Diese Leistungselektronik-Trends zeigt die PCIM 2026

Wenn sich die Leistungselektronikbranche vom 9. bis 11. Juni 2026 in Nürnberg zur PCIM Europe trifft, stehen die großen Zukunftsthemen der Elektronikindustrie im Mittelpunkt: Elektromobilität, KI-Rechenzentren, erneuerbare Energien, industrielle Stromversorgungen, Robotik und intelligente Energieinfrastrukturen. Die Aussteller zeigen, wie sich mit SiC-, GaN- und klassischen Siliziumtechnologien höhere Wirkungsgrade, kompaktere Bauformen und leistungsfähigere Systeme realisieren lassen.

Der Trend ist eindeutig: Leistungselektronik muss heute mehr können als nur Energie wandeln. Gefragt sind Lösungen, die hohe Spannungen beherrschen, thermisch robust bleiben, Systemkosten senken und sich zugleich einfacher integrieren lassen. Entsprechend breit ist das Spektrum der auf der PCIM 2026 gezeigten Produkte – von Wide-Bandgap-Halbleitern über Gate-Treiber, Stromsensorik, Magnetics und Steckverbinder bis hin zu Testsystemen, Sicherungen, Sammelschienen, Kühlkonzepten und kompletten Systemdemonstratoren.

Unser Überblick zeigt ausgewählte Produkte und Lösungen, mit denen Unternehmen auf der PCIM Europe 2026 die nächste Stufe der Leistungselektronik adressieren. Dabei wird deutlich: Die Branche arbeitet nicht nur an effizienteren Einzelkomponenten, sondern zunehmend an durchgängigen Systemansätzen – vom Chip über das Packaging bis zur Anwendung in Fahrzeug, Rechenzentrum, Industrieanlage oder Energienetz.

ASMPT zeigt Packaging-Technologien für Smart Mobility

ASMPT Semiconductor Solutions präsentiert auf der PCIM Expo 2026 in Nürnberg Technologien für die nächste Generation moderner Leistungselektronik und Halbleiterfertigung. Unter dem Motto „Empower the Intelligence Revolution“ zeigt das Unternehmen Lösungen für Silbersintern, Laser-Dicing und Grooving sowie Multi-Chip Bonding. Der Fokus liegt auf Anwendungen rund um Smart Mobility, elektrische Antriebssysteme, Fahrerassistenz und vernetzte Fahrzeugplattformen.

Mit der zunehmenden Elektrifizierung und Digitalisierung moderner Fahrzeuge steigen die Anforderungen an Leistungsdichte, thermisches Management, Zuverlässigkeit und Integrationsgrad. ASMPT adressiert diese Entwicklung unter anderem mit der neuen Silbersinterplattform SilverSAM PRO. Sie ist für hochzuverlässige Leistungsmodul-Packages ausgelegt und bietet eine oxidationsfreie, kupferfreundliche Prozessumgebung. Die Plattform unterstützt skalierbare Produktionskonfigurationen mit 1 bis 4 Pressen und eignet sich für unterschiedliche Substratformate sowie Power-Discrete-Anwendungen.

Für Advanced-Packaging-Anwendungen zeigt ASMPT außerdem die Laserplattform Alsi Laser1206. Sie dient der Vereinzelung von Bare-Wafern unter Reinraumbedingungen und soll durch Multi-Beam-UV-Laser-Technologie Wärmeeinwirkung, Gratbildung und thermische Belastung reduzieren. Ergänzt wird der Messeauftritt durch den Multi-Chip-Bonder MEGA. Die modulare Plattform verarbeitet großformatige Substrate bis 280 × 300 mm und ist für MCM-, SiP- und Flip-Chip-Anwendungen in kompakten Computing-Modulen ausgelegt.

Firma: ASMPT Halle: 6 Stand: 339

Mehr Schaltperformance für SiC- und GaN-Designs

Auf der PCIM 2026 zeigt Allegro MicroSystems Lösungen, mit denen sich die Schaltperformance von Wide-Bandgap-Leistungsbauelementen gezielt verbessern lässt. Im Mittelpunkt stehen SiC- und GaN-basierte Leistungsdesigns, bei denen hohe Schaltfrequenzen, Effizienz und Leistungsdichte gefragt sind – etwa in 800-V-Architekturen für Rechenzentren und Elektrofahrzeuge.

Nach Angaben des Unternehmens stoßen Wide-Bandgap-Systeme in der Praxis häufig an Grenzen, die weniger durch die Halbleiter selbst entstehen als durch klassische Systemarchitekturen. Dazu zählen unter anderem externe isolierte Bias-Versorgungen oder verzögerte Schutzmechanismen. Allegro adressiert diese Herausforderungen durch die Integration von Strommessung und Gate-Treiber-Funktionalität.

Am Messestand zeigt das Unternehmen unter anderem Live-Demonstrationen der Power-Thru-Gate-Treiber, die externe isolierte Bias-Versorgungen überflüssig machen und Multilevel-Designs vereinfachen sollen. Zudem wird eine Active Gate Drive Voltage Control vorgestellt, mit der sich das Schaltverhalten von SiC-Bauelementen dynamisch über SPI optimieren lässt. Ergänzend demonstriert Allegro hochbandbreite Strommessung bis 10 MHz zur schnellen Erkennung von Transienten und für Schutzfunktionen. Eco-System-Demos mit Partnern wie Coilcraft und Innoscience sollen praxisnahe Anwendungsbeispiele zeigen.

Firma: Allegro MicroSystems Halle: 4A Stand: 207

SiC-Leistungstechnologie für E-Mobilität und Industrie

Rohm präsentiert auf der PCIM Europe 2026 in Nürnberg aktuelle Leistungshalbleitertechnologien für Automobil-, Industrie- und Infrastrukturanwendungen. Im Mittelpunkt stehen Lösungen, die zu höherer Effizienz, kompakteren Systemen und geringeren Energieverlusten beitragen sollen. Der Fokus liegt dabei insbesondere auf SiC- und GaN-basierten Technologien für E-Mobilität, erneuerbare Energien, Rechenzentren, KI-Server und industrielle Stromversorgungen.

Für den Automotive-Bereich zeigt Rohm unter anderem Lösungen zur Elektrifizierung von Fahrzeugen. Dazu zählen Demonstrationen zu Antriebswechselrichtern, Bordladegeräten, Batterieabschaltungen und Wärmemanagementsystemen für Elektrofahrzeuge. Ergänzend stellt das Unternehmen eingebettete Technologien für Fahrzeuge der nächsten Generation vor.

Ein weiterer Schwerpunkt liegt auf hocheffizienten Stromversorgungstechnologien für industrielle Anwendungen. Rohm präsentiert hierzu SiC- und GaN-basierte Lösungen, die insbesondere in erneuerbaren Energiesystemen, Rechenzentren, KI-Infrastrukturen und industriellen Leistungswandlern eingesetzt werden können. Zudem zeigt das Unternehmen anwendungsorientierte Leistungsmodule, diskrete Bauelemente und Stromwandlungstopologien, die im Rahmen weltweiter Partnerschaften entwickelt wurden.

Firma: ROHM Halle: 9 Stand: 318

Phoenix Contact zeigt Verbindungstechnik für die Leistungselektronik

Ausgewählte Produkt-Highlights für die Leistungselektronik bringt Phoenix Contact zur PCIM Europe 2026 nach Nürnberg. Im Mittelpunkt stehen Lösungen für die zuverlässige Übertragung von Energie, Signalen und Daten – von Steckverbindern und Verkabelung bis hin zu Elektronikgehäusen. Damit adressiert das Unternehmen Anwendungen, bei denen sichere Anschlusstechnik, einfache Installation und kompakte Bauformen gefragt sind.

Zu den gezeigten Top-Themen zählen verpolungssichere Steckverbinder für Energiespeicher. Die Batteriepol-Steckverbinder BPC sollen hohe Flexibilität und Sicherheit beim Anschluss von Batteriemodulen bieten. Für die werkzeuglose Verdrahtung stellt Phoenix Contact zudem Push-X vor. Die Technologie nutzt eine vorgespannte Kontaktfeder und ermöglicht den Anschluss starrer und flexibler Leiter mit und ohne Aderendhülse – ohne nennenswerten Kraftaufwand.

Ein weiterer Schwerpunkt liegt auf Hybridsteckverbindern für elektrische Energiespeichersysteme. Diese kombinieren Power- und Signalkontakte in einer kundenspezifisch konfektionierbaren All-in-One-Lösung und sollen eine zeiteffiziente Installation ermöglichen. Ergänzend zeigt Phoenix Contact M23-Hybrid-Gerätesteckverbinder für die Leiterplatte, konfektionierte M12-Push-Pull-Netzwerkkabel für Ethernet-Anwendungen sowie Elektronikgehäuse mit Thermosimulation. Letztere sollen thermisch optimierte Leiterplatten-Layouts und passiv gekühlte Gehäuselösungen für höhere Leistungsdichten unterstützen.

Firma: Phoenix Contact Halle: 6 Stand: 320

Schutz- und Thermiklösungen für Stromversorgungsanwendungen

Lösungen für den Schutz elektrischer Anlagen, Energiemanagement und thermisches Management zeigt Mersen auf der PCIM 2026 in Nürnberg. Im Fokus stehen Hochleistungs- und missionskritische Anwendungen, darunter Rechenzentren, Elektromobilität, Bahnsysteme, Hochspannungs-Gleichstromanlagen und Verteidigung.

Das Unternehmen zeigt, wie seine Technologien die zunehmende Elektrifizierung und steigende Leistungsdichte moderner Infrastrukturen unterstützen. Als Entwickler und Hersteller zentraler Komponenten für Stromschutz und Stromverteilung bietet Mersen anwendungsspezifische Lösungen, die Schutzfunktionen, Stromverteilung und thermische Leistung kombinieren. Am Messestand stehen unter anderem Hochgeschwindigkeits-Sicherungen, kompakte Systemintegration und langfristige Zuverlässigkeit im Mittelpunkt.

Für die Elektromobilität hebt Mersen sein Portfolio an Hochvolt-Sicherungen hervor, die speziell für EV-Anwendungen entwickelt wurden und in Europa produziert werden. Die Sicherungen sind auf die elektrischen, thermischen und mechanischen Anforderungen moderner elektrifizierter Fahrzeugplattformen ausgelegt. Sie unterstützen hohe Gleichspannungen, schnelle Fehlerstromunterbrechung und hohe Zuverlässigkeitsanforderungen.

Ergänzend zeigt Mersen Sammelschienenlösungen für EV- und PHEV-Batteriesysteme sowie für Leistungselektronikbaugruppen. Die ebenfalls in Europa gefertigten Lösungen sollen zur Gewichtsreduzierung, zu kompakteren Bauformen und zur Integration fortschrittlicher Signalüberwachung beitragen. Für Rechenzentren und digitale Infrastrukturen präsentiert das Unternehmen außerdem Lösungen für ein zuverlässiges Energiemanagement entlang der elektrischen Kette – von der vorgelagerten Verteilung bis zur Rack-Ebene. Weitere Exponate adressieren Bahnantriebstechnik, Bordleistungselektronik und sicherheitskritische Anwendungen.

Firma: Mersen Halle: 9 Stand: 534

Bauelemente und Hochstromkontakte für moderne Leistungselektronik

Auf der PCIM Europe 2026 in Nürnberg präsentiert Würth Elektronik Lösungen für moderne Leistungselektronik. Das Spektrum reicht von Hochstromkontaktierungen über Wärmemanagement bis zu Bauelementen für Netzfilteranwendungen. Der Messestand wird gemeinsam von Würth Elektronik eiSos, dem Spezialisten für elektronische und elektromechanische Bauelemente, und Würth Elektronik ICS, Anbieter intelligenter Power- und Steuerungssysteme, betrieben.

Würth Elektronik eiSos zeigt unter anderem hochfrequente Induktivitäten mit hoher Effizienz und innovativen Kernmaterialien als Ergänzung zu bewährten Ferrit-basierten Serien. Hinzu kommen Hochstrom-Induktivitäten mit Flachdraht sowie Komponenten für moderne Netzfilteranwendungen. Weitere Themen sind Ferrite zum Schutz von Leiterplatten vor hohen Einschaltströmen, Bauelemente für die DC/DC-Wandlung sowie neue Kühlkörper für Leistungselektronik- und IC-Bauelemente.

Auch im Konferenzprogramm ist Würth Elektronik vertreten. Dr. Heinz Zenkner hält ein Seminar zu robusten Industrieschnittstellen und transientem Schutz, Alexander Gerfer, CTO der Würth Elektronik eiSos Gruppe, spricht über KI und Elektronik sowie daraus entstehende Trends, Herausforderungen und Chancen.

Würth Elektronik ICS legt den Schwerpunkt auf Hochstromkontaktierungen für Leiterplatten in der Leistungselektronik. Im Mittelpunkt stehen bleifreie Powerelemente, darunter der LF PowerBasket, ein steckbarer Hochstromkontakt bis 150 A für reversible Board-to-Board-Verbindungen. Zudem zeigt das Unternehmen PowerBusbars zur lokalen Erhöhung der Stromtragfähigkeit und besseren Wärmeableitung. Als Messeneuheit wird die PowerBusbar PF vorgestellt, deren senkrecht einpressbare Stromschienen wie Kühlrippen wirken und als Strompfad oder Strombrücke eingesetzt werden können.

Firma: Würth Elektronik Halle: 6 Stand: 306

Power-Innovationen für Automotive, Industrie und Rechenzentren

Neue Halbleiterlösungen für Automotive-, Industrie- und Datacenter-Anwendungen präsentiert Texas Instruments auf der PCIM 2026 in Nürnberg. Im Mittelpunkt stehen Innovationen im Bereich Power-Technologie, mit denen Entwickler höhere Effizienz erreichen, mehr Leistung auf kleinerem Raum integrieren und höhere Spannungen unterstützen können.

Für Elektrofahrzeuge zeigt TI Lösungen, die sicherere, intelligentere und effizientere Fahrzeugsysteme ermöglichen sollen. Dazu gehören Technologien für vorausschauendes Batteriemanagement, Batteriezustandsüberwachung, einstufige Leistungswandler und 48-V-Architekturen. Ziel ist es, die Batterielebensdauer zu verlängern, die Sicherheit zu erhöhen und kritische Ausfälle frühzeitig zu vermeiden.

Ein weiterer Schwerpunkt liegt auf intelligenter Elektrifizierung und Netzoptimierung. TI präsentiert Wide-Bandgap-Technologien auf Basis von GaN und SiC für bidirektionale Inverter, intelligente Energiespeicher und das Laden von Elektrofahrzeugen mit Leistungen im Megawattbereich. In Verbindung mit Edge-KI für die Echtzeitsteuerung sollen die Lösungen Entwickler dabei unterstützen, Netze effizienter zu betreiben.

Für KI-Rechenzentren zeigt TI Produkte und Referenzdesigns, die 800-V-DC-Architekturen unterstützen und den Energiefluss vom Netz bis zum Gate effizienter gestalten sollen. Die Technologien zielen darauf ab, Leistungsdichte und Umwandlungswirkungsgrad zu maximieren und damit die Grundlage für skalierbare KI-Infrastrukturen der nächsten Generation zu schaffen.

Zum PCIM-Konferenzprogramm tragen mehrere TI-Experten mit Fachvorträgen bei. Die Themen reichen von aktiver EMI-Filterung und GaN-basierten Invertern über SiC-Zuverlässigkeit bei 960-V-DC-Zwischenkreisen bis hin zu kompakten Motorantrieben, integrierten Hochspannungswiderständen und GaN-IPMs für Motor-Driver-Anwendungen.

Firma: Texas Instruments Halle: 7 Stand: 652

Messtechnik für SiC-, GaN- und Antriebssysteme

Neue Messtechniklösungen für Leistungselektroniksysteme stehen im Mittelpunkt des Messeauftritts von Rohde & Schwarz auf der PCIM Expo 2026 in Nürnberg. Gezeigt werden Test- und Charakterisierungsverfahren für moderne Antriebssysteme sowie SiC- und GaN-basierte Wide-Bandgap-Bauelemente, die unter anderem in KI-Rechenzentren, erneuerbaren Energien und der E-Mobilität eingesetzt werden.

Zu den gezeigten Lösungen zählt die neue 3-Phasen-Leistungsanalyse-Option R&S MXO-K333 für die Oszilloskope der Serien MXO 3, 4 und 5/5C. Sie ermöglicht die detaillierte Charakterisierung mehrphasiger Wechselstromsysteme, unterstützt Leistungs- und Oberschwingungsanalysen sowie Verzerrungsmessungen und stellt Ergebnisse unter anderem als Leistungsmesskurven, Harmonischen-Spektren, FFT-Statistiken und Phasordiagramme dar.

Ein weiterer Schwerpunkt liegt auf der Effizienzmessung elektrischer Antriebsstränge. Am Messestand demonstriert Rohde & Schwarz mit dem LMG671 Leistungsanalysator, wie sich Wirkungsgrad und Verlustleistung in moderner Leistungselektronik erfassen lassen. Der Analysator misst die elektrische Leistung vom Ein- bis zum Ausgang des Antriebsstrangs und berücksichtigt zugleich die mechanische Motorleistung über Drehzahl- und Drehmomenterfassung.

Darüber hinaus zeigen Rohde & Schwarz und PE-Systems einen automatisierten Doppelpulstester für SiC-Leistungsmodule in Automotive-Anwendungen. Die Lösung basiert auf dem rackoptimierten MXO58 Oszilloskop und dem isolierten Tastkopfsystem R&S RT-ZISO. Sie soll präzise, wiederholbare Messungen ermöglichen und die Charakterisierung des dynamischen Schaltverhaltens von SiC- und GaN-Bauelementen beschleunigen.

Firma: Rohde & Schwarz Halle: 7 Stand: 100

Dritte SiC-Generation für Elektrofahrzeuge

Auf der PCIM 2026 rückt Bosch seine dritte Generation an Siliziumkarbid-Halbleitern für Elektrofahrzeuge in den Fokus. Die neuen SiC-MOSFETs sollen effizienter, robuster und kostengünstiger sein und damit den Einsatz von SiC-Technologie in einer breiteren Palette elektrischer Fahrzeugplattformen ermöglichen.

Bei der Entwicklung standen die Anforderungen moderner Antriebswechselrichter im Automotive-Bereich im Mittelpunkt. Verbessert wurden unter anderem Schaltverhalten, Kurzschlussfestigkeit, Langlebigkeit und die Integrationsfreundlichkeit in reale Leistungselektroniksysteme. Die SiC-MOSFETs entstanden laut Bosch in enger Zusammenarbeit zwischen den eigenen Teams für Halbleiter, Module und Wechselrichter sowie im Austausch mit OEM-Kunden.

Strategisch zielt die dritte Generation darauf ab, Siliziumkarbid über Premium-Elektrofahrzeuge hinaus nutzbar zu machen. Durch eine höhere Leistungsdichte lässt sich die gleiche Leistung auf kleinerer Chipfläche realisieren. Das kann die Kosten senken und SiC-Technologie für weitere Fahrzeugklassen wirtschaftlich attraktiver machen.

Darüber hinaus gibt Bosch auf der PCIM erstmals Einblicke in die Roadmap für kommende SiC-Generationen. Obwohl die dritte Generation erst im kommenden Jahr in die Massenproduktion gehen soll, arbeitet das Unternehmen bereits an den nächsten Entwicklungsschritten. Mit jeder Generation sollen der spezifische Durchlasswiderstand weiter sinken, das Schaltverhalten verbessert und die Robustheit erhöht werden. Besonders relevant wird aus Bosch-Sicht die fünfte Generation, bei der Superjunction-Konzepte neue technologische Spielräume eröffnen sollen.

Firma: Bosch Halle: 7 Stand: 443

700-V-GaN-HEMTs für KI-Server, Robotik und Industrie

Ein erweitertes PowerGaN-Portfolio zeigt STMicroelectronics auf der PCIM 2026 in Nürnberg. Im Mittelpunkt stehen neue 700-V-Enhancement-Mode-GaN-HEMTs, die für Power-Designs in KI-Servern, Robotik und industriellen Stromversorgungen ausgelegt sind. Die Bauelemente adressieren Anwendungen, bei denen klassische Silizium-MOSFETs zunehmend an Grenzen bei Effizienz, Schaltgeschwindigkeit und Leistungsdichte stoßen.

Die neuen 700-V-GaN-HEMTs decken einen Strombereich von 6 A bis 29 A ab und bieten laut ST typische RDS(on)-Werte von 53 mΩ bis 270 mΩ. Durch geringe Schaltverluste und hohe Schaltfrequenzen lassen sich kleinere Magnetics und Passivbauteile realisieren. Damit können Entwickler kompaktere und effizientere Stromversorgungen umsetzen, etwa für AC-DC-, DC-DC- und DC-AC-Wandler.

In der begleitenden Produktpräsentation hebt ST hervor, dass GaN-Leistungsbauelemente hohe Leistungsdichten, kleinere Bauformen und hohe Effizienz ermöglichen. Genannt werden unter anderem Leistungsdichten von mehr als 100 W/in³, eine durchschnittliche Größenreduzierung von rund 50 Prozent bis zu 98,6 Prozent PSU-Effizienz sowie Schaltfrequenzen über 1 MHz.

Das PowerGaN-Portfolio von ST ist auf verschiedene Anwendungen ausgerichtet, darunter KI-Server und Rechenzentren, Consumer- und Robotik-Anwendungen, Energie- und Automotive-Systeme. Für die neuen 700-V-Bauelemente stehen Gehäusevarianten wie DPAK, TO-LL und PowerFLAT zur Verfügung; die Präsentation zeigt zudem weitere PowerGaN-Gehäuseoptionen wie TOLL, TOLT, QDPAK und EN-FCLGA.

Firma: STMicroelectronics Halle: 7 Stand: 410

Magnetics und Current Sensing für Automotive-Elektrifizierung

Aktuelle Lösungen für Automotive-Elektrifizierung stehen bei Cyntec auf der PCIM Europe 2026 in Nürnberg im Mittelpunkt. Im Fokus stehen Power Magnetics und resistive Stromsensorik für Anwendungen wie Onboard-Charger, DC/DC-Wandler, Traktionswechselrichter, Batteriemanagementsysteme und zonale Steuergeräte.

Mit dem zunehmenden Einsatz von Elektrofahrzeugen und KI-basierten Funktionen im Fahrzeug steigen die Anforderungen an Rechenleistung, Leistungsdichte und Systemintegration. Cyntec adressiert diese Entwicklung unter anderem mit hochintegrierten magnetischen Bauelementen für OBC- und DC/DC-Anwendungen, kompakten EMI-Filtern für Traktionswechselrichter sowie Strommesslösungen für BMS-Anwendungen.

Für KI-fähige zonale Steuergeräte zeigt Cyntec unter anderem Core-Power-Induktivitäten mit sehr niedrigem Gleichstromwiderstand, hoher Leistungsdichte und Unterstützung hoher Schaltfrequenzen. Hinzu kommen 48-V-Power-Chokes für Ströme über 100 A und thermische Stabilität bis 165 °C sowie ein ZCU-48-V-DC/DC-Modul, das höhere Effizienz und reduzierte Verkabelung gegenüber 12-V-Systemen ermöglichen soll.

Ein weiterer Schwerpunkt liegt auf Busbar-Shunt-Lösungen für Batteriemanagementsysteme. Dazu zählen ein ASIL-C/D-fähiges Functional-Safety-Shunt-Modul mit einer systemweiten Messgenauigkeit von ±0,1 % sowie ein dualer Stromsensor, der Shunt- und Hall-Effekt-Technologie kombiniert. Für Onboard-Charger zeigt Cyntec außerdem hochintegrierte Power Magnetics, darunter Coil-Molding-Transformatoren, Single-Stage-Transformatoren und Low-Profile-Transformatoren für hohe Leistungsdichte, kompaktere Bauformen und verbessertes thermisches Verhalten. Ergänzt wird das Portfolio durch einen AC/DC-EMI-Filter für Traktionswechselrichter, der durch Overmolding-Technologie bis zu 35 % Bauraum und 30 % Gewicht gegenüber konventionellen Lösungen einsparen soll.

Firma: Cyntec Halle: 7 Stand: 113

Halbleiterlösungen für Energie, KI und E-Mobilität

Ein breites Halbleiterportfolio für Energieinfrastruktur, KI-Rechenzentren, Robotik und Elektromobilität zeigt Infineon auf der PCIM Europe 2026 in Nürnberg. Zu sehen sind Lösungen auf Basis von Silizium, Siliziumkarbid und Galliumnitrid, ergänzt um Software, Tools und Cybersicherheitslösungen.

Ein Schwerpunkt liegt auf zukunftssicherer Energieinfrastruktur. Infineon demonstriert Technologien für Batteriespeichersysteme, unterbrechungsfreie Stromversorgungen, Solid-State-Transformatoren und halbleiterbasierte Leistungsschutzschalter. Zu den Highlights zählen ein Demonstrator-Stack für Solid-State-Transformatoren sowie Komponenten auf Basis der CoolSiC-JFET-Technologie, die Fehler innerhalb von Mikrosekunden isolieren sollen.

Für KI-Rechenzentren zeigt Infineon Lösungen, die den Energiefluss vom Netzanschluss bis zum Prozessorkern unterstützen. Das Portfolio umfasst Leistungshalbleiter, Treiber, Mikrocontroller und Sensoren für moderne Stromversorgungsarchitekturen, darunter HVDC-Sidecars, Gleichstrom-Mikronetze, Battery-Backup-Units, Zwischenbuswandler und intelligente Schutzvorrichtungen.

Im Bereich Elektromobilität präsentiert Infineon Lösungen für Traktionswechselrichter, DC/DC-Wandler, On-Board-Ladegeräte und Batteriemanagementsysteme. Besucher können sich zudem über die Systemlösung „One Inverter, One Infineon“ informieren, die Effizienz, Bauraum und Kosten im Antriebsstrang optimieren soll. Weitere Demos zeigen unter anderem CoolSiC- und CoolGaN-Leistungsschalter, EasyPACK-S- und CIPOS-Prime-Module, XENSIV-Sensoren sowie AURIX-TC4xx-Mikrocontroller.

Auch Robotik gehört zu den Fokusthemen. Infineon stellt Halbleiterlösungen für Industrie-, Haushalts- und humanoide Roboter sowie Drohnen vor. Die Demos adressieren hocheffiziente Motorsteuerungen und Energiemanagement mit CoolGaN-Leistungshalbleitern, PSOC-Control-C3-Mikrocontrollern und XENSIV-Sensoren. Zusätzlich informiert Infineon über Security-Anforderungen im Zusammenhang mit dem EU Cyber Resilience Act und secured-by-design-Halbleiterlösungen.

Firma: Infineon Halle: 7 Stand: 470

End-to-End-Lösungen für Leistungshalbleiter

Systemnahe Demonstrationen für Leistungshalbleiter stehen im Zentrum des PCIM-Auftritts von onsemi. Unter dem Motto „The Future of Power From End to End“ zeigt das Unternehmen Lösungen vom Die über das Package bis zum Gesamtsystem. Im Mittelpunkt stehen Si-, SiC-, SiC-JFET- und GaN-Technologien für höhere Leistungsdichte und Effizienz in zentralen Anwendungen der Leistungselektronik.

Für Energiespeicher und industrielle Stromversorgungen zeigt onsemi unter anderem SiC-JFET-basierte Systeme sowie DC/DC-Wandler für Marine- und Netzanwendungen. Im Bereich Elektromobilität stehen kombinierte Traction-Driver-Boards, 150-kW-Invertersysteme und B6S-Inverterarchitekturen im Fokus, die in einer vollständigen Automotive-Systemdemo gezeigt werden.

Ein weiterer Schwerpunkt liegt auf GaN-basierten Lösungen für die nächste Generation der Leistungswandlung. Dazu gehören 48-V- und 800-V-IBC-Evaluation-Boards sowie Motor-Drive-Lösungen für Robotikanwendungen. Für KI-Rechenzentren demonstriert onsemi vollständige Power-Tree-Ansätze mit 800-V-SiC-JFET-Modulen, hochdichten IBC-Wandlern und einem 33-kW-Board – vom Netzanschluss bis zum Chip.

Ergänzend bietet onsemi am Messestand Lunch-and-Learn-Sessions an, in denen Entwickler praxisnah erfahren sollen, wie sich Schaltanwendungen hinsichtlich Performance und Systemkompromissen optimieren lassen. Außerdem können Besucher in einem Direct-Drive-Racing-Simulator erleben, wie SiC-Leistungsmodule und präzise Motorregelung in einer realitätsnahen Force-Feedback-Anwendung zusammenspielen.

Firma: onsemi Halle: 9 Stand: 332

Folienkondensatoren für hohe Temperaturen und Energiedichten

Mit der neuen CF-PP140-Reihe steht auf der PCIM 2026 eine Serie von Polypropylen-Folienkondensatoren für Hochtemperatur- und Hochenergieanwendungen im Fokus. Exxelia hat die Baureihe für missionskritische Umgebungen entwickelt, in denen kompakte Bauformen, hohe Energiedichte und zuverlässiger Betrieb bei erhöhten Temperaturen gefragt sind.

Die CF-PP140-Kondensatoren unterstützen Betriebsspannungen von 450 V bis 1500 V und erreichen eine Energiedichte von bis zu 250 J/L. Gleichzeitig erweitert die Baureihe den Einsatzbereich von Polypropylen auf Betriebstemperaturen bis 140 °C. Damit positioniert sich CF-PP140 zwischen Standard-Polypropylen und Hochtemperaturpolymeren und eignet sich besonders für Leistungselektronik-Anwendungen mit begrenztem Bauraum und hohen thermischen Anforderungen.

Für eine höhere Systemintegration kombiniert Exxelia die CF-PP140-Kondensatoren auf Wunsch mit Stromschienen von Exxelia SVM zu kundenspezifischen Power-Block-Kondensatoren. Diese Baugruppen lassen sich an spezifische Anforderungen bei Größe, elektrischer Leistung und Montage anpassen und sollen die Integration in anspruchsvolle Systeme erleichtern.

Zu den typischen Einsatzbereichen zählen unbemannte Luftfahrzeuge, eVTOL-Fluggeräte, schwere Fahrzeuge wie landwirtschaftliche Traktoren sowie industrielle Leistungselektronik. Die Kondensatoren verfügen über Self-Healing-Eigenschaften, die lokale Isolationsdurchschläge ausgleichen und damit zu längerer Lebensdauer und kontinuierlichem Betrieb beitragen sollen. SMD- und DIL-Anschlüsse sind auf Anfrage verfügbar.

Firma: Exxelia Halle: 6 Stand: 127