ASMPT: Bassel Haddad übernimmt Konzernführung

Bassel Haddad übernimmt die Führung der ASMPT-Gruppe und tritt damit die Nachfolge von Robin Ng an. Ng geht nach mehr als 20 Jahren bei ASMPT in den Ruhestand. Sechs Jahre davon war er als Group Chief Executive Officer tätig. Mit dem Wechsel an der Konzernspitze setzt ASMPT die im Juli 2026 angekündigte Nachfolgeregelung um. Haddad übernimmt neben der Funktion des Group CEO auch die Position als Executive Director.

John Lok, Chairman of the Board von ASMPT, verwies anlässlich des Wechsels insbesondere auf Haddads beruflichen Hintergrund in der Halbleiterindustrie. Zu seinen bisherigen Tätigkeitsfeldern gehören Technologieentwicklung, Produktmanagement, operative Aufgaben und die Geschäftsentwicklung.

Welche Aufgaben stehen für Bassel Haddad im Fokus?

Nach Angaben von ASMPT soll Haddad die bestehende Unternehmensstrategie weiterführen und die Entwicklung des Konzerns in einem sich verändernden Halbleitermarkt begleiten. Dabei spielen unter anderem Advanced Packaging und die steigenden Anforderungen an Fertigungs- und Packaging-Prozesse eine Rolle.

Haddad selbst sieht Veränderungen bei der Skalierung von Halbleitern als einen Schwerpunkt der kommenden Jahre. Neben der klassischen Skalierung nach dem Moore’schen Gesetz gewinnen Ansätze unter dem Begriff „More than Moore“ an Bedeutung. Dabei werden unterschiedliche Funktionen und Komponenten innerhalb eines Systems kombiniert, anstatt Leistungssteigerungen ausschließlich über kleinere Strukturen zu erreichen. Für Anbieter von Fertigungs- und Packaging-Technologien ergeben sich daraus veränderte Anforderungen an Produktionsprozesse, Anlagen und Systemintegration. „Es ist mir eine Freude und Ehre, ASMPT zu leiten – ein Unternehmen mit einer großartigen Tradition und einem äußerst soliden Fundament für zukünftiges Wachstum“, erklärte Bassel Haddad, Group Chief Executive Officer von ASMPT und weiter. „Wir haben die einmalige Gelegenheit, die Entwicklung der Branche von der traditionellen Skalierung nach dem Moore’schen Gesetz hin zur Ära ‚More than Moore‘ zu beschleunigen und mitzugestalten.

Der größte Nachhaltigkeitshebel liegt im Betrieb der Maschinen

Langlebige Maschinen, effiziente Software und stabile Prozesse können den Ressourcenverbrauch in der Elektronikfertigung deutlich senken. Im Interview erklärt Andreas Ernst von ASMPT, wie sich Nachhaltigkeit, Produktivität und Wirtschaftlichkeit über den gesamten Lebenszyklus verbinden lassen.

Wie hat sich das Geschäft von ASMPT entwickelt?

Der Führungswechsel erfolgt kurz nach der Veröffentlichung der Geschäftszahlen für das erste Halbjahr 2026. ASMPT erzielte in den fortgeführten Geschäftsbereichen einen Umsatz von 1,14 Milliarden US-Dollar. Gegenüber dem entsprechenden Vorjahreszeitraum entspricht dies einem Anstieg von 42,5 Prozent.

Der Bereich Advanced Packaging erreichte nach Unternehmensangaben im ersten Halbjahr einen Rekordumsatz. Zu den nachgefragten Anwendungen gehörten unter anderem Thermokompressionsbonden, hochpräzise SMT-Verfahren und Technologien für die Photonik. Gleichzeitig verzeichnete ASMPT Wachstum bei Anwendungen für breitere Halbleitermärkte. Die Zahlen unterstreichen die zunehmende wirtschaftliche Bedeutung von Packaging-Prozessen. Mit komplexeren Halbleiterarchitekturen beeinflussen Assembly und Packaging verstärkt die Leistungsfähigkeit kompletter Systeme sowie die Skalierbarkeit der Fertigung.

Welche Stationen hat Bassel Haddad zuvor durchlaufen?

Vor seinem Wechsel zu ASMPT war Haddad bei SkyWater Technology tätig. Dort arbeitete er zuletzt als Senior Vice President und General Manager für Foundry Solutions und Technologieplattformen. In dieser Funktion verantwortete er die Strategie für die Foundry- und Advanced-Technology-Services des Unternehmens. Zuvor leitete Haddad bei SkyWater den Bereich Advanced Packaging.

Davor war er 14 Jahre bei Intel tätig. Dort übernahm er verschiedene Führungsaufgaben im Produkt- und Technologiemanagement. Seine Tätigkeitsbereiche umfassten unter anderem Edge Computing, künstliche Intelligenz und Produktarchitektur. Haddad besitzt einen Bachelor- und einen Masterabschluss in Elektrotechnik vom Technion – Israel Institute of Technology.

Materialien treiben die Zukunft des Advanced Semiconductor Packaging

2.5D- und 3D-Packaging gelten als Schlüsseltechnologien für KI- und Hochleistungsprozessoren. Neue Interposer-Materialien, Cu-Cu-Hybridbonding und optimierte Thermal Interface Materials entscheiden zunehmend über Leistung, Ausbeute und Produktionskosten.

Welche Rolle spielt Advanced Packaging für ASMPT?

ASMPT entwickelt Hardware- und Softwarelösungen für die Halbleiter- und Elektronikfertigung. Das Portfolio umfasst Semiconductor Assembly & Packaging sowie Surface Mount Technology (SMT). Damit ist das Unternehmen in Fertigungsschritten aktiv, die bei der Verbindung, Montage und Integration elektronischer Komponenten eingesetzt werden. Insbesondere Advanced Packaging gewinnt mit neuen Chiparchitekturen an Bedeutung.

Anstatt ausschließlich einzelne Transistorstrukturen weiter zu verkleinern, können mehrere Chips, Funktionen oder unterschiedliche Halbleitertechnologien in einem Package kombiniert werden. Dadurch steigen zugleich die Anforderungen an Positionierung, Verbindungstechnik, Prozesskontrolle und Produktionsanlagen. Mit dem Wechsel an der Konzernspitze fällt die weitere Entwicklung dieser Geschäftsfelder nun in die Verantwortung von Bassel Haddad.