productronica Innovation award: Das sind die Gewinner

Die productronica 2025 eröffnet mit einem Highlight: Der productronica Innovation Award wurde zum sechsten Mal verliehen – und zeigt auch in diesem Jahr, wie vielseitig und leistungsfähig die Elektronikfertigung aufgestellt ist. Eine unabhängige Jury hat aus rund 80 Einreichungen die überzeugendsten Entwicklungen in sechs Clustern ausgewählt. Für Messechef Reinhard Pfeiffer ist die konstant hohe Beteiligung ein Beleg dafür, dass der Award längst mehr ist als eine Bühne für Produktneuheiten.

Gewinner des productronica Innovation Award 2025

Gewinner Cluster „Cables, Coils & Hybrids“: Komax

Blade axis regulation system

Adaptive Incision Control (AIC) is a blade axis regulation system for automatic and semiautomatic crimping machines used in wire processing. It continuously measures capacitive values during insulation stripping and adjusts blade movements to avoid strand contact, ensuring high-quality results. AIC automatically compensates for wire diameter tolerances with-out operator input, improving efficiency, reducing scrap, and simplifying operation. This technology also powers the new “tech-mode” in semi-automatic machines, which autonomously analyzes cable samples and sets processing parameters – eliminating manual programming and enhancing speed and consistency.

Matijas Meyer, CEO Komax Group: „Wir freuen uns sehr, dass wir für unser Qualitätsüberwachungssystem Adaptive Incision Control (AIC) einen productronica Innovation Award gewonnen haben. Das AIC-System ist ein weiterer Schritt in unserem Streben, die Automatisierung der Kabelverarbeitung kontinuierlich voranzubringen und bestätigt die Innovationskraft der Komax Gruppe, die das Unternehmen seit ihrer Gründung vor 50 Jahren prägt.“

>> Halle B4, Stand 330

Gewinner Cluster „Future Markets“: Xplain Data

Causal AI für die Produktion

Xplain Data revolutioniert die Elektronikproduktion durch Causal AI: Die patentierte Object Analytics-Datenbank Causal Discoverer YieldPro kombiniert Design-, Prozess- und Testdaten zu einem 360°-Blick auf das gefertigte Teil. Darauf basierend identifizieren Causal AI Algorithmen Fehlerursachen automatisiert, ohne manuelle Datenaufbereitung oder Feature Engineering. Diese durchgängige Transparenz ermöglicht eine präventive Qualitätssicherung und eine kontinuierliche Prozessoptimierung.

Dr. Michael Haft, CEO Xplain Data: „Dieser Award ist eine großartige Bestätigung für unser Team und das Vertrauen unserer Kunden. CausalDiscoverer YieldPro zeigt, wie KI in der Fertigung sein sollte: erklärbar und handlungsorientiert. Die Auszeichnung spornt uns zu weiteren Innovationen an: Selbst komplexeste Produktionsprozesse mit Causal AI ganzheitlich zu analysieren und gezielt zu optimieren.“

>> Halle B2, Stand 369/3

Gewinner Cluster „Inspection & Quality“: Palitronica

RF echo reflectrometry

Anvil leverages RF echo reflectometry for quality assurance and supply chain cybersecurity, adapting a physical sciences method to uncover defects and fraud in electronics. The innovation in the last 12 months was to productize the technique from the lab and get a product on the market. First product to detect hidden issues like HBOM violations in real time, enabling end-of-line analysis of encapsulated products, secure COTS integration, and positive control.

Florian Fischmeister, CEO und Mitbegründer Palitronica: „Wir fühlen uns geehrt, den ersten Platz in der Kategorie „Cluster Inspection & Quality“ zu belegen. Diese Auszeichnung spiegelt unser Bestreben wider, die Grenzen der Cybersicherheit von Hardware und der Fertigungsintegrität zu erweitern. Wir freuen uns darauf, diesen Schwung fortzusetzen, während wir dazu beitragen, dass Sie jedem elektronischen Bauteil, das Sie kaufen oder herstellen, vertrauen können.

>> Halle A1, Stand 318

Gewinner Cluster „PCB & EMS“: Schmid Group

Chemical Mechanical Planarization

Chemical Mechanical Planarization for rectangular substrates and PCBs up to 24.5” x 24.5”, delivering excellent flatness and uniformity. Suitable for advanced build-up technologies for panel level packaging and SLP including Schmid“Àny layer ET-Board”, SAP and TGV level as Glasssubrates. The technology will be a must for sub 5 μm structures in high volume manufacturing. Depending on the application, a wide range of slurry chemistries can be employed to match specific product need.

Christian Schmid, CEO Schmid Group: „Mit der InfinityLine L+ hat SCHMID Group eine CMP-Lösung entwickelt, welche Präzision die wir aus der Halbleiterfertigung kennen, auf großformatigen Substraten ermöglicht. Mit der InfinityLine L+ setzen wir neue Maßstäbe in punkto Planarität, Prozessstabilität und Automatisierung. Diese Schlüssel-Technologie ist ein wichtiger Schritt für zukünftige Advanced Packaging Lösungen und zeigt, wie Konsistenz, Ingenieursarbeit und Teamgeist der SCHMID Group bahnbrechende Innovationen ermöglicht.

>> Halle B3, Stand 205.

Gewinner Cluster „Semiconductor“: AP&S International

Box cleaning

The CleanSurF automated is a leader in box cleaning – designed for maximum efficiency, seamless fab integration and uncompromising cleanliness. Its robot-based architecture enables high throughput and flexible configurations, perfectly tailored to the needs of modern automated fabs. Despite its powerful performance, CleanSurF impresses with a remarkably small footprint and smooth integration into OHT-based transport systems. Camera-monitored robotics ensure absolute process reliability, while optional features such as N2 purging, ionization or gripper cleaning provide additional safety and flexibility. CleanSurF automated – the future-proof solution for 8” SMIF and 12” FOUP cleaning at the highest standard.

Tobias Bausch, CMO & CTO AP&S International: „Wir sind stolz und geehrt, dass unser Boxenreiniger „CleanSurF automated“ mit dem productronica Innovation Award 2025 im Cluster Semiconductor ausgezeichnet wurde. Diese Anerkennung bestätigt abermals unseren Anspruch, mit höchster Präzision, Automatisierung und Prozesssicherheit neue Maßstäbe in der Halbleiterfertigung zu setzen. Mein Dank gilt unserem gesamten Team – gemeinsam gestalten wir die Zukunft der Nassprozesstechnologie.“

>> Halle B1, Stand 716

Gewinner Cluster „SMT“: Ersa

Batch‑Maschine für die Einpresstechnik

Versafit One – die semi automatische Batch‑Maschine für die Einpresstechnik bietet höchste Präzision und 100% Prozesssicherheit bei kompakter Stellfläche und attraktivem Preis. Einpressen ohne thermische Belastung und ohne Flussmittel liefert geringste Übergangswiderstände und hochbelastbare Verbindungen für High-Power-Applikationen. Die Versafit One bietet kurze Taktzeiten, schnelle manuelle Werkzeugwechsel, werkerunabhängig – ideal für den Mittelstand.

Rainer Krauss, Gesamtvertriebsleiter Ersa: „Wir sind stolz freuen uns sehr und über den productronica Innovation Award für die Versafit One. Die Versafit One ist eine semi-automatische Pressfit-Maschine, die EMS - und Inhouse-Fertigern gerecht wird. Sie ist der Einstieg mit Ersa in die Einpresstechnik zur Fertigung von Flachbaugruppen für die Hochleistungselektronik, die dann beispielsweise in der Elektromobilität oder in der Erzeugung von grünem Storm eingesetzt werden.“

>> Halle A4, Stand 171