz. Dritter Preisträger ist die Mirtec GmbH mit ihrem ART (Anti-Reflection Technology) Hybrid 3D AOI-System.
Gewinner im Cluster Cables, Coils & Hybrids Cluster: Frisimos – Automated modular line for cable assembly
The goal of the innovation is to transform the cable assembly industry into a fully automated domain, in order to increase final product quality, and enable manufacturer to increase their capacity. The main technology is miniature robotics that use a machine vision system which is based on machine vision algorithms and AI algorithms that enable the robot to sort the wires on a comb. This was the missing link to enable the robot to do the labor intensive task of wire sorting. Another technology that was developped, is a laser based device that enable to remove aluminum foils from a cable. The system is using a laser source and mirrors that locate on a carousel and move around the cable and adjust its focus during the rotation in order to get a clean cut of the foil although it has a non defined shape.
Den 2. Platz im Cluster Cables und Coils belegte StoneShield-Engineering mit RoFHA (Robotic Full Harness Automation), einer automatisierten Fertigung von Bordnetzen. Platz 3 ging an Schleuniger (Komax) mit Strip Series B340, einer teilautomatisierten Abmantelungsmaschine.
Der productronica Innovation Award 2025 in Kooperation mit der Fachzeitschrift productronic