Diese Neuheiten gibt es in der Elektronikfertigung

Wärmegel von Parker Chomerics haftet vertikal

Die Chomerics Division von Parker Hannifin stellt Therm-GAP GEL 75VT vor, ein dosierbares Wärmegel mit einer typischen thermischen Leitfähigkeit von 7,5 W/m-K. Das vollständig ausgehärtete Produkt funktioniert in vertikalen Anwendungen und Anwendungen mit starken Vibrationen, einschließlich betriebskritischer. Das Einkomponentenmaterial hat die vertikalen Falltests im Automobilbereich, die Tests bei hohen Vibrationen und die thermischen Materialverifizierungsprozesse in der Telekommunikation bestanden. Es eignet sich beispielsweise für den Einsatz in Sensoren und Geräten für die Automobilindustrie, Telekommunikationsmodulen, BESS-Modulen (Batterie- und Energiespeichersysteme) sowie in der Industrieelektronik, Netzwerk- und IT-Infrastruktur, Leistungselektronik und Unterhaltungselektronik.

Das vollständig RoHS-konforme Gel erfordert kein Mischen oder Nachhärten und bietet eine Durchflussrate von 15 bis 25 g/min. Um eine Verformung unter Montagedruck zu gewährleisten, ist nur eine sehr geringe Druckkraft erforderlich. Benutzer können das Wärmegel manuell oder über automatisierte Dosiermaschinen in verschiedenen Verbindungsschichtdicken dosieren – in der Regel bis zu 4 mm, um durch Montage- oder Fertigungstoleranzen entstandene Lücken zu schließen.

Zu den elektrischen Eigenschaften gehören die Durchschlagfestigkeit von 7,9 kVac/mm (Testmethode gemäß ASTM D149); 10¹⁴ Ωcm spezifischer Durchgangswiderstand (ASTM D257); eine dielektrische Konstante von 5,2 bei 1000 KHz/0,76 mm Dicke (ASTM D150) und der Wärmeableitungsfaktor von 0,003 bei 1000 kHz/0,76 mm Dicke (Chomerics-Testmethode). Verpackungsoptionen sind manuelle Spritzen, Kunststoffkartuschen, EFD-Kunststoffkartuschen, Aluminiumkartuschen und Eimer mit Füllvolumina bis zu 2500 cm³.

Thermal Profiler von Stannol mit 4D-Datenerfassung

Stannol stellt den Smart 4D Thermal Profiler für die Analyse von Temperaturprofilen in Reflow-Lötprozessen vor. Das Gerät misst und analysiert die Temperaturverläufe direkt auf der Baugruppe, sodass sich Probleme früh erkennen und Prozesse optimal einstellen lassen. Dazu nutzt der Profiler eine reale 4D-Profilierung und erfasst die Temperatur (an den Messfühlern), die Anlagentemperatur (durch Pyrometer), die Schwingungsmessung in XYZ (durch Beschleunigungssensoren) sowie den Zeitverlauf. Zu den Vorteilen gehören darüber hinaus die Vermeidung von Lötfehlern, die verbesserte Anlagenkontrolle und eine bauteilindividuelle Feinabstimmung des Lötprofils. Das Gerät ist für für verschiedene Ofentypen und Lötanwendungen geeignet.

Klebstoffe von Delo optimieren First Lens Bonding

Bei Kameramodulen steigt die Nachfrage nach größeren Sensoren und Optiken. Um eine spannungsfreie Verbindung zwischen den verschiedenen Linsenpaketen sicherzustellen, kommt das sogenannte First Lens Bonding zum Einsatz. Es verbindet die erste Linse mit dem übrigen Linsenpaket, um die optische Leistung zu verbessern. Dieses Fügeverfahren kompensiert Spannungen zwischen unterschiedlich großen Modulen und bildet die Grundlage für die Gesamtleistung des Kamerasystems.

Für diese Anwendung präsentiert Delo zwei Klebstoffe, die sich durch gute Haftung auch bei schmalen Fügespalten und spannungsausgleichende Eigenschaften auszeichnen. Dualbond SJ4758 bietet eine schnelle Lichtfixierung mit einem anschließenden Warmhärteprozess, ideal für lichtundurchlässige Bereiche wie Schattenzonen. Dagegen gewährleistet Photobond FB4176 eine Lichthärtung in nur einer bis fünf Sekunden und bietet eine vergleichsweise trockene Oberfläche im Vergleich zu anderen Acrylat-Klebstoffen. Die Klebstoffe eignen sich für die Passive- oder Active-Alignment-Technologie und bieten eine Haftung von bis zu 30 MPa, teilweise sogar bei spannungsvermeidender Niedertemperaturhärtung ab 60 °C. Beide verfügen über einen reproduzierbaren Schrumpf und haften gut auf den für die Kameramodule typischen Materialien PC und LCP.

KI am Edge: Panasonics Toughbook für den Außendienst

Überall im Außendienst steigt der Bedarf, große Datenmengen direkt vor Ort zu erfassen, zu analysieren und sofort in handlungsrelevante Informationen zu übersetzen. Bislang waren mobile Fachkräfte dabei oft auf Cloud-Services angewiesen, die jedoch nicht immer zuverlässig und sicher verfügbar sind. Mit dem Toughbook 40 und Toughbook G2 bringt Panasonic erstmals am Einsatzort verfügbare KI-Funktionen direkt auf die robusten Geräte – ganz ohne Cloud-Anbindung und unabhängig von der Netzwerkkonnektivität.

Möglich ist dies durch KI-fähige Intel-Prozessoren, die mit einer dedizierten Neural Processing Unit (NPU) ausgestattet sind. Die NPU ist für den Einsatz von KI-Anwendungen entwickelt und ermöglicht lokale Echtzeit-Datenanalysen am Rande des Netzwerks. So können Fachkräfte im Außendienst komplexe Daten sofort verarbeiten und schnelle Entscheidungen basierend auf Echtzeitinformationen treffen.

AIM setzt 2025 auf Type-5-Lotpaste für Präzision

AIM Solder, Hersteller von Lötmaterialien für die Elektronikfertigung, rückt 2025 die Type-5-Lotpaste in den Fokus. Mit noch feinerer Pulverkorngröße als Type 4 bietet sie Vorteile für Anwendungen, bei denen Präzision, gleichmäßige Benetzung und konstante Qualität gefordert sind – etwa bei der Bestückung hochdichter Leiterplatten und immer kleinerer Bauteile.

Die „Year of Type 5“-Initiative unterstreicht die wachsende Bedeutung dieser Pastengeneration im Zuge der Elektronikminiaturisierung. AIM setzt dabei auf jahrzehntelange Erfahrung in der Fertigung hochwertiger Lotpasten, kombiniert mit konsequenter Prozessoptimierung und technischem Support für Kunden, die den Umstieg auf feinere Pulvertypen planen. Auch wenn Type 4 aktuell noch als Standard in der Industrie gilt, gewinnt Type 5 deutlich an Marktanteilen.

Nachhaltige Niedertemperatur-Lotpaste von Stannol

Stannol stellt die neue No-Clean-Niedertemperatur-Lotpaste SP6000 TBS04 für Anwendungen mit reduzierten Spitzentemperaturen im Reflow-Prozess vor, etwa in der LED-Technologie oder Optoelektronik. Basierend auf der Legierung Bi57,6Sn42Ag0,4 bietet die Lotpaste einen niedrigen Schmelzbereich (~140 °C) und ist damit ideal für temperaturempfindliche Komponenten bei maximaler Reflow-Temperatur von 170 bis 180 °C. Das Lotpulver ist aus Recycling-Material hergestellt. Die Paste eignet sich für Fine-Pitch-Anwendungen bis 0,4 mm sowie Miniaturbauteile und ist flexibel einsetzbar im Reflow-Prozess unter Luft oder Stickstoff. Auf Anfrage ist auch eine dosierbare Variante erhältlich.

Nikon führt Röntgen- und CT-System ein

Jüngstes Produkt der Röntgen-CT-Produktreihe VOXLS von Nikon ist der VOXLS 20 C 225. Basierend auf der VOXLS-30- und -40-Serie bietet das System einen CT-Scanbereich von 555 mm (Durchmesser) x 759 mm (Höhe) auf einer Stellfläche von 2.451 mm (Länge) x 1.173 mm (Tiefe). Das System verfügt über die messtechnische Plattform von Nikon mit einem Sockel aus Granit, starre Manipulatortürme aus Stahl und hochpräzise Encoder und Motoren.

Über eine motorisierte Dual-Source-Konfiguration mit 225-kV-Reflexionstarget und 160-kV-Transmissionstarget können Anwender per Knopfdruck die optimale Quelle für eine Anwendung auswählen. Da ermöglicht ein automatisches Umschalten zwischen dem Reflexionstarget (mehr Produktivität durch erhöhten Röntgenfluss) und dem Transmissionstarget (bestmögliche Auflösung). Quellenoptimierung vereinfacht den Prozess der Filamenteinrichtung und erleichtert den Filamentwechsel. Weitere Merkmale sind ein Filterwechsler und die motorisierte Tür mit großem Sichtfenster, die sich in weniger als vier Sekunden öffnet. Zu den Scan-Funktionen zählen motorisierter FID und erweiterte Scanmodi wie Panel Shift CT, Tilted CT, und Pixel Split CT.

Die ersten VOXLS-20-C-225-Systeme werden im Herbst dieses Jahres ausgeliefert.

Tisch-Lötanlage im Photocad-Onlineshop

Die speziell für Kleinauflagen entwickelte Dampfphasen-Lötanlage Just Solder 460 erweitert das Portfolio von Photocad. Beim Löten von elektrischen Bauteilen auf Leiterplatten bei Reparaturen, Prototypen und Kleinserien liefert das Gerät innerhalb von 30 Minuten das Endergebnis. Dabei sorgt die Temperaturkontrolle für hochwertige Lötstellen bei empfindlichen Bauteilen wie BGA, LGA oder Stacked Packages. Dazu gehören auch eine niedrige Peak-Temperatur von 230 °C bei bleifreier Bestückung sowie die konstante Temperatur während der gesamten dreißigminütigen Prozesszeit. Die Erwärmung der Bauteile ist schonender als bei Wellen- oder Reflow-Löten und es gibt praktisch keine Rückstände bei der Bestückung. Computer, Laptop, Smartphone, Tablet oder Drucker lassen sich über ein USB-Interface anschließen. Die Dateneingabe erfolgt über ein Touchpanel. Das Gerät ist zum Vorteilspreis zu bestellen im Photocad-Onlineshop.

Emil Otto optimiert Flux-Remover

Der Flux-Remover EO-RA-007(+) von Emil Otto ist ein Elektronikreiniger für die manuelle Reinigung elektronischer Baugruppen und anderer empfindlicher Oberflächen. Dank optimierter Formulierung entfernt der Reiniger zuverlässig Flussmittelrückstände, organische Verschmutzungen, Fette, Fingerabdrücke und Staub aus Löt- und Klebeprozessen. Im Vergleich zum Flux-Remover EO-RA-007 haben sich zudem die Trocknungseigenschaften verbessert, auch der Geruch ist angenehmer. Der Reiniger kommt in einer 400-ml-Spraydose und eignet sich besonders für den Rework-Bereich. Schwer zugängliche Stellen lassen sich mit dem Pinselaufsatz reinigen. Die Reinigungslösung basiert auf einem isopropylalkoholhaltigen Lösemittelgemisch und ist frei von PFAS, POP, Halogenen, Schwefelverbindungen, Benzolen, Säuren und Laugen.

Leutz fertigt passgenaue Werkstückträger

Werkstückträger von Leutz Lötsysteme sorgen für die exakte Aufnahme und Positionierung von Bauteilen entlang der gesamten Fertigungslinie und damit für wiederholgenaue Prozesse. Die maßgefertigten Produkte begleiten Bauteile durch alle Prozessschritte – von der Bestückung bis zur Endmontage – und sorgen für einen reibungslosen Bauteilübergang. Gefertigt aus Materialien wie Titan, Aluminium, ESD-Kunststoff oder GFK behalten die Träger selbst unter extremen Bedingungen wie beim Silber-Sintern oder in Hochtemperaturprozessen mit bis zu 400 °C ihre Formstabilität und Funktionsgenauigkeit.

ASMPT präsentiert intelligenten Die Bonder

ASMPT stellt den Bonder Infinite vor, der mit intelligenten Features besonders bei Klebstoffauftrag und Platzierung aufwartet. Die Maschine erreicht eine Durchsatzrate von bis zu 18.500 UPH bei einer X-Y-Platziergenauigkeit von ±20 μm @ 3σ im Standard Mode und ±12,5 μm @ 3σ im High Precision Mode. Standardmäßig kann die Maschine Dies von 0,2 x 0,2 bis 9 x 9 mm² Fläche mit einer Dicke von 0,075 bis 1 mm verarbeiten, bei einer Bondkraft von 0,196 bis 29,43 N. Die maximale Substratgröße beträgt 300 x 100 mm².
Infinite inspiziert zunächst mit der Funktion iSense jede Platzierungsstelle auf Unebenheiten und Verwölbungen, um optimale Voraussetzungen für den Klebeauftrag zu schaffen. Dabei müssen Anwender im Setup lediglich die Parameter des eingesetzten Epoxids, die gewünschte Dicke der Klebstoffschicht sowie die zu erreichende Kehlnahthöhe angeben. Alle anderen Parameter ermittelt die KI automatisch. Das Setup ist in der Regel nach 30 Minuten abgeschlossen. Dank der intelligenten Funktion iTouch hält der Bonder die programmierten Bond-Kräfte genau ein und ermöglicht damit eine prozesssichere Verarbeitung selbst sehr dünner Dies aus empfindlichen Materialien wie SiC und GaN.

Limtronik erweitert SMT-Bestückung in den USA

EMS-Dienstleister Limtronik betreibt neben der Fertigung am Hauptsitz in Limburg an der Lahn seit 2010 eine Schwesterfirma in den USA (Denver). Das Leistungs- und Produktspektrum beider Niederlassungen ist nahezu deckungsgleich, jedoch bot Limtronik USA nur begrenzt Leiterplattenbestückung an, sondern war hauptsächlich auf die Montage komplexer Steuertafeln bis hin zu Schaltschränken spezialisiert. Jetzt installiert das Unternehmen auch in den USA eine professionelle SMT-Fertigung und kann damit vor Ort Leiterplattenfertigung in großem Stil anbieten. Für die Bestückung kommen Automatisierungstechnologien und integrierte Qualitätssicherungsverfahren zum Einsatz, um die Anpassung an individuelle Kundenanforderungen aus unterschiedlichen Branchen zu gewährleisten. Limtronik USA ist nach den Normen UL508A, UL698A, UL1741 und ISO 9001:2015 zertifiziert.

Keystone bietet Abstandshalter für T-1- und T-1-3/4-LEDs

Keystone Electronics bietet eine Serie an LED-Abstandshaltern für T-1- und T-1¾-LEDs in verschiedenen Ausführungen an - universell, selbstausrichtend und selbstsichernd. Die selbsthaltenden LED-Abstandshalter ermöglichen senkrechtes Anbringen von LEDs. Integrierte Rastzähne vor der Leiterplattenmontage sorgen für die sichere Verbindung der LED-Leitungen mit dem Abstandshalter. Für die Vormontage der LED im Abstandshalter ist kein spezielles Werkzeug erforderlich. Darüber hinaus minimieren die Abstandshalter das Kurzschlussrisiko, da die Drähte während des Einsetzens in die Leiterplatte voneinander getrennt und fixiert werden. Die Abstandshalter bestehen aus Nylon 6/6 und sind in Bauhöhen von 0,120” bis 0,925” (3,04 mm - 23,49 mm) erhältlich. Außerdem verfügbar sind universelle beziehungsweise selbstausrichtende Varianten, die sich für LEDs der Bauform T-1 und T-1¾ mit drei oder zwei Leitungen eignen. Alle Produkte sind über das weltweite Distributionsnetz sowie online bestellbar.

Air Liquide Electronics eröffnet Büro in Dresden

Der sächsische Spezialist für Industriegase Air Liquide Electronics hat das Kundenportfolio in den letzten Monaten durch Großprojekte aus der Halbleiterbranche weiter ausgebaut und für deren Koordination ein neues Büro in der Nähe des Dresdner Flughafens eröffnet. In der Hochphase sollen dort bis zu 25 Experten beschäftigt sein. Das Büro ist nicht weit von den Kunden und Projekten entfernt, alle Baustellen sind beispielsweise mit dem Fahrrad erreichbar. Zum anderen werden hier auch viele ausländische Kollegen wochen- oder monatsweise tätig sein, die Nähe zum Flughafen ist also optimal. Das Team am Flughafen koordiniert die Einzelteile der Luftzerlegungsanlagen und betreut den Aufbau der jeweiligen Anlage. Im laufenden Betrieb übernehmen die Experten dann die Analytik, überwachen also die Gasproduktion und den Reinheitsgrad.

Emil Otto stellt erstmals Solarflussmittelgele vor

Mit den neuen Solarflussmittelgelen EO-S-002, -007 und -009 bietet Emil Otto erstmals Gele für Reparatur- und Nachlötarbeiten in der Solarmodulproduktion an. Die Gele basieren auf den etablierten Solarflussmitteln der Serienproduktion und nutzen identische Aktivatoren – ein Alleinstellungsmerkmal, das Kreuzreaktionen zuverlässig verhindert. Die Gele sind auf Zinn-Kupfer-Metallisierungen ausgelegt, die zunehmend Zinn-Silber-Legierungen ablösen. Die hochaktiven, nicht-korrosiven Gele ermöglichen durch feine Dosiernadeln präzises, sparsames Auftragen. Verarbeitet werden sie per Heißluft, Lötkolben, Reflow oder Tauchverzinnung. Alle Varianten überzeugen durch gute Benetzung und hohe thermische Stabilität. Mit dieser Produktlinie schließt Emil Otto eine Lücke im Markt und unterstreicht seine Innovationsführerschaft in der Solarbranche.

Fachbuch: Die Kunst des Lötens – Fehlerquellen kennen und vermeiden

Das Buch „Die Kunst des Lötens – Fehlerquellen kennen und vermeiden (Teil 1)" von Rehm Thermal Systems bietet einen fundierten Einblick in die Herausforderungen des Reflow-Lötens in der Elektronikfertigung. Es zeigt praxisnah auf, wie sich typische Lötfehler vermeiden lassen und warum die Zuverlässigkeit von Lötverbindungen entscheidend für die Funktion elektronischer Baugruppen ist.

Im Fokus des ersten Teils stehen versetzte und fehlende Bauelemente. Dabei wird detailliert erklärt, wie physikalische Effekte – wie die reduzierte Selbstzentrierung bei bleifreien Loten oder thermische Belastungen während des Prozesses – zu unerwünschten Verschiebungen führen können. Auch mechanische Einflüsse wie Erschütterungen oder schlecht eingestellte Transportketten werden als Fehlerquellen benannt. Ein weiteres Kapitel widmet sich dem „Verblasen“ von Bauteilen, das durch dampfförmig austretende Feuchtigkeit aus benachbarten Komponenten entstehen kann.

Das Buch verbindet theoretisches Wissen mit praktischer Erfahrung und basiert auf über 30 Jahren Anwendungskompetenz im Bereich der Löttechnik. Es richtet sich an Fachleute in der Elektronikproduktion, die ihre Prozesse verbessern und Fehlerquellen systematisch minimieren wollen.

Das Buch ist Teil der Technologiehandbuch-Reihe von Rehm Thermal Systems. Interessierte können den Band per E-Mail unter sales@rehm-group.com bestellen. Weitere Titel der Reihe behandeln Themen wie Reflowprofile, Zuverlässigkeit von Lötverbindungen und spezielle Bauteilformen wie Bottom Termination Components.

Emil Otto mit neuer ROL0-Flussmittelreihe EO-B-026

Die Emil Otto GmbH reagiert auf die steigende Nachfrage nach ROL0-Flussmitteln – insbesondere aus Osteuropa und Nordafrika – mit der neuen Produktreihe EO-B-026 A–C. Die alkoholbasierten No-Clean-Flussmittel mit Di-Carbonsäure-Aktivator-Komplex und Kolophonium eignen sich ideal für Selektiv-, Wellen- und Tauchlötprozesse sowie Kabelverzinnung. Die Varianten mit 2–5 % Feststoffanteil überzeugen durch eine hohe Lötleistung, sehr gute Benetzung und hohe thermische Stabilität, auch auf OSP- und ENIG-Oberflächen. Kolophonium sorgt für gleichmäßige Zinnverteilung, verhindert Oxidation und minimiert Rückstände sowie das Risiko von Kriechströmen. Ergänzt wird das Portfolio durch Flussmittelgele für Reparaturzwecke, die auf der gleichen Aktivatorenbasis wie die Serienprodukte beruhen. Damit vermeidet Emil Otto Kreuzreaktionen und gewährleistet prozesssichere Anwendungen.

Klein-AGV von Melkus versorgt Produktionslinien

Für den Einsatz in der Feinmechanik- oder Elektronikfertigung hat Melkus Mechatronic den autonomen Transportroboter Melkus Rack Stacker BLS4060 entwickelt, ein dynamisches AGV für Leiterplatten- und Kleinteilebehälter mit automatisierter Lastübergabe. Der Rack Stacker eignet sich für den Transport und das Handling sowohl von speziellen Leiterplattenmagazinen als auch von klassischen Euroboxen bis zum Format 400 mm x 600 mm. Dabei ermöglicht das Liftsystem die Übergabe von Transportgütern an Stationen auf Höhen von 320 mm bis 1800 mm. Dennoch passt das AGV mit einer Gesamthöhe von 1950 mm und einer Grundfläche von 719 mm x 676 mm durch jede Standardtür. Die Übergabe erfolgt beidseitig über ein integriertes Förderbandsystem mit Klemmbacken zum Ergreifen der Ladungsträger. Ein optional integrierter RFID-Scanner ermöglicht das automatische Identifizieren der Behälter. So lässt sich die gesamte Transportkette vom Auslagern bis zur Bereitstellung lückenlos automatisieren.

Das AGV setzt auf dem Transportroboter Melkus c4060 auf, der sich dank Lidar-Scanner und SLAM-Navigation ohne spezielle Installationen überall zurechtfindet. Das Fahrzeug kommuniziert per WLAN und lässt sich in beliebige Leitsteuersysteme einbinden. Die LiFePO4-Akkus ermöglichen bis zu acht Stunden unterbrechungsfreie innerbetriebliche Transporte. Zwei Lidar-Scanner sorgen für einen Rundum-Personenschutz.

Flussmittelgele von Emil Otto vermeiden Kreuzreaktionen

Emil Otto präsentiert die neuen Flussmittelgele EO-G-006 und EO-B-016, beide beinhalten die Aktivatoren wie die Flussmittel der EO-G-006-/EO-B-016-Familie. Der Einsatz der Flussmittelgele in Kombination mit den dazugehörigen Flussmitteln vermeidet Kreuzreaktionen in der Nacharbeit von Baugruppen ebenso wie weitere Zertifizierungen.

Beim EO-B-016 handelt es sich um ein Flussmittel auf Alkoholbasis, EO-G-006 hingegen ist ein wasserbasierendes Flussmittel und laut Hersteller das erste Flussmittelgel eines wasserbasierenden Flussmittels. Alle Flussmittelgele unterliegen keiner Gefahrgutklasse, egal ob das ursprüngliche Flussmittel auf Alkohol- oder Wasserbasis formuliert ist. Das vereinfacht Transport und Lagerung der Gele. Beide Gele zeichnen sich durch gute Benetzungs- und Ausbreitungseigenschaften aus und hinterlassen dank No-Clean-Formel keine klebrigen Rückstände. Mögliche Anwendungen sind vor allem Reparaturarbeiten, Tauchverzinnung und selektives Wellenlöten. Die Flussmittelgele kommen in praktischen 5-g-Spritzen und lassen sich bei Raumtemperatur verarbeiten. Die Mindesthaltbarkeit beträgt zwölf Monate.

Robotic-Arbeitsplatz von Engmatec steigert die Produktivität

Das roboterbasierende Handlingsystem Fleximate von Engmatec automatisiert Prozesse und umfasst als Komplettsystem auch die Materialzuführung. Das System lässt sich sowohl als eigenständiger Arbeitsplatz einsetzen als auch in vorhandene Produktionsstrukturen integrieren (Brownfield). Ein besonderer Vorteil ergibt sich durch die Möglichkeit, Prüfprozesse ohne separate Prüfstationen direkt in den Arbeitsablauf zu integrieren. Die Handhabung erfordert keine Fachkräfte, neue Arbeitsgänge oder Aufgaben lassen sich ohne besondere Kenntnisse komplett einrichten, unterstützt durch eine visuelle Benutzerführung und vorkonfigurierte Abläufe.

Die Materialzuführung kann über KLT Boxen, Trays, Magazinierer oder fahrerlose Transportfahrzeuge erfolgen. Kamerasysteme ermöglichen beispielsweise auch eine Bin-Picking-Funktion, um ungeordnete Bauteile automatisch zu erkennen und weiterzuverarbeiten. Generell kann ein solcher Arbeitsplatz für das Handling unterschiedlicher Produkte bis zu einem Gewicht von 10 kg dienen. Der Cobot benötigt keine Schutzeinrichtungen und lässt sich dadurch einfach in Produktionsumgebungen integrieren.

ASMPT präsentiert Die-Bonder für Mini-LED-Displays

Der Hochleistungs-Die-Bonder Vortex II von ASMPT ist für die Herstellung von Mini-LED-Displays vorgesehen, wie sie etwa in der Automobilindustrie zum Einsatz kommen. Die Maschine kann Mini-LED-Komponenten mit einer Größe von 50 µm × 100 µm verarbeiten, zum Beispiel für Direct-View-RGB-LED-Displays mit ultrafeinem Pitch. Dabei kommt ein neu entwickelter Bondkopf mit automatischer, verzögerungsfreier XYθ-Korrektur zum Einsatz. Die Präzision bei der XY-Platzierung beträgt ± 10 µm @ 3σ, bei einer Die-Drehung von ± 1° @ 3σ. Eine automatische Korrekturfunktion sorgt für Prozessstabilität und hohe One-Pass-Raten selbst bei maximalem Durchsatz. Die Lichtdurchlässigkeit beträgt bis zu 99,999 %. Das vollautomatische RGB-Waferhandling ermöglicht eine One-Stop-Produktion und sichert ein homogenes Farbbild auf dem Display. Vortex II eignet sich zudem für Industrie-4.0-Systemarchitekturen durch die Automatisierung mit dem InLine-Linker-System.

Flache SMD-Leiterplatten-Steckverbinder von Keystone

Keystone Electronics hat eine neue Serie SMD-Leiterplatten-Steckverbinder zur Signal- oder Leistungsübertragung vorgestellt. Dank der horizontalen Ausrichtung eignen sich die Steckverbinder besonders gut für die parallele Verbindung von Boards beziehungsweise Boards und Bauteilen inklusive Signal- und Leistungsübertragung. Dabei beanspruchen die für alle PCB-Lötverfahren einschließlich Reflow geeigneten Komponenten kaum Platz auf Hochstrom-Leiterplatten mit hoher Packungsdichte auf Power- oder Aluminium-Backplanes. Die Steckverbinder aus goldbeschichteter Phosphorbronze sind erhältlich in Male-Ausführung (Stift), Teilenr. 6100 (Bulk) und 6100TR (Tape-and-Reel-Verpackung), sowie Female (Buchse), Teilenr. 6102 (Bulk) beziehungsweise 6102TR (Tape-and-Reel). Für noch mehr Stabilität sorgt die seitliche Führung an den Female-Buchsen, die ein Verschieben der Platine während der Installation verhindert. Alle auf Tape-and-Reel gelieferten Produkte sind nach dem ANSI/EIA-481-Standard verpackt und eignen sich für die meisten Vakuum- und mechanischen Pick-and-Place-Bestückungssysteme.

10.2.2025 Magnet-Klebstoff von Panacol für E-Motoren

Mit Structalit 5859 hat Panacol ein neues Klebstoffsystem für Magnetverklebungen entwickelt, das auf der Coiltech in Augsburg (26. + 27.03.2025) präsentiert wird. Magnet-/Rotorverklebungen sind mit diesem Klebstoff ebenso möglich wie das Fügen von Magneten in Polgehäuse. Der einkomponentige Epoxidharz-Klebstoff härtet bereits bei Temperaturen ab 100 °C aus; bei 150 °C lässt sich die Aushärtezeit auf fünf Minuten reduzieren. Das Produkt kann bei Raumtemperatur sieben Tage lang verarbeitet werden. Aufgrund der hohen Glasübergangstemperatur von 143 °C zeigt der Klebstoff auf Stahl selbst bei Temperaturen von 150 °C eine Zugscherfestigkeit von 17 MPas. Zusätzlich ermöglichen die hohe Schlagzähigkeit sowie eine gute Bruchdehnung den Einsatz bei Materialpaarungen mit unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten. Dazu kommen eine gute Spaltüberbrückung zum Ausgleich fertigungsbedingter Toleranzen, Beständigkeit gegenüber aggressiven Kontaktmedien wie Öl oder Kühlflüssigkeit sowie gute Dämpfungseigenschaften.

Ressourcenschonendes Verfahren

Elektronik-Fertigung

Warum sollte man Lötzinn recyceln?

Stannol und vier Partner haben im Rahmen eines EU-geförderten Projekts zum Zinn-Recycling untersucht, wie man benutzte Lötpaste mit nachhaltigen Verfahren ohne Qualitätsverlust aufbereiten kann.Was das mit einer Blockchain zu tun hat.

06.02.25 - Effizientes Löten ohne Flussmittel

Die Miniaturisierung und Komplexität elektronischer Bauteile erfordert präzise und zuverlässige Lötprozesse. Besonders BGA- und QFN-Bauteile verlangen voidreduzierte Lötstellen, um die Wärmeabfuhr und elektrische Eigenschaften der Leiterplatten zu optimieren. Die Konvektions-Öfen Heller 1936 MK7 und MK 2043 MK7 im Vertrieb bei Multicomponents bieten präzise Prozesskontrolle, um thermischen Stress auf Bauteile zu minimieren. Schädliche Rückstände auf der Leiterplatte entfallen, wodurch Reinigungsprozesse und Wartungsaufwände reduziert werden. Die Öfen kombinieren höchste Wiederholgenauigkeit mit niedrigen Temperaturschwankungen von 0,5 Kelvin. Dank konstruktiver Verbesserungen verringert sich der Stickstoff- und Energieverbrauch um bis zu 40 Prozent, was die Betriebskosten signifikant senkt. Der Heller 2043 MK7 verfügt über 13 Heizzonen oben und unten, drei Kühlzonen sowie eine Gesamtlänge von 6,8 Metern. Die Anlagen sind für Temperaturen bis 450 °C ausgelegt und ermöglichen Bandgeschwindigkeiten von bis zu 2 m/min.

06.02.25 - Yokogawa: Hochauflösendes Reflektometer

Positionserkennung von Reflexionen

Das hochauflösende Reflektometer AQ7420 erkennt die Anzahl und Position von Refle-xionen in optischen Steckern und Modulen. Ebenso erkennt es Mikrorisse, die bei herkömmlichen OTDR- und Verlustmessungen oft unbeachtet bleiben. Da das Reflektometer über einen optionalen optischen Sensorkopf verfügt, sind diese Messungen auf einmal durchführbar, während gleichzeitig eine Rissinspektion vorgenommen wird. Das Gerät erreicht bei Reflexionsmessungen eine Empfindlichkeit von -100 dB, die Genauigkeit der Reflexionsmessung beträgt im Standard-Bereich ±3 dB (-14,7 bis -85 dB), im hochempfindlichen Bereich ±3 dB (-50 bis -90 dB) bzw. ±5 dB (-90 bis -100 dB). Mit dem optionalen Sensorkopf ist die Einfügedämpfung im Bereich 0-10 dB mit einer Unsicherheit von ±0,02 dB messbar. Das AQ7420 kann Messungen entweder bei 1310 nm, oder optional bei 1310 und 1550 nm durchführen, zudem verfügt es über eine Einrichtung zur Kontrolle der Polarisation. Dies soll die stabile Messung von stark polarisationsabhängigen Objekten ermöglichen. Es hat Abmessungen von 430 x 132 x 350 mm und wiegt etwa 8 kg.

06.02.25 - Hard- und Softwaresysteme im Mittelpunkt

Die aktuelle Version des In-System-Programmers Flash FOX sowie der KI-unterstützte Test Coverage Analyzer smart TCA steht im Fokus beim Auftritt von Göpel Electronic zur embedded world 2025. Weiterhin werden die Entwicklungen für den Test von Kamera-, Display- und Videoanwendungen sowie zum Steuergerätetest und zur Restbussimulation im Automotive-Bereich gezeigt.

Der Stand-alone-Programmer Flash FOX ist ein Tool für die Embedded In-System-Programmierung (ISP) von Mikrocontrollern, Flash-Bausteinen und PLD/FPGA. Erstmals wird er nun in der erweiterten Streaming-Version gezeigt. Der neue Mode wird ergänzend zum Stand-Alone Mode als weitere Betriebsart eingeführt. Der Unterschied liegt in der dynamischen Übertragung der Programmierdaten direkt von einem zentralen Server, anstatt auf lokal im Programmer gespeicherte Images zurückzugreifen.

Der smart TCA bietet Testabdeckungsanalyse mit KI-Unterstützung: Basierend auf dem Training von über 1000 Projekten klassifiziert die KI zunächst die Bausteine. Weiterhin erkennt sie die Bausteinstrukturen sowie die Architektur des Boards und generiert Pseudobibliotheksmodelle. Die Testgeneratoren von System Cascon lesen diese Modelle ein und erzeugen theoretische Tests, wie Infrastruktur Test, Interconnection Test, RAM-Test oder Flash-Test. Im Anschluss wird die theoretisch mögliche, geschätzte Testabdeckung auf Pin, Netz und Device-Level auf herkömmliche Art und Weise ausgegeben.

Für den Automotive-Bereich zeigt das Unternehmen die Kombination aus der Anwendersoftware Dragon Suite und dem Video Dragon als Hardware-Interface. Diese Lösung für den Test Kamera- und Displaybasierter Fahrassistenzsysteme (ADAS) ist in Live-Demos zu sehen. Unterstützt werden die aktuellen Übertragungs-Standards für GMSL, FPD-Link, APIX und seit neuestem die MIPI A-PHY-Technologie inklusive der dabei genutzten Seitenband-Protokolle.

Zum Testen und Flashen von komplexen Steuergeräten und für dynamische Restbussimulation stehen die Multibus-Kommunikationscontroller der Serie 62 zur Verfügung.

Rehm produziert in neuem Reinraum

Damit die produzierten Systeme für den Reinraum-Einsatz möglichst frei von Kleinstpartikeln sind, hat Rehm Thermal Systems im chinesischen Werk in Dongguan einen Reinraum errichtet. Umfassende Tests im Auftrag des Unternehmens zeigen, dass die Anforderungen nach den Normen GB 50472-2008 (CN) und ISO-Klasse 5 (EU) (US alt: Klasse 100) vollständig erfüllt sind. Somit eignet sich der Reinraum beispielsweise für die Produktion der Reflow-Lötanlage VisionX Semico für die Halbleiterfertigung, um die hochkomplexen Schaltungen der Halbleiterbauteile vor Verunreinigungen zu schützen. Reinräume sind je nach Partikeldichte in Reinraumklassen (Reinheitsklassen) eingeteilt; der Betrieb unterliegt strengen Normen. So müssen unter anderem auch Einrichtung, Arbeitsgeräte und Maschinen den Anforderungen des Reinraums entsprechen, um Schäden durch Kontamination während der Produktion zu vermeiden.

Schnelle Kommutatorsicherung mit UV-Klebstoff

Panacol hat mit Vitralit UV E-2113 einen neuen UV-Acrylat-Klebstoff für die schnelle Sicherung von Kommutatoren entwickelt. Der Klebstoff lässt sich automatisiert aufbringen und härtet in wenigen Sekunden mit Licht im UVA-Bereich oder im visuellen Bereich bei einer Wellenlänge von 405 nm aus. Dabei lassen sich sowohl Gasentladungslampen als auch LED-Systeme einsetzen. Vitralit UV E-2113 ist hochviskos, standfest und fließt gut in Kavitäten ein. Adhäsion ist sowohl auf den Spulendrähten als auch auf den Lötstellen und dem Kommutator gegeben. Der Klebstoff kann in automatisierten Verfahren ringförmig um den Kommutator appliziert werden. Nach der Aushärtung hat der schlagzähe Klebstoff eine trockene Oberfläche. Der Klebstoff ist stress- und hitzebeständig und erfüllt die für den Automobilbereich geforderte Temperaturbeständigkeit mit -40 °C bis 150 °C.