Tag: lotpaste

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Produkte und Entwicklungen in einer Übersicht

Diese Neuheiten gibt es in der Elektronikfertigung

Welche neuen Maschinen, Anlagen und Hilfsmittel gibt es in der Elektronikfertigung? In dieser Übersicht finden Sie die gesammelten Produktmeldungen der letzten Wochen und Monate.

Petra Gottwald

8. October 2025

Cradle-to-Gate-Treibhausgasemissionen

Stannol weist Product Carbon Footprint (PCF) aus

Stannol weist bei fast allen Produkten den CO₂-Fußabdruck aus – von der Gewinnung der Rohstoffe bis zum Werkstor. Das schafft Transparenz für Kunden und hilft beim Verbessern der eigenen Bilanz.

Jessica Mouchegh

22. February 2024

Ressourcenschonendes Verfahren

Warum sollte man Lötzinn recyceln?

Stannol und vier Partner haben im Rahmen eines EU-geförderten Projekts zum Zinn-Recycling untersucht, wie man benutzte Lötpaste mit nachhaltigen Verfahren ohne Qualitätsverlust aufbereiten kann.

Simone Bauer

5. May 2023

Untersuchungsergebnisse zum Phänomen der „fliegenden“ SMD-Komponenten

Strömungsempfindliche Small-Outline-Dioden sicher verlöten

Der Defekt der verblasenen Komponenten beim Konvektionslöten elektronischer Baugruppen tritt häufig auf. Wie dieser Defekt zustande kommt, was dagegen hilft und mehr, finden Sie hier.

Petra Gottwald

13. September 2022

Interview mit Günter Schindler, ASMPT zur ioTech-Beteiligung

„ioTech könnte Siebdruckmethoden mit Lotpaste obsolet machen“

ASMPT hat sich am britischen Start-up und productronica-2021-Award-Gewinner ioTech Group beteiligt. Im Gespräch mit der productronic-Redaktion erläutert Günter Schindler, Senior Vice President, Business Excellence, ASMPT, was hinter dem Hype steckt.

Petra Gottwald

7. February 2022

Herausforderungen meistern

Guidelines für das Bestücken von kleinsten Bauteilen im SMD-Prozess

Im Fraunhofer ISIT wurden Guidelines zur sicheren Verarbeitung von miniaturisierten Bauteilen für einen Bauelementhersteller erarbeitet. Sie enthalten Informationen zur Leiterplatte, Lotpastendruckschablone, Lotpaste sowie zum Bestück-/ Lötprozess

Jan Lähn

2. February 2021

Neue Lotpasten-Jet-Dosierung mit kleiner Tropfengröße

Dosieren kleinster Punktgrößen mittels Jet-Dispenser

Weil die Elektronik kontinuierlich kleiner wird, suchen Elektronikhersteller schnellere und zuverlässigere Prozesse, um kleine Lotpasten-Depots aufzutragen. Neben dem Druckprozess wird am häufigsten die Nadeldispensierung genutzt, wobei Jet-Dispensen wesentlich schneller und genauer ist und die Präzision deutlich erhöhen kann. Dieser Artikel zeigt die Vorteile des Jet-Dispensens und beschreibt, wie die Lotpasten-Jet-Dosierung Herstellungsprozesse verbessern kann.

Stefan Komenda

25. September 2020

Die Wahl des richtigen Flussmittel-Entferners

Warum die Entfernung von No-Clean-Flussmittel von Leiterplatten sinnvoll ist

Viele Kleinbauteil-Leiterplatten werden heute mit nicht zu reinigenden No-Clean-Lotpasten bestückt. No-Clean-Lotpasten wurden entwickelt, um den Herstellungsprozess zu beschleunigen, da die Notwendigkeit der Reinigung von Leiterplatten nach dem Reflow-Verfahren entfällt. Die Lotpaste musste nicht entfernt werden und konnte ohne nachteilige Auswirkungen auf Funktion, Leistung und geplante Lebensdauer der Leiterplatte an Ort und Stelle bleiben. So die Theorie.

Emily Peck

31. August 2020

Lot und Flussmittel den Besonderheiten anpassen

Lotpasten zum Laserlöten

Eine hohe Automatisierbarkeit und gleichbleibend gute Qualität sind zwei Vorteile, die ein Laserlötprozess gegenüber einem Kolbenlötprozess aufweist, insbesondere wenn letzterer von Hand ausgeführt wird. Damit die Vorteile zum Tragen kommen, müssen auch Lot und Flussmittel zu den Besonderheiten des Prozesses passen.

Dr.-Ing. Nils Kopp

2. April 2020

J-STD-004-A-ROL0-klassifiziert und in Körnung T3 bis T5

Lotpaste Jean-151 erleichtert Qualifizierung

Jean-151 nennt Balver Zinn seine nach J-STD-004 A ROL0 klassifizierte Lotpaste, die die gesamte Prozesskette von der Körnung T3 bis zur Körnung T5 abbildet und erstmals zur productronica 2019 vorgestellt wurde. Wesentlicher Vorteil: Die Qualifizierungen erfordern nur noch ein Flussmittelmedium für verschiedene Körnungen.

Gunnar Knuepffer

26. November 2019

Tests zu den Einflussfaktoren

Auf diese Weise lassen sich schwankende Void-Raten vermeiden

Entlüftungskanäle im Schablonendesign kombiniert mit dem optimalen Lotvolumen sind am wirkungsvollsten, um Voiding bei QFN-Bausteinen zu minimieren. Das zeigt eine Auswertung von Indium in Bezug auf das Voiding.

Brook Sandy-Smith

1. November 2019

Feinste Partikel für Höchstleistung

Lotpastendruck von feinen Strukturen in SiP-Applikationen

Die Entwicklung im IoT hat zu einem Nachfrageboom bei System-in-Package geführt, denn damit kann eine höhere Funktionalität in einem integrierten Baustein mit kleinerem Formfaktor implementiert werden. Die Elektronikminiaturisierung wird vorangetrieben, wobei sich die Baugruppen durch kleinere Bauteile und eine höhere Dichte auszeichnen.

Sze Pei Lim, Kenneth Thum, Dr. Andy C. Mackie

24. September 2019

Prozessfenster erweitert

Schablonendrucker mit integrierter 3D-Inspektion

Ein israelischer EMS-Anbieter mit einem umfassenden Spektrum an Engineering- und Elektronikfertigungs-Dienstleistungen für Produkte und Systeme investierte in einen Schablonendrucker mit integrierter 3D-Inspektion. Zum Einsatz kommt nun der neue Schablonendrucker von Ersa.

Wolfram Hübsch

3. July 2019

Reduzierte Lotspritzer

Typ-7-Lotpaste für Fine-Pitch-Anwendungen

Heraeus Electronics präsentiert die Lotpaste WS5112, die sich besonders für Fine-Pitch-Anwendungen eignet.

deigner

1. October 2018

Lotpastentage zeigen große Resonanz

Fraunhofer ISIT Lotpastentage: Herausforderungen im Lotpastenauftrag

Nach sechs Jahren lud das Fraunhofer ISIT zu seinen Lotpastentagen ein, um die jüngsten Herausforderungen in der AVT fundiert unter die Lupe zu nehmen. Deutlich über 100 Teilnehmer und mehr als 20 Table-Top-Aussteller – das hat die Erwartungen der Veranstalter weit übertroffen und die Kapazität des Veranstaltungsortes fast erschöpft.

Marisa Robles

21. September 2018

Prozessfenster beeinflusst Schablonendruck und Reflowlöten

Eigenschaften moderner Lotmaterialien

Industrie 4.0-Methoden optimieren die Fertigungsprozesse durch konsequente Datenanalyse. Moderne Lotmaterialen unterstützen diesen Weg durch die Erweiterung der Prozessfenster in der Elektronikfertigung und die Schaffung robuster Fertigungsprozesse.

Andreas Karch

2. May 2018

Fügen von Kupfer und Keramik

Automatisierte Verarbeitung von DBC-Substraten

DCB-Substrate sind zur Schlüsseltechnologie beim Herstellen von Powermodulen geworden. Die Verbindung zwischen DBC und bestücktem Bauteil wird durch aufgedruckte Lotpaste oder Sinterpaste hergestellt und ist für die Funktion des späteren Bauteils wichtig. Der zweiteilige Beitrag setzt sich mit diesem Prozess auseinander.

Sandra Röckl, Reiner Beck

12. July 2017

Produktionsmittel für den Fertigungsprozess

Lotpasten reproduzierbar homogenisieren

Neben der Laminar-Flowbox Lamino Workplace von Asys, Lötchemie von Kester sowie Klebstoffen von Permacol präsentiert ADL in diesem Jahr zwei weitere Produkte: die Lotpasten-Zentrifuge PM-628 und die automatische Plasma-Fertigungszelle Plasmacell P300.

deigner

19. April 2017

Optimierte Druckprozesse

Lotpastendruck in der Elektronikfertigung

Die Optimierung von Einzelprozessen in der Elektronikfertigung ist eine permanente Herausforderung für EMS- und OEM-Unternehmen. Dabei soll die Bestückung von Bauteilen immer genauer, effizienter und schneller werden. Ein angepasstes Schablonenlayout in Verbindung mit einem optimalen Auslöseverhalten beim Drucker ist entscheidend für den Produktionsverlauf.

Florian Schildein

23. February 2017

Lotpasten im Wandel der Anforderungen

Miniaturisierung treibt die Entwicklung von Lotpasten voran

Lotpasten für oberflächenmontierbare elektronische Bauteile müssen im Vergleich zu allen sonstigen Lötmitteln im Hart- und Weichlötbereich die komplexesten Aufgaben erfüllen. Neben guter Lötbarkeit werden auch besondere Eigenschaften gefordert, die vergleichbar oder identisch mit den Verfahren des Siebdruckverfahrens sind. Die benötigten Eigenschaften für das Löten und die Verarbeitung der Paste müssen und können hauptsächlich über das Flussmittel generiert werden, das gerade einmal mit einem Massenanteil von 10 bis 15 Prozent enthalten ist.

Dr. Michael Probst

23. January 2017

Schablonendruck: Braucht wenig Platz und ermöglicht kurze Rüstzeiten

Hochpräzisionsschablone für den Lotpastenauftrag

Optimale Pastendepots spielen am Anfang der Prozesskette in der LED-Modulfertigung eine wichtige Rolle. Die Hochpräzisionsschablone BEC Directultra von Becktronic ermöglicht auch bei kleinen Bauformen einen konturenscharfen Lotpastendruck. Sie ist jetzt auch im Rechteckformat mit Maßen von 736 x 584 mm2 verfügbar und ermöglicht zudem kurze Rüstzeiten.

Dr. Barbara Stumpp

21. April 2016

Permanentbeschichtete Schablonen verbessern Druckqualität

Herausforderung Fine-Pitch-Druck

DEK-Schablonen mit Nano-Ultra-Beschichtung von ASM machen in vielen Anwendungen teure und prozesskritische Sonderlayouts wie Stufenschablonen überflüssig. Interne Labortests sowie teilweise mehrmonatige Praxistests in Elektronikfertigungen zeigen deutlich die positiven Effekte auf Druckqualität und Druckeffizienz.

Jim Wong

4. April 2016

Voidarme Lötprozesse: Podiumsdiskussion während der Productronica 2015

Voidarme Lötprozesse für hochzuverlässige Baugruppen in der Automobilelektronik

Die Leistungselektronik treibt die Aufbau- und Verbindungstechnik zu Höchstleistungen: Immer mehr zum Einsatz kommen komplexe und hocheffiziente Leistungsmodule, die es in elektronische Baugruppen zu integrieren gilt. Poren stellen im Hinblick auf die Zuverlässigkeit der Lötverbindung ein Problem dar, weshalb die Voidminimierung entlang des gesamten Fertigungsprozesses im besonderen Fokus steht.

Marisa Robles Consée

14. March 2016

Bereit für neue Herausforderungen

03015-Expertise im Schablonendruck

Bereits seit 2012 sind Widerstände und Kondensatoren in der Baugröße 03015m auf dem Markt erhältlich. Unter anderem haben die japanischen Halbleiterhersteller Rohm und Murata solche Winzlinge vorgestellt. Die Chipfläche ist – im Vergleich zu ihren 01005-Vorgängern – um etwa 44 Prozent kleiner, was die Prozessanforderungen in sämtlichen Bereichen deutlich komplexer werden lässt. Worauf ist nun beim Lotpastenauftrag zu achten?

Uwe Schäfer

24. August 2015

Sehr gute Benetzung auf allen Oberflächen

SMD-Lotpasten

Nach der Markteinführung der ISO-Core Clear-Lötdraht-Serie hat Felder eine SMD-Lotpaste mit den gleichen Eigenschaften entwickelt. Die echte No-Clean-Lotpaste kennzeichnet sich durch ihre besonders gute Benetzung auf allen bekannten Oberflächen, insbesondere auf NiAu, chem. Ag und OSP.

deigner

4. May 2015

Aufträge in Minuten vorbereiten

Jet Printer MY600

Der MY600 von Mycronic funktioniert nach dem Inkjet-Prinzip und schießt volumengenau und hochpräzise bis zu 1.080.000 Dots pro Stunde kontaktlos auf die Leiterplatte. Das sorgt für einen schnellen und zuverlässigen Lotpasten- bzw. Kleberauftrag.

moucheghJ

18. April 2015

Lückenlos abgestimmter SMT-Prozess für Sandkörner

01005 für mittlere Serien

Sie sind superklein und dulden im Fertigungsprozess nur wenig Toleranzen: Die Rede ist von 01005-Bauelementen, die sich inzwischen anschicken, hierzulande in anspruchsvolle elektronische Baugruppen in mittleren Stückzahlen vorzudringen. Was ist im SMT-Prozess zu beachten, um 01005-Designs effizient und schnell fertigen zu können?

Marisa Robles Consee

26. January 2015

Intelligente Lösungen beim Schablonendruck

Herausforderung Fine-Pitch-Bestückung

Die neuste Generation ultraflacher und hochminiaturisierter Komponenten wie QFN-ICs, LGA-Leistungsbauteile und 03015-Chipwiderstände stellt hohe Anforderungen an die Elektronikfertiger. Sie müssen einen extrem präzisen Schablonendruck realisieren. Gleichzeitig stehen Elektronikfertiger unter dem Druck, die Einrichtungs- und Produktwechselzeiten so kurz wie möglich zu halten, um eine hohe Produktivität sicherzustellen. In der High-Volume-Produktion kommt noch die Forderung nach kurzen Zykluszeiten hinzu.

Richard Vereijssen

26. September 2014

Informationsvernetzung in der Prozesskontrolle

Alle Daten auf einen Blick

Effektivität spielt nicht nur beim Einkauf, der Logistik und den Arbeitsabläufen eine große Rolle. Auch im Hinblick auf das Prüfkonzept und den Einsatz von AOI und AXI-Systemen kann eine Vernetzung von Informationen einen entscheidenden Wettbewerbsvorteil erzielen. So fällt die spätere Verifikation viel leichter, wenn etwa von einem angezeigten Fehler die Bilder und Informationen aller Prüftore wie 3D-SPI, AOI, AXI und MXI auf einen Blick bereitstehen.

Detlef Beer

5. November 2013

Lot- und Flussmittelpasten für eine leistungsfähige Produktionstechnik

Schnellere und sicher kontrollierbare Fertigungsprozesse

Moderne Lot- und Flussmittelpasten können einen wesentlichen Beitrag leisten, um schnellere Fertigungsprozesse und höhere Qualitäten beim Weichlöten zu erzielen. Innovative Lotprodukte wie Dip-Lotpasten, neuartige metallurgische Ansätze bei Pastenrezepturen oder Tacky-Flux-Pastenflussmittel sind ein wichtiger Baustein auf dem Weg zur modernen Produktionstechnik.

Dr. Klaus Bartl, Dr. Nils Kopp

5. November 2013

Mehr als nur porenfreie Lötverbindungen

Überdruck statt Vakuum

Ob in der Leistungselektronik, in elektronischen Systemen für die Luftfahrt, in der Medizintechnik oder im Automobilbereich: Poren stellen im Hinblick auf die Zuverlässigkeit der Lötverbindung ein Problem dar, vor allem dann, wenn sie sich an Stellen ausbilden, an denen bei Belastung erhöhte Spannungen innerhalb der Lötverbindung auftreten. Die nutzbare Leistung wird hierdurch begrenzt oder aber das Bauteil wird zerstört.

Consee

4. November 2013

Feinste Leiterplattenstrukturen stellen hohe Ansprüche an den Lotpastendruck

Partikeleinflüssen auf den Fersen

Fehlerfreie SMT-Prozesse bedingen eine saubere Fertigungsumgebung. Schmutz und Staub sind in der Elektronikfertigung tabu. Doch nicht immer lassen sich Reinraumbedingungen ohne weiteres umsetzen. Mit der ADC-Technologie gibt es jetzt eine Reinraumlösung im Miniformat.

Marisa Robles Consée

4. November 2013

SMT-Bestücker und Jet-Printer in einer Maschine

Die Kombi macht‘s

Alles kompakt zusammengefasst zu einer Allroundmaschine: Mit dem Bestückautomaten Inoplacer Basic steht bereits ein universell einsetzbarer SMT-Bestückungsautomat, der auf Muster- und Kleinserien ausgelegt ist. Dieser lässt sich nun durch die Jet-Printer-Einheit Aerojet zu einem Dispenser modifizieren. Das Resultat: Lotpasten jetten ist nun auch für den Mittelstand erschwinglich.

Marisa Robles Consée

30. October 2013

Die Qual der Wahl

Auswahlkriterien für SMT-Schablonendruckvollautomaten

Wer die Materialien wie Lotpaste, Schablone und Leiterplatte optimal aufeinander abgestimmt hat, kann sich bei der Auswahl des passenden Schablonendruck-Vollautomaten auf die wesentlichen Leistungsmerkmale konzentrieren.

Hilmar Beine

16. March 2012

Grüne bleifreie Lotpasten

Innolot immer zuverlässiger

Die bleifreie Innorel-F640IL-Lotpaste von Heraeus erhöht die Kriechfestigkeit zwischen Lot und keramischen Bauteilen – z. B. Widerstände oder Kondensatoren – auf Leiterplatten.

deigner

13. October 2011

Fehlerfrei benetzen mit gemeinsamer Flussmittelbasis

Auch auf Nickel

Lotpasten müssen optimal benetzen können, speziell auf Nickel- und Zinn-Finishing. Aus Hanau kommt eine Pastenserie mit sehr guten Benetzungseigenschaften, die gleichzeitig über eine identische Flussmittelbasis für Lotpasten, Drähte sowie Reparatur-Flussmittel verfügt.

Guido Matthes

23. September 2011

Metallisierung ok?

Komfortabler Lötbarkeitstester

Bauteile werden heute weltweit über Broker gehandelt. Oft ist die Qualität der Metallisierung erst bei Erhalt der Bauteile zu bestimmen. Und da gibt es noch immer Gerüchte von „neu verpackten“ oder „umetikettierten“ Bauteilen. Eine gute und sehr fundierte Methode ist die Untersuchung der Bauteile mittels Lötbarkeitstester.

Ernst J. M. Eggelaar

16. June 2011

Future Packaging – Technologien, Produkte, Visionen

Die Fertigungslinie zur SMT 2011

Höchste Präzision bei kleinsten Losgrößen wirtschaftlich fertigen ist die Herausforderung der Baugruppenindustrie in den kommenden Jahren. Wie das gehen kann, zeigen namhafte Hersteller mit der Fertigungslinie zur SMT/Hybrid/Packaging 2011 in Halle 6.

Harald Pötter

12. April 2011

Breites Anwendungsspektrum

Noclean-Lotpaste Indium 8.9 HF-1

Indium 8.9 HF-1 ist eine halogenfreie Noclean-Lotpaste für ein breites Verarbeitungsfenster.

deigner

14. July 2010

Baugruppenreiniger für hartnäckige Flussmittel

Vigon A 300

Um dem verstärkten Gebrauch von stark vernetzten Lotpasten in der Elektronikfertigung gerecht zu werden, hat Zestron den Baugruppenreiniger Vigon A 300 entwickelt.

Heyer

12. December 2003