Offenes, grenzübergreifendes Ökosystem aufbauen
Europäische Initiative entwickelt Automotiv-Chiplet-Plattformen
Die Initiative Chassis bringt europäische Mobilitäts-, Halbleiter- und Software-Unternehmen mit Forschungseinrichtungen zusammen, um die Entwicklung, Standardisierung und Industrialisierung der Chiplet-Technologie für softwaredefinierte Mobilität voranzutreiben.
Dieses Automotive-SoC-Modell nutzt modulare Chiplets und zeigt eine Zukunft, in der anpassungsfähige Designs Individualisierung, Skalierbarkeit und schnellere Innovationszyklen bieten.
Imec
Im
Forschungsprogramm Chassis ( Chiplet-based Hardware Architectures for
Software-defined Vehicles) schließen sich große europäische OEMs
(BMW Group, Renault/Ampere, Stellantis), Automobilzulieferer (Valeo),
Halbleiterunternehmen (Arteris, Axelera AI, Bosch, Infineon, Menta,
NXP, Tenstorrent), EDA-Technologieanbieter (Siemens),
Softwareanbieter (TTTech-Auto) und Forschungseinrichtungen (CEA,
CHIPS-IT, Fraunhofer, imec) zusammen, um skalierbare und
leistungsstarke Chiplet-Plattformen für softwaredefinierte Fahrzeuge
(SDVs) zu entwickeln. Unter der Projektkoordination von Bosch wollen
die Partner aus sechs Ländern gemeinsam ein offenes,
grenzübergreifendes Chiplet-Ökosystem aufbauen. Das internationale
Programm hat eine Laufzeit von drei Jahren.
Die Ziele von Chassis lassen sich nur durch das gemeinsame Engagement aller Partner erreichen. Langfristig wird die gesamte Automobilbranche weltweit von einem offenen Chiplet-Ökosystem profitieren
Dr. Thomas Schamm, Bosch-Sprecher für Chassis
Chiplets
sprengen Grenzen monolithischer SoCs
Mit
zunehmendem Softwareanteil in Fahrzeugen steigen die Anforderungen an
Rechenleistung und Flexibilität – herkömmliche monolithische
SoC-Konzepte stoßen dabei an technische Grenzen. Denn die
Zusammenführung vieler Funktionen auf einem einzigen Chip macht die
Entwicklung komplexer und kostspieliger. Eine Lösung für dieses
Problem sind Chiplets – eine modulare Alternative zu
Ein-Chip-Ansätzen. Chiplets verteilen Rechenaufgaben auf mehrere
kleinere, spezialisierte Chips, die je nach Bedarf kombinierbar sind.
Diese modulare Bauweise ermöglicht es, Fahrzeugelektronik nach
funktionalen Anforderungen zu gestalten, statt sich an
Hardwarebegrenzungen orientieren zu müssen. Chiplet-Technologie kann
die Grenzen herkömmlicher monolithischer SoCs überwinden, wodurch
sich neue Wege für die Entwicklung, Integration und Bereitstellung
von Automobilelektronik eröffnen.
Das
volle Potenzial der Chiplet-Technologie lässt sich nur mit
standardisierten Schnittstellen und Chiplet-Architekturen
erschließen. Genau hier setzt ein gemeinsamer Ansatz wie Chassis an:
Die Initiative plant, eine offene Chiplet-basierende Plattform
speziell für den Einsatz in Fahrzeugen zu entwickeln. Diese soll
flexibel, skalierbar und erweiterbar sein, um den Anforderungen
künftiger Fahrzeuggenerationen gerecht zu werden. So öffnet sich
der Markt für weitere Anbieter, was den Wettbewerb um
Hochleistungs-Computing sowohl technologisch als auch preislich
stärkt.
