Tag: halbleiter

Die wichtigsten Abkürzungen im Bereich Halbleiter und elektronische Bauelemente

Dieser Beitrag erklärt eine Fülle von Abkürzungen aus dem Bereich Halbleiter und elektronische Bauelemente. Dabei geht es im Schwerpunkt um Halbleiter‑Technologien und ‑Materialien, Sensoren & Aktuatoren, Optoelektronik, ICs und physikalische Begriffe.

Industriespionage in der Elektronik: TSMC ist nicht allein

Der Chipkonzern TSMC hat 2025 einen Spionageversuch rund um seine 2-nm-Technologie aufgedeckt und gestoppt. Der Vorfall ist nicht der einzige seiner Art und verdeutlicht die Bedrohungslage für die Elektronikbranche.

Deutsche Bauelemente-Distribution gibt in Q2 2025 nach

Die Aussichten für die deutsche Bauelemente-Distribution bleiben unsicher, auch Q2 2025 blieb deutlich hinter dem Vorjahresquartal zurück. Chancen für Innovation und Wachstum sieht der FBDi in Megatrends wie Quantencomputing, IoT und KI.

Trumps Halbleiter-Zölle: Abschottung statt Subventionen

Donald Trump hat angekündigt, Einfuhrzölle von 100 % auf Halbleiterchips zu erheben, die nicht in den USA gefertigt werden. Unternehmen mit US-Investitionen wie Apple könnten profitieren, während global Unsicherheit und wirtschaftlicher Druck wachsen.

Hightech Agenda Deutschland: Anspruch trifft Realität

Die Hightech Agenda Deutschland will Zukunftstechnologien gezielt stärken und Investitionen bündeln. Während die Industrie den politischen Impuls begrüßt, bleiben Fragen zur Umsetzungsgeschwindigkeit und Mittelstandseinbindung offen.

Air Liquide stärkt Europas Halbleiterproduktion massiv

Air Liquide hat seine bislang größte europäische Investition angekündigt: Im Dresdner Cluster Silicon Saxony entstehen für 250 Millionen Euro bis 2027 neue Produktionsanlagen für Industriegase, die Europas Halbleiterindustrie regional versorgen sollen.

Synopsys vollzieht Übernahme von Ansys für 35 Mrd. US-Dollar

Eine Übernahme für 35 Milliarden Dollar macht Synopsys zum neuen Tech-Schwergewicht: Durch die Integration von Ansys entsteht eine Plattform, die vom Chip bis zum intelligenten System große Veränderungen verspricht.

Das sind die Top 30 PCB-Hersteller in Europa [2024]

Data4PCB hat die Top 30 der PCB-Hersteller Europas im Jahr 2024 bekannt gegeben, die trotz ihres Hightech-Know-hows vor dem Kollaps stehen. Hier gibt es Zahlen, Hintergründe und Handlungsbedarf auf einen Blick.

Samsung verschiebt Fertigstellung seiner US-Chipfabrik in Texas

Der Bau ist nahezu abgeschlossen, doch die Maschinen stehen still: Samsungs neue Chipfabrik in Texas wird später als geplant in Betrieb gehen. Gründe sind fehlende Kunden, technische Umstellungen und eine angespannte Marktlage.

Infineon stärkt Position im GaN-Markt

Fast ein Jahr nach Ankündigung des Durchbruchs bei der 300-mm-GaN-Wafer-Technologie liegt Infineon mit der Umsetzung der Fertigung voll im Plan. Die Fertigung soll der steigenden Nachfrage nach Galliumnitrid-Halbleitern begegnen.

Codasip startet Verkaufsprozess für RISC-V-Geschäft

Codasip, ein führender Anbieter von RISC-V-IP aus München, hat einen strukturierten Verkaufsprozess gestartet. Trotz technologischer Stärke und hoher Förderung bleibt der kommerzielle Erfolg begrenzt – besonders im europäischen Markt.

Fraunhofer feiert 15 Jahre IZM-ASSID

Im Juni 2025 feierte das Fraunhofer IZM-ASSID mit einer Festveranstaltung und einem Fachsymposium 15-jähriges Bestehen. Der Institutsteil hat sich zu einem anerkannten Innovationsmotor für 3D-Systemintegration und Wafer-Level-Packaging entwickelt.

Advanced-Packaging-Technologien auf der productronica 2025

Auf der Weltleitmesse productronica trifft sich die Branche für Elektronikentwicklung und -fertigung im November 2025 in München. Im Fokus stehen Advanced-Packaging-Technologien, deren Potential bis 2029 bei über 69 Mrd. Euro liegen soll.

Knotenpunkt für Halbleitertests und -zuverlässigkeit

Das neu eröffnete Kompetenzzentrum ETRC versteht sich als strategische Plattform für die Entwicklung, Erprobung und Validierung von Test- und Zuverlässigkeitsverfahren entlang der gesamten Halbleiter-Wertschöpfungskette.

Top 10: Die größten Automotive-Halbleiterunternehmen

Die Nachfrage nach Halbleitern für Elektrofahrzeuge, Fahrerassistenz und vernetzte Systeme treibt 2024 den Automotive-Markt. Zehn Hersteller sichern sich zentrale Positionen – durch technologische Spezialisierung und globale Fertigungsstrategien.

Trends und Technologien der Leistungselektronik

AT&S stärkt europäische Spitzenforschung

Auf dem Austrian IPCEI Day 2025 präsentierten zahlreiche heimische Unternehmen und Forschungseinrichtungen laufende Projekte und besichtigten die neue Substratproduktion mit integriertem Forschungszentrum.

Halbleiter-Distribution nimmt größte Verluste hin

Nach einem herausfordernden Jahr 2024 musste die Distribution in Deutschland im ersten Quartal 2025 einen weiteren Rückgang verkraften. Einzig der Auftragseingang gibt leichte Impulse. Bis Mitte 2025 bleiben die Aussichten verhalten.

Infineon und Visteon werden sich einig

Gemeinsam mit Visteon entwickelt Infineon Antriebsstränge, die für eine bessere Energieumwandlung und Gesamtsystemleistung in Elektrofahrzeugen der nächsten Generation sorgen sollen.

DELO wächst trotz volatiler Weltkonjunktur

Nach einem erfolgreichen Geschäftsjahr 2024 mit neuem Umsatzrekord soll es bei DELO auch in diesem Jahr vorangehen, etwa mit einem Bau im Großraum Kuala Lumpur und einem neuen Laborgebäude.

124-Schicht-PCB: Was die Leiterplatte von OKI besonders macht

Der japanische Hersteller OKI Circuit Technology hat eine 124-Schicht-Leiterplatte vorgestellt, die trotz erhöhter Komplexität die Standarddicke von 7,6 mm beibehält. Wie das erreicht wurde, was der Multilayer kostet und wofür die Neuheit zum Einsatz kommt.

Imec koordiniert EU Chips Design Platform

Die EU Chips Design Platform hilft Start-ups und KMU, ihre Geschäftsideen schneller auf den Markt zu bringen. Der barrierefreie Zugang zu Design-Knowhow sowie eine drastische Senkung der Kosten sollen die europäische Chipdesignbranche ankurbeln.

Wolfspeed ernennt Robert Feurle zum CEO

Wolfspeed stellt die Weichen neu: Mit dem erfahrenen Halbleiterstrategen Robert Feurle an der Spitze will der SiC-Spezialist operative Prozesse stärken, Wachstum ankurbeln und die Rentabilität nachhaltig verbessern.

Silicon Saxony fordert stärkere Maßnahmen beim Chips Act

Nach der kritischen Überprüfung des EU Chips Act durch den Europäischen Rechnungshof fordert Silicon Saxony eine dringende Anpassung der europäischen Chip-Strategie – und betont die entscheidende Rolle konkreter Investitionen vor Ort. Hier das Statement.

EU Chips Act: Warum 20 % Marktanteil unerreichbar sind

Der Europäische Rechnungshof hat den Fortschritt des EU Chips Act überprüft und erhebliche Zweifel am Erreichen der angestrebten Marktanteile bis 2030 geäußert. Im Zuge eines Realitäts-Check gibt der Hof Kommission eine straffe Marschrichtung vor.

PCIM Europe 2025: Das sind die Highlights

Auf der PCIM Europe 2025 dreht sich alles um SiC, GaN, intelligente Energiesysteme und neue Lösungen für Antriebstechnik. Die Leitmesse der Leistungselektronik zeigt, wohin sich die Branche bewegt – wir fassen die wichtigsten Highlights zusammen.

ZVEI-Kommentar: Automobilökosystem ganzheitlich betrachten

Die EU-Kommission hat den strategischen Dialog mit der Automobilindustrie gestartet. Ziel ist es, Elektromobilität als zentrale Zukunftstechnologie zu stärken – durch klare Rahmenbedingungen, gezielte Förderung und einen integrierten Systemansatz.

Intel verkauft Altera-Mehrheitsbeteiligung an Silver Lake

Intel hat bekannt gegeben, dass das Unternehmen eine verbindliche Vereinbarung mit dem Technologie-Investor Silver Lake über den Verkauf einer Mehrheitsbeteiligung von 51 Prozent an seiner Tochtergesellschaft Altera geschlossen hat.

Halbleiter im Auto: Wo sie stecken und was sie steuern

Heutige Autos stecken voller unsichtbarer Helfer: Weit über 1.000 Halbleiterchips übernehmen essenzielle Aufgaben – vom Airbag über den Motor bis zum Cockpit. Ohne sie läuft nichts. Doch welche Chips stecken wo, und warum sind sie so unverzichtbar?

Was Elektronik-Distributoren 2025 bewegt

Unsere Umfrage unter Elektronik-Distributoren zeigt: 2024 war von starken Nachfragen, aber auch deutlichen Rückgängen geprägt. Hier analysieren Experten Trends, Herausforderungen und Perspektiven, die den Markt beeinflussen und künftig prägen.

Chipforschung auf Weltniveau für die deutsche Autoindustrie

Fertigungspläne platzen, doch Deutschland landet einen Hightech-Treffer: Imec, das weltweit führende Halbleiterforschungsinstitut, bringt Spitzentechnologie nach Heilbronn – und könnte so die deutsche Autoindustrie wieder voranbringen.

Inova Semiconductors verdoppelt Entwicklungskapazitäten

Inova Semiconductors hat Anfang 2025 seinen Unternehmenssitz in München verlegt und damit seine Bürofläche mehr als verdoppelt. Parallel zur Standorterweiterung wird die dritte Produktlinie mit dem Namen APXpress aufgebaut.

Digitalmikroskop verbessert Bauteilprüfung

Limtronik setzt das Digitalmikroskop VHX-X1 von Keyence ein, um Halbleiter detailliert zu analysieren. Damit lassen sich Oberflächenstrukturen von Bauteilen wie Widerständen und Lötverbindungen detailliert analysieren.

China beschleunigt Halbleiterproduktion trotz Druck

Trotz massiver US-Sanktionen wächst Chinas Halbleiterbranche rasant. Mit Milliardeninvestitionen, cleverer Technologie und staatlicher Förderung baut das Land seine Marktstellung aus – und dringt in strategisch wichtige Chip-Segmente vor.

ASML und imec fördern Halbleiter- und Nachhaltigkeitsforschung

ASML und imec haben eine strategische Partnerschaft für die Halbleiter- und Nachhaltigkeitsforschung vereinbart. Die Kooperation erstreckt sich über fünf Jahre und konzentriert sich auf technologische Innovationen sowie umweltfreundliche Lösungen.

Top 20: Die wertvollsten Wirtschaftszweige 2024

Welche Branchen bestimmten 2024 die Weltwirtschaft? Politische Entwicklungen, technologische Fortschritte und neue Geschäftsmodelle verändern die Märkte. Ein Blick auf die wertvollsten Wirtschaftszweige zeigt, welche Trends die Zukunft prägen.

Top 10: Die umsatzstärksten Elektronik-Unternehmen

Die Elektronikbranche wird von wenigen, aber enorm starken Unternehmen dominiert. Welche Konzerne weltweit den höchsten Umsatz erzielen und was sie so erfolgreich macht – die Top 10 im Überblick.

Transformation der Automobil-Lieferkette für Mobilität der Zukunft

Die Automobilindustrie steckt mitten in einer Transformation: Lieferketten müssen flexibler, nachhaltiger und widerstandsfähiger werden, um die Mobilität der Zukunft zu sichern – und dabei Chancen und Risiken klug abwägen.

„Mikroelektronik ist der Schlüssel zur Zukunft“

Europas Mikroelektronikbranche steht unter Druck: Marktanteile schrumpfen, Abhängigkeiten wachsen. Das will die neue ZVEI-Plattform Mikroelektronik ändern und dazu Unternehmen und Politik zusammenbringen. Wie? Das verrät Andreas Urschitz im Interview.

NXP übernimmt Edge-AI-Spezialisten Kinara für 307 Mio. USD

NXP erweitert sein Edge-KI-Portfolio: Mit der Übernahme von Kinara für 307 Millionen Dollar sichert sich der Halbleiterhersteller leistungsstarke NPUs. Die Technologie soll industrielle und automobile KI-Anwendungen effizienter und skalierbarer machen.

Wer sind die größten Elektronik-Distributoren 2024?

Milliarden-Umsätze, globale Netzwerke und wachsende Herausforderungen: Die Welt der Elektronik-Distributoren ist im Wandel. Während einige Unternehmen Marktanteile verlieren, bauen andere ihre Dominanz aus. Wer sind die größten Player – und welche Trends bestimmen die Zukunft?

Zufallsfunde: Wie Serendipität die Elektronik prägt

Unerwartete Zufälle (Serendipität) sind manchmal der geheime Treibstoff hinter technologischen Revolutionen. Ob Transistor, Mirkrowellen oder das Czochralski-Verfahren – so manche Entdeckung wurde gemacht, obwohl gar nicht danach gesucht wurde.

Halbleiterfabs: So entstehen die Chips der Zukunft

Halbleiterfabs sind das technologische Rückgrat unserer digitalen Welt. Ohne sie wären Smartphones, Computer und selbst moderne Fahrzeuge undenkbar. Doch was steckt hinter diesen Hightech-Fabriken, die winzige Chips produzieren?

KI, Batterien, Cybersecurity: Technologie-Trends für 2025

2025 wird disruptiv: Humanoide Roboter gehen in Serie, KI-Notebooks revolutionieren Arbeitsprozesse, und Mini-Satelliten vernetzen die Welt. Entwicklungen in Batterien, Halbleitern und Cybersicherheit könnten die Elektronik verändern. Ein Überblick.

Chiplet-Revolution: Wird Europa abgehängt?

Auf der Automotive Computing Conference präsentierten Experten Einblicke zur Rolle von Chiplets im Automotive Computing. Diese Technologie birgt gewaltiges Potenzial, doch technische Hürden und Europas Zurückhaltung werfen Fragen auf.

Wirkungsvolle Entwärmungskonzepte für die Leistungselektronik

Vielfache Studien und Analysen zeigen, dass thermische Belastungen für elektronische Bauteile auf Dauer nicht gesund sind. Aufgrund physikalischer Vorgänge im Halbleiter entsteht eine unvermeidbare Verlustwärme. Diese gilt es anwenderseitig, durch geeignete Entwärmungskonzepte abzuschwächen.

ZVEI-Studie: Elektronik als Schlüsseltechnologie für Europa

Ohne Chips kein Fortschritt: Mikroelektronik ist das Fundament für Digitalisierung, Klimaschutz und Innovation. Doch Europa droht der Abstieg – wirtschaftlich und geopolitisch. Wer die Schlüsseltechnologie nicht stärkt, riskiert die Zukunft des Kontinents.

EMS: „Toilettenpapierkrise“ trifft Elektronikindustrie

Auf der electronica 2024 gab Dieter Weiss von in4ma einen Einblick in den aktuellen EMS-Markt und sparte dabei nicht mit Kritik. Er zog Parallelen zu einem Phänomen, das während der Pandemie in Supermärkten in ganz Europa zu beobachten war.

Das sind die Herausforderungen der 3D-IC-Multiphysik

Angesichts der Komplexität von 3D-ICs sprechen sich Experten für einen „Shift-Left“-Ansatz aus. Dieser stellt die frühzeitige Designoptimierung und Simulation in den Fokus, um so die Herausforderungen der Multiphysik zu bewältigen. Proaktive Strategien sind entscheidend für die Überwindung von Hindernissen bei Halbleitertechnologien der nächsten Generation.

Milliardenschwere Beteiligung an Intels Altera-Sparte

Quellen zufolge bereiten Silver Lake und Bain ein Angebot für eine milliardenschwere Beteiligung an Intels Altera-Sparte vor. Intel hofft auf eine Bewertung von fast 17 Milliarden Dollar für Altera und bereitet sich auf Angebote vor.

Bauelemente-Distribution: Halbleiter auf dem Abstieg

Der Umsatz der Elektronik-Bauelemente-Distribution ging gemäß FBDi im dritten Quartal 2024 um knapp 43 % zurück, auch der Auftragseingang gibt keine Impulse. Die Aussichten bleiben dementsprechend bis Mitte 2025 verhalten.

iX7059 One: Inline-Röntgen trifft KI-Präzision

Die iX7059 One bringt die Inline-Inspektion auf ein neues Niveau, indem sie hochauflösende Röntgenbilder mit 1-Mikrometer-Präzision und KI-Technologie für eine frühzeitige Fehlererkennung kombiniert – effizient und nachhaltig.

Infineon stellt dünnsten Silizium-Power-Wafer vor

Infineon beherrscht als erstes Unternehmen die Herstellung und Verarbeitung von ultradünnen Leistungshalbleiter-Wafern mit einer Dicke von nur 20 µm. Die Technologie ist bereits qualifiziert und für Kunden freigegeben.

Halbleiter für die Sicherheit von softwaredefinierten Fahrzeugen

Wie tragen Halbleiter zur Sicherheit in softwaredefinierten Fahrzeugen bei? Dieser Frage ging Peter Schiefer, Infineon, in seinem Vortrag auf dem 28. Automobil-Elektronik Kongress nach. So lautet seine Antwort.

Halbleiterproduktion erklärt – Der lange Weg zum Chip

Halbleiter sind Kern moderner Elektronik. Ihre Herstellung ist aufwendig, komplex und teuer. Mit hochpräzisen Verfahren und innovativen Technologien entstehen die winzigen Schaltkreise, die alles antreiben – von Smartphones bis hin zu Supercomputern.

electronica 2024: Highlights aus Embedded, Halbleitern, Displays

Vom 12. bis 15. November will die electronica 2024 der Halbleiter-Branche in München eine Plattform zum Wissens- und Erfahrungsaustausch bieten. Was die Besucher erwartet.

ZVEI-Kommentar: ARRA – neuer Ansatz der Robustheitsvalidierung

Robustheit ist entscheidend für die Qualität und Zuverlässigkeit von MEMS-Bauteilen. Mit dem neuen ARRA-Ansatz bietet der ZVEI ein umfassendes Update zur Robustheitsvalidierung und erleichtert so die Implementierung in verschiedenen Anwendungen.

Warum Die Sorting für Halbleiter unverzichtbar ist

Tresky Contract Manufacturing Hub hat das Die Sorting in der Halbleiterfertigung verbessert und bietet den Prozess nun als maßgeschneiderte Auftragsdienstleistung für Wafer bis zu 12" sowie Pick & Place- und Packaging-Aufgaben an.

Intel ernennt Lip-Bu Tan zum neuen CEO

Intel stellt die Weichen für die Zukunft: Mit Lip-Bu Tan als neuem CEO übernimmt ein erfahrener Halbleiter-Experte das Ruder. Welche Impulse er setzen wird und was das für Intel bedeutet, bleibt abzuwarten.

Dr. Ulrich Tietze verstorben

Dr. Ulrich Tietze war ein Wegbereiter in der Halbleiter-Schaltungstechnik. Mit seinem Standardwerk Halbleiter-Schaltungstechnik half er vielen Studierenden durch das Elektrotechnik-Studium. Am 2. September ist Dr. Ulrich Tietze verstorben.

Halbleiter-Milestone: Infineon zeigt ersten 300mm-GaN-Wafer

Mit der Entwicklung der weltweit ersten 300-mm-GaN-Wafer erreicht Infineon einen technologischen Meilenstein. Diese Innovation ermöglicht eine effizientere, skalierbare Halbleiterproduktion und ebnet den Weg für kostengünstigere Elektronik.

How is RISC-V revolutionising hardware development?

Alexander Kocher from Quintauris explains at the 28th Automotive Electronics Congress how RISC-V is revolutionising hardware development. Open standards enable flexible and secure solutions for the automotive industry and drive innovation.

arcTEC: Leistung und Lebensdauer von Peltier-Modulen verbessern

Peltier-Geräte werden aufgrund ihrer Solid-State-Konstruktion und ihrer Fähigkeit, aktiv auf Temperaturen unterhalb der Umgebungstemperatur abzukühlen immer beliebter. Mit der arcTEC-Struktur lassen sich die Parameter der Module noch verbessern.

Das sind die profitabelsten Automobilzulieferer [2023]

Beim Ranking der Top-Automobilzulieferer liegen umsatzstarke Unternehmen vorne. Aber wie sieht es eigentlich mit der Marge aus? Bei diesem Ranking ergibt sich ein ganz anderes Bild, wobei die Top 3 alle aus einem Segment kommen.

Infineon weiht 200-Millimeter-SiC-Fabrik in Malaysia ein

In Kulim/Malaysia hat Infineon die erste Phase seiner neuen Siliziumkarbid-Fertigung (SiC) eingeweiht. Die Fabrik ist derzeit die weltweit größte 200-Millimeter-Fab für SiC-Leistungshalbleiter. Sie wird mit 100 Prozent Ökostrom betrieben.

Bauelemente-Distribution mit Umsatzminus im zweiten Quartal 2024

Der Umsatz der Elektronik-Bauelemente-Distribution ging im zweiten Quartal 2024 um 38 Prozent zurück und der Auftragseingang verharrt auf niedrigem Niveau. Dementsprechend negativ bleiben die Aussichten für 2024.

Chiplets bereiten den Weg für die Halbleiterzukunft

Im Chiplet Center of Excellence forschen drei Fraunhofer Institute an Chiplet-Technologien für die Automobilindustrie. Praxistaugliche Arbeitsabläufe und Bewertungsverfahren sollen helfen, die Umsetzbarkeit von Systemlösungen mit Chiplets abzuschätzen.

Wie Chiplets das Automotive-Ökosystem umgestalten könnten

Das erste Automobil, ein Wunderwerk der technischen Innovation, erblickte vor fast 150 Jahren das Licht der Welt. Eine bedeutende Leistung – aber eine, die im Vergleich zu den Herausforderungen, vor denen die Automobilhersteller heute stehen, verblasst.

SiC: Onsemi wird Hauptlieferant von Volkswagen

Onsemi hat sich bei einem Großauftrag durchgesetzt und wird VW mit Halbleitern für die neue Einheitsplattform Scalable Systems Platform beliefern, die in allen Fahrzeugsegmenten des Konzerns zum Einsatz kommen soll.

Infineon erweitert Kapazitäten im Bereich Forschung und Entwicklung

Infineon stärkt den Innovationsstandort Warstein mit Blick auf die Energiewende und setzt den Spatenstich für neues Laborgebäude, um neue Materialien und Fertigungsverfahren für Leistungshalbleitermodule zu erforschen.

Infineon erzielt Etappensieg im Patentstreit mit Innoscience

Infineon hat im Patentstreit mit Innoscience vor dem Landgericht München I einen Teilerfolg erzielt. Das Urteil betrifft Herstellung- sowie Vertrieb zentraler GaN-Produkte des chinesischen Wettbewerbers. Zu den Hintergründen der Geschichte.

SiC: Onsemi investiert bis zu 2 Milliarden US-Dollar

Mit einer der größten privatwirtschaftlichen Investitionen in der Geschichte des Landes plant Onsemi die Errichtung eines Siliziumkarbid-Fertigungsstandort in Tschechien.

Alles zum zweiten Tag des 28. Automobil-Elektronik Kongress

In Ludwigsburg ist nun auch der zweite Tag des 28. Automobil-Elektronik Kongress zu Ende. Hier haben wir für Sie die Highlights der Speaker zum Nachlesen. Dabei dominierten vor allem die Themen Software, KI und Halbleiter.

Dialog wichtiger denn je: Interview mit Michael Anfang, ST

Halbleiterunternehmen finden bei Trends einen zunehmend heterogenen Markt und die diffizile Aufgabe, das richtige Produkt zur rechten Zeit anzubieten. Entscheidend für den Erfolg ist die intensive Kommunikation entlang der Wertschöpfungskette.

ZVEI-Kommentar: Automotive-Halbleiter – Neues ZVEI Fact Sheet

VDA und ZVEI haben ihre Tools zur Risikoidentifikation und -minimierung für Automobilhersteller aktualisiert, um zuverlässige Halbleitertechnologie zu integrieren und zukünftige Marktrends zu berücksichtigen. Ein Fact Sheet gibt einen Überblick.

Anglia Live erweitert seine Präsenz in Europa

Anglia Components hat bekannt gegeben, dass das Unternehmen die E-Commerce-Plattform Anglia Live nach Europa bringt, nachdem es umfangreiche Investitionen in seine Logistikinfrastruktur und seine Website getätigt hat.

electronica 2024: Energielösungen für die Zukunft

Zentrales Thema auf der electronica 2024 wird Smart Energy sein, die von Smart Grids über Smart Meter bis hin zur Leistungselektronik eine entscheidende Rolle bei der Gestaltung einer nachhaltigen Energiezukunft spielt.

Entscheidende Rolle für Imec beim EU-Chipgesetz

Als Teil des EU Chips Act beherbergt Imec die NanoIC-Pilotlinie für die Entwicklung von Systems-on-Chip jenseits von 2 nm. Hier können Unternehmen Chiptechnologielösungen für künftige Anwendungen erforschen und neue Funktionen testen.

Delo-Umsatz erreicht fast 230 Millionen Euro

Delo meldet einen Umsatz von 229 Mio. Euro für das Ende März beendete Geschäftsjahr, das sind 12 % mehr als im Vorjahr. Wichtigste Standbeine waren wie im Jahr zuvor die Halbleiterbranche, die Automobilindustrie und die Unterhaltungselektronik.

Nachhaltigkeit: Elektronik als Retter der Welt

Die Elektronikindustrie spielt bei Nachhaltigkeitsinitiativen eine wichtige Rolle, denn sie sorgt für einen effizienten Wirkungsgrad erneuerbarer Energien, entwirft Bauteile mit geringem Energieverbrauch und sorgt dafür, dass die Fabriken keine Ressourcen verschwenden.

So lassen sich die Vorteile der SiC-Technologie nutzen

WBG-Halbleiter haben Elektronikentwicklern neue Handlungsspielräume bei der Entwicklung von Hochleistungsschaltungen eröffnet. Insbesondere SiC-Transistoren versprechen einen zuverlässigen und effizienten Betrieb bei hohen Temperaturen.

Bauelementedistribution: Sorgenkind Halbleiter

Die Deutsche Bauelementedistribution startet mit erwartetem Umsatzminus ins Jahr 2024. Allein bei den Halbleitern ging der Umsatz um knapp ein Drittel zurück und die Aufträge sanken um mehr als 50 %.

GaN-FETs: Kupfer-Clip-Gehäuse eröffnen neue Möglichkeiten

Hochleistungs-GaN-FETs kombiniert mit einem Kupfer-Clip-Gehäuse bieten ein sehr gutes Schaltverhalten mit einem hohen Maß an Zuverlässigkeit und erfüllen die steigenden Leistungsanforderungen neuer Anwendungen. Wie das funktioniert.

PCIM 2024: Das sind die Highlights der Leistungselektronik

Auf der PCIM 2024 trifft sich alles, was in der Leistungselektronik Rang und Namen hat. An dieser Stelle stellen wir Ihnen fortlaufend die Neuheiten der Aussteller in Nürnberg vor.

Für eine digital sichere Wertschöpfungskette in der Elektronik

Das VE-ASCOT-Projekt wurde initiiert, um eine dedizierte Chain-of-Trust-Plattform für einen der sensibelsten Bereiche der Industrie zu entwickeln: die Produktion von Halbleiterkomponenten.

Stimmen zum 28. Internationalen Automobil-Elektronik Kongress

Am 18. und 19. Juni 2024 versammeln sich die Entscheider im Bereich Elektrik, Elektronik und Software im Auto in Ludwigsburg: Bereits zum 28. Mal findet der Automobil-Elektronik-Kongress (kurz AEK) statt – das zentrale Networking-Event in der Branche.

Was macht eine Line Control Technikerin bei Globalfoundries?

Als Line Control Technikerin bei Globalfoundries ist Djamila Steinich dafür zuständig, dass Kunden die Wafer bekommen, die sie bestellt haben – in der Menge, der Qualität und zum richtigen Zeitpunkt. Was genau sie macht, erzählt sie im Interview.

Was es auf der embedded world 2024 zu sehen gab

Die Elektronik-Branche zeigt auf der embedded world 2024 wieder aktuelle Trends und Innovationen. Wir sind über die Messe gelaufen und haben uns ein Bild gemacht!

Warum Erdbeben Gift für die Chipherstellung sind

Aktuell hat wieder ein Erdbeben Taiwan erschüttert. Dabei kamen Menschen ums Leben und auch die Halbleiter-Produktion von z.B. TSMC wurde kurzzeitig gestoppt. Aber warum ist das so und welche Folgen hatten Erdbeben in der Vergangenheit?

Wie China den Halbleitermarkt erobern will (mit Karte)

Der Anteil an der Weltproduktionskapazität von Halbleiter lag 2022 in China bei 20 %. Schaut man sich die Pläne in Fernost an, wird dieser Anteil zukünftig steigen – aber die Pläne sind nicht frei von Problemen. Jetzt korrigiert das Land nach.

Auch Halbleiterlieferanten brauchen digitale Zwillinge

Halbleiterlieferanten müssen mit der Entwicklung der Automobilindustrie hin zum vollautonomen Fahrzeug Schritt halten. Unternehmen, die auf einen digitalen Zwilling umstellen, sind gut aufgestellt, um künftige Herausforderungen zu meistern.

TSMC expandiert in Japan

Mehr als 20 Milliarden Dollar will Chiphersteller TSMC in die Errichtung eines zweiten Produktionswerkes in Japan investieren und damit die Lieferkettenresilienz stärken. Auch in den USA sind zwei Chipfabriken geplant – für rund 40 Milliarden Dollar.

Evolution oder Revolution? Johann Stelzer von Microchip im Interview

Für Johann Stelzer bei Microchip Technology, entwickeln die großen Trends der Automobilelektronik eine unterschiedliche Dynamik. Sie bewirken, dass Halbleiterhersteller und OEMs näher zusammenrücken. Außerdem gehört der Einfachheit die Zukunft.

Halbleiter- und Systemkompetenz für Automobilprodukte erfüllen funktionale Sicherheitsanforderungen

Komponenten der Automobilelektronik müssen strengste Anforderungen an funktionale Sicherheit, thermische Effizienz und elektromagnetische Komptabilität erfüllen. ROHM leistet mit hoher Systemkompetenz umfangreichen Support während des gesamten Entwicklungsprozesses.

Leichtes Plus für deutsche Bauelementedistribution 2023

Der FBDi meldet einen Umsatz- und Auftragsrückgang für die deutsche Bauelementedistribution im vierten Quartal 2023, aber ein leichtes Plus fürs Gesamtjahr. Die Auftragslage bleibt schlecht; Hoffnungen liegen auf der zweiten Jahreshälfte 2024.

TU Dresden präsentiert erstes topologisches Quanten-Bauelement

Quantenphysiker aus Dresden und Würzburg haben erstmals ein Halbleiter-Bauelement realisiert, bei dem der topologische Skin-Effekt die Funktionalität des Bauteils schützt und extrem empfindliche Messungen ermöglicht.

„Unser Serviceteam ist so vielfältig wie unsere Produktpalette“

Im Interview spricht Dr. Prasad Bhalerao, Director Industrial Sales bei ROHM Semiconductor Europe, über den besonderen Spirit seines vielfältigen Teams.

Infineon und Wolfspeed erweitern Liefervereinbarung

Durch die Verlängerung des Lieferabkommens mit Wolfspeed sichert Infineon langfristig die Versorgung mit Siliziumkarbid (SiC)-Wafern.

Infineon und GlobalFoundries erweitern Vereinbarung

Durch eine langfristige Vereinbarung mit GlobalFoundries baut Infineon das Angebot an Halbleiterlösungen für Automobilanwendungen weiter aus.

11 Mythen über Siliziumkarbid (SiC) und was dahinter steckt

Siliziumkarbid (SiC) steht eine goldene Zukunft bevor. Dabei gibt es viele Mythen, die dem Wide-Bandgap-Halbleiter einige Fähigkeiten absprechen. Aber wie sind diese zu beurteilen?

Wie ROHM komplexe Herausforderungen im technischen Support meistert

Welche Bereiche prägen ROHMs technischen Kunden-Support in Europa? Im Interview gibt ROHMs technisches Management-Team einen Einblick.

SiC: Infineon stärkt Multi-Sourcing-Strategie

Durch ein neues Lieferabkommen mit SK Siltron CSS für Siliziumkarbid-Wafer sichert Infineon die Resilienz der Lieferkette. Es ist nicht das erste seiner Art.

Erster funktionaler Halbleiter aus Graphen vorgestellt

Forscher am Georgia Institute of Technology haben den weltweit ersten funktionalen Halbleiter aus Graphen hergestellt. Dafür mussten sie eine Hürde überwinden, die die Graphenforschung seit Jahrzehnten plagt.

SiC ermöglicht nächste Generation von Halbleiter-Leistungsschaltern

Die Leistungsvorteile, die Siliziumkarbid-Bauelemente (SiC) für Elektrofahrzeuge (EV) und Solar-Anwendungen bringen, sind allgemein bekannt. Diese Vorteile lassen sich auch in anderen Anwendungen nutzen, wie für den Schutz von Schaltkreisen.

Elektronikindustrie: 84 Prozent kämpfen mit Überbeständen

Die Materialkrise hat sich in den letzten Monaten zwar größtenteils entschärft, jedoch kann die Elektronikbranche noch lange nicht von einer entspannten Liefersituation sprechen. Neun von zehn Unternehmen sprechen etwa von Engpässen bei Halbleitern.

Die Top-Beiträge aus der Automotive-Branche 2023

Welche Beiträge haben die Leser in der Automotive-Branche am meisten interessiert? Hier haben wir die Top 10 für Sie zusammengestellt. Mit dabei: Neue Halbleiter, Elektromobilität und autonome/automatisierte Fahrzeuge.

Geschäftsführung von Inova Semiconductors neu aufgestellt

Nach dem überraschenden Tod von Robert Kraus übernehmen Robert Isele und Roland Neumann ab Januar 2024 die Geschäftsführung der Inova Semiconductor.

Rohm und Toshiba kooperieren bei Leistungshalbleitern

Rohm will künftig mit Toshiba bei der Herstellung von Si- und SiC-Halbleitern zusammenarbeiten. So soll eine stabilere Versorgung an Bauelementen sichergestellt werden.

Die Top-Beiträge der Elektronik-Entwicklung 2023

Welche Beiträge haben die Leser in der Elektronik-Entwicklung am meisten interessiert? Hier haben wir die Top 10 für Sie zusammengestellt. Mit dabei: Das Neueste vom Raspberry PI, eine rege Halbleiter-Branche und weitere Highlights.

GaN-FETs bieten hohe Schaltstabilität und thermische Leistung

Nexperia kombiniert die Vorteile von Kupfer-Clip-Gehäusen und Halbleitern mit breiter Bandlücke, um GaN-FET-Bauelemente für Anwendungen im Bereich der erneuerbaren Energien bereitzustellen. Die Bausteine zeichnen sich durch niedrigen RDS(on) aus.

Nexperia kündigt erste Siliziumkarbid-MOSFETs an

Um der wachsenden Nachfrage nach Hochleistungs-SiC-Mosfets für industrielle Anwendungen nachzukommen, bringt Nexperia zwei diskrete 1200-V-Bausteine auf den Markt. Weitere Bauelemente auch für die Automobilindustrie sollen folgen.

SiC treibt Onboard-Laden bei steigenden Spannungspegeln voran

Da es nur eine begrenzte Anzahl von Hochleistungs-Ladestationen für EVs gibt, verlässt sich ein beträchtlicher Teil der E-Fahrzeugbesitzer auf ihre Onboard-Ladegeräte (OBC). Um deren Leistungsfähigkeit zu verbessern, setzen die OEMs auf SiC.

Wie sieht die Zukunft der Halbleiterforschung aus?

Was hat es mit dem STCO-Programm (System-Technology Co-Optimization) des Imec auf sich? Im Interview stellt Julien Ryckaert, Vice President Logic Technologies am Imec das Programm für die Partner des Forschungsinstituts vor.

Solid-State Lidar erstmals flexibel in Autos integrieren

Kleiner als eine Kreditkarte ist der Halbleiter-Lidar-Sensor von Opsys, der sich selbst in die Windschutzscheibe oder Scheinwerfer integrieren lässt. Die Technologie eignet sich für Pkws ebenso wie für Nutzfahrzeuge.

Messe München und SEMI bauen Zusammenarbeit in Indien aus

Um der wachsenden Halbleiter- und Elektronikindustrie in Indien eine stärkere und größere Plattform zu bieten, findet künftig parallel zur productronica India und electronica India die Semicon India statt. Premiere ist im September 2024.

Power-PMIC ist ein Innovationstreiber

In den letzten Jahren hat sich die Welt der Halbleiter und der System-on-Chip (SoC) -Technologie rasant weiterentwickelt. Kunden können sich jetzt mehr auf die Entwicklung neuer Anwendungen konzentrieren.

Chiphersteller haben funktionale Sicherheit im Fokus

In Europa entwickelt sich die Automobilindustrie zu einem der Hauptabsatzmärkte für Chiphersteller. Ein wesentlicher Wachstumstreiber sind hier Halbleiter zur Unterstützung von Künstlicher Intelligenz.

ZVEI prognostiziert positive Zahlen für 2023

Der ZVEI erwartet für 2023 eine Erholung der Märkte und prognostiziert positive Zahlen für Europa in den Bereichen elektronische Bauelemente und Halbleiter. Der deutsche Markt für elektronische Baugruppen hingegen verzeichnet einen Umsatzrückgang.

Das sind die Gewinner des productronica innovation awards 2023

Das Warten hat ein Ende, die sechs Gewinner des productronica innovation awards 2023 stehen fest. 69 Aussteller hatten ihre Lösungen und Produkte eingereicht. Wer die Trophäe in Händen halten darf und wer auf den Plätzen 2 und 3 folgt.

Trauer in der Halbleiterszene um Dr. Simon Sze

Am 6. November 2023 im Alter von 87 Jahren ist Dr. Simon Sze verstorben. Er war ein Visionär auf dem Gebiet der Halbleiterphysik und -technologie und ein renommierter Pädagoge.

Unternehmen erwarten zunehmende Chip-Lieferengpässe

Der Mangel an Halbleitern bleibt ein gravierendes Problem: 89 Prozent der Unternehmen, die in diesem Jahr Halbleiter-Bauteile oder -Komponenten gekauft haben, hatten Schwierigkeiten bei der Beschaffung und ein Ende für 2024 ist nicht absehbar.

X-Fab erhält IPCEI-ME/CT-Fördermittel

Die Halbleiter-Foundry X-Fab erhält eine IPCEI-ME/CT-Förderung von bis zu 80 Mio. Euro über fünf Jahre, mit denen sie u. a. neue Photonik und HF-Technologien, smarte sensorische Systeme und Verfahren zur Bearbeitung von Glaswafern entwickeln will.

Siemens und TSMC bauen Kooperation aus

Siemens Digital Industries Software gibt neue Zertifizierungen und Kooperationen mit dem langjährigen Partner TSMC bekannt. Das Ergebnis ist die Qualifizierung mehrerer EDA-Produktlinien für die Prozesstechnologien der Foundry.

Produktionsanlagen von ROHM sind 'state of the art'

Vor allem im Automobilbereich steigen die Anforderungen an die Qualitätssicherung, zum Beispiel in Bezug auf Sicherheits- und Zuverlässigkeitsstandards. Mit welchen hochwertigen Lösungen ROHM darauf reagiert, erfahren Sie hier.

Auswirkungen und Lösungsansätze für die Chipknappheit in Europa

Die Chipknappheit hat für Schlagzeilen gesorgt und die Abhängigkeit moderner Gesellschaften von Halbleitern hervorgehoben. Eine Studie des VDMA beleuchtet die Herausforderungen und Chancen dieser Knappheit speziell für den Maschinen- und Anlagenbau.

amsOsram: Über 300 Mio. Euro für innovative Optoelektronik

Der Bund und Bayern stellen amsOsram eine Förderung von mehr als 300 Mio. Euro über die nächsten fünf Jahre in Aussicht. Das Geld soll Investitionen in den Standort Regensburg und die Entwicklung neuartiger Chiptechnologien unterstützen.

Neues System zur Produktion von Halbleitern schafft Sicherheit

ROHM hat ein umfassendes, vertikal integriertes Produktionssystem aufgebaut, das in der Branche nahezu einzigartig ist. Welche Vorteile die Alleinstellungsmerkmale bringen, lesen Sie hier.

Effiziente Entwärmung von Halbleitern

Entwärmungslösungen sind mehr denn je gefragt, um die vorgegebene Bauteillebensdauer sowie die Zuverlässigkeit eines einzelnen Bauteils oder einer kompletten Funktionseinheit zu gewährleisten. Je nach Anwendung eignen sich unterschiedliche Lösungen.

Der Trend zu SiC in der Elektrifizierung

Eigenschaften von SiC wie hohe Spannungen und Ströme und ein hoher Wirkungsgrad helfen, die Reichweite und Ladegeschwindigkeit bei E-Fahrzeugen zu steigern. Von E-Fuses bis zur schnellen DC-Ladeinfrastruktur profitieren einige Anwendungen davon.

ROHMs Kernkomponenten für Smarte Technologien

Smarte Technologien und die Elektrifizierung schreiten in verschiedenen Bereichen immer weiter voran, unter anderem in der Automobilbranche und im Industriesektor. ROHM hat sich auf SiC-Leistungsbauelemente mit hervorragender Leistung konzentriert und forscht daran seit langem.

Leistungsumwandlung für E-Autos mit deutlich verbesserter Effizienz

Der Trend zu mehr Spannung und Batteriekapazität bei Elektroautos bietet den Nutzern nicht nur einen höheren Ladekomfort. Wenn Strom effizienter genutzt wird, zahlt das auch auf die Nachhaltigkeit ein.

„Die (Halbleiter)-Krise hat beide Seiten zusammengeführt.“

Wie steht es um die Allokation bei Halbleitern? Was tut sich bei Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN)? Welche Bedeutung hat der technische Support bei Leistungshalbleitern? Antworten gibt Wolfram Harnack, Präsident bei Rohm Semiconductor Europe.

Obsoleszenz bei Halbleitern entgegenwirken

Ein wichtiger Aspekt der Halbleiter-Obsoleszenz ist das Testen von Speicherchips und Prozessoren. Da die herkömmlichen Testgeräte so teuer sind, hat Neumonda den Rhinoe Tester entwickelt, mit dem Hersteller DRAMs selber testen und qualifizieren können.

Automotive Semiconductors: Crisis is over, Shortages remain

The panel discussion at the 27th Automobil-Elektronik Kongress on "Mastering the Semiconductor Supply Chain" featured representatives from all the key players along the value chain. Accordingly, the views expressed were varied.

Veraltete Halbleiter als Obsoleszenz-Problem der Auto-Industrie

Obsoleszenz ist ein riesiges Problem in der Automobilbranche, aber wie lässt sich das Thema in den Griff bekommen? Dieser Beitrag beschreibt Maßnahmen für die Abhilfe bei Obsoleszenz-Problemen.

VW kauft Halbleiter direkt beim Hersteller

Mit einer neuen Beschaffungsstrategie will der Volkswagen-Konzern die Versorgung mit elektronischen Bauteilen und Halbleitern sicherstellen. Schlüsselelemente sind eine transparente Wertschöpfungskette und genaue Kenntnis der verwendeten Bauteile.

Herausforderungen bei der Charakterisierung von GaN-FETs

Die Anwendungen für GaN-FETs sind zahlreich. Die geringe Größe und die minimalen Gehäuseparasitäten führen zu zahlreichen Herausforderungen bei der Charakterisierung. Vor welchen Herausforderungen stehen die Hersteller von GaN-Halbleitern bei der Charakterisierung?

Halbleiter im Automobil: Krise überstanden, Knappheit bleibt

Bei der Podiumsdiskussion auf dem 27. Automobil-Elektronik-Kongress zum Thema „Mastering the Semiconductor Supply Chain” diskutierten Vertreter aller wesentlichen Stakeholder entlang der Wertschöpfungskette mit Moderator Alfred Vollmer.

Inova Semiconductors nutzt Samsung Foundry Services für ISELED-Produkte

Inova Semiconductors verstärkt die Lieferkette mit Samsung Foundry als zusätzlicher Quelle für ISELED-Produkte. CoAsia Semi unterstützt dabei als DSP (Design Solution Partner). Die Serienfertigung soll im 4. Quartal 2024 starten.

Testen, Helfen, Supporten im Hightech Innovation Center

Das neueröffnete Hightech Innovation Center von Würth Elektronik im München fokussiert sich auf die Entwicklung und Forschung im Elektronikbereich. Zusätzlicher Pluspunkt ist die Nähe zu verschiedenen Halbleiterherstellern.

Bosch eröffnet Testzentrum für Chips und Sensoren in Malaysia

Mit einem Halbleiter-Testzentrum in Penang schafft Bosch zusätzliche Kapazitäten, um die hohe Nachfrage nach Chips und Sensoren zu bedienen. Dafür hat das Unternehmen 65 Millionen US-Dollar investiert, weitere 285 Millionen sollen bis 2025 folgen.

Analog Devices investiert über eine Milliarde US-Dollar in Fab

Mehr als eine Milliarde US-Dollar investiert Analog Devices in den Ausbau der Wafer-Fab in Beaverton, Oregon. So entstehen hunderte neuer Arbeitsplätze und die interne Herstellung von Produkten in 180-nm-Technologie und größer wird sich nahezu verdoppeln.

Milliardenschwere Halbleiterhersteller-Allianz treibt RISC-V voran

Namhafte Unternehmen der Halbleiterindustrie schließen sich zusammen, um RISC-V voranzutreiben. Gemeinsam wollen sie in ein Unternehmen investieren, das die Einführung von die Entwicklung von Hardware der nächsten Generation ermöglichen soll.

Infineon baut die weltweit größte 200-Millimeter Fab in Kulim

Milliardenschwere Investitionen in Siliziumkarbid (SiC): Infineon erweitert den Standort in Malaysia und baut eine Fertigung speziell für SiC-Leistungshalbleiter. Die Fab ist nicht das einzige Projekt in diese Richtung.

Die Zahl der Woche: 60 %

Künstliche Intelligenz verändert nicht nur Geschäftsmodelle, sondern auch die physische Infrastruktur. Der Strombedarf von Rechenzentren wird sich bis 2030 verdoppeln – und treibt Versorgungsnetze in eine neue Phase struktureller Belastung.

Politik und Industrie zum Europäischen Chips Act

Der VDMA lädt am am 19. September 2023 zu einer Tagung ein, um über die Ergebnisse der Halbleiterstudie für den Maschinenbau zu berichten. Weitere Themen sind der European Chips Act und die europäischen Bedarfe für Halbleitermaterialien.

EV-Lade- und Lastanforderungen trennen für breitere Anwendungsfelder

Elektrofahrzeuge (EVs) benötigen eine Spannungsumwandlung und eine permanent verfügbare Stromversorgung. Die dafür notwendigen Antriebsstrangkonfigurationen und HV-DC/DC-Wandler lassen sich durch Trennung der Lade- und Lastanforderungen erreichen. Halbleiter spielen hier eine entscheidende Rolle.

Rohm erwirbt Produktionsstätte in Japan

Mit dem Kauf der Produktionsstätte von Solar Frontier in Japan erweitert Rohm angesichts einer weiteren Expansion des Halbleitermarktes die Produktionskapazität für Leistungsbauelemente.

Renesas schließt zehnjährigen Liefervertrag für SiC mit Wolfspeed

Renesas hat heute den Abschluss eines zehnjährigen Liefervertrages für Siliziumkarbid-Wafer (Bare und Epitaxial) mit Wolfspeed bekanntgegeben. Dafür hat Renesas eine Anzahlung von 2 Milliarden US-Dollar geleistet.

Deshalb ist Planung bei Automotive-Halbleitern so wichtig

Weil kein Auto mehr ohne Halbleiter läuft, ist es wichtig, dass Autohersteller ein Verständnis für die speziellen Anforderungen der Chipindustrie entwickeln. Paul de Bot, Europachef von TSMC, lieferte auf dem Automobil-Elektronik Kongress 2023 eine Gebrauchsanweisung.

Stellantis und Foxconn gründen Silicon Auto

Mit der Gründung des Joint-Ventures Silicon Auto schaffen Stellantis und Foxconn ein Halbleiterunternehmen speziell für die Automobilindustrie. Ab 2026 wird das Unternehmen maßgeschneiderte Chips für die neue Generation von Fahrzeugplattformen entwickeln.

Vitesco und Rohm unterzeichnen langfristige SiC-Lieferpartnerschaft

Durch eine Partnerschaft mit Rohm sichert sich Vitesco langfristig Kapazitäten für Leistungshalbleiter aus Siliziumkarbid (SiC). Das erwartete Gesamtprojektvolumen: über eine Milliarde US-Dollar im Zeitraum 2024 bis 2030.

Airbus und STM elektrifizieren Aerospace-Industrie

Airbus und STM kooperieren bei der Elektrifizierung von Luftfahrzeugen. Die gemeinsam entwickelten Halbleiter sollen eine entscheidende Rolle für künftige Hybrid-Hubschrauber, Flugzeuge, die ZEROe-Roadmap sowie den City Airbus NextGen spielen.

IPCEI ME/CT: Wer die Milliardenförderung erhält (Karte)

Die Europäische Kommission will die Mikroelektronik- und Halbleiterbranche in Europa stärken und genehmigt 8,1 Milliarden Euro in Fördergeldern für 68 Projekte. Die Details – inklusive interaktiver Karte – gibt es hier.

Deutsche Bauelementedistribution: Starke Umsätze, geringere Aufträge

Das erstes Quartal 2023 endete für deutsche Bauelementedistribution gemäß FBDi mit einem weiteren Rekordumsatz, getrübt allerdings von einer gebremsten Auftragslage. Für den Löwenanteil des Gesamtumsatzes waren die Halbleiter verantwortlich.

Das erwartet Sie auf dem 27. Automobil-Elektronik Kongress

Auf dem Automobil-Elektronik Kongress warten am 27. und 28. Juni 2023 in Ludwigsburg neben exzellentem Networking wiederum Vorträge von außergewöhnlich hochrangigen Rednerinnen und Rednern auf die Besucher. Welche das sind.

Isolierte Zweikanal-Gate-Treiber-ICs von Infineon

Infineon stellt die nächste Generation der Eice-Driver-Produktfamilie von zweikanaligen, galvanisch getrennten Gate-Treiber-ICs vor.

Analog Devices investiert 630 Millionen in Irland

Mit einer Investition von 630 Millionen Euro in eine Forschungs-, Entwicklungs- und Fertigungsstätte für Halbleiter in Limerick verdreifacht Analog Devices die Waferproduktionskapazität in Europa. Die Einrichtung soll die Digitalisierung ankurbeln.

LPKF: Starke Auftragslage im ersten Quartal

Bei LPKF haben sich Auftragseingang und -bestand im ersten Quartal 2023 positiv entwickelt. Umsatz und Ergebnis liegen im Rahmen der Prognose und auch neue Initiativen im Halbleiter-, Display- und Biotechnologiemarkt entwickeln sich planmäßig.

Rohm will SiC-Produktion enorm ausbauen

Rohm Semiconductor will Milliardensumme in die Produktion von SiC-Halbleitern investieren und die Fertigungskapazität so um das 35-fache steigern. Der Halbleiterhersteller zieht damit mit Konkurrenten gleich.

Warum brauchen wir 6G und was sind Herausforderungen?

Von 6G wird erwartet, dass es deutlich bessere Kommunikationsmöglichkeiten bietet, z. B. Spitzen-Datenraten im Tbps-Bereich, Latenzzeiten im Mikrosekundenbereich und eine Netzzuverlässigkeit von 99,99999 %. Aber wo wird es eigentlich gebraucht?

Renesas übernimmt Panthronics

Durch die Übernahme von Panthronics baut Renesas das Connectivity-Portfolio um Near-Field-Communication-Technologie weiter aus. Beide Unternehmen arbeiten seit Jahren zusammen und haben unter anderem vier NFC-Systemlösungen gemeinsam entwickelt.

Vishay baut 300-mm-Chipfabrik

Pünktlich zum Frühlingsanfang hat Vishay den Spatenstich für eine 300-mm-Chipfabrik in Itzehoe vorgenommen. Ende 2025 soll die Produktion von Automotive-Mosfets starten und spätestens Anfang 2026 die ersten Wafer das Werk verlassen.

Die neue Ausgabe der emobility tec ist da!

Lesen Sie jetzt die aktuelle Ausgabe der emobility tec als E-Paper. Es erwarten Sie Fachartikel und Kurzberichte rund um das Thema Elektromobilität, Energiemanagement, Laden und Tools

NI übernimmt SET und beschleunigt Halbleitertests

Die Übernahme von SET verschafft NI die Möglichkeit, Testsysteme für Leistungshalbleiter und Luft-/Raumfahrt-/Verteidigungstechnik schneller zu entwickeln. Der Schwerpunkt liegt dabei auf kommerzieller Luftfahrt, Trägerraketen und Air Mobility.

AUTOMOBIL-ELEKTRONIK 01/23 ist da

Lesen Sie jetzt die aktuelle Ausgabe der AUTMOBIL-ELEKTRONIK als E-Paper. Es erwarten Sie Fachartikel und Kurzberichte rund um die Themen Radar, Halbleiter, Elektromobilität und Sicherheit.

Update: Infineon schließt Übernahme von GaN Systems ab

Infineon hat die Übernahme von GaN Systems für 830 Millionen US-Dollar abgeschlossen. Damit beherrscht der Konzern die relevanten Energietechnologien, sei es Silizium, Siliziumkarbid oder Galliumnitrid.

Mergers & Acquisitions: Wichtige Übernahmen in der Elektronik

Übernahmen und Aufkäufe bestimmen seit Jahrzenten die Dynamik in der Elektronik-Branche. Manche davon kommen unerwartet, manche scheinen die logische Folge von Geschäftsbeziehungen zu sein. Hier haben wir einige wichtige Übernahmen zusammengefasst.

Trotz Wachstum: ZVEI fordert Invest in Halbleiterfertigung

Der weltweite Halbleitermarkt wächst trotz Krisen kräftig. Der ZVEI geht sogar von einer Verdopplung des Marktes bis 2030 aus. Es braucht aber Investitionen, damit Europa im Halbleiterbereich nicht zu weit zurückfällt.

Halbleiter und Software sind der Schlüssel für mehr Nachhaltigkeit

Nachhaltigkeit kann den Wert, den Technologien schaffen können, noch erhöhen. So lässt sich z. B. bei einem als „grün“ angesehenen Lebensmittel ein Preisaufschlag erzielen. Autos, Halbleiter und Software sind die nächsten Produkte, wo dies möglich wird.

Texas Instruments investiert 11 Mrd. US-Dollar in 300-mm-Wafer-Fab

Als Teil der langfristigen 300-mm-Roadmap plant Texas Instruments den Bau einer zweiten Fabrik im US-Bundesstaat Utah und investiert dafür 11 Mrd. US-Dollar. Produktionsbeginn ist bereits für 2026 vorgesehen.

Wie sich die ISO-26262-Zertifizierung beschleunigen lässt

Die Entwicklung ISO-26262-konformer Designs und ihre Zertifizierung können zeitraubend und teuer sein. Die Halbleiterindustrie stellt OEMs und Zulieferern deshalb komplette Ökosysteme für funktionale Sicherheit zur Verfügung.

Gartner: Weltweiter Halbleiterumsatz 2022 um 1,1 Prozent gestiegen

Laut Gartner war der Speichermarkt mit einem Rückgang von 10 % das am schlechtesten abschneidende Segment mit anhaltenden Herausforderungen im Jahr 2023. Der übrige Speichermarkt entwickelte sich dagegen positiv.

Chipfabrik im Saarland vor dem Aus – ZF zieht sich zurück

Das Wolfspeed-Chipfabrik-Projekt im Saarland droht zu scheitern. ZF beendet überraschend seine Beteiligung und bringt das Milliardenprojekt in Gefahr – ein Rückschlag für die europäische Halbleiterstrategie.

Update zur geplanten Übernahme von eesy-ic durch Bosch

Wie Bosch bekannt gegeben hat, ist ein Erwerb der eesy-ic GmbH geplant. Mit der Übernahme will Bosch seine Halbleiter-Aktivitäten auf dem Automobilmarkt ausbauen. Aber was macht das Unternehmen? Wir haben nachgefragt.

Entlastung der Wertschöpfungskette für elektronische Komponenten

In der elektronischen Lieferkette zeichnet sich laut Supplyframes Commodity IQ Report eine gewisse Entspannung bei den Preisen und Lieferzeiten für elektronische Komponenten ab.

Das sind die 6 Embedded-KI-Trends für 2023

Viacheslav Gromov, Gründer und CEO vom Full-Stack-Embedded-KI-Anbieter AITAD, zeigt die aus seiner Sicht sechs wichtigsten Embedded-KI-Trends auf, die das Jahr 2023 entscheidend mitbestimmen werden.

Was die Elektronik-Fertigung zum Jahresabschluss zu sagen hat

Zum Jahresabschluss haben wir einige Stimmen der SMT-Branche eingefangen. Wir wollten wissen, wo derzeit die größten Herausforderungen in der Elektronikfertigung bzw. in den Unternehmen lauern und welche Erwartungen die Firmen an 2023 haben.

ST und Soitec kooperieren bei SmartCut für 200-mm-SiC-Substrate

STMicroelectronics (ST) und Soitec haben eine Vereinbarung getroffen, die SiC-Substrattechnologie von Soitec über die nächsten 18 Monate durch ST zu qualifizieren. Zu der SmartSiC-Technologie von Soitec gehört auch das SmartCut-Verfahren.

SiC: Auch BorgWarner investiert in Wolfspeed

Nach Jaguar sichert sich auch BorgWarner Siliziumkarbid-Halbleiter von Wolfspeed. Für 500 Millionen US-Dollar ist BorgWarner berechtigt, „jährlich Bauelemente im Wert von bis zu 650 Millionen US-Dollar abzunehmen“.

Rückwirkungsfreiheit mit Halbleitern im Auto sicherstellen

Halbleiterschalter als Sicherheitselemente ermöglichen die Umsetzung eines hoch verfügbaren Energiebordnetzes. Dabei muss die Rückwirkungsfreiheit durch eine schnelle Fehlerisolation sichergestellt sein. Jetzt gibt es ISO-26262-ready Bausteine.

Das war die Electronica 2022

Nach vier Jahren ohne Präsenzveranstaltung fand die Electronica 2022 wieder in München statt. Wir haben uns einen Eindruck verschafft und das Wichtigste zusammengefasst.

Infineon reserviert Siliziumkarbid-Halbleiter für Stellantis

Mit einer Absichtserklärung über die Lieferung von Siliziumkarbid-Halbleitern für Elektrofahrzeuge bereiten sich Infineon und Stellantis auf die steigende Nachfrage der Branche vor. Das Beschaffungsvolumen hat einen Wert von mehr als 1 Mrd. Euro.

Wo Deutschland bei der Halbleiterfertigung punktet

Kaum ein technisches Thema wird aktuell so breit diskutiert wie die Halbleiterei. Aber welche Standorte gibt es in Deutschland eigentlich, wo wird daran geforscht und was sagt die Politik? Hier der große Überblick inklusive interaktiver Karte.

Update: Infineon setzt Startschuss für neues Werk in Dresden

Nachdem sowohl Vorstand und Aufsichtsgremien als auch das Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz grünes Licht für das neue Werk von Infineon in Dresden gegeben haben, werden die Pläne nun konkreter.

Mikroelektronik-Spitzenforschung: Alles zu ForLabs in Deutschland

Zwölf Forschungslabore Mikroelektronik (ForLab) an Unis und Hochschulen erschließen neue Forschungsfelder für die Mikroelektronik der Zukunft. Sie bieten auch angehenden Ingenieuren und Naturwissenschaftlern ein spannendes berufliches Entwicklungsfeld.

Halbleiterunternehmen gründen Semiconductor Climate Consortium

Der Produzent von Vakuum- und Halbleitersystemen Ebara gehört zu den Gründungsmitgliedern des Semiconductor Climate Consortium, das sich die Reduzierung von Treibhausgasemissionen in der Halbleiter-Wertschöpfungskette auf die Fahnen geschrieben hat.

Das war das 3. Technologieforum Elektronikfertigung bei Ersa

Auch zur dritten Auflage des „Technologieforum Elektronikfertigung“ konnte Ersa vom 27.-28. September 2022 wieder zahlreiche Teilnehmer aus der DACH-Region begrüßen. Was es vor Ort zu sehen gab.

Kommentar: ADXpress – der neue Standard?

Auf der electronica 2022 wird Inova Semiconductors seine neue Architektur für die GBit-Datenübertragung im Auto ADXpress vorstellen. Chefredakteur Alfred Vollmer gibt in seinem Kommentar Hintergrundinfos und erzählt die Geschichte der Technologie.

Wieso eine Vollautomation manchmal keinen Sinn macht

Bei kleinen Losgrößen dauert die Umrüstung automatischer Linien auf andere Produkte oft länger als der Produktionslauf eines Loses. Am Beispiel manueller Die Bonder wird gezeigt, dass eine halbautomatische Prozessfähigkeit eine hohe Fertigungstiefe bringen kann.

Evolution der Leistungswandlung mit 1700-V-SiC-MOSFETs

In der Welt der Leistungselektronik gilt: Größer ist nie besser. Dies gilt vor allem für Hochvoltsysteme, bei denen die Konstrukteure nach besserer Halbleitertechnologie suchen. mit 1700-V-SiC-MOSFETs stehen Entwicklern nun ganz neue Wege offen.

Welche Tech-Trends 2024 bestimmen werden

Die Analysten von Trendforce haben sich den aktuellen Elektronik- und Halbleiter-Weltmarkt angeschaut – und trotz vieler Krisen tut sich einiges auf dem Markt. Das sind die Top-Tech-Trends.

Krise!? Das ist die Situation der europäischen EMS-Industrie

Die anhaltende Diskussion über die Versorgungskrise mit Halbleitern hat in der EMS-Branche für viel Aufregung gesorgt. Aber was sagen die Zahlen? in4ma hat nachgefragt und kommt zu erstaunlichen Ergebnissen.

Avnet: Baustart für nachhaltiges Distributionszentrum

Mehr als 225 Millionen Euro investiert Avnet in ein neues Hochleistungsdistributionszentrum und will damit in den nächsten Jahren mehrere hundert Arbeitsplätze schaffen. Die Inbetriebnahme ist bereits für 2024 geplant.

Kommentar: Wird Taiwans Silicon Shield halten?

Der Besuch von Speaker of the House Nancy Pelosi bei TSMC-Chairman Mark Liu in Taiwan lässt derzeit in der Elektronik- und besonders in der Halbleiterbranche niemanden kalt. Ein Kommentar aus der Redaktion.

Thomas Richter wird neuer Geschäftsführer bei Infineon Dresden

Am 01. Oktober 2022 startete Thomas Richter als neuer Geschäftsführer bei Infineon Dresden, einem der größten Standorte des Konzerns.

Why Semiconductors are essential for the software-defined vehicle

Against the background of continuing supply bottlenecks, semiconductors of course were a topic at the 26th Automobil-Elektronik Kongress in Ludwigsburg. However, the most important reason why the coveted ICs were in the spotlight was not even the supply situation, but the central role of these components for the car of the future.

Diese Rolle spielen Halbleiter für das Software-defined Car

Mit ihrer zentralen Rolle für das Auto der Zukunft spielten die Halbleiter auch auf dem Automobil-Elektronik Kongress in Ludwigsburg eine wesentliche Rolle. Natürlich kamen dort zusätzlich auch die anhaltenden Lieferengpässe bei Halbleitern zur Sprache.

Cariad und ST sichern Chipversorgung für Autos

Im Rahmen einer Kooperation entwickeln Cariad und STMicroelectronics System-on-Chips für den Volkswagen-Konzern. Basis sind die Stellar-Mikrocontroller von ST. Die erforderlichen Wafer wird TSMC fertigen.

Bosch investiert erneut Milliarden in Halbleiter

Stolze drei Milliarden Euro will Bosch bis 2026 in das Halbleitergeschäft investieren. Geplant sind unter anderem zwei neue Entwicklungszentren sowie die Produktion von MEMS-Sensoren auf 300-Millimeter-Wafern.

Im Ticker: Das war der erste Tag des 26. Automobil-Elektronik Kongress

Der 26. Automobil-Elektronik Kongress hat seine Pforten geöffnet. Erfahren Sie in unserem Ticker, was die Speaker zu sagen hatten und was die Aussagen der Podiumsdiskussion waren. Zudem geben wir Ihnen Eindrücke aus Ludwigsburg.

Arrow eröffnet neues Logistikzentrum

Mit der Eröffnung eines neuen Logistikzentrums in den Niederlanden verbessert Arrow die Serviceleistungen für Kunden und Hersteller in der EMEA-Region. Es handelt sich um das bislang größte Warenlager des Distributors in Europa.

Sauggreifer für schnelles Leiterplattenhandling

Das Smart p² Pack von Schweizer Electronic ist eine Technologie zum Einbetten von Leistungshalbleitern in die Leiterplatte. Diese neue Packaging-Methode erlaubt es, leistungselektronische Systeme nach einer anderen Philosophie zu entwickeln.

Willkommen in Ludwigsburg zum Automobil-Elektronik Kongress!

Nachdem der Automobil-Elektronik Kongress zwei Jahre lang jeweils in einem pandemie-bedingten Spezialmodus stattfand, freuen sich jetzt alle auf den Live-Event in Ludwigsburg.

SiC-Leistungsschalter von Bosch für Hochvolt-Applikationen

In der Leistungselektronik geben Normen Vorgaben, was nötig ist, um Hochvoltapplikationen zu realisieren. Aber die Bauteile sollen immer größere Schaltleistungen bei geringem Platzbedarf ermöglichen. Wie wählt der Entwickler die Bauelemente aus?

Avnet plant Hochleistungsdistributionszentrum in Deutschland

Fast eine Viertelmillion Euro investiert Avnet in ein neues Hochleistungsdistributionszentrum für Halbleiter und elektronische Bauteile in Sachsen-Anhalt. Ab 2024 soll der Betrieb schrittweise starten.

Wie lässt sich die Reichweite von E-Autos weiter steigern?

Die Reichweite eines E-Autos ist eines der wichtigsten Leistungs- und Verkaufsargumente, wenn Menschen vom Verbrenner zur Elektromobilität wechseln wollen. Mit welchen Mitteln lässt sich die Reichweite noch steigern?

So finden Elektronik-Entwickler das richtige Wärmemanagement

Mit mehr Leistungsfähigkeit und Miniaturisierung von Halbleitern steigt auch die Wärmeverlustleistung der Bauteile pro Flächeneinheit. Effiziente Lösungen zur Entwärmung sind notwendig, um Lebensdauer und Leistungsfähigkeit der Komponenten abzusichern.

10 Trends in der Elektronikfertigung für EMS-Anbieter

Die steigende funktionale Dichte elektronischer Module ermöglicht die Erschließung neuer und komplexerer Anwendungsgebiete. Der EMS-Anbieter Circuits Central erläutert, welche 10 Trends sich daraus für die Leiterplattenherstellung ergeben.

Kommentar der Redaktion: In Magdeburg baut Intel Silicon Junction

Lange haben wir gerätselt, ob Intel in Deutschland investiert – und vor allem: wo? Das hat sich nun geklärt, als Intel-CEO Pat Gelsinger ankündigte, in Magdeburg zu bauen. Ein Kommentar von Dr.-Ing. Nicole Ahner.

Update: Endgültiges Aus für Intel-Fab in Magdeburg

Die geplante Intel-Chipfabrik in Magdeburg wird nicht gebaut – trotz Milliardenförderung. Der Technologiekonzern zieht sich aus gleich mehreren EU-Standorten zurück und setzt neue Prioritäten in seiner globalen Fertigungsstrategie.

Mehr Chips: Bosch erweitert Halbleiterfertigung in Reutlingen

In der Bewältigung des weltweit anhaltenden Halbleitermangels schaltet Bosch einen Gang höher: mehr als eine Viertelmilliarde Euro sollen bis 2025 in den weiteren Ausbau der Halbleiterfertigung in Reutlingen fließen.

Infineon investiert mehr als zwei Milliarden in neue Fertigung

Mehr als zwei Milliarden Euro investiert Infineon in ein drittes Fertigungsmodul am Standort Kulim in Malaysia. Bei voller Auslastung soll es zwei Milliarden Euro weiteren Jahresumsatz mit Siliziumkarbid- und Galliumnitrid-Produkten ermöglichen.

Die Highlights des 25. Automobil-Elektronik Kongress – Tag 1

Zum 25. Jubiläum des Automobil-Elektronik Kongress zündeten die extrem hochkarätigen Sprecher ein echtes Info-Feuerwerk. Was die Kernaussagen am ersten Tag waren.

Das sind die Reaktionen auf den Chips Act der EU

Aufgrund des Halbleitermangels hat die Europäische Kommission mit dem EU Chips Act ein "Ökosystem" der Chipherstellung angekündigt. So reagieren Verbände und Unternehmen darauf.

TDK-Micronas ernennt neuen CEO

Ab dem 01. März dieses Jahres wird Sam Madalena als CEO die TDK-Mikronas leiten. Außerdem baut das Unternehmen eine neue Managementstruktur auf.

Silizium – ein risikobehafteter Rohstoff?

Die Liste der kritischen Rohstoffe wird länger. Auch, wenn die Versorgungslage viele Rohstoffe betrifft, gibt es einige, die unabhängig von den aktuellen Turbulenzen als kritisch eingestuft werden.

BMW bezieht Millionen Chips direkt vom Lieferanten

Die BMW Group geht neue Wege der Zusammenarbeit mit Lieferanten und sichert sich durch eine Vereinbarung mit Mikrochiphersteller Inova und Halbleiterhersteller Global Foundries mehrere Millionen Halbleiter pro Jahr.

Wie Merck und Palantir die Halbleiterfertigung optimieren wollen

Merck und Palantir haben eine Partnerschaft geschlossen, um die Datenanalyse in der Halbleiterherstellung zu optimieren. Was genau sie dabei vorhaben und wie das den Chipmangel eindämmen soll, lesen Sie hier.

Interview mit Silvio Muschter, CEO der Swissbit AG

Im Interview spricht Silvio Muschter von Swissbit über Swissbits Erfolgsgeheimnis, den angespannten Halbleitermarkt und die Pläne für die kommenden Jahre.

ZVEI: Weltweiter Halbleitermarkt wächst um mehr als 20 Prozent

Der weltweite Halbleitermarkt legt 2021 kräftig zu, was vor allem an der Digitalisierung und der grünen Transformation liegt, auch der Automotive-Markt erholt sich. Dennoch muss die Wettbewerbsfähigkeit Deutschlands und Europas gestärkt werden.

Update: Jochen Hanebeck ist neuer Vorstandsvorsitzender von Infineon

Ab heute ist Jochen Hanebeck neuer Vorstandsvorsitzender der Infineon Technologies AG. Dr. Reinhard Ploss verabschiedete sich mit einem persönlichen Video von den Mitarbeitern.

Texas Instruments baut Fertigungsanlagen für 300-mm-Halbleiterwafer

Insgesamt vier neue Fertigungsanlagen für 300-mm-Halbleiter-Wafer will Texas Instruments ab nächstes Jahr errichten. Die Produktion der ersten Fabrik soll bereits 2025 beginnen.

Leistungselektronik: Wide-Bandgap-Halbleiter aus SiC und GaN

Die nächste Revolution in der Leistungselektronik steht vor der Tür: Die aufstrebenden WBG-Halbleiter aus SiC und GaN werden dazu beitragen, die Leistungselektronik der Zukunft für verschiedenste Anwendungen effizienter und kompakter zu gestalten.

Qorvo übernimmt UnitedSiC

Mit der Übernahme von UnitedSiC erweitert Qorvo die Reichweite in die Märkte für Elektrofahrzeuge, Industriestrom, Stromkreisschutz, erneuerbare Energien und Energieversorgung für Rechenzentren.

2021 soll mit Rekordgewinnen für Automobilhersteller enden

Der Halbleitermangel beeinträchtigt weiterhin die Automobilindustrie. Während bei Tesla, Toyota und Hyundai die Auslieferungszahlen in den ersten drei Quartalen auf oder über das Vor-Pandemieniveau von 2019 stiegen, haben andere zu kämpfen.

Das sind die Bewerber im Cluster Semiconductors

Wer hält am Ende in München die Trophäe in Händen? Hier finden Sie die Bewerber und Produkte für den productronica innovation award 2023 im Cluster Semiconductors.

Smartrep vertreibt Reinigungssysteme von MB Tech

Wer vertreibt was von wem? In dieser Übersicht finden Sie die gesammelten Distributionsmeldungen sowie -entwicklungen der letzten Wochen und Monate.

Warum der EMS-Markt von einer Krise in die nächste stolpert

Seit drei Jahren rumpelt es in der Elektronikindustrie, zuerst Allokationsprobleme, dann Wirtschaftsschwäche, dann Corona Pandemie und nun? Schon wieder Allokationsprobleme. Welche Auswirkungen das auf den EMS-Markt hat, lesen Sie hier.

Leistungsumwandlung im E-Auto: Topologie- und Bauelementeauswahl

Wide-Bandgap-Halbleiter wie SiC und GaN machen den Weg frei für einen hohen Wirkungsgrad. Der Beitrag erörtert die Eigenschaften dieser Komponenten im Vergleich zu Alternativen wie SiC-FETs.

So unterscheiden sich GaN- und SiC-Transistoren

Verbindungshalbleiter mit großer Bandlücke lösen in einigen Bereichen der Elektronik Silizium immer mehr ab. Besonders etabliert haben sich in den letzten Jahren Bauelemente auf Galliumnitrid- und Siliziumkarbid-Basis. Doch wo liegen die grundlegenden Unterschiede zwischen beiden und welche Vorteile bieten sie im Automotive-Bereich?

Vergleich: IGBT- und SiC-MOSFET-PIMs in Solarwechselrichtern

Was sind die Unterschiede zwischen IGBTs und SiC-MOSFETs, und was bedeutet das für Elektronik-Entwickler? Diese Infos erleichtern die Auswahl der Halbleiter.

So optimiert Bosch mit KI und Erfahrung seine Halbleiterfertigung

Im neuen Halbleiterwerk von Bosch in Dresden sollen ab September 2021 erste Halbleiter-Chips für Automobilanwendungen gefertigt werden. Bosch setzt auf eine Transferstrategie, die Qualität und Funktion der Chips absichert. Wie KI dabei eine entscheidende Rolle spielt.

Trendanalyse: Mikroelektronik wächst trotz Pandemiejahr

Der ZVEI hat den Mikroelektronik-Markt 2020/21 analysiert: Während China und Europa schwächeln, wächst der Markt in Amerika. Als Wachstumstreiber gelten etwa autonomes Fahren und Edge-Computing. Hier haben wir die wichtigsten Infos zusammengefasst.

Viel mehr als Elektromobilität: Patrick Morgan, ADI, im Interview

AUTOMOBIL-ELEKTRONIK sprach mit Dr. Patrick Morgan, Vice President Automotive bei ADI, über Elektromobilität, Marktlage, Autonomes Fahren, Audio und vieles mehr.

Die 300-mm-Halbleiterfab von Bosch in Dresden ist eröffnet

Power-MOSFETs und Automotive-ASICs werden in Kürze das heute eröffnete Halbleiterwerk von Bosch in Dresden verlassen – Infos (nicht nur) von der offiziellen Eröffnung.

Die Halbleiterstrategie von Bosch: Dresden, KI, SiC und Technologie

Dr. Patrick Leinenbach erklärt die Technik der neuen Halbleiterfab in Dresden und bei Bosch: Über Künstliche Intelligenz, digitale Zwillinge und Big-Data in der Fertigung sowie über SiC, MEMS etc.

TSMC: Durchbruch auf dem Weg zu 1-Nanometer-Chips?

Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), die National University of Taiwan (NTU) und das Massachusetts Institute of Technology (MIT) haben anscheinend einen Durchbruch bei der Entwicklung von 1-Nanometer (nm)-Chips erzielt.

Für über 450 Milliarden: Südkoreas Chip-Industrie wird „Chip-Powerhouse“

Die Regierung in Süd-Korea will die geplanten Investitionen der heimischen Chip-Hersteller in Höhe von 451 Milliarden US-Dollar bis 2030 durch Steuervergünstigungen unterstützen, um die Wettbewerbsfähigkeit der Chiphersteller zu verbessern.

Sichere Strommessung in SIR-Tests bei hohen Spannungen

Die steigende Verbreitung von Hochspannungsanwendungen erfordert die Durchführung von SIR-Test Messungen unter hohen Spannungen. Die Entwicklung eines Messstandes für bis zu 1.500 V anliegender Spannung wurde im Rahmen einer Bachelorthesis umgesetzt.

Massiver Nachfrageschub nach Bauelementen im ersten Quartal

Der deutsche Fachverband der Bauelemente Distribution (FBDi) berichtet von einen massiven Nachfrageschub: In Q1 2021 stieg der Auftragseingang bei den Distributeuren um knapp 49 % auf 1,24 Milliarden Euro gegenüber dem Vorjahr. Preiserhöhungen könnten die Folge sein.

Maximale Energieeffizienz von Halbleiterschaltern in Spannungswandlern beginnt mit der Wahl der richtigen Halbleitertechnologie

Halbleiterschalter bilden das Fundament von Spannungswandlern. Will man die Energieeffizienz solcher Schaltungen maximieren, muss man die für diese Anwendung bestgeeignete Halbleitertechnologie wählen.

Wo liegen die Design-Herausforderungen bei GaN-Bauelementen für die Stromversorgung?

Wide-Bandgap-Halbleiter sind der Schlüssel für energieeffizientere, kleinere, leichtere und letztlich auch kostengünstigere Stromversorgungslösungen. Bei Power-Delivery-Schaltungen richtet sich das Augenmerk nun immer mehr auf Galliumnitrid (GaN).

Globalfoundries und Bosch arbeiten bei Automotive-Radar-Technologie zusammen

Globalfoundries und Bosch sind eine Partnerschaft für die Entwicklung und Herstellung der nächsten Generation von Automotive Radar Technologie eingegangen. Die Chips sollen im Dresdner Werk Fab 1 von Globalfoundries gefertigt werden.

Infineon plant milliardenschwere Investitionen in Dresden

In einem Interview gab Infineon bekannt, dass das Unternehmen in den kommenden Jahren etwa 1,1 bis 2,4 Milliarden Euro in seinen Standort in Dresden investieren. Auch eine neue 300-Millimeter-Fabrik für Leistungshalbleiter stehe zur Debatte.

Kioxia baut Produktionsanlage für 3D-Flashspeicher der 6. Generation

Der japanische Hersteller von Datenspeichern Kioxia hat mit dem Bau der Halbleiter-Produktionsanlage Fab7 für 3D-Flashspeicher der 6. Generation in Japan begonnen. Sie ist für die Produktion der 3D-Flashspeicher Bics Flash bestimmt.

Technologische Gründe für den Halbleitermangel im Automobilsektor

Wo liegen wirklich die Gründe für die aktuellen Lieferschwierigkeiten bei Automotive-Halbleitern? all-electronics.de hat sich bei Experten von Globalfoundries und Silicon Saxony nach den technologischen und strategischen Hintergründen für den Chipmangel erkundigt. Die Antworten dürften nicht jedem gefallen.

Die Komplexität der Halbleiterherstellung kann man nicht überschätzen

Arbeiten an der Kapazitätsgrenze, drei Monate Vorlaufzeit bis ein Wafer fertig ist und Verlässlichkeit als wichtigstes Kriterium: Das sind die Gegebenheiten in der Halbleiterfertigung bei in den Foundrys weltweit. Europa hätte als Produktionsstandort den Vorteil der Höchstautomation, ist aber bei der Umsetzung zu langsam.

Renesas übernimmt Dialog Semiconductor für fast 5 Milliarden Euro

Der Chipentwickler Dialog Semiconductor hat sich mit Renesas auf die Übernahme des gesamten ausgegebenen und auszugebenden Aktienkapitals der Gesellschaft durch Renesas geeinigt.

Weltweiter Halbleiter-Umsatz in 2020 um 6,5 Prozent gestiegen

Der weltweite Halbleiterumsatz im Jahr 2020 ist um 6,5 % auf 439,1 Milliarden US-Dollar gegenüber dem Vorjahr gestiegen ist.

Halbleiter, KI, Sensoren, Elektromobiltität: Das sind die Automotive-Trends 2021

Elektronik ist der Innovationsmotor schlechthin für die Automobilbranche. Die Redaktion von AUTOMOBIL-ELEKTRONIK und emobility tec zeigt die Trends, die uns 2021 und auch darüber hinaus noch beschäftigen werden.

ZVEI: Halbleitermarkt wächst weltweit um 4 Prozent

Die Fachgruppe Halbleiter-Bauelemente im ZVEI-Fachverband Electronic Components and Systems meldet, dass der weltweite Halbleitermarkt im laufenden Jahr um 4 % auf 428 Milliarden Dollar wachsen wird – nicht aber der europäische Markt.

Digi-Key Electronics vertreibt ultrakleine ICs von GLF Integrated Power

Der Elektronik-Distributor Digi-Key Electronics hat eine weltweite Vertriebspartnerschaft mit dem IC-Hersteller GLF Integrated Power geschlossen und erweitert damit sein Angebot um ultrakleine Silizium-ICs.

Wie ebnen die EV-/HEV-Trends der Leistungselektronik den Weg?

Der rasch wachsende Markt für Leistungselektronik im EV-/HEV-Bereich zieht das Interesse unterschiedlicher Player der Lieferkette an. Mit einem starken Fokus auf Leistungsmodule sind Veränderungen an Geschäftsmodellen und eine Neuaufstellung der Lieferkette zu erwarten.

Weltmarkt für elektronische Bauelemente: Europa stark rückläufig, USA legt deutlich zu

Während der deutsche und der europäische Markt für elektronische Bauelemente zum Jahresende 2020 einen Rückgang von mehr als 10 % verzeichnen werden, wächst der Markt in den USA um mehr als 10 %, meldet der ZVEI anlässlich der virtuellen Electronica.

Christian André, Rohm: SiC löst viele Probleme

Der Bauelementehersteller Rohm hat sich vom Anbieter von Widerständen zu einem großen Halbleiterhersteller entwickelt, der auch passive Bauelemente fertigt. Jetzt steht mit dem stärkeren Fokus auf Leistungselektronik eine weitere Veränderung an. AUTOMOBIL-ELEKTRONIK hat sich bei Christian André, Chairman von Rohm Semiconductor Europe, nach den Details auch jenseits der E-Mobilität erkundigt.

DFN-Gehäusetechnologie verbessert thermisches Bauelemente-Verhalten im Auto

Das autonome Fahren erfordert eine enorme Rechenleistung. Der heutige Trend bei höheren Architekturen für Fahrerassistenzsysteme (ADAS) geht in Richtung Zentralisierung und ist sehr Software-getrieben. Dennoch dürfen diskrete Bauelemente in der Peripherie nicht vernachlässigt werden, denn ohne sie kommt das System nicht auf die Straße.

Neuromorphes Computing als Zukunft der künstlichen Intelligenz

Deep-Learning-Techniken haben ihre Überlegenheit im KI-Bereich bewiesen. Ein Wettlauf um die Entwicklung neuer ICs für Deep Learning und Inferenz hat begonnen: für HPC, Server oder Edge-Anwendungen.

Die Präsenzveranstaltung electronica 2020 ist abgesagt

Obwohl es bei den hohen Absage-Zahlen von teilweise -100 Ausstellern pro Woche klar absehbar war, ist die Nachricht ein Schock für die gesamte Branche: Die Präsenzveranstaltung electronica 2020 ist auf Grund von Covid-19 abgesagt, aber es findet eine virtuelle electronica statt.

Wärmemanagement verlängert die Lebensdauer von Leistungsbauelementen

Eine kompakte Packungsdichte gepaart mit erhöhtem Leistungsbedarf führt unvermeidlich zu steigenden Verlustleistungen in leistungselektronischen Systemen. Effektive Methoden zur Entwärmung, auch von Leistungshalbleitern, gewinnen daher zunehmend an Bedeutung.

Entwicklungen am Mikroelektronikmarkt bis 2024

Nach Angaben des ZVEI wird China weiterhin der größte Halbleiterproduzent sein und gerade Südkorea ist führend bei Leading-Edge-Technologien. Aber auch für Deutschland und Europa gibt es gute Nachrichten: Obwohl die Bereiche Automotive und Industrial momentan etwas schwächeln, prognostiziert der ZVEI den beiden Branchen eine rosige Zukunft.

Siemens übernimmt Ultra SoC Technologies

Siemens hat eine Vereinbarung zur Übernahme von Ultra SoC Technologies unterzeichnet. Das Unternehmen integriert Überwachungs-, Cybersicherheits- und funktionale Sicherheitsfunktionen in SoCs.

Rohm: SiC-MOSFETs der 4. Generation senken RDS(on) um 40 Prozent

Die SiC-MOSFETs der vierten Generation für 1200 V von Rohm sind für Automobil-Antriebsstränge, einschließlich des Hauptantriebs-Wechselrichters, sowie für Stromversorgungen in Industrieanlagen ausgelegt.

Quantencomputer: Welche Qubits und Schaltungen machen das Rennen?

Quantencomputer haben ein hohes Potenzial, die Lösung von hochkomplexen Problemen in Pharmazie, Logistik und ML zu beschleunigen. Für skalierbare und stabile Qubits sowie Kryoelektronik ist aber noch viel Forschung notwendig.

Wie Siliziumkarbid der Elektromobilität den Weg ebnet

Die Nachfrage nach Elektroautos ist riesig. Aber die Technologieentwicklung steht vor großen Herausforderungen. Effizientere Antriebsstränge mit Siliziumkarbid-Halbleitern sind ein Weg zu weiteren Fortschritten.

Maxim Integrated hat Trinamic gekauft

Der kalifornische Halbleiterhersteller Maxim Integrated hat den deutschen Halbleiterhersteller Trinamic gekauft.

TSMC kündigt den Bau einer Halbleiterfabrik in den USA an

TSMC plant die Errichtung einer Halbleiterfabrik in den USA und setzt dabei auf die Unterstützung durch die US-Regierung und den Bundesstaat Arizona.

Zuverlässiger Batterieschalter schützt 48-V-Li-Ionen-Batterien

Im Falle eines Verkehrsunfalls müssen Lithium-Ionen-Batterien selbständig von elektrischen Verbrauchern abtrennbar sein. Halbleiterbasierte Trennschalter können hier mechanische Relais ersetzen.

Hochfrequenz-Probing: Teil 2

In Teil 1, erschienen in elektronik industrie 9-2019, wurden Messtechnik-Probes und -Verbindungselemente für den Hochfrequenz- und Mikrowellenbereich dargestellt. Dieser Teil beschreibt die Basis für einen mechanischen Aufbau des gesamten Messaufbaus, insbesondere die Kontaktier- beziehungsweise Prüfstationen (Probe Stations).

Hybrid-Relais schaltet LED-Beleuchtungen zuverlässig

Das Hybridrelais IK 3070/200 von E. Dold & Söhne ist zum Schalten von Energiesparlampen und LED-Beleuchtungen in größeren Gebäuden konzipiert.

Ein Arbeitspferd unter den Batterie-Wechselrichtern

An den mobilen Bordnetzspannungen zu Land, zu Wasser, in der Luft arbeitet der vorgestellte Wechselrichter mit 6 kW (Dauerbetrieb) und 8,4 kW im Kurzzeitbetrieb (I²t = 4 s) und beherrscht die Bordnetzgleichspannungen 24/36/72/110 V mit -20/30 bis +40 Prozent.

Endgültig: Infineon übernimmt Cypress Semiconductor

Der Halbleiterhersteller hat jetzt alle behördlichen Genehmigungen erhalten, um die Übernahme abwickeln zu können. Auch die Finanzierung steht.

Passive Intermodulation und Power Handling

Der Beitrag beschreibt die Theorie von auf Silizium-Substrat basierter HF-MEMS-Technologie und demonstriert die Machbarkeit der Implementierung eines HF-Schalters mit hoher Leistung, geringem Verlust und hoher Linearität. Kommerzielle Zwei-Ton-Intermodulationstests zeigen ein IMD3 von 90 bis 110 dBm bei 850 MHz und von 90 dBm bei 3,6 GHz.

Wo die Probleme beim Langzeiteinsatz von SiC und GaN liegen

Wide-Bandgap-Halbleiter wie SiC und GaN bieten viele Vorteile im E-Auto, dennoch ist die Branche äußerst zurückhaltend bei ihrem Einsatz. Prof. Leo Lorenz von Infineon erklärt, wo das wirkliche Problem beim Langzeiteinsatz liegt.

Umsatz mit elektronischen Bauelementen geht um 4,4 Prozent zurück

Die handelspolitischen Unsicherheiten machen sich auf dem weltweiten Markt für elektronische Bauelemente und Halbleiter bemerkbar: Der ZVEI geht 2019 von einem weltweiten Umsatzrückgang von 9 Prozent aus, während der deutsche Markt mit 4,4 Prozent Rückgang relativ robust bleibt. Das wirkt sich auf die hiesige Elektronikfertigung aus.

Integration einer AOI für Wafertests

Eine automatische optische Inspektion ist zentraler Bestandteil eines vollumfänglichen Wafertests. Eine 100prozentige Kontrolle aller Chips auf einem Wafer kann nur vollautomatisch erfolgen und ist besonders im kostensensitiven Automotive-Bereich unumgänglich.

Dialog Semiconductor übernimmt Creative Chips

Durch die Akquisition von Creative Chips möchte Dialog Semiconductor seine Position auf dem Wachstumsmarkt IoT stärken.

Low Side Intelligent Power Switch mit geringem Durchgangswiderstand

Thema ist ein vierkanaliger Low Side Intelligent Power Switch, der dafür konzipiert ist, die Gesamtleistungsaufnahme zu reduzieren. Bemerkenswert sind der geringe minimale Durchgangswiderstand pro Kanal sowie die Programmierbarkeit von Ausgangsstrombegrenzung und Abschaltverzögerung.

Prüfspitzen und Verbindungselemente fürs Hochfrequenz-Probing

In diesem Artikel stellt Dr. Tschernitz, bsw TestSystems & Consulting, verfügbare Lösungen für die Kontaktierung von Halbleitern und Modulen aus Keramik oder Softboard vor. Dazu gehören Prüfspitzen, Verbindungselemente, die beide in diesem ersten Teil besprochen werden, sowie Prüfstationen, denen ein zweiter Teil gewidmet ist.

Mit Peltier-Modul die Temperaturen von Objekten präzise regeln

Zur Kühlung von ICs und Leistungselektronikmodulen kommen oft Peltier-Module zum Einsatz, insbesondere wenn eine genaue Temperaturregelung erforderlich ist, da sie schnell auf Änderungen der Betriebsbedingungen reagieren können.

Von Power bis ADAS: Diese Aktivitäten hat ON Semiconductor bei Automotive

Der Halbleiterhersteller ON Semiconductor hat eine bewegte Geschichte hinter sich und mittlerweile auch (durch diverse Zukäufe) ein breites Portfolio an automotive-relevanten Halbleiterprodukten in seinem Produkt-Portfolio. AUTOMOBIL-ELEKTRONIK sprach mit Karsten Penno, Automotive Sales Director EMEA bei ON Semiconductor, über diverse Themen von der Marktsituation über Cybersecurity bis Formel E, von Niedervolt über 48 V und Hochvolt bis zu Bildsensoren.

Allegro: Stromsensor-IC macht E-Mobility-Anwendungen sicherer

Die monolithischen Halleffekt-Stromsensor-ICs der ACS71240-Serie von Allegro sind AEC-Q100-qualifiziert und kommen in E-Fahrzeug-Ladegeräten, DC/DC-Wandlern, industriellen Antrieben und IoT-Anwendungen zum Einsatz.

So lässt sich die Entwicklung der Fahrzeugelektronik beschleunigen

Mit neuer E/E-Architektur ändert sich der Entwicklungsprozess. AUTOMOBIL-ELEKTRONIK sprach mit Marc Serughetti, Senior Director of Business Development, Automotive Verification Solutions bei Synopsys, über Simulation, virtuelle Steuergeräte und Triple Shift Left.

Die wichtigsten Tipps für die richtige Entwärmung

Effiziente Entwärmungskonzepte sind erforderlich, um den Temperaturhaushalt elektronischer Bauelemente zu regeln. Temperaturabweichungen von den Datenblatt-Angaben verkürzen die Lebensdauer der Bauteile oder führen zu Fehlfunktionen.

So funktionieren Bordnetzsysteme autonomer Fahrzeuge

Eine sichere Umfeld-Erkennung und ein leistungsstarkes Backend sind Kernelemente eines autonomen Fahrzeugs. Steigende Anforderungen an Bordnetzkomponenten ergeben sich bei Bandbreite und Skalierbarkeit.

Wie GaN-Halbleiter Größe, Gewicht und Kosten des E-Autos reduzieren

Der Markt für Elektrofahrzeuge wächst zehnmal schneller als sein Pendant bei den Verbrennungsmotoren, wofür auch verbesserte Batterie- und Elektroniksysteme sowie Systemkomponenten verantwortlich sind. Welche Stellung dabei der Wide-Bandgap-Halbleiter GaN einnehmen soll, erklärt der Beitrag auf All-Electronics.de.

Deutscher Halbleitermarkt schließt 2018 mit starkem Wachstum ab

Stephan zur Verth, Vorsitzender der Fachgruppe Halbleiter-Bauelemente im ZVEI gab Zahlen zur Geschäftsentwicklung im Halbleitermarkt bekannt: „Der deutsche Halbleitermarkt wächst in diesem Jahr um acht Prozent auf fast 16 Milliarden US-Dollar, Im Vergleich zum europäischen und weltweiten Halbleitermarkt wächst der deutsche Halbleitermarkt jedoch schwächer“. Für 2019 rechnet er mit einem Inlandswachstum von etwa vier Prozent.

Neue SiC-Hochspannungskomponenten für Elektrofahrzeuge

In einem Whitepaper diskutiert TI die Vorteile von SiC-Breitbandhalbleitern in den zwei Subsystemen Onboard-Ladegerät (OBC) und Traktionswechselrichter.

Infineon kauft Siliziumkarbid-Spezialisten Silectra

Für 124 Millionen Euro kauft Infineon das Dresdner Start-up Silectra vom Investor MIG Fonds. Es hat das Cold-Split-Verfahren zum Bearbeiten von Kristallen entwickelt, die Infineon zum Splitten von Siliziumkarbid (SiC)-Wafern nutzen möchte.

Electronica 2018 auf einen Blick: Die Halbleiter-Hallen

Von 13. bis 16. November 2018 versammelt sich die Elektronikbranche in München. Welche Neuigkeiten die Aussteller in den Halbleiter-Hallen präsentieren, sehen Sie in unserem Überblick.

Samsung startet 7-nm-Produktion mit EUV-Lithographie

Samsung hat nach abgeschlossener Entwicklung der Prozesstechnologie mit der Waferproduktion seines Prozessknotens 7LPP begonnen, bei dem auch die EUV-Lithographie zum Einsatz kommt.

Interview mit Marco Monti, President Automotive bei STMicroelectronics

AUTOMOBIL-ELEKTRONIK sprach mit Marco Monti, President Automotive bei STMicroelectronics, über viele unterschiedliche Themen: Von der aktuellen Geschäftsentwicklung bis zu Technologiefragen, von ADAS bis Elektromobilität, von Kamera über Radar und Lidar bis zur Sensorfusion, von Leistungshalbleitern bis zu Security-Funktionalitäten, aber auch über Potenziale zur Kostensenkung und die Auswirkungen der von US-Präsident Trump initiierten wirtschaftlichen Aktivitäten.

Kaskodenbausteine aus Si-MOSFET und SiC-JFET

Wenn die physikalischen Eigenschaften einzelner Halbleiterwerkstoffe den schaltungstechnischen Anforderungen nicht genügen, kann eine Kombination wie die Kaskode aus Si-MOSFET und SiC-JFET die optimale Lösung für Hochleistungsanwendungen sein. United SiC erörtert die Problemsituation und stellt einen passenden Kaskodenbaustein vor.

Vergrößerte E-Mobility Area auf der PCIM Europe 2018

Volle Power im Bereich E-Mobility: Die PCIM Europe 2018 verspricht, noch umfassender zu werden als 2017. Mehr als 470 Firmen geben sich ein Stelldichein, um die jüngsten Entwicklungen und Dienstleistungen in der Leistungselektronik vorzustellen.

ASMPT übernimmt Hersteller von Die-Bonding-Equipment Amicra

Als neue Ära globalen Wachstums bezeichnet Amicra Microtechnologies die weitere strategische Ausrichtung nach der Akquisition durch Pacific Technology (ASMPT). Seit April 2018 firmiert der Regensburger Hersteller von Die-Bonding-Equipment nun als ASM Amicra Microtechnologies GmbH.

Aus Intersil wird Renesas Electronics America

Halbleiterhersteller Renesas vollzieht zunehmend die Integration des von ihm übernommenen Konkurrenten Intersil. So werden die US-amerikanischen Geschäfte von Intersil ab Januar 2018 als Renesas Electronics America geführt.

ST Microelectronics übernimmt Atollic

Halbleiterhersteller ST Microelectronics (ST) hat das auf Softwareentwicklungs-Tools spezialisierte Unternehmen Atollic übernommen. Mit der Übernahme will ST sein STM32-Mikrocontroller-Entwicklungssystem um eine passende IDE (ntegrated Development Environment) erweitern.

Wissenswertes über den Avalanche-Effekt

Infineon untersucht den Avalanche-Effekt bei MOSFETs und informiert detailliert über Aspekte, die Entwickler übersehen, missachten oder einfach nicht kennen.

Osram eröffnet LED-Chipfabrik in Kulim/Malaysia

Am 23. November hat Osram in Kulim/Malaysia eine neue LED-Chipfabrik in Betrieb genommen. Die modulare erweiterbare Fabrik soll die Produktionskapazitäten im wachstumsstarken LED-Segment erweitern und den Umbau des Unternehmens zum High-Tech-Konzern unterstreichen.

Wie Avnet Silica den Halbleitermarkt zugänglich machen will

Wie kann ein Distributor die Komplexität des Halbleitermarkts für seine Kunden herunterbrechen? Dieser und anderen Fragen widmeten sich Uwe Hirsch und Frank Hansen, die im Oktober die Zukunftsstrategie von Avnet Silica vorstellten.

Power-Modul-Fertigung

Ein wesentlicher Baustein von Elektrofahrzeugen aller Art sind Power-Module als Herzstück des Elektroantriebs. Aber auch in der Erzeugung der erneuerbaren Energien spielen diese in Windturbinen und Solarpanelen eine zentrale Rolle. Deshalb erfordern Power-Module eine lückenlose Qualitätskontrolle in allen Arbeitsschritten und bedingen ein Optimieren hinsichtlich einer minimalen Ausschussquote über alle an der Herstellung beteiligten Fertigungsschritte.

Globalfoundries besetzt Spitze in Dresden neu

Wechsel bei Globalfoundries Dresden: Ab dem 1. Januar 2018 soll Dr. Thomas Morgenstern als Senior Vice President und General Manager/Geschäftsführer den deutschen Standort von Globalfoundries leiten. Er löst Dr. Rutger Wijburg ab.

Bei Sicherheits-Schaltgeräten gilt es eine Spezifikationslücke zu schließen

Der Übergang von relais- zu halbleiterbasierter Sicherheitstechnik hat unter anderem eine Dynamisierung von Schnittstellen zur Folge. Die Konsequenz: Obwohl die Geräte auf dem Papier harmonieren sollten, gibt es Probleme bei der Interoperabilität. Um dies zu lösen, hat der ZVEI-Ausschuss Sicherheitssysteme in der Automation (TASi) diese Spezifikations-Lücke geschlossen.

Littelfuse kauft MOSFET-Spezialisten Ixys

Der US-Konzern Littelfuse investiert weiter in das Segment Leistungshalbleiter: Für 750 Millionen US-Dollar soll der IGBT- und MOSFET-Spezialist Ixys übernommen werden – die bisher größte Akquise der Unternehmensgeschichte.

Mit Chipfabrik in Dresden will Bosch Lidar auf Basis von MEMS bauen

Bosch hat am 19.6.2017 in Dresden verkündet, dass der Konzern bis Ende 2019 eine Fabrik für Lidar-Sensoren auf MEMS-Basis bauen will. Eine Milliarde will Bosch dort in die 300-mm-Technologie investieren, 700 Arbeitsplätze sollen entstehen. Erst mit Lidar als drittem Sensor neben Kamera und Radar wird automatisiertes Fahren möglich.

STMicroelectronics verstärkt Automotive-Business: Fokus auf Imaging und mehr

Der französisch-italienische Halbleiterhersteller STMicroelectronics (ST) setzt jetzt vermehrt auf Automotive, nachdem das Consumer-Geschäft immer volatiler wurde.Die Redaktion hat sich beim Top-Management erkundigt.

Infineon steigt in Halbleiterhersteller-Top-Ten auf

Der deutsche Chiphersteller Infineon schafft im ersten Quartal 2017 den Sprung in die Top Ten der weltweit größten Halbleiterhersteller. Intel und Samsung behaupten sich weiterhin an der Spitze, SK Hynix und Micron machen jeweils zwei Plätze gut.

Auch an virtuellen Temperaturen kann man sich verbrennen

Früher war vieles einfacher und besser, so heißt es gelegentlich. Bei Halbleitertemperaturen könnte man das durchaus meinen. Vor Jahren stand in Datenblättern noch eine maximal zulässige Chiptemperatur Tjmax. Das war eine klare Aussage: heißer darf der Chip nicht werden! Heute findet sich stattdessen eine virtuelle Chiptemperatur Tvjmax.

SiC für die Automobilelektronik

Elektro-/Hybrid-Fahrzeuge sind vollgepackt mit Leistungselektronik – bisher in der Regel auf Silizium-Basis. Dort wo Silizium an seine Grenzen kommt, bietet sich Siliziumkarbid (SiC) als leistungsfähige Alternative an. Einschränkungen bezüglich Zuverlässigkeit und Kosteneffizienz sind nun weitgehend überwunden: Die SiC-Technik ist reif für den Einsatz im Auto.

SiC-Leistungsbauelemente in CMOS-Technologie

Littelfuse hat erneut in das amerikanische Start-Up Monolith Semiconductor investiert. Etwa 15 Millionen US-Dollar investiert das Unternehmen, um seinen Einstieg in den Markt für SiC-Halbleiter voranzutreiben. Gegenüber Silizium lassen sich mit Bauelementen auf Basis von SiC (Siliziumkarbid) höhere Schaltfrequenzen und Arbeitstemperaturen realisieren und deutlich höhere Wirkungsgrade erreichen.

Intelligenter Gassensor als Schutzengel erkennt viele Gase

Ein Gassensor kann Brände frühzeitig erkennen, Menschen vor schädlichen Gasen in der Umgebungsluft warnen oder Informationen über den Betriebszustand von Maschinen liefern. In diesen und zahlreichen weiteren Anwendungen haben sich Gassensoren daher als künstliche Nasen etabliert – besonders solche, die eine gute Portion Intelligenz mitbringen.

ASIC-Projekte entwickeln, testen und umsetzen

Zeitintensiv, teuer und riskant – so die Meinung Vieler zur Entwicklung eigener ASICs. Wer sich dennoch dafür entscheidet, kann auf Komplettlösungen wie das „Extended Supply Chain Management“ von Rood Microtec zurückgreifen, das Kunden von der Idee bis zur Auslieferung von Serienteilen begleitet.

PCIM Europe 2017: Technologien am Puls der Zeit

Mit einem starken Wachstum bei den Ausstellern zeigt die PCIM Europe 2017 bereits knapp drei Monate vor Messestart eine sehr positive Entwicklung. Über 450 Aussteller aus 28 Nationen, werden sich vom 16. bis 18. Mai 2017 in Nürnberg ein Stelldichein geben und zukunftsweisende Entwicklungen entlang der gesamten Wertschöpfungskette der Leistungselektronik zeigen. Die E-Mobility-Plattform soll da als Publikumsmagnet wirken.

Höhere Leistung durch kürzere Beinchen

Infineon ist es gelungen, ihre Cool-MOS-Superjunction-MOSFETs mit SMD-Gehäusen zu kombinieren. Das TO-Leadless-Gehäuse des IPT65R033G7 verzichtet auf abstehende Beinchen und senkt dadurch die Gehäuseinduktivität von 5 nH auf 1 nH und reduziert den Platzbedarf um 60 %.

X-FAB erwirbt Anteile von Altis Semiconductor

Die X-FAB-Silicon-Foundries-Gruppe erwirbt im Rahmen eines Insolvenzverfahrens die Vermögenswerte von Altis Semiconductor, einem im Großraum Paris ansässigen eigenständigen Foundry-Anbieter für Spezialprozesse.

ON Semiconductor schließt Übernahme von Fairchild Semiconductor ab

ON Semiconductor hat die Übernahme von Fairchild Semiconductor International für 2,4 Milliarden US-Dollar in bar abgeschlossen. Mit der Übernahme durch ON Semiconductor wird Fairchild eine hundertprozentige Tochtergesellschaft von ON Semiconductor.

GaN-Halbleiter sind im Kommen

Der große Aufschwung von Siliziumkarbid bleibt nicht ohne Verfolger. So sind Galliumnitrid-Halbleiter auch in Materialpaarungen wie GaN-on-Si zunehmend im kommen. Der nachfolgende Beitrag gibt Einblicke in einige GaN-Neuentwicklungen.

Halbleiter ersetzen Magnetrons in Mikrowellenherden

Deutlich effizienter als ein klassischer Hohlkammerresonator (Magnetron) erzeugen Halbleiterbausteine das Hochfrequenzfeld in Mikrowellenherden. Sie lassen sich präzise steuern und weisen keine alterungsbedingten Leistungsverluste auf. Ampleon stellt Entwicklern von Haushaltsgeräten dieses Konzept genauer vor.

Optimierte Kühlung elektronischer Bauteile

Trotz ausgefeilter Halbleiterprozesse produzieren elektronische Komponenten Wärme und können hohe Verlustleistungen aufweisen. Probates Gegenmittel sind Kühlkörper, die ein Überhitzen der Baugruppe und damit temperaturbedingte Ausfälle vermeiden. Asssmann WSW, im Vertrieb bei Rutronik, hat für jeden Fall die passende Kühlung – von Kleinkühlkörpern über fließgepresste Kühlkörper bis hin zu extrudierten Aluminiumprofilkühlkörpern und Spezialprofilen.

Exklusiv-Interview mit Christian André, President von Rohm Semiconductor Europe

AUTOMOBIL-ELEKTRONIK sprach mit Christian André, President von Rohm Semiconductor Europe und Geschäftsführer der Rohm Semiconductor GmbH in Willich bei Düsseldorf, über die Bedeutung des Automotive-Geschäfts für Rohm, generelle Trends, die Vorteile einer sehr großen Fertigungstiefe, SiC-Technologie, Formula-e-Rennen, ADAS, LED-Licht und vieles mehr.

Oberflächentemperatur von Halbleitersubstraten messen

Damit Halbleiterbauteile im statischen und dynamischen Betrieb keinen Hitzschlag erleiden und lange leben, müssen Entwickler das thermische Verhalten sowie die Temperaturverteilung im Inneren kennen und berücksichtigen. Die Thermografie mittels Thermoreflectance Imaging ermöglicht detaillierte Einblicke.

On-Chip-Radarsensoren

On-Chip-Radarsensoren ermöglichen durch ihre miniaturisierte Bauweise und kostengünstige Fertigung eine Vielzahl neuartiger Anwendungsmöglichkeiten zur Objekt- und Umwelterkennung mit Geschwindigkeits- und Richtungserkennung auch durch Hindernisse.