Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.

Mit dem BOM Connector kann die Stückliste schnell erfasst und validiert werden, um sie mit Teilen zu verknüpfen, die bereits in einem ERP-System hinterlegt sind.
Obsoleszenz vermeiden

So organisiert ein Tool den Bauteileinkauf vorausschauend

Konnten EMS-Unternehmen noch vor 4-5 Jahren Lieferungen und Preise relativ zuverlässig prognostizieren, erschwert die zunehmende Bauteilknappheit eine vorausschauende Beschaffung. Abhilfe könnte hier ein Tool schaffen, das auch Siemens überzeugt hat.Weiterlesen...

Cobot-in-montagehalle
Rentable Produktion an Hochlohnstandorten

Die Montage der Zukunft ist autonom und mobil

Als jüngstes Mitglied des Center XL Assembly am RWTH Aachen Campus forscht Universal Robots an Fragestellungen für die Montage der Zukunft. Ziel der Zusammenarbeit ist die bessere Resilienz und Nachhaltigkeit von Montagesystemen.Weiterlesen...

Dampfphasenlötanlage VP2100-100 von Asscon
Asscon auf der productronica 2021: Vakuummodul zum Nachrüsten

Dampfphasenlötanlage spart Strom und schont Baugruppen

Mit noch kleinerer Standfläche präsentiert Asscon die überarbeitete Dampfphasen-Inline-Lötanlage VP2100-100, die bei Bedarf auch mit einem Linienleitrechner kommunizieren kann.Weiterlesen...

Schnittkanten mit LPKF-Lösung
Nutzentrennen

So schneidet man Insulated Metal Substrates

Mit einem Laser als Schneidwerkzeug lassen sich viele Materialien wirtschaftlich und qualitativ hochwertig trennen. Das gilt jetzt auch für Insulated Metal Substrates (IMS) bzw. Metallkernleiterplatten.Weiterlesen...

keramiksubstrat_seitenansicht
Hohe Wärmeleitfähigkeit

Langlebige DCB-Keramiksubstrate von Rogers

Rogers Corporation hat eine Serie von DCB-Keramiksubstraten entwickelt, die thermomechanischen Belastungen deutlich länger standhalten. Die Online-Plattform des Herstellers hilft bei Auswahl und Dimensionierung des optimalen Substrats.Weiterlesen...

2 Arbeiter im Reinraum halten einen Wafer
Kärnten als Hotspot der Mikroelektronik-Industrie

Infineon eröffnet 300-mm-Dünnwafer-Chipfabrik

Mit einer virtuellen Feier hat Infineon eine vollautomatisierte 300-mm-Dünnwafer-Chipfabrik und ein weiteres Forschungsgebäude im östereichischen Villach eröffnet.Weiterlesen...

Bestückmodul Decan S1_MC
Integrierte Pickup-Korrektur

Bestückmodul Decan S1 bei Multi Components

Das Bestückmodul Decan S1 der Hanwha Machinery (Vertrieb: Multi Components) zeichnet sich durch eine Multi-Vendor-Component-Funktion aus, die den simultanen Einsatz von Bauteiltypen verschiedener Hersteller ermöglicht.Weiterlesen...

Messe München
Ihre Neuheiten in der Elektronikfertigung

In eigener Sache: Was zeigen Sie auf der productronica 2021

Die Elektronikfertigung trifft sich wieder und zwar auf der productronica 2021 in München. Hier können Sie uns Ihre Neuheiten zusenden.Weiterlesen...

Quantum-Dot-LED
Energieeffizienten Lösungen für die Allgemeinbeleuchtung

Quantum-DoT-LED mit hohen Farbwiedergabeindizes

Quantum Dots (QDs) sind spezielle Halbleiterteilchen, die abhängig von ihrer Größe Licht in verschiedenen Wellenlängen emittieren, sobald blaues Licht auf sie trifft.Weiterlesen...

Steve Vecchiarelli_Calcuquote
Steve Vecchiarelli verlässt Digi-Key

Distributions-Urgestein wird Sonderberater für Calcuquote

Calcuquote gibt die Aufnahme von Steve Vecchiarelli bekannt, der dem Team in beratender Funktion beitritt und 40 Jahre Erfahrung in der Distribution einbringt.Weiterlesen...