productronica Innovation Award 2025
Mit dem productronica Innovation Award 2025 wurde zum sechsten Mal die Innovationskraft der Elektronikfertigungsbranche herausgefordert! Verliehen wurde die prestigeträchtige Auszeichnung am ersten Messetag der productronica 2025 in Kooperation mit Messeveranstalter Messe München und der Fachzeitschrift productronic. Mit der Auszeichnung wurden in sechs Kategorien die innovativsten Produktneuheiten und Fertigungsverfahren prämiert. Seit 2023 werden auch die Zweit- und Drittplatzierten gewürdigt. Die nächste Verleihung des productronica Innovation Awards findet 2027 statt.
In welchen Kategorien wird der Award verliehen?
Am 18. bis 21. November 2025 war es wieder soweit! Die Weltleitmesse productronica reflektierte das gesamte Spektrum innovativer Elektronikfertigung. Der Award adressiert die Segmentierung der Messe und damit auch die Hallenaufteilung: Die sechs Kategorien für den productronica Innovation Award haben sich bewährt und gingen auch dieses Jahr wieder an den Start. Prämiert wurden die innovativsten Produktneuheiten und Fertigungsverfahren. Die Cluster im Einzelnen sind:
PCB & EMS Cluster
Leiterplatten- und Schaltungsträgerfertigung, Electronic Manufacturing Services (EMS).
SMT Cluster
Bestückung, Löttechnik, Product Finishing, Produktions-Subsysteme, Produktionslogistik und Materialflusstechnik
Inspection & Quality Cluster
Mess- und Prüftechnik, Qualitätssicherung und Inspektionslösungen
Semiconductor Cluster
Halbleiter-Fertigung, Display-Fertigung, LEDs und diskrete Bauelemente, Photovoltaik-Fertigung, Mikronano-Produktion, Reinraumtechnik, Materialbearbeitung
Cables, Coils & Hybrids Cluster
Fertigungstechnologien für Kabel und Steckverbinder, Wickelgüter- und hybride Bauteile-Fertigung
Future Markets Cluster
IT to Production, Industrie 4.0, Digitalisierung, Fertigung von Batterien und elektrischen Energiespeichern, organisch und gedruckte Elektronik, 3D-Druck, Additive Fertigung
Die Jury
In sechs Kategorien prämiert eine unabhängige Jury aus Branchenexperten die innovativsten Produktneuheiten und Fertigungsverfahren. Die Jury setzt sich aus folgenden Personen zusammen:
- Cluster SMT: Dr.-Ing. Maik Hampicke, Head of Department Marketing & Business Development, Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
- Cluster PCB & EMS: Dr.-Ing. Andrej Novikov, Institut für Gerätesysteme und Schaltungstechnik, Universität Rostock IEF/IGS
- Cluster Inspection & Quality: Helge Schimanski, Gruppenleitung Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie ISIT
- Cluster Semiconductor: Dr.-Ing. Udo Gommel, Fraunhofer-Institut für Produktionstechnik und Automatisierung IPA
- Cluster Future Markets: Dr. Sandra Engle, Fachabteilung Productronic VDMA Electronics, Micro and New Energy Production Technologies
- Cluster Cable, Coils & Hybrids: Sebastian Glatz, ZVEI-Geschäftsführer Fachverband Kabel und isolierte Drähte in Köln
Anmeldung geschlossen
Die Online-Anmeldung für den productronica Innovation Award 2025 ist geschlossen! Wir freuen uns, sie 2027 wieder begrüßen zu können.
Teilnahmebedingungen
- Für den productronica Innovation Award können sich ausschließlich Aussteller der productronica bewerben. Alle ausstellenden Unternehmen werden zur Bewerbung eingeladen.
- Es können nur Innovationen/Produktneuheiten bzw. innovative Fertigungsverfahren prämiert werden, die auf den Messeständen der productronica präsentiert werden und zu diesem Zeitpunkt nicht älter als 12 Monate sind. Das Produkt muss am Messestand ausgestellt werden und vorführbar sein!
- Entwicklungsprojekte werden ausschließlich im Future Markets Cluster berücksichtigt.
- Die Innovationen/Produktneuheiten müssen zum Zeitpunkt der Präsentation bereits zu kaufen sein. (Ausnahme: Future Markets Cluster)
- Jeder Aussteller kann grundsätzlich mehrere Innovationen/Produktneuheiten zum Wettbewerb einreichen.
Die Gewinner des 6. productronica innovation awards 2025 sind:
Rückblick: Mit dem ersten Messetag der productronica 2025, standen die Sieger des 6. productronica innovation awards fest: Nach eingehender Auswertung hat die hochkarätige, unabhängige Jury aus knapp 80 Einreichungen die jeweiligen Gewinner in den 6 Clustern ermittelt.
Gewinner Cluster „Cables, Coils & Hybrids“: Komax
Blade axis regulation system
Adaptive Incision Control (AIC) is a blade axis regulation system for automatic and semiautomatic crimping machines used in wire processing. It continuously measures capacitive values during insulation stripping and adjusts blade movements to avoid strand contact, ensuring high-quality results. AIC automatically compensates for wire diameter tolerances with-out operator input, improving efficiency, reducing scrap, and simplifying operation. This technology also powers the new “tech-mode” in semi-automatic machines, which autonomously analyzes cable samples and sets processing parameters – eliminating manual programming and enhancing speed and consistency.
Matijas Meyer, CEO Komax Group: „Wir freuen uns sehr, dass wir für unser Qualitätsüberwachungssystem Adaptive Incision Control (AIC) einen productronica Innovation Award gewonnen haben. Das AIC-System ist ein weiterer Schritt in unserem Streben, die Automatisierung der Kabelverarbeitung kontinuierlich voranzubringen und bestätigt die Innovationskraft der Komax Gruppe, die das Unternehmen seit ihrer Gründung vor 50 Jahren prägt.“
Zweiter Preisträger ist Cellios mit dem intRAC (Intelligent Robotic Assembly Cell), eine vollautomatisierte Anlage zur Herstellung komplexer Kabelbäume. Platz 3 ging an Zoller & Fröhlich mit dem AM UP6e, ein elektropneumatischer Stripper-Crimper.
Gewinner Cluster „Future Markets“: Xplain Data
Causal AI für die Produktion
Xplain Data revolutioniert die Elektronikproduktion durch Causal AI: Die patentierte Object Analytics-Datenbank Causal Discoverer YieldPro kombiniert Design-, Prozess- und Testdaten zu einem 360°-Blick auf das gefertigte Teil. Darauf basierend identifizieren Causal AI Algorithmen Fehlerursachen automatisiert, ohne manuelle Datenaufbereitung oder Feature Engineering. Diese durchgängige Transparenz ermöglicht eine präventive Qualitätssicherung und eine kontinuierliche Prozessoptimierung.
Dr. Michael Haft, CEO Xplain Data: „Dieser Award ist eine großartige Bestätigung für unser Team und das Vertrauen unserer Kunden. CausalDiscoverer YieldPro zeigt, wie KI in der Fertigung sein sollte: erklärbar und handlungsorientiert. Die Auszeichnung spornt uns zu weiteren Innovationen an: Selbst komplexeste Produktionsprozesse mit Causal AI ganzheitlich zu analysieren und gezielt zu optimieren.“
Platz 2 ging an Seho Systems für die prozessintegrierte Überprüfung des Flussmittelauftrags. Den 3. Platz belegte Juki Automation Systems mit dem multifunktionalen Bestückungsautomaten JM-E01.
Gewinner Cluster „Inspection & Quality“: Palitronica
Palitronica: Anvil – Inspection & Quality Palitronica
Anvil leverages RF echo reflectometry for quality assurance and supply chain cybersecurity, adapting a physical sciences method to uncover defects and fraud in electronics. The innovation in the last 12 months was to productize the technique from the lab and get a product on the market. First product to detect hidden issues like HBOM violations in real time, enabling end-of-line analysis of encapsulated products, secure COTS integration, and positive control.
Florian Fischmeister, CEO und Mitbegründer Palitronica: „Wir fühlen uns geehrt, den ersten Platz in der Kategorie „Cluster Inspection & Quality“ zu belegen. Diese Auszeichnung spiegelt unser Bestreben wider, die Grenzen der Cybersicherheit von Hardware und der Fertigungsintegrität zu erweitern. Wir freuen uns darauf, diesen Schwung fortzusetzen, während wir dazu beitragen, dass Sie jedem elektronischen Bauteil, das Sie kaufen oder herstellen, vertrauen können.
Koh Young Europe landete mit KPO einer KI-gestützten Optimierungsplattform auf dem 2. Platz. Dritter Preisträger ist Mirtec mit Genesys-CC, ein optisches System, das Blasen bis zu einer Größe von 30 μm erkennen kann.
Gewinner Cluster „PCB & EMS“: Schmid Group
Chemical Mechanical Planarization
Die Chemical Mechanical Planarization ermöglicht eine Ebenheit und Gleichmäßigkeit bei rechteckigen Substraten und Leiterplatten bis zu einer Größe von 24,5” x 24,5”. Sie ist geeignet für fortschrittliche Aufbau-Technologien für Panel-Level-Packaging und SLP, einschließlich „Any Layer ET-Board”, SAP und TGV-Level als Glassubstrate. Die Technologie wird in der Massenfertigung für Strukturen unter 5 µm unverzichtbar sein. Je nach Anwendung kann eine breite Palette von Slurry-Chemikalien eingesetzt werden, um spezifische Produktanforderungen zu erfüllen.
Christian Schmid, CEO Schmid Group: „Mit der InfinityLine L+ hat SCHMID Group eine CMP-Lösung entwickelt, welche Präzision die wir aus der Halbleiterfertigung kennen, auf großformatigen Substraten ermöglicht. Mit der InfinityLine L+ setzen wir neue Maßstäbe in punkto Planarität, Prozessstabilität und Automatisierung. Diese Schlüssel-Technologie ist ein wichtiger Schritt für zukünftige Advanced Packaging Lösungen und zeigt, wie Konsistenz, Ingenieursarbeit und Teamgeist der SCHMID Group bahnbrechende Innovationen ermöglicht.
Platz 2 ging an Schmoll Maschinen mit dem Pico Combi, eine Laser-Mikrovias-Bohr- und Strukturierungsmaschine. Über Platz 3 durfte sich Notion Systems mit dem n.jet soldermask multi-color inkjet printing system freuen.
Gewinner Cluster „Semiconductor“: AP&S International
Box cleaning
Der „CleanSurF automated” ist führend in der Box-Reinigung. Er wurde für maximale Effizienz, nahtlose Fabrikintegration und kompromisslose Sauberkeit entwickelt. Seine roboterbasierte Architektur ermöglicht einen hohen Durchsatz und flexible Konfigurationen, die perfekt auf die Anforderungen moderner, automatisierter Fabriken zugeschnitten sind. Trotz seiner leistungsstarken Performance überzeugt der CleanSurF durch seinen geringen Platzbedarf und seine reibungslose Integration in OHT-basierte Transportsysteme. Kameraüberwachte Robotik sorgt für absolute Prozesssicherheit, während optionale Funktionen wie N₂-Spülung, Ionisierung oder Greiferreinigung zusätzliche Sicherheit und Flexibilität bieten. Der CleanSurF automated ist die zukunftssichere Lösung für die Reinigung von 8-Zoll-SMIF und 12-Zoll-FOUP nach höchsten Standards.
Tobias Bausch, CMO & CTO AP&S International: „Wir sind stolz und geehrt, dass unser Boxenreiniger „CleanSurF automated“ mit dem productronica Innovation Award 2025 im Cluster Semiconductor ausgezeichnet wurde. Diese Anerkennung bestätigt abermals unseren Anspruch, mit höchster Präzision, Automatisierung und Prozesssicherheit neue Maßstäbe in der Halbleiterfertigung zu setzen. Mein Dank gilt unserem gesamten Team – gemeinsam gestalten wir die Zukunft der Nassprozesstechnologie.“
Den 2. Platz belegte F&S Bondtec Semiconductor mit einem 3D-Drahtbonder. Der Drittplatzierte zog seine Bewerbung kurz vor dem Award zurück und möchte vertraulich behandelt werden.
Gewinner Cluster „SMT“: Ersa
Batch‑Maschine für die Einpresstechnik
Versafit One – die semi automatische Batch‑Maschine für die Einpresstechnik bietet höchste Präzision und 100% Prozesssicherheit bei kompakter Stellfläche und attraktivem Preis. Einpressen ohne thermische Belastung und ohne Flussmittel liefert geringste Übergangswiderstände und hochbelastbare Verbindungen für High-Power-Applikationen. Die Versafit One bietet kurze Taktzeiten, schnelle manuelle Werkzeugwechsel, werkerunabhängig – ideal für den Mittelstand.
Rainer Krauss, Gesamtvertriebsleiter Ersa: „Wir sind stolz freuen uns sehr und über den productronica Innovation Award für die Versafit One. Die Versafit One ist eine semi-automatische Pressfit-Maschine, die EMS - und Inhouse-Fertigern gerecht wird. Sie ist der Einstieg mit Ersa in die Einpresstechnik zur Fertigung von Flachbaugruppen für die Hochleistungselektronik, die dann beispielsweise in der Elektromobilität oder in der Erzeugung von grünem Storm eingesetzt werden.“
Auf den 2. Platz schaffte es Grif-Tools Ltd. mit dem MPG, ein programmierbarer Gripper für Roboter, der Greifen mittels Vakuum schafft. Dritter Preisträger ist IO Tech – Reophotonics Ltd. Die EU-geförderte io600 bringt die CLAD-Technologie in die In-line-Massenfertigung.
Der productronica Innovation Award 2025 in Kooperation mit der Fachzeitschrift productronic