Willkommen zu Ihrer Guided Tour auf der EFX 2026

Viscom

vAI ProVision: Prüfprogramme mit KI erstellen

Viscom zeigt, wie sich die Erstellung von Prüfprogrammen mit künstlicher Intelligenz weitgehend automatisieren lässt. Mit vAI ProVision entsteht nach Unternehmensangaben innerhalb weniger Minuten ein einsatzbereites Prüfprogramm.

Die Teilnehmer erfahren, wie die KI-gestützte Programmerstellung den manuellen Aufwand reduziert und die Inbetriebnahme verkürzt. Dabei stehen auch die Prüfqualität und die Flexibilität in der Fertigung im Fokus.

Factronix

Bauteilaufbereitung und Rework

Factronix stellt seine Dienstleistungen zur Bauteilaufbereitung, Neuverzinnung und zum Rework vor. Das Leistungsspektrum umfasst Refreshing, Umlegieren und BGA-Laser-Reballing.

Die Kurzpräsentation zeigt, wie die Aufbereitung elektronischer Komponenten deren Nutzbarkeit verlängern und den Umgang mit Obsoleszenz sowie Lieferkettenrisiken unterstützen kann.

Felder

Lötmittel, Prozessoptimierung und Recycling

Felder stellt sein Lötmittelportfolio vor. Dazu gehören Lote sowie Lötchemie mit Flussmitteln, Reflow-Lötpasten und Reinigern. Ergänzend geht es um Serviceleistungen wie Lotbadüberwachung, Prozessoptimierung in der Elektronikfertigung und kundenspezifische Entwicklungen.

Weitere Themen sind die Rücknahme und das Recycling von Loten und Lotkrätzen. Sie erhalten Hilfestellung zum Einsatz von Lötmitteln und zur Auswahl geeigneter Lote.

Essemtec

Jetting, Bestückung und Inspektion auf einer Plattform

Essemtec stellt mit FOX 2 All-in-One, SPIDER und TARANTULA Lösungen für die Integration mehrerer Fertigungsprozesse vor. Die All-in-One-Systeme verbinden das Hochgeschwindigkeitsdosieren von Lötpaste per Jetting, Dispensing und Pick & Place mit Lotpasteninspektion (SPI) und automatischer optischer Inspektion (AOI).

Anhand von SPIDER und FOX zeigt Essemtec Einsatzmöglichkeiten in der High-Mix-Produktion und im Advanced Packaging. TARANTULA Dual Lane ermöglicht die flexible Integration in High-Volume- und Advanced-Packaging-Linien.

Besucher erfahren, wie sich die kombinierten Prozesse für wechselnde Fertigungsaufgaben und Anwendungen wie Chip-on-Chip, System-in-Package (SiP) und Package-on-Package (PoP) nutzen lassen.

Brady

Kennzeichnung und Traceability

Brady zeigt Lösungen zur Kennzeichnung von Kabeln und Bauteilen. Im Mittelpunkt steht unter anderem die vollautomatisierte Leiterplattenkennzeichnung.

Sie erhalten einen Einblick in unterschiedliche Kennzeichnungslösungen für die Elektronikfertigung und deren Einsatz je nach Anforderung.

Rehm Thermal Systems

Thermische Prozesse, Beschichtung und vernetzte Fertigung

Rehm vermittelt einen kompakten Überblick über Lösungen für eine effiziente und vernetzte Elektronikfertigung. Das Spektrum reicht von thermischen Prozessen und Beschichtung bis zu Digitalisierung und Automatisierung.

Besucher erhalten eine erste Orientierung zu aktuellen Technologien und erfahren, wie sich Fertigungsprozesse effizienter, transparenter und zuverlässiger gestalten lassen. Die Präsentation liefert Anregungen für die eigene Fertigung.

MTM Ruhrzinn

Metallrecycling: Aus Reststoffen werden Rohstoffe

MTM Ruhrzinn aus Essen stellt seine Arbeit im Metallrecycling vor und zeigt, wie sich wertvolle Rohstoffe zurückgewinnen lassen. Die Präsentation gibt einen kompakten Überblick über die Lösungen des Unternehmens und seinen Beitrag zu einer nachhaltigen Kreislaufwirtschaft.

Besucher erfahren, welche Bedeutung Metallrecycling für die Industrie hat und welche Rolle MTM Ruhrzinn dabei übernimmt. Im Mittelpunkt steht die Frage, wie aus Reststoffen wieder nutzbare Ressourcen für industrielle Anwendungen entstehen.

Zestron

Baugruppenreinigung im Spray-in-Air- und Tauchverfahren

Zestron zeigt die Reinigungsanlagen Hyperswash III von pbt Works und NC25 von MBTech. Die beiden Anlagen stehen beispielhaft für die Testmöglichkeiten im Technischen Zentrum von Zestron und decken das Spray-in-Air- sowie das Tauchverfahren ab.

Beide Anlagen bieten Automatisierungsoptionen und können laut Zestron ohne Verwerfung von Reiniger oder Spülwasser betrieben werden. Sie erfahren, wie praxisnahe Reinigungsversuche dazu beitragen, Prozesse für die Baugruppenreinigung zu entwickeln und an individuelle Anforderungen anzupassen.

Fuji

Hochautomatisierte SMT-Bestückung

Fuji präsentiert die SMT-Bestückungslösung NXTR S. Sie ist auf hohe Produktvielfalt und wechselnde Produktionsanforderungen ausgelegt.

Die Präsentation greift auf, wie sich unterschiedliche Produkte und Losgrößen fertigen lassen und welche Rolle Automatisierung, Flexibilität und Prozesssicherheit dabei spielen.

Göpel electronic

MultiLine AXI: Verdeckte Lötstellen mit 3D-CT prüfen

Mit MultiLine AXI zeigt Göpel electronic eine variable Plattform zur Röntgeninspektion verdeckter Lötstellen. Sie unterstützt die Prüfung kleinster Leiterplatten ebenso wie großer Baugruppen mit einem Gewicht von bis zu 25 Kilogramm.

Die Plattform lässt sich vom 3D-CT-Analysesystem über eine Variante mit automatischer Auswertung bis zum schnellen Inline-3D-CT-System skalieren. Die Bedienoberfläche bleibt dabei einheitlich.

Die Live-Demonstration führt von den CAD-Daten zum Prüfergebnis. Mit einem Klick wechseln Besucher vom farbigen Bauteilbild zur Röntgendarstellung mit Schichttrennung. Die Software PILOT macht dabei verdeckte Strukturen sichtbar und ermöglicht ihre Beurteilung.

IBL Löttechnik

BLC 420 – Dampfphasenlöten mit Prozessüberwachung

IBL präsentiert die Dampfphasenlötanlage BLC 420. Die Batch-Lötanlage ist auf reproduzierbare Lötprozesse ausgelegt. Im Mittelpunkt stehen die Wärmeübertragung, eine geringe Lunkerbildung sowie die Steuerung und Überwachung des Temperaturprofils.

Mit Automatic Gradient Control (AGC) lassen sich die Temperaturgradienten für die verschiedenen Phasen des Lötprofils in °C/s im Lötprogramm festlegen. Die Regelparameter werden anhand der tatsächlichen Temperaturprofildaten automatisch in Echtzeit berechnet und korrigiert.

Die Software Automatic Process Monitoring (APM) ermöglicht die produktspezifische Definition von Prozesswerten und Prozessfenstern. Sie überwacht die Produktion automatisch und bietet eine Alarmfunktion sowie Datenspeicherung.

Asscon

VP320 – Dampfphasenlöten für Prototypen und Kleinserien

Asscon präsentiert die neue Dampfphasenlötanlage VP320. Die kompakte Anlage ist für Prototypen und Kleinserien ausgelegt und verfügt über eine automatische Prozessführung.

Im Mittelpunkt stehen die homogene Wärmeübertragung und die physikalisch begrenzte Maximaltemperatur des Dampfphasenlötens. Zusammen mit der automatischen Prozessführung sollen diese Eigenschaften reproduzierbare Lötergebnisse auch bei anspruchsvollen Baugruppen ermöglichen.

Sie erfahren, wie sich das Verfahren für Prototypen und Kleinserien einsetzen lässt, ohne Luftströmung und Temperaturzonen aufwendig optimieren zu müssen.