Tag: halbleiter

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GloFo übernimmt AMF und erweitert Photonik-Fertigung

Mit der Übernahme von AMF erweitert GlobalFoundries gezielt seine Fertigungskompetenz im Bereich Siliziumphotonik – und positioniert sich als Schlüsselakteur für optische Verbindungstechnologien in KI-Rechenzentren und globaler Dateninfrastruktur.

Martin Probst

26. November 2025

Industrialisierung mikrotechnologischer Innovationen

X-FAB und Fraunhofer ENAS starten Lab-in-Fab-Modell

Mit dem Lab-in-Fab-Modell schaffen X-FAB und Fraunhofer ENAS eine neue Brücke zwischen Forschung und Industrie. Ziel ist es, mikrotechnologische Entwicklungen schneller in marktfähige Serienprodukte zu überführen – effizient, integriert, europaweit relevant.

Martin Probst

25. November 2025

Halbleiter auf Rekordkurs

Halbleitermarkt 2025 übertrifft 200-Mrd.-Dollar-Marke

Der globale Halbleitermarkt hat im dritten Quartal 2025 einen historischen Meilenstein gesetzt: Mit 208 Mrd. US-Dollar Umsatz markiert die Branche ein unerwartet starkes Wachstum – getrieben von Künstlicher Intelligenz und Datacenter-Anwendungen.

Martin Probst

25. November 2025

Starkes Q3-Ergebnis

ams Osram: Halbleitergeschäft treibt Wachstum in Q3

ams Osram übertrifft im dritten Quartal 2025 mit 853 Mio. Euro Umsatz und 19,5 % EBITDA-Marge die Erwartungen. Der Halbleiterbereich bleibt robust, während Effizienzmaßnahmen greifen und die technologische Neuausrichtung voranschreitet.

Martin Probst

24. November 2025

CO₂ und das Internet

Die Zahl der Woche: 1753

CO₂-Ausstoß durch Internetnutzung bleibt ein unterschätzter Klimafaktor. Eine aktuelle Analyse deckt auf, welche Plattformen besonders belasten – und warum technische Details und Nutzerverhalten entscheidende Stellschrauben sind.

Dr. Martin Large

24. November 2025

Chinesischer CEO abgesetzt

Niederlande stoppen Maßnahmen gegen Nexperia

Im geopolitischen Ringen um Technologiemacht und Versorgungssicherheit deutet sich Bewegung an: Die Niederlande bremsen ihre Maßnahmen gegen Nexperia – ein Signal, das auf eine diplomatische Entschärfung im Halbleiterkonflikt mit China hoffen lässt.

Martin Probst

20. November 2025

Europa gestalten statt verwalten

Deutsche Bauelemente-Distribution in Q3 2025

Im 3. Quartal 2025 gehen die Umsätze der Deutschen Bauelemente-Distribution wieder leicht nach oben. Treibende Kraft ist die steigende Nachfrage nach Halbleitern und IPE-Produkten. Laut FBDi ein Hoffnungsschimmer, aber noch kein Grund zur Entwarnung.

Jessica Mouchegh

7. November 2025

Produktion, Forschung und Entwicklung aus Deutschland gefordert

Mehr Unterstützung für die heimische Halbleiterproduktion

Deutschlands Industrie fordert mehr Halbleiter aus heimischer Produktion – und ist sogar bereit, tiefer in die Tasche zu greifen. Doch wo liegt die Schmerzgrenze, wenn Versorgungssicherheit und Wettbewerbsfähigkeit aufeinandertreffen?

Jessica Mouchegh

3. November 2025

Vertikale GaN-Halbleiter von onsemi vorgestellt

onsemi stellt vertikale GaN‑Technologie für KI vor

onsemi hat vertikale GaN-Leistungshalbleiter vorgestellt, die eine Grundlage für kompakte und effiziente Systeme in KI, E-Mobilität und Industrie schaffen sollen. Die Vorteile reichen von geringerem Energieverlust bis zu mehr Leistungsdichte – doch wie genau?

Dr. Martin Large

31. October 2025

Industrie zweifelt an US-Halbleiterversorgung

Halbleiter: Deutsche Industrie verliert USA-Vertrauen

Steigende Unsicherheiten in der Chipversorgung setzen etablierte Lieferketten unter Druck. Der Vertrauensverlust gegenüber den USA markiert eine Zäsur – Europas Industrie ringt um Versorgungssicherheit und technologische Unabhängigkeit.

Martin Probst

23. October 2025

TI, Nvidia und mehr

Top 10: Das sind die größten Halbleiterhersteller 2024

Halbleiter sind gefragt wie nie. Die Nachfrage ist so hoch, dass sie in manchen Bereichen nicht gedeckt werden kann, obwohl die Halbleiterhersteller bei voller Auslastung produzieren. Wer hier vorne liegt, zeigt unsere Top 10.

Martin Probst

21. October 2025

Von ALD bis WBG

Die wichtigsten Abkürzungen im Bereich Halbleiter und elektronische Bauelemente

Dieser Beitrag erklärt eine Fülle von Abkürzungen aus dem Bereich Halbleiter und elektronische Bauelemente. Dabei geht es im Schwerpunkt um Halbleiter‑Technologien und ‑Materialien, Sensoren & Aktuatoren, Optoelektronik, ICs und physikalische Begriffe.

Redaktion

2. October 2025

Beispiele, Risiken und Abwehrmaßnahmen im Überblick

Industriespionage in der Elektronik: TSMC ist nicht allein

Der Chipkonzern TSMC hat 2025 einen Spionageversuch rund um seine 2-nm-Technologie aufgedeckt und gestoppt. Der Vorfall ist nicht der einzige seiner Art und verdeutlicht die Bedrohungslage für die Elektronikbranche.

Dr. Martin Large

8. August 2025

Wettbewerbsfähigkeit und Eigenständigkeit sichern

Deutsche Bauelemente-Distribution gibt in Q2 2025 nach

Die Aussichten für die deutsche Bauelemente-Distribution bleiben unsicher, auch Q2 2025 blieb deutlich hinter dem Vorjahresquartal zurück. Chancen für Innovation und Wachstum sieht der FBDi in Megatrends wie Quantencomputing, IoT und KI.

Jessica Mouchegh

7. August 2025

Ausnahmen möglich

Trumps Halbleiter-Zölle: Abschottung statt Subventionen

Donald Trump hat angekündigt, Einfuhrzölle von 100 % auf Halbleiterchips zu erheben, die nicht in den USA gefertigt werden. Unternehmen mit US-Investitionen wie Apple könnten profitieren, während global Unsicherheit und wirtschaftlicher Druck wachsen.

Dr. Martin Large

7. August 2025

Technologieoffensive trifft auf Umsetzungshürden

Hightech Agenda Deutschland: Anspruch trifft Realität

Die Hightech Agenda Deutschland will Zukunftstechnologien gezielt stärken und Investitionen bündeln. Während die Industrie den politischen Impuls begrüßt, bleiben Fragen zur Umsetzungsgeschwindigkeit und Mittelstandseinbindung offen.

Martin Probst

7. August 2025

Anlagen für Chipgase in Dresden für 250 Millionen Euro

Air Liquide stärkt Europas Halbleiterproduktion massiv

Air Liquide hat seine bislang größte europäische Investition angekündigt: Im Dresdner Cluster Silicon Saxony entstehen für 250 Millionen Euro bis 2027 neue Produktionsanlagen für Industriegase, die Europas Halbleiterindustrie regional versorgen sollen.

Dr. Martin Large

25. July 2025

Milliardenfusion im Chipdesign- und Simulationsmarkt

Synopsys vollzieht Übernahme von Ansys für 35 Mrd. US-Dollar

Eine Übernahme für 35 Milliarden Dollar macht Synopsys zum neuen Tech-Schwergewicht: Durch die Integration von Ansys entsteht eine Plattform, die vom Chip bis zum intelligenten System große Veränderungen verspricht.

Dr. Martin Large

18. July 2025

Zwischen Hightech und Abwärtsspirale

Das sind die Top 30 PCB-Hersteller in Europa [2024]

Data4PCB hat die Top 30 der PCB-Hersteller Europas im Jahr 2024 bekannt gegeben, die trotz ihres Hightech-Know-hows vor dem Kollaps stehen. Hier gibt es Zahlen, Hintergründe und Handlungsbedarf auf einen Blick.

Dr. Martin Large

10. July 2025

Fehlende Kundennachfrage

Samsung verschiebt Fertigstellung seiner US-Chipfabrik in Texas

Der Bau ist nahezu abgeschlossen, doch die Maschinen stehen still: Samsungs neue Chipfabrik in Texas wird später als geplant in Betrieb gehen. Gründe sind fehlende Kunden, technische Umstellungen und eine angespannte Marktlage.

Martin Probst

8. July 2025

300-mm-Fertigung läuft nach Plan

Infineon stärkt Position im GaN-Markt

Fast ein Jahr nach Ankündigung des Durchbruchs bei der 300-mm-GaN-Wafer-Technologie liegt Infineon mit der Umsetzung der Fertigung voll im Plan. Die Fertigung soll der steigenden Nachfrage nach Galliumnitrid-Halbleitern begegnen.

Jessica Mouchegh

7. July 2025

RISC-V-Vorreiter Europas vor dem Verkauf

Codasip startet Verkaufsprozess für RISC-V-Geschäft

Codasip, ein führender Anbieter von RISC-V-IP aus München, hat einen strukturierten Verkaufsprozess gestartet. Trotz technologischer Stärke und hoher Förderung bleibt der kommerzielle Erfolg begrenzt – besonders im europäischen Markt.

Martin Probst

2. July 2025

Dresdner Institutsteil gestaltet Zukunft der Mikroelektronik

Fraunhofer feiert 15 Jahre IZM-ASSID

Im Juni 2025 feierte das Fraunhofer IZM-ASSID mit einer Festveranstaltung und einem Fachsymposium 15-jähriges Bestehen. Der Institutsteil hat sich zu einem anerkannten Innovationsmotor für 3D-Systemintegration und Wafer-Level-Packaging entwickelt.

Jessica Mouchegh

1. July 2025

Chiplets & Co. definieren Mikroelektronik neu

Advanced-Packaging-Technologien auf der productronica 2025

Auf der Weltleitmesse productronica trifft sich die Branche für Elektronikentwicklung und -fertigung im November 2025 in München. Im Fokus stehen Advanced-Packaging-Technologien, deren Potential bis 2029 bei über 69 Mrd. Euro liegen soll.

Jessica Mouchegh

26. June 2025

Impulse für Europas technologische Souveränität

Knotenpunkt für Halbleitertests und -zuverlässigkeit

Das neu eröffnete Kompetenzzentrum ETRC versteht sich als strategische Plattform für die Entwicklung, Erprobung und Validierung von Test- und Zuverlässigkeitsverfahren entlang der gesamten Halbleiter-Wertschöpfungskette.

Jessica Mouchegh

26. June 2025

Marktführer bei Automotive-Halbleitern 2024

Top 10: Die größten Automotive-Halbleiterunternehmen

Die Nachfrage nach Halbleitern für Elektrofahrzeuge, Fahrerassistenz und vernetzte Systeme treibt 2024 den Automotive-Markt. Zehn Hersteller sichern sich zentrale Positionen – durch technologische Spezialisierung und globale Fertigungsstrategien.

Martin Probst

18. June 2025

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Aufzeichnung Digitaler Thementag

Trends und Technologien der Leistungselektronik

Ohne Power geht nichts – und ohne Leistungselektronik keine Power. Deshalb bietet der Thementag „Power“ vom 29. Juli 2025 Einblicke in den Einsatz von Leistungshalbleitern, analysiert thermische Herausforderungen und stellt Konzepte zur Systemoptimierung vor.

Nicole Ahner

4. June 2025

IPCEI Day 2025: Österreichische Partner gewähren Einblick

AT&S stärkt europäische Spitzenforschung

Auf dem Austrian IPCEI Day 2025 präsentierten zahlreiche heimische Unternehmen und Forschungseinrichtungen laufende Projekte und besichtigten die neue Substratproduktion mit integriertem Forschungszentrum.

Jessica Mouchegh

2. June 2025

Deutsche Bauelemente-Distribution in Q1/2025

Halbleiter-Distribution nimmt größte Verluste hin

Nach einem herausfordernden Jahr 2024 musste die Distribution in Deutschland im ersten Quartal 2025 einen weiteren Rückgang verkraften. Einzig der Auftragseingang gibt leichte Impulse. Bis Mitte 2025 bleiben die Aussichten verhalten.

Jessica Mouchegh

26. May 2025

Leistungswandler für E-Fahrzeuge

Infineon und Visteon werden sich einig

Gemeinsam mit Visteon entwickelt Infineon Antriebsstränge, die für eine bessere Energieumwandlung und Gesamtsystemleistung in Elektrofahrzeugen der nächsten Generation sorgen sollen.

Jessica Mouchegh

23. May 2025

Asien ist umsatzstärkste Region

DELO wächst trotz volatiler Weltkonjunktur

Nach einem erfolgreichen Geschäftsjahr 2024 mit neuem Umsatzrekord soll es bei DELO auch in diesem Jahr vorangehen, etwa mit einem Bau im Großraum Kuala Lumpur und einem neuen Laborgebäude.

Jessica Mouchegh

22. May 2025

Wolfspeed nutzt Chapter 11 für Schuldenabbau

Update: Wolfspeed startet Sanierung per Chapter 11

Wolfspeed startet ein Chapter-11-Verfahren zur finanziellen Neuaufstellung. Ziel ist der Abbau von 4,6 Mrd. Dollar Schulden – bei laufendem Betrieb und klarer Wachstumsstrategie im SiC-Halbleitermarkt.

Dr. Martin Large

21. May 2025

5-Milliarden-Investition in Dresden

Grünes Licht für neue Halbleiter-Fabrik von Infineon

Infineon investiert mehr als fünf Milliarden Euro am Standort Dresden und baut die Smart Power Fab. So entstehen bis zu 1000 neue Arbeitsplätze. Der Rohbau ist nahezu abgeschlossen.

Jessica Mouchegh

20. May 2025

Integrierte Schaltkreise und Packaging für 2D- und 3D-ICs

Siemens und Intel Foundry vertiefen Zusammenarbeit

Die Zusammenarbeit der Siemens Digital Industries Software mit Intel Foundry hat unter anderem mehrere Produktzertifizierungen und neue Referenz-Workflows für die IC-Herstellung geschaffen.

Jessica Mouchegh

19. May 2025

Hitzetod von Halbleitern vermeiden

Thermische Analyse von GaN-Hochfrequenzsystemen

Zu hohe Temperatur ist einer der häufigsten Gründe, weshalb Halbleiter zerstört werden. Ohne eine durchdachte thermische Analyse drohen Leistungseinbußen und Bauteilversagen. Welche Methoden wirklich helfen, GaN-HF-Systeme vor dem Hitzetod zu retten?

David Schnaufer

16. May 2025

Leiterplattentechnik extrem

124-Schicht-PCB: Was die Leiterplatte von OKI besonders macht

Der japanische Hersteller OKI Circuit Technology hat eine 124-Schicht-Leiterplatte vorgestellt, die trotz erhöhter Komplexität die Standarddicke von 7,6 mm beibehält. Wie das erreicht wurde, was der Multilayer kostet und wofür die Neuheit zum Einsatz kommt.

Dr. Martin Large

14. May 2025

Zugang zu Designinfrastruktur, Schulungen und Kapital

Imec koordiniert EU Chips Design Platform

Die EU Chips Design Platform hilft Start-ups und KMU, ihre Geschäftsideen schneller auf den Markt zu bringen. Der barrierefreie Zugang zu Design-Knowhow sowie eine drastische Senkung der Kosten sollen die europäische Chipdesignbranche ankurbeln.

Jessica Mouchegh

5. May 2025

Wechsel von ams-Osram

Wolfspeed ernennt Robert Feurle zum CEO

Wolfspeed stellt die Weichen neu: Mit dem erfahrenen Halbleiterstrategen Robert Feurle an der Spitze will der SiC-Spezialist operative Prozesse stärken, Wachstum ankurbeln und die Rentabilität nachhaltig verbessern.

Dr. Martin Large

2. May 2025

Statement nach der Prüfung durch Europäischen Rechnungshof

Silicon Saxony fordert stärkere Maßnahmen beim Chips Act

Nach der kritischen Überprüfung des EU Chips Act durch den Europäischen Rechnungshof fordert Silicon Saxony eine dringende Anpassung der europäischen Chip-Strategie – und betont die entscheidende Rolle konkreter Investitionen vor Ort. Hier das Statement.

Dr. Martin Large

29. April 2025

Europäischer Rechnungshof kritisiert Chip-Gesetz

EU Chips Act: Warum 20 % Marktanteil unerreichbar sind

Der Europäische Rechnungshof hat den Fortschritt des EU Chips Act überprüft und erhebliche Zweifel am Erreichen der angestrebten Marktanteile bis 2030 geäußert. Im Zuge eines Realitäts-Check gibt der Hof Kommission eine straffe Marschrichtung vor.

Nicole Ahner

29. April 2025

Neue Technologien für effiziente Leistungselektronik

PCIM Europe 2025: Das sind die Highlights

Auf der PCIM Europe 2025 dreht sich alles um SiC, GaN, intelligente Energiesysteme und neue Lösungen für Antriebstechnik. Die Leitmesse der Leistungselektronik zeigt, wohin sich die Branche bewegt – wir fassen die wichtigsten Highlights zusammen.

Lukas Mandel

28. April 2025

ZVEI-Standpunkt: Azar Mottale

ZVEI-Kommentar: Automobilökosystem ganzheitlich betrachten

Die EU-Kommission hat den strategischen Dialog mit der Automobilindustrie gestartet. Ziel ist es, Elektromobilität als zentrale Zukunftstechnologie zu stärken – durch klare Rahmenbedingungen, gezielte Förderung und einen integrierten Systemansatz.

Martin Probst

24. April 2025

Altera-Anteile an Technologie-Investor verkauft

Intel verkauft Altera-Mehrheitsbeteiligung an Silver Lake

Intel hat bekannt gegeben, dass das Unternehmen eine verbindliche Vereinbarung mit dem Technologie-Investor Silver Lake über den Verkauf einer Mehrheitsbeteiligung von 51 Prozent an seiner Tochtergesellschaft Altera geschlossen hat.

Nicole Ahner

14. April 2025

Chips überall – das Nervensystem moderner Fahrzeuge

Halbleiter im Auto: Wo sie stecken und was sie steuern

Heutige Autos stecken voller unsichtbarer Helfer: Weit über 1.000 Halbleiterchips übernehmen essenzielle Aufgaben – vom Airbag über den Motor bis zum Cockpit. Ohne sie läuft nichts. Doch welche Chips stecken wo, und warum sind sie so unverzichtbar?

Dr. Martin Large

12. April 2025

Umfrage zu Nachfrage, Trends & Herausforderungen

Was Elektronik-Distributoren 2025 bewegt

Unsere Umfrage unter Elektronik-Distributoren zeigt: 2024 war von starken Nachfragen, aber auch deutlichen Rückgängen geprägt. Hier analysieren Experten Trends, Herausforderungen und Perspektiven, die den Markt beeinflussen und künftig prägen.

Dr. Martin Large

8. April 2025

Imec in Heilbronn

Chipforschung auf Weltniveau für die deutsche Autoindustrie

Fertigungspläne platzen, doch Deutschland landet einen Hightech-Treffer: Imec, das weltweit führende Halbleiterforschungsinstitut, bringt Spitzentechnologie nach Heilbronn – und könnte so die deutsche Autoindustrie wieder voranbringen.

Dr. Martin Large

26. March 2025

Neuer Standort und Produktlinie vorgestellt

Inova Semiconductors verdoppelt Entwicklungskapazitäten

Inova Semiconductors hat Anfang 2025 seinen Unternehmenssitz in München verlegt und damit seine Bürofläche mehr als verdoppelt. Parallel zur Standorterweiterung wird die dritte Produktlinie mit dem Namen APXpress aufgebaut.

Dr. Martin Large

26. March 2025

Fehler frühzeitig erkennen

Digitalmikroskop verbessert Bauteilprüfung

Limtronik setzt das Digitalmikroskop VHX-X1 von Keyence ein, um Halbleiter detailliert zu analysieren. Damit lassen sich Oberflächenstrukturen von Bauteilen wie Widerständen und Lötverbindungen detailliert analysieren.

Petra Gottwald

25. March 2025

Chip-Offensive trotzt US-Sanktionen

China beschleunigt Halbleiterproduktion trotz Druck

Trotz massiver US-Sanktionen wächst Chinas Halbleiterbranche rasant. Mit Milliardeninvestitionen, cleverer Technologie und staatlicher Förderung baut das Land seine Marktstellung aus – und dringt in strategisch wichtige Chip-Segmente vor.

Martin Probst

14. March 2025

High-End-Nodes, Nachhaltigkeit und KI-Technologien.

ASML und imec fördern Halbleiter- und Nachhaltigkeitsforschung

ASML und imec haben eine strategische Partnerschaft für die Halbleiter- und Nachhaltigkeitsforschung vereinbart. Die Kooperation erstreckt sich über fünf Jahre und konzentriert sich auf technologische Innovationen sowie umweltfreundliche Lösungen.

Dr. Martin Large

13. March 2025

Wert nach Marktkapitalisierung

Top 20: Die wertvollsten Wirtschaftszweige 2024

Welche Branchen bestimmten 2024 die Weltwirtschaft? Politische Entwicklungen, technologische Fortschritte und neue Geschäftsmodelle verändern die Märkte. Ein Blick auf die wertvollsten Wirtschaftszweige zeigt, welche Trends die Zukunft prägen.

Martin Probst

27. February 2025

Computer, Halbleiter, Kommunikation

Top 10: Die umsatzstärksten Elektronik-Unternehmen

Die Elektronikbranche wird von wenigen, aber enorm starken Unternehmen dominiert. Welche Konzerne weltweit den höchsten Umsatz erzielen und was sie so erfolgreich macht – die Top 10 im Überblick.

Martin Probst

26. February 2025

Automobilindustrie am Limit

Transformation der Automobil-Lieferkette für Mobilität der Zukunft

Die Automobilindustrie steckt mitten in einer Transformation: Lieferketten müssen flexibler, nachhaltiger und widerstandsfähiger werden, um die Mobilität der Zukunft zu sichern – und dabei Chancen und Risiken klug abwägen.

Mike Thoeny

19. February 2025

Andreas Urschitz, ZVEI-Plattform Mikroelektronik, im Interview

„Mikroelektronik ist der Schlüssel zur Zukunft“

Europas Mikroelektronikbranche steht unter Druck: Marktanteile schrumpfen, Abhängigkeiten wachsen. Das will die neue ZVEI-Plattform Mikroelektronik ändern und dazu Unternehmen und Politik zusammenbringen. Wie? Das verrät Andreas Urschitz im Interview.

Dr. Martin Large

17. February 2025

Ausbau des Edge-AI-Bereichs

NXP übernimmt Edge-AI-Spezialisten Kinara für 307 Mio. USD

NXP erweitert sein Edge-KI-Portfolio: Mit der Übernahme von Kinara für 307 Millionen Dollar sichert sich der Halbleiterhersteller leistungsstarke NPUs. Die Technologie soll industrielle und automobile KI-Anwendungen effizienter und skalierbarer machen.

Martin Probst

11. February 2025

Mehr als nur Bauteil-Vertrieb

Wer sind die größten Elektronik-Distributoren 2024?

Milliarden-Umsätze, globale Netzwerke und wachsende Herausforderungen: Die Welt der Elektronik-Distributoren ist im Wandel. Während einige Unternehmen Marktanteile verlieren, bauen andere ihre Dominanz aus. Wer sind die größten Player – und welche Trends bestimmen die Zukunft?

Martin Probst

30. January 2025

Entdeckungen, nach denen keiner wirklich suchte

Zufallsfunde: Wie Serendipität die Elektronik prägt

Unerwartete Zufälle (Serendipität) sind manchmal der geheime Treibstoff hinter technologischen Revolutionen. Ob Transistor, Mirkrowellen oder das Czochralski-Verfahren – so manche Entdeckung wurde gemacht, obwohl gar nicht danach gesucht wurde.

Dr. Martin Large

10. January 2025

Die Geburtsstätten der Mikrochips

Halbleiterfabs: So entstehen die Chips der Zukunft

Halbleiterfabs sind das technologische Rückgrat unserer digitalen Welt. Ohne sie wären Smartphones, Computer und selbst moderne Fahrzeuge undenkbar. Doch was steckt hinter diesen Hightech-Fabriken, die winzige Chips produzieren?

Martin Probst

18. December 2024

Was die Elektronik bringen wird

KI, Batterien, Cybersecurity: Technologie-Trends für 2025

2025 wird disruptiv: Humanoide Roboter gehen in Serie, KI-Notebooks revolutionieren Arbeitsprozesse, und Mini-Satelliten vernetzen die Welt. Entwicklungen in Batterien, Halbleitern und Cybersicherheit könnten die Elektronik verändern. Ein Überblick.

Martin Probst

9. December 2024

Der Schlüssel zur Zukunft der Automobilbranche

Chiplet-Revolution: Wird Europa abgehängt?

Auf der Automotive Computing Conference präsentierten Experten Einblicke zur Rolle von Chiplets im Automotive Computing. Diese Technologie birgt gewaltiges Potenzial, doch technische Hürden und Europas Zurückhaltung werfen Fragen auf.

Dr. Martin Large

6. December 2024

Verlustwärme ade

Wirkungsvolle Entwärmungskonzepte für die Leistungselektronik

Vielfache Studien und Analysen zeigen, dass thermische Belastungen für elektronische Bauteile auf Dauer nicht gesund sind. Aufgrund physikalischer Vorgänge im Halbleiter entsteht eine unvermeidbare Verlustwärme. Diese gilt es anwenderseitig, durch geeignete Entwärmungskonzepte abzuschwächen.

Jürgen Harpain

6. December 2024

Von Chips zu Chancen

ZVEI-Studie: Elektronik als Schlüsseltechnologie für Europa

Ohne Chips kein Fortschritt: Mikroelektronik ist das Fundament für Digitalisierung, Klimaschutz und Innovation. Doch Europa droht der Abstieg – wirtschaftlich und geopolitisch. Wer die Schlüsseltechnologie nicht stärkt, riskiert die Zukunft des Kontinents.

Martin Probst

5. December 2024

Vortrag von Dieter Weiss, in4ma, auf der electronica 2024

EMS: „Toilettenpapierkrise“ trifft Elektronikindustrie

Auf der electronica 2024 gab Dieter Weiss von in4ma einen Einblick in den aktuellen EMS-Markt und sparte dabei nicht mit Kritik. Er zog Parallelen zu einem Phänomen, das während der Pandemie in Supermärkten in ganz Europa zu beobachten war.

Dr. Martin Large

28. November 2024

Die Komplexität erfordert eine Shift-Left-Strategie

Das sind die Herausforderungen der 3D-IC-Multiphysik

Angesichts der Komplexität von 3D-ICs sprechen sich Experten für einen „Shift-Left“-Ansatz aus. Dieser stellt die frühzeitige Designoptimierung und Simulation in den Fokus, um so die Herausforderungen der Multiphysik zu bewältigen. Proaktive Strategien sind entscheidend für die Überwindung von Hindernissen bei Halbleitertechnologien der nächsten Generation.

John Ferguson

26. November 2024

Silver Lake und Bain Capital bereiten Angebot vor

Milliardenschwere Beteiligung an Intels Altera-Sparte

Quellen zufolge bereiten Silver Lake und Bain ein Angebot für eine milliardenschwere Beteiligung an Intels Altera-Sparte vor. Intel hofft auf eine Bewertung von fast 17 Milliarden Dollar für Altera und bereitet sich auf Angebote vor.

Jessica Mouchegh

19. November 2024

Zukunftsoffensive zur All-Electric-Society

Bauelemente-Distribution: Halbleiter auf dem Abstieg

Der Umsatz der Elektronik-Bauelemente-Distribution ging gemäß FBDi im dritten Quartal 2024 um knapp 43 % zurück, auch der Auftragseingang gibt keine Impulse. Die Aussichten bleiben dementsprechend bis Mitte 2025 verhalten.

Jessica Mouchegh

8. November 2024

Auf dem Weg zur vollständigen Automatisierung

iX7059 One: Inline-Röntgen trifft KI-Präzision

Die iX7059 One bringt die Inline-Inspektion auf ein neues Niveau, indem sie hochauflösende Röntgenbilder mit 1-Mikrometer-Präzision und KI-Technologie für eine frühzeitige Fehlererkennung kombiniert – effizient und nachhaltig.

Petra Gottwald

5. November 2024

15 Prozent weniger Leistungsverluste in Power-Systemen

Infineon stellt dünnsten Silizium-Power-Wafer vor

Infineon beherrscht als erstes Unternehmen die Herstellung und Verarbeitung von ultradünnen Leistungshalbleiter-Wafern mit einer Dicke von nur 20 µm. Die Technologie ist bereits qualifiziert und für Kunden freigegeben.

Jessica Mouchegh

4. November 2024

Vortrag von Peter Schiefer, Infineon, auf dem 28. AEK

Halbleiter für die Sicherheit von softwaredefinierten Fahrzeugen

Wie tragen Halbleiter zur Sicherheit in softwaredefinierten Fahrzeugen bei? Dieser Frage ging Peter Schiefer, Infineon, in seinem Vortrag auf dem 28. Automobil-Elektronik Kongress nach. So lautet seine Antwort.

Dr. Martin Large

29. October 2024

Halbleiterherstellung: High-Tech am Limit

Halbleiterproduktion erklärt – Der lange Weg zum Chip

Halbleiter sind Kern moderner Elektronik. Ihre Herstellung ist aufwendig, komplex und teuer. Mit hochpräzisen Verfahren und innovativen Technologien entstehen die winzigen Schaltkreise, die alles antreiben – von Smartphones bis hin zu Supercomputern.

Martin Probst

24. October 2024

Messeübersicht

electronica 2024: Highlights aus Embedded, Halbleitern, Displays

Vom 12. bis 15. November will die electronica 2024 der Halbleiter-Branche in München eine Plattform zum Wissens- und Erfahrungsaustausch bieten. Was die Besucher erwartet.

Martin Probst

21. October 2024

ZVEI-Standpunkt: Sven Baumann

ZVEI-Kommentar: ARRA – neuer Ansatz der Robustheitsvalidierung

Robustheit ist entscheidend für die Qualität und Zuverlässigkeit von MEMS-Bauteilen. Mit dem neuen ARRA-Ansatz bietet der ZVEI ein umfassendes Update zur Robustheitsvalidierung und erleichtert so die Implementierung in verschiedenen Anwendungen.

Martin Probst

10. October 2024

Effizienzsteigerung durch präzises Die Sorting

Warum Die Sorting für Halbleiter unverzichtbar ist

Tresky Contract Manufacturing Hub hat das Die Sorting in der Halbleiterfertigung verbessert und bietet den Prozess nun als maßgeschneiderte Auftragsdienstleistung für Wafer bis zu 12" sowie Pick & Place- und Packaging-Aufgaben an.

Petra Gottwald

9. October 2024

Technologiemanager mit Erfahrung

Intel ernennt Lip-Bu Tan zum neuen CEO

Intel stellt die Weichen für die Zukunft: Mit Lip-Bu Tan als neuem CEO übernimmt ein erfahrener Halbleiter-Experte das Ruder. Welche Impulse er setzen wird und was das für Intel bedeutet, bleibt abzuwarten.

Martin Probst

23. September 2024

Pionier der Halbleiter-Schaltungstechnik

Dr. Ulrich Tietze verstorben

Dr. Ulrich Tietze war ein Wegbereiter in der Halbleiter-Schaltungstechnik. Mit seinem Standardwerk Halbleiter-Schaltungstechnik half er vielen Studierenden durch das Elektrotechnik-Studium. Am 2. September ist Dr. Ulrich Tietze verstorben.

Dr. Martin Large

18. September 2024

Infineon treibt 300-mm-GaN-Technologie voran

Halbleiter-Milestone: Infineon zeigt ersten 300mm-GaN-Wafer

Mit der Entwicklung der weltweit ersten 300-mm-GaN-Wafer erreicht Infineon einen technologischen Meilenstein. Diese Innovation ermöglicht eine effizientere, skalierbare Halbleiterproduktion und ebnet den Weg für kostengünstigere Elektronik.

Jessica Mouchegh

13. September 2024

Keynote by Alexander Kocher, Quintauris, at the 28th AEK

How is RISC-V revolutionising hardware development?

Alexander Kocher from Quintauris explains at the 28th Automotive Electronics Congress how RISC-V is revolutionising hardware development. Open standards enable flexible and secure solutions for the automotive industry and drive innovation.

Martin Probst

5. September 2024

Die Vorteile der arcTEC-Struktur

arcTEC: Leistung und Lebensdauer von Peltier-Modulen verbessern

Peltier-Geräte werden aufgrund ihrer Solid-State-Konstruktion und ihrer Fähigkeit, aktiv auf Temperaturen unterhalb der Umgebungstemperatur abzukühlen immer beliebter. Mit der arcTEC-Struktur lassen sich die Parameter der Module noch verbessern.

Jeff Smoot

19. August 2024

Ranking

Das sind die profitabelsten Automobilzulieferer [2023]

Beim Ranking der Top-Automobilzulieferer liegen umsatzstarke Unternehmen vorne. Aber wie sieht es eigentlich mit der Marge aus? Bei diesem Ranking ergibt sich ein ganz anderes Bild, wobei die Top 3 alle aus einem Segment kommen.

Dr. Martin Large

12. August 2024

SiC-Fab mit 100 Prozent Ökostrom betrieben

Infineon weiht 200-Millimeter-SiC-Fabrik in Malaysia ein

In Kulim/Malaysia hat Infineon die erste Phase seiner neuen Siliziumkarbid-Fertigung (SiC) eingeweiht. Die Fabrik ist derzeit die weltweit größte 200-Millimeter-Fab für SiC-Leistungshalbleiter. Sie wird mit 100 Prozent Ökostrom betrieben.

Nicole Ahner

8. August 2024

Halbleiter weiter auf Abwärtskurs

Bauelemente-Distribution mit Umsatzminus im zweiten Quartal 2024

Der Umsatz der Elektronik-Bauelemente-Distribution ging im zweiten Quartal 2024 um 38 Prozent zurück und der Auftragseingang verharrt auf niedrigem Niveau. Dementsprechend negativ bleiben die Aussichten für 2024.

Jessica Mouchegh

8. August 2024

Chiplet Center of Excellence nimmt Arbeit auf

Chiplets bereiten den Weg für die Halbleiterzukunft

Im Chiplet Center of Excellence forschen drei Fraunhofer Institute an Chiplet-Technologien für die Automobilindustrie. Praxistaugliche Arbeitsabläufe und Bewertungsverfahren sollen helfen, die Umsetzbarkeit von Systemlösungen mit Chiplets abzuschätzen.

Jessica Mouchegh

7. August 2024

Ist die Automobilindustrie bereit für ihre bisher größte Herausforderung?

Wie Chiplets das Automotive-Ökosystem umgestalten könnten

Das erste Automobil, ein Wunderwerk der technischen Innovation, erblickte vor fast 150 Jahren das Licht der Welt. Eine bedeutende Leistung – aber eine, die im Vergleich zu den Herausforderungen, vor denen die Automobilhersteller heute stehen, verblasst.

Bart Placklé

30. July 2024

Leistungshalbleiter für die nächste Generation Elektroautos

SiC: Onsemi wird Hauptlieferant von Volkswagen

Onsemi hat sich bei einem Großauftrag durchgesetzt und wird VW mit Halbleitern für die neue Einheitsplattform Scalable Systems Platform beliefern, die in allen Fahrzeugsegmenten des Konzerns zum Einsatz kommen soll.

Jessica Mouchegh

25. July 2024

Neues Gebäude für rund 350 Mitarbeiter

Infineon erweitert Kapazitäten im Bereich Forschung und Entwicklung

Infineon stärkt den Innovationsstandort Warstein mit Blick auf die Energiewende und setzt den Spatenstich für neues Laborgebäude, um neue Materialien und Fertigungsverfahren für Leistungshalbleitermodule zu erforschen.

Jessica Mouchegh

28. June 2024

Neue Entwicklungen im schwelenden Streit um GaN

Infineon erzielt Etappensieg im Patentstreit mit Innoscience

Infineon hat im Patentstreit mit Innoscience vor dem Landgericht München I einen Teilerfolg erzielt. Das Urteil betrifft Herstellung- sowie Vertrieb zentraler GaN-Produkte des chinesischen Wettbewerbers. Zu den Hintergründen der Geschichte.

Dr. Martin Large

26. June 2024

End-to-End-Siliziumkarbid-Produktion in Tschechien

SiC: Onsemi investiert bis zu 2 Milliarden US-Dollar

Mit einer der größten privatwirtschaftlichen Investitionen in der Geschichte des Landes plant Onsemi die Errichtung eines Siliziumkarbid-Fertigungsstandort in Tschechien.

Jessica Mouchegh

24. June 2024

Das Networking-Event der Branche Teil II

Alles zum zweiten Tag des 28. Automobil-Elektronik Kongress

In Ludwigsburg ist nun auch der zweite Tag des 28. Automobil-Elektronik Kongress zu Ende. Hier haben wir für Sie die Highlights der Speaker zum Nachlesen. Dabei dominierten vor allem die Themen Software, KI und Halbleiter.

Dr. Martin Large

19. June 2024

Halbleiter und die Automobil-Industrie

Dialog wichtiger denn je: Interview mit Michael Anfang, ST

Halbleiterunternehmen finden bei Trends einen zunehmend heterogenen Markt und die diffizile Aufgabe, das richtige Produkt zur rechten Zeit anzubieten. Entscheidend für den Erfolg ist die intensive Kommunikation entlang der Wertschöpfungskette.

Matthias Laasch

12. June 2024

ZVEI-Standpunkt: Stephan Lehmann

ZVEI-Kommentar: Automotive-Halbleiter – Neues ZVEI Fact Sheet

VDA und ZVEI haben ihre Tools zur Risikoidentifikation und -minimierung für Automobilhersteller aktualisiert, um zuverlässige Halbleitertechnologie zu integrieren und zukünftige Marktrends zu berücksichtigen. Ein Fact Sheet gibt einen Überblick.

Martin Probst

5. June 2024

Auch geringe Stückzahlen innerhalb von 24 Stunden geliefert

Anglia Live erweitert seine Präsenz in Europa

Anglia Components hat bekannt gegeben, dass das Unternehmen die E-Commerce-Plattform Anglia Live nach Europa bringt, nachdem es umfangreiche Investitionen in seine Logistikinfrastruktur und seine Website getätigt hat.

Sabine Synkule

5. June 2024

Intelligente Stromnetze und -zähler

electronica 2024: Energielösungen für die Zukunft

Zentrales Thema auf der electronica 2024 wird Smart Energy sein, die von Smart Grids über Smart Meter bis hin zur Leistungselektronik eine entscheidende Rolle bei der Gestaltung einer nachhaltigen Energiezukunft spielt.

Jessica Mouchegh

3. June 2024

NanoIC-Pilotanlage mit Investitionen von 2,5 Mrd. Euro

Entscheidende Rolle für Imec beim EU-Chipgesetz

Als Teil des EU Chips Act beherbergt Imec die NanoIC-Pilotlinie für die Entwicklung von Systems-on-Chip jenseits von 2 nm. Hier können Unternehmen Chiptechnologielösungen für künftige Anwendungen erforschen und neue Funktionen testen.

Jessica Mouchegh

28. May 2024

Wachstumstreiber Südkorea und Mexiko

Delo-Umsatz erreicht fast 230 Millionen Euro

Delo meldet einen Umsatz von 229 Mio. Euro für das Ende März beendete Geschäftsjahr, das sind 12 % mehr als im Vorjahr. Wichtigste Standbeine waren wie im Jahr zuvor die Halbleiterbranche, die Automobilindustrie und die Unterhaltungselektronik.

Jessica Mouchegh

28. May 2024

Reduzierung von Abfall, Stromverbrauch und Wartungsaufwand

Nachhaltigkeit: Elektronik als Retter der Welt

Die Elektronikindustrie spielt bei Nachhaltigkeitsinitiativen eine wichtige Rolle, denn sie sorgt für einen effizienten Wirkungsgrad erneuerbarer Energien, entwirft Bauteile mit geringem Energieverbrauch und sorgt dafür, dass die Fabriken keine Ressourcen verschwenden.

Mark Patrick

27. May 2024

SiC-MOSFETs für Hochleistungsschaltungen

So lassen sich die Vorteile der SiC-Technologie nutzen

WBG-Halbleiter haben Elektronikentwicklern neue Handlungsspielräume bei der Entwicklung von Hochleistungsschaltungen eröffnet. Insbesondere SiC-Transistoren versprechen einen zuverlässigen und effizienten Betrieb bei hohen Temperaturen.

Chip Brakeville

23. May 2024

FBDi: Marktzahlen für Q1/2024

Bauelementedistribution: Sorgenkind Halbleiter

Die Deutsche Bauelementedistribution startet mit erwartetem Umsatzminus ins Jahr 2024. Allein bei den Halbleitern ging der Umsatz um knapp ein Drittel zurück und die Aufträge sanken um mehr als 50 %.

Jessica Mouchegh

21. May 2024

Sehr gutes Schaltverhalten und hohe Zuverlässigkeit

GaN-FETs: Kupfer-Clip-Gehäuse eröffnen neue Möglichkeiten

Hochleistungs-GaN-FETs kombiniert mit einem Kupfer-Clip-Gehäuse bieten ein sehr gutes Schaltverhalten mit einem hohen Maß an Zuverlässigkeit und erfüllen die steigenden Leistungsanforderungen neuer Anwendungen. Wie das funktioniert.

Giuliano Cassataro

16. May 2024

Treffen der Leistungselektronik-Community

PCIM 2024: Das sind die Highlights der Leistungselektronik

Auf der PCIM 2024 trifft sich alles, was in der Leistungselektronik Rang und Namen hat. An dieser Stelle stellen wir Ihnen fortlaufend die Neuheiten der Aussteller in Nürnberg vor.

Dr. Martin Large

13. May 2024

Ziele und Vorgehensweise des VE-ASCOT-Projekts

Für eine digital sichere Wertschöpfungskette in der Elektronik

Das VE-ASCOT-Projekt wurde initiiert, um eine dedizierte Chain-of-Trust-Plattform für einen der sensibelsten Bereiche der Industrie zu entwickeln: die Produktion von Halbleiterkomponenten.

Andrea Neumayer

26. April 2024

Warum Sie am Kongress teilnehmen

Stimmen zum 28. Internationalen Automobil-Elektronik Kongress

Am 18. und 19. Juni 2024 versammeln sich die Entscheider im Bereich Elektrik, Elektronik und Software im Auto in Ludwigsburg: Bereits zum 28. Mal findet der Automobil-Elektronik-Kongress (kurz AEK) statt – das zentrale Networking-Event in der Branche.

Sabine Synkule

24. April 2024

Von der Bäckertheke an die Liniensteuerung in der Fab

Was macht eine Line Control Technikerin bei Globalfoundries?

Als Line Control Technikerin bei Globalfoundries ist Djamila Steinich dafür zuständig, dass Kunden die Wafer bekommen, die sie bestellt haben – in der Menge, der Qualität und zum richtigen Zeitpunkt. Was genau sie macht, erzählt sie im Interview.

Dr. Martin Large

15. April 2024

Eindrücke von Elektronik-Messe

Was es auf der embedded world 2024 zu sehen gab

Die Elektronik-Branche zeigt auf der embedded world 2024 wieder aktuelle Trends und Innovationen. Wir sind über die Messe gelaufen und haben uns ein Bild gemacht!

Martin Probst

10. April 2024

Erdbeben wie in Taiwan und die Folgen

Warum Erdbeben Gift für die Chipherstellung sind

Aktuell hat wieder ein Erdbeben Taiwan erschüttert. Dabei kamen Menschen ums Leben und auch die Halbleiter-Produktion von z.B. TSMC wurde kurzzeitig gestoppt. Aber warum ist das so und welche Folgen hatten Erdbeben in der Vergangenheit?

Dr. Martin Large

3. April 2024

Chinas Halbleiter-Offensive nimmt Fahrt auf

Wie China den Halbleitermarkt erobern will (mit Karte)

Der Anteil an der Weltproduktionskapazität von Halbleiter lag 2022 in China bei 20 %. Schaut man sich die Pläne in Fernost an, wird dieser Anteil zukünftig steigen – aber die Pläne sind nicht frei von Problemen. Jetzt korrigiert das Land nach.

Dr. Martin Large

28. February 2024

Fahrzeug, Systeme und Umgebung virtuell darstellen

Auch Halbleiterlieferanten brauchen digitale Zwillinge

Halbleiterlieferanten müssen mit der Entwicklung der Automobilindustrie hin zum vollautonomen Fahrzeug Schritt halten. Unternehmen, die auf einen digitalen Zwilling umstellen, sind gut aufgestellt, um künftige Herausforderungen zu meistern.

Jessica Mouchegh

19. February 2024

Sony und Toyota mit an Bord

TSMC expandiert in Japan

Mehr als 20 Milliarden Dollar will Chiphersteller TSMC in die Errichtung eines zweiten Produktionswerkes in Japan investieren und damit die Lieferkettenresilienz stärken. Auch in den USA sind zwei Chipfabriken geplant – für rund 40 Milliarden Dollar.

Jessica Mouchegh

15. February 2024

Liefersicherheit und engere Zukunftsplanung mit den OEMs

Evolution oder Revolution? Johann Stelzer von Microchip im Interview

Für Johann Stelzer bei Microchip Technology, entwickeln die großen Trends der Automobilelektronik eine unterschiedliche Dynamik. Sie bewirken, dass Halbleiterhersteller und OEMs näher zusammenrücken. Außerdem gehört der Einfachheit die Zukunft.

Dr. Matthias Laasch

13. February 2024

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Vom frühen Entwurf bis zur Serienfertigung

Halbleiter- und Systemkompetenz für Automobilprodukte erfüllen funktionale Sicherheitsanforderungen

Komponenten der Automobilelektronik müssen strengste Anforderungen an funktionale Sicherheit, thermische Effizienz und elektromagnetische Komptabilität erfüllen. ROHM leistet mit hoher Systemkompetenz umfangreichen Support während des gesamten Entwicklungsprozesses.

ROHM-Redaktion

12. February 2024

Negativer Ausblick auf 2024

Leichtes Plus für deutsche Bauelementedistribution 2023

Der FBDi meldet einen Umsatz- und Auftragsrückgang für die deutsche Bauelementedistribution im vierten Quartal 2023, aber ein leichtes Plus fürs Gesamtjahr. Die Auftragslage bleibt schlecht; Hoffnungen liegen auf der zweiten Jahreshälfte 2024.

Jessica Mouchegh

12. February 2024

Topologisches Phänomen in Halbleiter-Bauelement

TU Dresden präsentiert erstes topologisches Quanten-Bauelement

Quantenphysiker aus Dresden und Würzburg haben erstmals ein Halbleiter-Bauelement realisiert, bei dem der topologische Skin-Effekt die Funktionalität des Bauteils schützt und extrem empfindliche Messungen ermöglicht.

Jessica Mouchegh

1. February 2024

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ROHMs Industrial Sales Team: fachliche Expertise und kulturelles Feingefühl

„Unser Serviceteam ist so vielfältig wie unsere Produktpalette“

Im Interview spricht Dr. Prasad Bhalerao, Director Industrial Sales bei ROHM Semiconductor Europe, über den besonderen Spirit seines vielfältigen Teams.

ROHM Redaktion

31. January 2024

150-mm-Siliziumkarbid-Wafer

Infineon und Wolfspeed erweitern Liefervereinbarung

Durch die Verlängerung des Lieferabkommens mit Wolfspeed sichert Infineon langfristig die Versorgung mit Siliziumkarbid (SiC)-Wafern.

Jessica Mouchegh

30. January 2024

Schwerpunkt auf Automotive-Mikrocontroller

Infineon und GlobalFoundries erweitern Vereinbarung

Durch eine langfristige Vereinbarung mit GlobalFoundries baut Infineon das Angebot an Halbleiterlösungen für Automobilanwendungen weiter aus.

Jessica Mouchegh

25. January 2024

Wide-Bandgap-Halbleiter unter der Lupe

11 Mythen über Siliziumkarbid (SiC) und was dahinter steckt

Siliziumkarbid (SiC) steht eine goldene Zukunft bevor. Dabei gibt es viele Mythen, die dem Wide-Bandgap-Halbleiter einige Fähigkeiten absprechen. Aber wie sind diese zu beurteilen?

Dr. Martin Large

19. January 2024

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Einblick in ROHMs Application and Technical Solution Center in Europa

Wie ROHM komplexe Herausforderungen im technischen Support meistert

Welche Bereiche prägen ROHMs technischen Kunden-Support in Europa? Im Interview gibt ROHMs technisches Management-Team einen Einblick.

ROHM Redaktion

17. January 2024

150- und 200-mm-SiC-Wafer

SiC: Infineon stärkt Multi-Sourcing-Strategie

Durch ein neues Lieferabkommen mit SK Siltron CSS für Siliziumkarbid-Wafer sichert Infineon die Resilienz der Lieferkette. Es ist nicht das erste seiner Art.

Dr. Martin Large

15. January 2024

Was kommt nach Silizium?

Erster funktionaler Halbleiter aus Graphen vorgestellt

Forscher am Georgia Institute of Technology haben den weltweit ersten funktionalen Halbleiter aus Graphen hergestellt. Dafür mussten sie eine Hürde überwinden, die die Graphenforschung seit Jahrzehnten plagt.

Dr. Martin Large

15. January 2024

Leistungsvorteil für Schutz von Schaltkreisen nutzen

SiC ermöglicht nächste Generation von Halbleiter-Leistungsschaltern

Die Leistungsvorteile, die Siliziumkarbid-Bauelemente (SiC) für Elektrofahrzeuge (EV) und Solar-Anwendungen bringen, sind allgemein bekannt. Diese Vorteile lassen sich auch in anderen Anwendungen nutzen, wie für den Schutz von Schaltkreisen.

Sravan Vanaparthy

5. January 2024

Starke Preisanstiege bei Bauteilen für die Automobilindustrie

Elektronikindustrie: 84 Prozent kämpfen mit Überbeständen

Die Materialkrise hat sich in den letzten Monaten zwar größtenteils entschärft, jedoch kann die Elektronikbranche noch lange nicht von einer entspannten Liefersituation sprechen. Neun von zehn Unternehmen sprechen etwa von Engpässen bei Halbleitern.

Jessica Mouchegh

18. December 2023

Übernahmen, Halbleiter und ADAS

Die Top-Beiträge aus der Automotive-Branche 2023

Welche Beiträge haben die Leser in der Automotive-Branche am meisten interessiert? Hier haben wir die Top 10 für Sie zusammengestellt. Mit dabei: Neue Halbleiter, Elektromobilität und autonome/automatisierte Fahrzeuge.

Martin Probst

18. December 2023

Doppelspitze ab Januar 2024

Geschäftsführung von Inova Semiconductors neu aufgestellt

Nach dem überraschenden Tod von Robert Kraus übernehmen Robert Isele und Roland Neumann ab Januar 2024 die Geschäftsführung der Inova Semiconductor.

Jessica Mouchegh

15. December 2023

Fertigung von Si(C)-Bauelementen

Rohm und Toshiba kooperieren bei Leistungshalbleitern

Rohm will künftig mit Toshiba bei der Herstellung von Si- und SiC-Halbleitern zusammenarbeiten. So soll eine stabilere Versorgung an Bauelementen sichergestellt werden.

Martin Probst

14. December 2023

Im Zeichen von Halbleitern und kleinen Computern

Die Top-Beiträge der Elektronik-Entwicklung 2023

Welche Beiträge haben die Leser in der Elektronik-Entwicklung am meisten interessiert? Hier haben wir die Top 10 für Sie zusammengestellt. Mit dabei: Das Neueste vom Raspberry PI, eine rege Halbleiter-Branche und weitere Highlights.

Martin Probst

13. December 2023

Halbleiter mit breiter Bandlücke im Kupfer-Clip-Gehäuse

GaN-FETs bieten hohe Schaltstabilität und thermische Leistung

Nexperia kombiniert die Vorteile von Kupfer-Clip-Gehäusen und Halbleitern mit breiter Bandlücke, um GaN-FET-Bauelemente für Anwendungen im Bereich der erneuerbaren Energien bereitzustellen. Die Bausteine zeichnen sich durch niedrigen RDS(on) aus.

Jessica Mouchegh

6. December 2023

Hohe Einschaltwiderstände und Temperaturstabilität

Nexperia kündigt erste Siliziumkarbid-MOSFETs an

Um der wachsenden Nachfrage nach Hochleistungs-SiC-Mosfets für industrielle Anwendungen nachzukommen, bringt Nexperia zwei diskrete 1200-V-Bausteine auf den Markt. Weitere Bauelemente auch für die Automobilindustrie sollen folgen.

Jessica Mouchegh

5. December 2023

Wide-Bandgap-Halbleiter im OBC

SiC treibt Onboard-Laden bei steigenden Spannungspegeln voran

Da es nur eine begrenzte Anzahl von Hochleistungs-Ladestationen für EVs gibt, verlässt sich ein beträchtlicher Teil der E-Fahrzeugbesitzer auf ihre Onboard-Ladegeräte (OBC). Um deren Leistungsfähigkeit zu verbessern, setzen die OEMs auf SiC.

Kevin Keller

4. December 2023

Das STCO-Programm des Imec im Detail

Wie sieht die Zukunft der Halbleiterforschung aus?

Was hat es mit dem STCO-Programm (System-Technology Co-Optimization) des Imec auf sich? Im Interview stellt Julien Ryckaert, Vice President Logic Technologies am Imec das Programm für die Partner des Forschungsinstituts vor.

Nicole Ahner

4. December 2023

Festkörper: Das bessere Lidar

Solid-State Lidar erstmals flexibel in Autos integrieren

Kleiner als eine Kreditkarte ist der Halbleiter-Lidar-Sensor von Opsys, der sich selbst in die Windschutzscheibe oder Scheinwerfer integrieren lässt. Die Technologie eignet sich für Pkws ebenso wie für Nutzfahrzeuge.

Eitan Gertel

1. December 2023

Semicon India stärkt indische Halbleiterbranche

Messe München und SEMI bauen Zusammenarbeit in Indien aus

Um der wachsenden Halbleiter- und Elektronikindustrie in Indien eine stärkere und größere Plattform zu bieten, findet künftig parallel zur productronica India und electronica India die Semicon India statt. Premiere ist im September 2024.

Jessica Mouchegh

1. December 2023

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ROHM revolutioniert das Stromversorgungsdesign für System-on-Chip (SoC)

Power-PMIC ist ein Innovationstreiber

In den letzten Jahren hat sich die Welt der Halbleiter und der System-on-Chip (SoC) -Technologie rasant weiterentwickelt. Kunden können sich jetzt mehr auf die Entwicklung neuer Anwendungen konzentrieren.

Redaktion ROHM

1. December 2023

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Wie Halbleiter die Gesellschaft verändern

Chiphersteller haben funktionale Sicherheit im Fokus

In Europa entwickelt sich die Automobilindustrie zu einem der Hauptabsatzmärkte für Chiphersteller. Ein wesentlicher Wachstumstreiber sind hier Halbleiter zur Unterstützung von Künstlicher Intelligenz.

ROHM Redaktion

29. November 2023

Elektronische Bauelemente und Elektronikfertigung

ZVEI prognostiziert positive Zahlen für 2023

Der ZVEI erwartet für 2023 eine Erholung der Märkte und prognostiziert positive Zahlen für Europa in den Bereichen elektronische Bauelemente und Halbleiter. Der deutsche Markt für elektronische Baugruppen hingegen verzeichnet einen Umsatzrückgang.

Jessica Mouchegh

15. November 2023

Auszeichnung in sechs Clustern

Das sind die Gewinner des productronica innovation awards 2023

Das Warten hat ein Ende, die sechs Gewinner des productronica innovation awards 2023 stehen fest. 69 Aussteller hatten ihre Lösungen und Produkte eingereicht. Wer die Trophäe in Händen halten darf und wer auf den Plätzen 2 und 3 folgt.

Dr. Martin Large

14. November 2023

Ein Pionier der Halbleiterbauelemente und Mikroelektronik

Trauer in der Halbleiterszene um Dr. Simon Sze

Am 6. November 2023 im Alter von 87 Jahren ist Dr. Simon Sze verstorben. Er war ein Visionär auf dem Gebiet der Halbleiterphysik und -technologie und ein renommierter Pädagoge.

Dr. Martin Large

8. November 2023

Lieferverzögerungen und Preiserhöhungen

Unternehmen erwarten zunehmende Chip-Lieferengpässe

Der Mangel an Halbleitern bleibt ein gravierendes Problem: 89 Prozent der Unternehmen, die in diesem Jahr Halbleiter-Bauteile oder -Komponenten gekauft haben, hatten Schwierigkeiten bei der Beschaffung und ein Ende für 2024 ist nicht absehbar.

Dr. Martin Large

24. October 2023

Innovationen in der Halbleitertechnologie

X-Fab erhält IPCEI-ME/CT-Fördermittel

Die Halbleiter-Foundry X-Fab erhält eine IPCEI-ME/CT-Förderung von bis zu 80 Mio. Euro über fünf Jahre, mit denen sie u. a. neue Photonik und HF-Technologien, smarte sensorische Systeme und Verfahren zur Bearbeitung von Glaswafern entwickeln will.

Jessica Mouchegh

19. October 2023

Qualifizierte EDA-Lösungen

Siemens und TSMC bauen Kooperation aus

Siemens Digital Industries Software gibt neue Zertifizierungen und Kooperationen mit dem langjährigen Partner TSMC bekannt. Das Ergebnis ist die Qualifizierung mehrerer EDA-Produktlinien für die Prozesstechnologien der Foundry.

Jessica Mouchegh

12. October 2023

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Halbleiterfertigung in Deutschland: Ein Blick hinter die Kulissen

Produktionsanlagen von ROHM sind 'state of the art'

Vor allem im Automobilbereich steigen die Anforderungen an die Qualitätssicherung, zum Beispiel in Bezug auf Sicherheits- und Zuverlässigkeitsstandards. Mit welchen hochwertigen Lösungen ROHM darauf reagiert, erfahren Sie hier.

ROHM Redaktion

11. October 2023

Studie des VDMA über den Maschinen- und Anlagenbau bis 2030

Auswirkungen und Lösungsansätze für die Chipknappheit in Europa

Die Chipknappheit hat für Schlagzeilen gesorgt und die Abhängigkeit moderner Gesellschaften von Halbleitern hervorgehoben. Eine Studie des VDMA beleuchtet die Herausforderungen und Chancen dieser Knappheit speziell für den Maschinen- und Anlagenbau.

Dr. Martin Large

4. October 2023

Bund und Bayern fördern AMS

amsOsram: Über 300 Mio. Euro für innovative Optoelektronik

Der Bund und Bayern stellen amsOsram eine Förderung von mehr als 300 Mio. Euro über die nächsten fünf Jahre in Aussicht. Das Geld soll Investitionen in den Standort Regensburg und die Entwicklung neuartiger Chiptechnologien unterstützen.

Jessica Mouchegh

28. September 2023

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Stabile Lieferung in Zeiten der Halbleiterknappheit

Neues System zur Produktion von Halbleitern schafft Sicherheit

ROHM hat ein umfassendes, vertikal integriertes Produktionssystem aufgebaut, das in der Branche nahezu einzigartig ist. Welche Vorteile die Alleinstellungsmerkmale bringen, lesen Sie hier.

ROHM Semiconductor

28. September 2023

Leistungsstarke Lüfteraggregate

Effiziente Entwärmung von Halbleitern

Entwärmungslösungen sind mehr denn je gefragt, um die vorgegebene Bauteillebensdauer sowie die Zuverlässigkeit eines einzelnen Bauteils oder einer kompletten Funktionseinheit zu gewährleisten. Je nach Anwendung eignen sich unterschiedliche Lösungen.

Jürgen Harpain

26. September 2023

Vorteile von Wide-Bandgap-Lösungen nutzen

Der Trend zu SiC in der Elektrifizierung

Eigenschaften von SiC wie hohe Spannungen und Ströme und ein hoher Wirkungsgrad helfen, die Reichweite und Ladegeschwindigkeit bei E-Fahrzeugen zu steigern. Von E-Fuses bis zur schnellen DC-Ladeinfrastruktur profitieren einige Anwendungen davon.

Andreas von Hofen

25. September 2023

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Leistungsbauelemente und analoge ICs

ROHMs Kernkomponenten für Smarte Technologien

Smarte Technologien und die Elektrifizierung schreiten in verschiedenen Bereichen immer weiter voran, unter anderem in der Automobilbranche und im Industriesektor. ROHM hat sich auf SiC-Leistungsbauelemente mit hervorragender Leistung konzentriert und forscht daran seit langem.

ROHM Semiconductor

21. September 2023

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SiC-Leistungsbauelemente ermöglichen effiziente Ladekonzepte

Leistungsumwandlung für E-Autos mit deutlich verbesserter Effizienz

Der Trend zu mehr Spannung und Batteriekapazität bei Elektroautos bietet den Nutzern nicht nur einen höheren Ladekomfort. Wenn Strom effizienter genutzt wird, zahlt das auch auf die Nachhaltigkeit ein.

ROHM-Redaktion

21. September 2023

Interview mit Wolfram Harnack, Präsident bei Rohm Semiconductor Europe

„Die (Halbleiter)-Krise hat beide Seiten zusammengeführt.“

Wie steht es um die Allokation bei Halbleitern? Was tut sich bei Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN)? Welche Bedeutung hat der technische Support bei Leistungshalbleitern? Antworten gibt Wolfram Harnack, Präsident bei Rohm Semiconductor Europe.

Alfred Vollmer

18. September 2023

Was tun, wenn aus Halbleitern Relikte werden?

Obsoleszenz bei Halbleitern entgegenwirken

Ein wichtiger Aspekt der Halbleiter-Obsoleszenz ist das Testen von Speicherchips und Prozessoren. Da die herkömmlichen Testgeräte so teuer sind, hat Neumonda den Rhinoe Tester entwickelt, mit dem Hersteller DRAMs selber testen und qualifizieren können.

Petra Gottwald

6. September 2023

Panel discussion at the 27th Automobil-Elektronik Kongress

Automotive Semiconductors: Crisis is over, Shortages remain

The panel discussion at the 27th Automobil-Elektronik Kongress on "Mastering the Semiconductor Supply Chain" featured representatives from all the key players along the value chain. Accordingly, the views expressed were varied.

Alfred Vollmer

5. September 2023

Wie lassen sich die Auswirkungen und Risiken verringern?

Veraltete Halbleiter als Obsoleszenz-Problem der Auto-Industrie

Obsoleszenz ist ein riesiges Problem in der Automobilbranche, aber wie lässt sich das Thema in den Griff bekommen? Dieser Beitrag beschreibt Maßnahmen für die Abhilfe bei Obsoleszenz-Problemen.

Ken Greenwood

1. September 2023

Transparenz in der Wertschöpfungskette

VW kauft Halbleiter direkt beim Hersteller

Mit einer neuen Beschaffungsstrategie will der Volkswagen-Konzern die Versorgung mit elektronischen Bauteilen und Halbleitern sicherstellen. Schlüsselelemente sind eine transparente Wertschöpfungskette und genaue Kenntnis der verwendeten Bauteile.

Jessica Mouchegh

29. August 2023

Reproduzierbar und zuverlässig

Herausforderungen bei der Charakterisierung von GaN-FETs

Die Anwendungen für GaN-FETs sind zahlreich. Die geringe Größe und die minimalen Gehäuseparasitäten führen zu zahlreichen Herausforderungen bei der Charakterisierung. Vor welchen Herausforderungen stehen die Hersteller von GaN-Halbleitern bei der Charakterisierung?

Ryo Takeda, Takamasa Arai, Ron Simpson, Mike Hawes

28. August 2023

Podiumsdiskussion auf dem 27. Automobil-Elektronik Kongress

Halbleiter im Automobil: Krise überstanden, Knappheit bleibt

Bei der Podiumsdiskussion auf dem 27. Automobil-Elektronik-Kongress zum Thema „Mastering the Semiconductor Supply Chain” diskutierten Vertreter aller wesentlichen Stakeholder entlang der Wertschöpfungskette mit Moderator Alfred Vollmer.

Alfred Vollmer

23. August 2023

Eine Milliarde ISELED-Chips pro Jahr

Inova Semiconductors nutzt Samsung Foundry Services für ISELED-Produkte

Inova Semiconductors verstärkt die Lieferkette mit Samsung Foundry als zusätzlicher Quelle für ISELED-Produkte. CoAsia Semi unterstützt dabei als DSP (Design Solution Partner). Die Serienfertigung soll im 4. Quartal 2024 starten.

Jessica Mouchegh

15. August 2023

Würth Elektronik am neuen Standort in München

Testen, Helfen, Supporten im Hightech Innovation Center

Das neueröffnete Hightech Innovation Center von Würth Elektronik im München fokussiert sich auf die Entwicklung und Forschung im Elektronikbereich. Zusätzlicher Pluspunkt ist die Nähe zu verschiedenen Halbleiterherstellern.

Martin Probst

10. August 2023

350-Millionen-Euro-Investition bis Mitte der nächsten Dekade

Bosch eröffnet Testzentrum für Chips und Sensoren in Malaysia

Mit einem Halbleiter-Testzentrum in Penang schafft Bosch zusätzliche Kapazitäten, um die hohe Nachfrage nach Chips und Sensoren zu bedienen. Dafür hat das Unternehmen 65 Millionen US-Dollar investiert, weitere 285 Millionen sollen bis 2025 folgen.

Jessica Mouchegh

4. August 2023

Erweiterung der Halbleiterfabrik in Oregon

Analog Devices investiert über eine Milliarde US-Dollar in Fab

Mehr als eine Milliarde US-Dollar investiert Analog Devices in den Ausbau der Wafer-Fab in Beaverton, Oregon. So entstehen hunderte neuer Arbeitsplätze und die interne Herstellung von Produkten in 180-nm-Technologie und größer wird sich nahezu verdoppeln.

Jessica Mouchegh

4. August 2023

Mit neuem Unternehmen

Milliardenschwere Halbleiterhersteller-Allianz treibt RISC-V voran

Namhafte Unternehmen der Halbleiterindustrie schließen sich zusammen, um RISC-V voranzutreiben. Gemeinsam wollen sie in ein Unternehmen investieren, das die Einführung von die Entwicklung von Hardware der nächsten Generation ermöglichen soll.

Dr. Martin Large

4. August 2023

Ausbau der malaysischen Fertigung

Infineon baut die weltweit größte 200-Millimeter Fab in Kulim

Milliardenschwere Investitionen in Siliziumkarbid (SiC): Infineon erweitert den Standort in Malaysia und baut eine Fertigung speziell für SiC-Leistungshalbleiter. Die Fab ist nicht das einzige Projekt in diese Richtung.

Martin Probst

3. August 2023

Halbleiterstudie für den Maschinenbau

Politik und Industrie zum Europäischen Chips Act

Der VDMA lädt am am 19. September 2023 zu einer Tagung ein, um über die Ergebnisse der Halbleiterstudie für den Maschinenbau zu berichten. Weitere Themen sind der European Chips Act und die europäischen Bedarfe für Halbleitermaterialien.

Jessica Mouchegh

25. July 2023

Für Antriebsstrang und HV-DC/DC-Wandler

EV-Lade- und Lastanforderungen trennen für breitere Anwendungsfelder

Elektrofahrzeuge (EVs) benötigen eine Spannungsumwandlung und eine permanent verfügbare Stromversorgung. Die dafür notwendigen Antriebsstrangkonfigurationen und HV-DC/DC-Wandler lassen sich durch Trennung der Lade- und Lastanforderungen erreichen. Halbleiter spielen hier eine entscheidende Rolle.

Dirk Geiger

20. July 2023

Mehr Produktionskapazität für SiC-Leistungsbauelemente

Rohm erwirbt Produktionsstätte in Japan

Mit dem Kauf der Produktionsstätte von Solar Frontier in Japan erweitert Rohm angesichts einer weiteren Expansion des Halbleitermarktes die Produktionskapazität für Leistungsbauelemente.

Jessica Mouchegh

13. July 2023

Siliziumkarbid-Wafer für Automotive und Industrie

Renesas schließt zehnjährigen Liefervertrag für SiC mit Wolfspeed

Renesas hat heute den Abschluss eines zehnjährigen Liefervertrages für Siliziumkarbid-Wafer (Bare und Epitaxial) mit Wolfspeed bekanntgegeben. Dafür hat Renesas eine Anzahlung von 2 Milliarden US-Dollar geleistet.

Nicole Ahner

5. July 2023

Halbleiter und Auto: Was diese beiden Industrien übereinander wissen sollten

Deshalb ist Planung bei Automotive-Halbleitern so wichtig

Weil kein Auto mehr ohne Halbleiter läuft, ist es wichtig, dass Autohersteller ein Verständnis für die speziellen Anforderungen der Chipindustrie entwickeln. Paul de Bot, Europachef von TSMC, lieferte auf dem Automobil-Elektronik Kongress 2023 eine Gebrauchsanweisung.

Alfred Vollmer

5. July 2023

Neue Halbleiterquelle für die Automobilindustrie

Stellantis und Foxconn gründen Silicon Auto

Mit der Gründung des Joint-Ventures Silicon Auto schaffen Stellantis und Foxconn ein Halbleiterunternehmen speziell für die Automobilindustrie. Ab 2026 wird das Unternehmen maßgeschneiderte Chips für die neue Generation von Fahrzeugplattformen entwickeln.

Jessica Mouchegh

27. June 2023

Erste Serienproduktion bereits 2024

Vitesco und Rohm unterzeichnen langfristige SiC-Lieferpartnerschaft

Durch eine Partnerschaft mit Rohm sichert sich Vitesco langfristig Kapazitäten für Leistungshalbleiter aus Siliziumkarbid (SiC). Das erwartete Gesamtprojektvolumen: über eine Milliarde US-Dollar im Zeitraum 2024 bis 2030.

Jessica Mouchegh

23. June 2023

Dekarbonisierung der Luftfahrt

Airbus und STM elektrifizieren Aerospace-Industrie

Airbus und STM kooperieren bei der Elektrifizierung von Luftfahrzeugen. Die gemeinsam entwickelten Halbleiter sollen eine entscheidende Rolle für künftige Hybrid-Hubschrauber, Flugzeuge, die ZEROe-Roadmap sowie den City Airbus NextGen spielen.

Jessica Mouchegh

23. June 2023

Förderung für über 50 Unternehmen

IPCEI ME/CT: Wer die Milliardenförderung erhält (Karte)

Die Europäische Kommission will die Mikroelektronik- und Halbleiterbranche in Europa stärken und genehmigt 8,1 Milliarden Euro in Fördergeldern für 68 Projekte. Die Details – inklusive interaktiver Karte – gibt es hier.

Martin Probst

19. June 2023

Konsolidierung prägt Auftragsentwicklung

Deutsche Bauelementedistribution: Starke Umsätze, geringere Aufträge

Das erstes Quartal 2023 endete für deutsche Bauelementedistribution gemäß FBDi mit einem weiteren Rekordumsatz, getrübt allerdings von einer gebremsten Auftragslage. Für den Löwenanteil des Gesamtumsatzes waren die Halbleiter verantwortlich.

Jessica Mouchegh

12. June 2023

Das Networking-Event der Branche

Das erwartet Sie auf dem 27. Automobil-Elektronik Kongress

Auf dem Automobil-Elektronik Kongress warten am 27. und 28. Juni 2023 in Ludwigsburg neben exzellentem Networking wiederum Vorträge von außergewöhnlich hochrangigen Rednerinnen und Rednern auf die Besucher. Welche das sind.

Alfred Vollmer

31. May 2023

Integrierte galvanische Trennung

Isolierte Zweikanal-Gate-Treiber-ICs von Infineon

Infineon stellt die nächste Generation der Eice-Driver-Produktfamilie von zweikanaligen, galvanisch getrennten Gate-Treiber-ICs vor.

Sabine Synkule

25. May 2023

Resiliente globale Lieferketten

Analog Devices investiert 630 Millionen in Irland

Mit einer Investition von 630 Millionen Euro in eine Forschungs-, Entwicklungs- und Fertigungsstätte für Halbleiter in Limerick verdreifacht Analog Devices die Waferproduktionskapazität in Europa. Die Einrichtung soll die Digitalisierung ankurbeln.

Martin Probst

24. May 2023

Vorstand bestätigt Prognose für 2023

LPKF: Starke Auftragslage im ersten Quartal

Bei LPKF haben sich Auftragseingang und -bestand im ersten Quartal 2023 positiv entwickelt. Umsatz und Ergebnis liegen im Rahmen der Prognose und auch neue Initiativen im Halbleiter-, Display- und Biotechnologiemarkt entwickeln sich planmäßig.

Martin Probst

17. May 2023

35-fache Steigerung

Rohm will SiC-Produktion enorm ausbauen

Rohm Semiconductor will Milliardensumme in die Produktion von SiC-Halbleitern investieren und die Fertigungskapazität so um das 35-fache steigern. Der Halbleiterhersteller zieht damit mit Konkurrenten gleich.

Martin Probst

11. May 2023

6G: Auf die Frequenz kommt es an

Warum brauchen wir 6G und was sind Herausforderungen?

Von 6G wird erwartet, dass es deutlich bessere Kommunikationsmöglichkeiten bietet, z. B. Spitzen-Datenraten im Tbps-Bereich, Latenzzeiten im Mikrosekundenbereich und eine Netzzuverlässigkeit von 99,99999 %. Aber wo wird es eigentlich gebraucht?

Nicole Ahner

14. April 2023

Erweitertes Portfolio erschließt Marktpotenziale

Renesas übernimmt Panthronics

Durch die Übernahme von Panthronics baut Renesas das Connectivity-Portfolio um Near-Field-Communication-Technologie weiter aus. Beide Unternehmen arbeiten seit Jahren zusammen und haben unter anderem vier NFC-Systemlösungen gemeinsam entwickelt.

Jessica Mouchegh

13. April 2023

Wafer made in Itzehoe

Vishay baut 300-mm-Chipfabrik

Pünktlich zum Frühlingsanfang hat Vishay den Spatenstich für eine 300-mm-Chipfabrik in Itzehoe vorgenommen. Ende 2025 soll die Produktion von Automotive-Mosfets starten und spätestens Anfang 2026 die ersten Wafer das Werk verlassen.

Jessica Mouchegh

11. April 2023

Jetzt das E-Paper lesen

Die neue Ausgabe der emobility tec ist da!

Lesen Sie jetzt die aktuelle Ausgabe der emobility tec als E-Paper. Es erwarten Sie Fachartikel und Kurzberichte rund um das Thema Elektromobilität, Energiemanagement, Laden und Tools

Martin Probst

23. March 2023

Leistungselektronik für automotive Anwendungen

NI übernimmt SET und beschleunigt Halbleitertests

Die Übernahme von SET verschafft NI die Möglichkeit, Testsysteme für Leistungshalbleiter und Luft-/Raumfahrt-/Verteidigungstechnik schneller zu entwickeln. Der Schwerpunkt liegt dabei auf kommerzieller Luftfahrt, Trägerraketen und Air Mobility.

Jessica Mouchegh

16. March 2023

Jetzt das E-Paper lesen

AUTOMOBIL-ELEKTRONIK 01/23 ist da

Lesen Sie jetzt die aktuelle Ausgabe der AUTMOBIL-ELEKTRONIK als E-Paper. Es erwarten Sie Fachartikel und Kurzberichte rund um die Themen Radar, Halbleiter, Elektromobilität und Sicherheit.

Martin Probst

8. March 2023

Position bei Power-Systems weiter ausgebaut

Update: Infineon schließt Übernahme von GaN Systems ab

Infineon hat die Übernahme von GaN Systems für 830 Millionen US-Dollar abgeschlossen. Damit beherrscht der Konzern die relevanten Energietechnologien, sei es Silizium, Siliziumkarbid oder Galliumnitrid.

Dr. Martin Large

6. March 2023

Klein kauft groß und umgekehrt

Mergers & Acquisitions: Wichtige Übernahmen in der Elektronik

Übernahmen und Aufkäufe bestimmen seit Jahrzenten die Dynamik in der Elektronik-Branche. Manche davon kommen unerwartet, manche scheinen die logische Folge von Geschäftsbeziehungen zu sein. Hier haben wir einige wichtige Übernahmen zusammengefasst.

Martin Probst

3. March 2023

Steigende Nachfrage in Automotive und Industrial

Trotz Wachstum: ZVEI fordert Invest in Halbleiterfertigung

Der weltweite Halbleitermarkt wächst trotz Krisen kräftig. Der ZVEI geht sogar von einer Verdopplung des Marktes bis 2030 aus. Es braucht aber Investitionen, damit Europa im Halbleiterbereich nicht zu weit zurückfällt.

Martin Probst

1. March 2023

Von Arduino bis Insolvenzen

Das waren die Top-Artikel im Oktober 2025 auf all-electronics

Welche Artikel haben auf all-electronics.de die Leser im vergangenen Monat am meisten interessiert? Wir haben die Top 10 für Sie zusammengestellt.

Dr. Martin Large

1. March 2023

Auswirkungen von Technologie auf die Umwelt

Halbleiter und Software sind der Schlüssel für mehr Nachhaltigkeit

Nachhaltigkeit kann den Wert, den Technologien schaffen können, noch erhöhen. So lässt sich z. B. bei einem als „grün“ angesehenen Lebensmittel ein Preisaufschlag erzielen. Autos, Halbleiter und Software sind die nächsten Produkte, wo dies möglich wird.

Patrick Morgan

21. February 2023

Zweite Fertigung in Utah, USA

Texas Instruments investiert 11 Mrd. US-Dollar in 300-mm-Wafer-Fab

Als Teil der langfristigen 300-mm-Roadmap plant Texas Instruments den Bau einer zweiten Fabrik im US-Bundesstaat Utah und investiert dafür 11 Mrd. US-Dollar. Produktionsbeginn ist bereits für 2026 vorgesehen.

Jessica Mouchegh

21. February 2023

Ökosysteme für funktionale Sicherheit

Wie sich die ISO-26262-Zertifizierung beschleunigen lässt

Die Entwicklung ISO-26262-konformer Designs und ihre Zertifizierung können zeitraubend und teuer sein. Die Halbleiterindustrie stellt OEMs und Zulieferern deshalb komplette Ökosysteme für funktionale Sicherheit zur Verfügung.

Jacob Lunn Lassen

16. February 2023

Arbeitsspeicher schwächeln

Gartner: Weltweiter Halbleiterumsatz 2022 um 1,1 Prozent gestiegen

Laut Gartner war der Speichermarkt mit einem Rückgang von 10 % das am schlechtesten abschneidende Segment mit anhaltenden Herausforderungen im Jahr 2023. Der übrige Speichermarkt entwickelte sich dagegen positiv.

Martin Probst

26. January 2023

Milliardenschwere SiC-Produktion

Chipfabrik im Saarland vor dem Aus – ZF zieht sich zurück

Das Wolfspeed-Chipfabrik-Projekt im Saarland droht zu scheitern. ZF beendet überraschend seine Beteiligung und bringt das Milliardenprojekt in Gefahr – ein Rückschlag für die europäische Halbleiterstrategie.

Martin Probst

25. January 2023

Verstärkte Aktivität auf dem Automobilmarkt

Update zur geplanten Übernahme von eesy-ic durch Bosch

Wie Bosch bekannt gegeben hat, ist ein Erwerb der eesy-ic GmbH geplant. Mit der Übernahme will Bosch seine Halbleiter-Aktivitäten auf dem Automobilmarkt ausbauen. Aber was macht das Unternehmen? Wir haben nachgefragt.

Dr. Martin Large

18. January 2023

Prognose für stabilere Preise sowie verbesserte Lieferzeiten

Entlastung der Wertschöpfungskette für elektronische Komponenten

In der elektronischen Lieferkette zeichnet sich laut Supplyframes Commodity IQ Report eine gewisse Entspannung bei den Preisen und Lieferzeiten für elektronische Komponenten ab.

Petra Gottwald

18. January 2023

Viacheslav Gromov, AITAD, prognostiziert

Das sind die 6 Embedded-KI-Trends für 2023

Viacheslav Gromov, Gründer und CEO vom Full-Stack-Embedded-KI-Anbieter AITAD, zeigt die aus seiner Sicht sechs wichtigsten Embedded-KI-Trends auf, die das Jahr 2023 entscheidend mitbestimmen werden.

Dr. Martin Large

8. December 2022

Nachgefragt!

Was die Elektronik-Fertigung zum Jahresabschluss zu sagen hat

Zum Jahresabschluss haben wir einige Stimmen der SMT-Branche eingefangen. Wir wollten wissen, wo derzeit die größten Herausforderungen in der Elektronikfertigung bzw. in den Unternehmen lauern und welche Erwartungen die Firmen an 2023 haben.

Petra Gottwald

6. December 2022

Beschleunigt Einführung von SiC bei der Elektrifizierung

ST und Soitec kooperieren bei SmartCut für 200-mm-SiC-Substrate

STMicroelectronics (ST) und Soitec haben eine Vereinbarung getroffen, die SiC-Substrattechnologie von Soitec über die nächsten 18 Monate durch ST zu qualifizieren. Zu der SmartSiC-Technologie von Soitec gehört auch das SmartCut-Verfahren.

Nicole Ahner

1. December 2022

500 Millionen Dollar

SiC: Auch BorgWarner investiert in Wolfspeed

Nach Jaguar sichert sich auch BorgWarner Siliziumkarbid-Halbleiter von Wolfspeed. Für 500 Millionen US-Dollar ist BorgWarner berechtigt, „jährlich Bauelemente im Wert von bis zu 650 Millionen US-Dollar abzunehmen“.

Dr. Martin Large

18. November 2022

Komponenten im hoch verfügbaren Energiebordnetz

Rückwirkungsfreiheit mit Halbleitern im Auto sicherstellen

Halbleiterschalter als Sicherheitselemente ermöglichen die Umsetzung eines hoch verfügbaren Energiebordnetzes. Dabei muss die Rückwirkungsfreiheit durch eine schnelle Fehlerisolation sichergestellt sein. Jetzt gibt es ISO-26262-ready Bausteine.

Christoph Schulz-Linkholt und Dr. Thomas Blasius

18. November 2022

Nach vier Jahren wieder in Präsenz

Das war die Electronica 2022

Nach vier Jahren ohne Präsenzveranstaltung fand die Electronica 2022 wieder in München statt. Wir haben uns einen Eindruck verschafft und das Wichtigste zusammengefasst.

Martin Probst

16. November 2022

Neue SiC-Fabrik erhöht SiC-Fertigungskapazitäten

Infineon reserviert Siliziumkarbid-Halbleiter für Stellantis

Mit einer Absichtserklärung über die Lieferung von Siliziumkarbid-Halbleitern für Elektrofahrzeuge bereiten sich Infineon und Stellantis auf die steigende Nachfrage der Branche vor. Das Beschaffungsvolumen hat einen Wert von mehr als 1 Mrd. Euro.

Jessica Mouchegh

16. November 2022

Forschung, Produktion und Netzwerke

Wo Deutschland bei der Halbleiterfertigung punktet

Kaum ein technisches Thema wird aktuell so breit diskutiert wie die Halbleiterei. Aber welche Standorte gibt es in Deutschland eigentlich, wo wird daran geforscht und was sagt die Politik? Hier der große Überblick inklusive interaktiver Karte.

Dr. Martin Large

15. November 2022

Genehmigung erteilt

Update: Infineon setzt Startschuss für neues Werk in Dresden

Nachdem sowohl Vorstand und Aufsichtsgremien als auch das Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz grünes Licht für das neue Werk von Infineon in Dresden gegeben haben, werden die Pläne nun konkreter.

Dr. Martin Large

15. November 2022

Für Wirtschaft und Wissenschaft

Mikroelektronik-Spitzenforschung: Alles zu ForLabs in Deutschland

Zwölf Forschungslabore Mikroelektronik (ForLab) an Unis und Hochschulen erschließen neue Forschungsfelder für die Mikroelektronik der Zukunft. Sie bieten auch angehenden Ingenieuren und Naturwissenschaftlern ein spannendes berufliches Entwicklungsfeld.

Nicole Ahner

11. November 2022

Null Emissionen in der Halbleiter-Wertschöpfungskette

Halbleiterunternehmen gründen Semiconductor Climate Consortium

Der Produzent von Vakuum- und Halbleitersystemen Ebara gehört zu den Gründungsmitgliedern des Semiconductor Climate Consortium, das sich die Reduzierung von Treibhausgasemissionen in der Halbleiter-Wertschöpfungskette auf die Fahnen geschrieben hat.

Jessica Mouchegh

10. November 2022

Technologie hautnah erleben

Das war das 3. Technologieforum Elektronikfertigung bei Ersa

Auch zur dritten Auflage des „Technologieforum Elektronikfertigung“ konnte Ersa vom 27.-28. September 2022 wieder zahlreiche Teilnehmer aus der DACH-Region begrüßen. Was es vor Ort zu sehen gab.

Petra Gottwald

2. November 2022

Was bringt die neue Architektur für die GBit-Datenübertragung im Auto

Kommentar: ADXpress – der neue Standard?

Auf der electronica 2022 wird Inova Semiconductors seine neue Architektur für die GBit-Datenübertragung im Auto ADXpress vorstellen. Chefredakteur Alfred Vollmer gibt in seinem Kommentar Hintergrundinfos und erzählt die Geschichte der Technologie.

Alfred Vollmer

2. November 2022

Mikroproduktion in Europa

Wieso eine Vollautomation manchmal keinen Sinn macht

Bei kleinen Losgrößen dauert die Umrüstung automatischer Linien auf andere Produkte oft länger als der Produktionslauf eines Loses. Am Beispiel manueller Die Bonder wird gezeigt, dass eine halbautomatische Prozessfähigkeit eine hohe Fertigungstiefe bringen kann.

Petra Gottwald

21. October 2022

Mit SiC von Watt zu Megawatt

Evolution der Leistungswandlung mit 1700-V-SiC-MOSFETs

In der Welt der Leistungselektronik gilt: Größer ist nie besser. Dies gilt vor allem für Hochvoltsysteme, bei denen die Konstrukteure nach besserer Halbleitertechnologie suchen. mit 1700-V-SiC-MOSFETs stehen Entwicklern nun ganz neue Wege offen.

Xuning Zhang und Kevin Speer

19. October 2022

Halbleiter-Relevanz steigt weiter

Welche Tech-Trends 2024 bestimmen werden

Die Analysten von Trendforce haben sich den aktuellen Elektronik- und Halbleiter-Weltmarkt angeschaut – und trotz vieler Krisen tut sich einiges auf dem Markt. Das sind die Top-Tech-Trends.

Martin Probst

14. October 2022

in4ma analysiert

Krise!? Das ist die Situation der europäischen EMS-Industrie

Die anhaltende Diskussion über die Versorgungskrise mit Halbleitern hat in der EMS-Branche für viel Aufregung gesorgt. Aber was sagen die Zahlen? in4ma hat nachgefragt und kommt zu erstaunlichen Ergebnissen.

Dr. Martin Large

19. September 2022

19.000 Pakete täglich an über 30.000 Kunden

Avnet: Baustart für nachhaltiges Distributionszentrum

Mehr als 225 Millionen Euro investiert Avnet in ein neues Hochleistungsdistributionszentrum und will damit in den nächsten Jahren mehrere hundert Arbeitsplätze schaffen. Die Inbetriebnahme ist bereits für 2024 geplant.

Jessica Mouchegh

12. September 2022

Chinas Pläne

Kommentar: Wird Taiwans Silicon Shield halten?

Der Besuch von Speaker of the House Nancy Pelosi bei TSMC-Chairman Mark Liu in Taiwan lässt derzeit in der Elektronik- und besonders in der Halbleiterbranche niemanden kalt. Ein Kommentar aus der Redaktion.

Nicole Ahner, Martin Large

3. August 2022

Leistungshalbleiter, Sensoren und Mikrocontroller

Thomas Richter wird neuer Geschäftsführer bei Infineon Dresden

Am 01. Oktober 2022 startete Thomas Richter als neuer Geschäftsführer bei Infineon Dresden, einem der größten Standorte des Konzerns.

Jessica Mouchegh

3. August 2022

Lessons learned from the 26th Automobil-Elektronik Kongress

Why Semiconductors are essential for the software-defined vehicle

Against the background of continuing supply bottlenecks, semiconductors of course were a topic at the 26th Automobil-Elektronik Kongress in Ludwigsburg. However, the most important reason why the coveted ICs were in the spotlight was not even the supply situation, but the central role of these components for the car of the future.

Alfred Vollmer, Nicole Ahner

25. July 2022

Lehren aus dem 26. Automobil-Elektronik Kongress

Diese Rolle spielen Halbleiter für das Software-defined Car

Mit ihrer zentralen Rolle für das Auto der Zukunft spielten die Halbleiter auch auf dem Automobil-Elektronik Kongress in Ludwigsburg eine wesentliche Rolle. Natürlich kamen dort zusätzlich auch die anhaltenden Lieferengpässe bei Halbleitern zur Sprache.

Alfred Vollmer, Nicole Ahner

25. July 2022

Direkte Beziehungen mit Tier-2- und Tier-3-Lieferanten

Cariad und ST sichern Chipversorgung für Autos

Im Rahmen einer Kooperation entwickeln Cariad und STMicroelectronics System-on-Chips für den Volkswagen-Konzern. Basis sind die Stellar-Mikrocontroller von ST. Die erforderlichen Wafer wird TSMC fertigen.

Jessica Mouchegh

25. July 2022

Mikroelektronik als Erfolgsfaktor

Bosch investiert erneut Milliarden in Halbleiter

Stolze drei Milliarden Euro will Bosch bis 2026 in das Halbleitergeschäft investieren. Geplant sind unter anderem zwei neue Entwicklungszentren sowie die Produktion von MEMS-Sensoren auf 300-Millimeter-Wafern.

Jessica Mouchegh

15. July 2022

#AEK_live: Die Highlights aus Ludwigsburg

Im Ticker: Das war der erste Tag des 26. Automobil-Elektronik Kongress

Der 26. Automobil-Elektronik Kongress hat seine Pforten geöffnet. Erfahren Sie in unserem Ticker, was die Speaker zu sagen hatten und was die Aussagen der Podiumsdiskussion waren. Zudem geben wir Ihnen Eindrücke aus Ludwigsburg.

Alfred Vollmer, Nicole Ahner, Martin Large

27. June 2022

Gütesiegel für Nachhaltigkeit

Arrow eröffnet neues Logistikzentrum

Mit der Eröffnung eines neuen Logistikzentrums in den Niederlanden verbessert Arrow die Serviceleistungen für Kunden und Hersteller in der EMEA-Region. Es handelt sich um das bislang größte Warenlager des Distributors in Europa.

Jessica Mouchegh

27. June 2022

Effizientes Einbetten von Leistungshalbleitern in die Leiterplatte

Sauggreifer für schnelles Leiterplattenhandling

Das Smart p² Pack von Schweizer Electronic ist eine Technologie zum Einbetten von Leistungshalbleitern in die Leiterplatte. Diese neue Packaging-Methode erlaubt es, leistungselektronische Systeme nach einer anderen Philosophie zu entwickeln.

Petra Gottwald

20. June 2022

Der Branchenevent für Entscheider

Willkommen in Ludwigsburg zum Automobil-Elektronik Kongress!

Nachdem der Automobil-Elektronik Kongress zwei Jahre lang jeweils in einem pandemie-bedingten Spezialmodus stattfand, freuen sich jetzt alle auf den Live-Event in Ludwigsburg.

Alfred Vollmer

8. June 2022

Hohe Schaltleistung auf kleinem Raum

SiC-Leistungsschalter von Bosch für Hochvolt-Applikationen

In der Leistungselektronik geben Normen Vorgaben, was nötig ist, um Hochvoltapplikationen zu realisieren. Aber die Bauteile sollen immer größere Schaltleistungen bei geringem Platzbedarf ermöglichen. Wie wählt der Entwickler die Bauelemente aus?

Ralf Hickl und Anne Bedacht

18. May 2022

Investition für Sachsen-Anhalt

Avnet plant Hochleistungsdistributionszentrum in Deutschland

Fast eine Viertelmillion Euro investiert Avnet in ein neues Hochleistungsdistributionszentrum für Halbleiter und elektronische Bauteile in Sachsen-Anhalt. Ab 2024 soll der Betrieb schrittweise starten.

Jessica Mouchegh

5. May 2022

Wirkungsgrad, Halbleiter, Gewicht

Wie lässt sich die Reichweite von E-Autos weiter steigern?

Die Reichweite eines E-Autos ist eines der wichtigsten Leistungs- und Verkaufsargumente, wenn Menschen vom Verbrenner zur Elektromobilität wechseln wollen. Mit welchen Mitteln lässt sich die Reichweite noch steigern?

Nicole Ahner

26. April 2022

Passgenaue Entwärmungskonzepte

So finden Elektronik-Entwickler das richtige Wärmemanagement

Mit mehr Leistungsfähigkeit und Miniaturisierung von Halbleitern steigt auch die Wärmeverlustleistung der Bauteile pro Flächeneinheit. Effiziente Lösungen zur Entwärmung sind notwendig, um Lebensdauer und Leistungsfähigkeit der Komponenten abzusichern.

Jürgen Harpain

21. April 2022

Das sollten EMS-Anbieter 2022 im Auge behalten

10 Trends in der Elektronikfertigung für EMS-Anbieter

Die steigende funktionale Dichte elektronischer Module ermöglicht die Erschließung neuer und komplexerer Anwendungsgebiete. Der EMS-Anbieter Circuits Central erläutert, welche 10 Trends sich daraus für die Leiterplattenherstellung ergeben.

Petra Gottwald

19. April 2022

17 Milliarden US-Dollar Investment in Deutschland

Kommentar der Redaktion: In Magdeburg baut Intel Silicon Junction

Lange haben wir gerätselt, ob Intel in Deutschland investiert – und vor allem: wo? Das hat sich nun geklärt, als Intel-CEO Pat Gelsinger ankündigte, in Magdeburg zu bauen. Ein Kommentar von Dr.-Ing. Nicole Ahner.

Nicole Ahner

16. March 2022

Kriselnde Techbranche

Update: Endgültiges Aus für Intel-Fab in Magdeburg

Die geplante Intel-Chipfabrik in Magdeburg wird nicht gebaut – trotz Milliardenförderung. Der Technologiekonzern zieht sich aus gleich mehreren EU-Standorten zurück und setzt neue Prioritäten in seiner globalen Fertigungsstrategie.

Nicole Ahner

15. March 2022

Mehr als 250 Millionen Euro für neue Fertigungsflächen

Mehr Chips: Bosch erweitert Halbleiterfertigung in Reutlingen

In der Bewältigung des weltweit anhaltenden Halbleitermangels schaltet Bosch einen Gang höher: mehr als eine Viertelmilliarde Euro sollen bis 2025 in den weiteren Ausbau der Halbleiterfertigung in Reutlingen fließen.

Jessica Mouchegh

23. February 2022

SiC- und GaN-Leistungshalbleiter aus Malaysia

Infineon investiert mehr als zwei Milliarden in neue Fertigung

Mehr als zwei Milliarden Euro investiert Infineon in ein drittes Fertigungsmodul am Standort Kulim in Malaysia. Bei voller Auslastung soll es zwei Milliarden Euro weiteren Jahresumsatz mit Siliziumkarbid- und Galliumnitrid-Produkten ermöglichen.

Jessica Mouchegh

21. February 2022

Der Weg zum Software-defined Car

Die Highlights des 25. Automobil-Elektronik Kongress – Tag 1

Zum 25. Jubiläum des Automobil-Elektronik Kongress zündeten die extrem hochkarätigen Sprecher ein echtes Info-Feuerwerk. Was die Kernaussagen am ersten Tag waren.

Alfred Vollmer

17. February 2022

EU-Plan zur Stärkung der Halbleiterindustrie

Das sind die Reaktionen auf den Chips Act der EU

Aufgrund des Halbleitermangels hat die Europäische Kommission mit dem EU Chips Act ein "Ökosystem" der Chipherstellung angekündigt. So reagieren Verbände und Unternehmen darauf.

Nicole Ahner, Martin Large

10. February 2022

Sam Maddalena folgt auf Günter Weinberger

TDK-Micronas ernennt neuen CEO

Ab dem 01. März dieses Jahres wird Sam Madalena als CEO die TDK-Mikronas leiten. Außerdem baut das Unternehmen eine neue Managementstruktur auf.

Jessica Mouchegh

3. February 2022

Die Rolle der kritischen Rohstoffe für die Elektroindustrie

Silizium – ein risikobehafteter Rohstoff?

Die Liste der kritischen Rohstoffe wird länger. Auch, wenn die Versorgungslage viele Rohstoffe betrifft, gibt es einige, die unabhängig von den aktuellen Turbulenzen als kritisch eingestuft werden.

Simone Deigner

19. January 2022

Erste Lieferungen für den BMW iX

BMW bezieht Millionen Chips direkt vom Lieferanten

Die BMW Group geht neue Wege der Zusammenarbeit mit Lieferanten und sichert sich durch eine Vereinbarung mit Mikrochiphersteller Inova und Halbleiterhersteller Global Foundries mehrere Millionen Halbleiter pro Jahr.

Jessica Mouchegh

13. December 2021

Athinia-Plattform setzt auf KI und Big Data

Wie Merck und Palantir die Halbleiterfertigung optimieren wollen

Merck und Palantir haben eine Partnerschaft geschlossen, um die Datenanalyse in der Halbleiterherstellung zu optimieren. Was genau sie dabei vorhaben und wie das den Chipmangel eindämmen soll, lesen Sie hier.

Dr. Martin Large

7. December 2021

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Daten speichern und schützen

Interview mit Silvio Muschter, CEO der Swissbit AG

Im Interview spricht Silvio Muschter von Swissbit über Swissbits Erfolgsgeheimnis, den angespannten Halbleitermarkt und die Pläne für die kommenden Jahre.

Martin Probst

6. December 2021

Welche (ambitionierten) Ziele Europas Halbleiterindustrie verfolgt

ZVEI: Weltweiter Halbleitermarkt wächst um mehr als 20 Prozent

Der weltweite Halbleitermarkt legt 2021 kräftig zu, was vor allem an der Digitalisierung und der grünen Transformation liegt, auch der Automotive-Markt erholt sich. Dennoch muss die Wettbewerbsfähigkeit Deutschlands und Europas gestärkt werden.

Martin Probst

1. December 2021

Nachfolge von Dr. Reinhard Ploss

Update: Jochen Hanebeck ist neuer Vorstandsvorsitzender von Infineon

Ab heute ist Jochen Hanebeck neuer Vorstandsvorsitzender der Infineon Technologies AG. Dr. Reinhard Ploss verabschiedete sich mit einem persönlichen Video von den Mitarbeitern.

Alfred Vollmer

25. November 2021

30 Mrd. Investitionspotenzial und 3000 Arbeitsplätze

Texas Instruments baut Fertigungsanlagen für 300-mm-Halbleiterwafer

Insgesamt vier neue Fertigungsanlagen für 300-mm-Halbleiter-Wafer will Texas Instruments ab nächstes Jahr errichten. Die Produktion der ersten Fabrik soll bereits 2025 beginnen.

Jessica Mouchegh

22. November 2021

SiC und GaN: Die nächste Revolution in der Leistungselektronik

Leistungselektronik: Wide-Bandgap-Halbleiter aus SiC und GaN

Die nächste Revolution in der Leistungselektronik steht vor der Tür: Die aufstrebenden WBG-Halbleiter aus SiC und GaN werden dazu beitragen, die Leistungselektronik der Zukunft für verschiedenste Anwendungen effizienter und kompakter zu gestalten.

Ajay Hari und Jon Harper

12. November 2021

SiC-FETs, JFETs und Schottky-Dioden

Qorvo übernimmt UnitedSiC

Mit der Übernahme von UnitedSiC erweitert Qorvo die Reichweite in die Märkte für Elektrofahrzeuge, Industriestrom, Stromkreisschutz, erneuerbare Energien und Energieversorgung für Rechenzentren.

Jessica Mouchegh

12. November 2021

Absatz- und Finanzperformance bis Q3 2021

2021 soll mit Rekordgewinnen für Automobilhersteller enden

Der Halbleitermangel beeinträchtigt weiterhin die Automobilindustrie. Während bei Tesla, Toyota und Hyundai die Auslieferungszahlen in den ersten drei Quartalen auf oder über das Vor-Pandemieniveau von 2019 stiegen, haben andere zu kämpfen.

Jessica Mouchegh

12. November 2021

productronica innovation award 2023

Das sind die Bewerber im Cluster Semiconductors

Wer hält am Ende in München die Trophäe in Händen? Hier finden Sie die Bewerber und Produkte für den productronica innovation award 2023 im Cluster Semiconductors.

Sina Leswal

9. November 2021

Wer verkauft was? Aktuelle Distributions-News in der Übersicht

Smartrep vertreibt Reinigungssysteme von MB Tech

Wer vertreibt was von wem? In dieser Übersicht finden Sie die gesammelten Distributionsmeldungen sowie -entwicklungen der letzten Wochen und Monate.

Dr. Martin Large

2. November 2021

Allokationsprobleme, Corona und weitere Herausforderungen

Warum der EMS-Markt von einer Krise in die nächste stolpert

Seit drei Jahren rumpelt es in der Elektronikindustrie, zuerst Allokationsprobleme, dann Wirtschaftsschwäche, dann Corona Pandemie und nun? Schon wieder Allokationsprobleme. Welche Auswirkungen das auf den EMS-Markt hat, lesen Sie hier.

Dieter G. Weiss

20. October 2021

Hoher Wirkungsgrad mit SiC-FETs

Leistungsumwandlung im E-Auto: Topologie- und Bauelementeauswahl

Wide-Bandgap-Halbleiter wie SiC und GaN machen den Weg frei für einen hohen Wirkungsgrad. Der Beitrag erörtert die Eigenschaften dieser Komponenten im Vergleich zu Alternativen wie SiC-FETs.

Anup Bhalla

18. October 2021

Wettbewerb der WBG-Bauelemente

So unterscheiden sich GaN- und SiC-Transistoren

Verbindungshalbleiter mit großer Bandlücke lösen in einigen Bereichen der Elektronik Silizium immer mehr ab. Besonders etabliert haben sich in den letzten Jahren Bauelemente auf Galliumnitrid- und Siliziumkarbid-Basis. Doch wo liegen die grundlegenden Unterschiede zwischen beiden und welche Vorteile bieten sie im Automotive-Bereich?

Dr.-Ing. Nicole Ahner (nach Unterlagen von Onsemi)

16. September 2021

Leistungsmodule – auch auf Siliziumkarbid-Basis

Vergleich: IGBT- und SiC-MOSFET-PIMs in Solarwechselrichtern

Was sind die Unterschiede zwischen IGBTs und SiC-MOSFETs, und was bedeutet das für Elektronik-Entwickler? Diese Infos erleichtern die Auswahl der Halbleiter.

Alfred Vollmer

3. September 2021

Lieferfreigaben in der Chip-Fertigung erheblich beschleunigen

So optimiert Bosch mit KI und Erfahrung seine Halbleiterfertigung

Im neuen Halbleiterwerk von Bosch in Dresden sollen ab September 2021 erste Halbleiter-Chips für Automobilanwendungen gefertigt werden. Bosch setzt auf eine Transferstrategie, die Qualität und Funktion der Chips absichert. Wie KI dabei eine entscheidende Rolle spielt.

Jens Fabrowsky

3. August 2021

ZVEI: China und Europa schwächeln, Amerika legt zu

Trendanalyse: Mikroelektronik wächst trotz Pandemiejahr

Der ZVEI hat den Mikroelektronik-Markt 2020/21 analysiert: Während China und Europa schwächeln, wächst der Markt in Amerika. Als Wachstumstreiber gelten etwa autonomes Fahren und Edge-Computing. Hier haben wir die wichtigsten Infos zusammengefasst.

Dr.-Ing. Nicole Ahner, Martin Probst

2. July 2021

Von ADAS, Liefersituation, Corona und Audio bis E-Mobility

Viel mehr als Elektromobilität: Patrick Morgan, ADI, im Interview

AUTOMOBIL-ELEKTRONIK sprach mit Dr. Patrick Morgan, Vice President Automotive bei ADI, über Elektromobilität, Marktlage, Autonomes Fahren, Audio und vieles mehr.

Alfred Vollmer

8. June 2021

Chips überwiegend für Automotive-Anwendungen

Die 300-mm-Halbleiterfab von Bosch in Dresden ist eröffnet

Power-MOSFETs und Automotive-ASICs werden in Kürze das heute eröffnete Halbleiterwerk von Bosch in Dresden verlassen – Infos (nicht nur) von der offiziellen Eröffnung.

Alfred Vollmer

8. June 2021

Interview mit Dr. Patrick Leinenbach, Senior VP bei Bosch und Leiter des Halbleiter-Fertigungsverbunds bei Bosch

Die Halbleiterstrategie von Bosch: Dresden, KI, SiC und Technologie

Dr. Patrick Leinenbach erklärt die Technik der neuen Halbleiterfab in Dresden und bei Bosch: Über Künstliche Intelligenz, digitale Zwillinge und Big-Data in der Fertigung sowie über SiC, MEMS etc.

Nicole Ahner

2. June 2021

Chip-Entwicklung

TSMC: Durchbruch auf dem Weg zu 1-Nanometer-Chips?

Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), die National University of Taiwan (NTU) und das Massachusetts Institute of Technology (MIT) haben anscheinend einen Durchbruch bei der Entwicklung von 1-Nanometer (nm)-Chips erzielt.

Dieter Wirth

25. May 2021

Investitionen bis 2030

Für über 450 Milliarden: Südkoreas Chip-Industrie wird „Chip-Powerhouse“

Die Regierung in Süd-Korea will die geplanten Investitionen der heimischen Chip-Hersteller in Höhe von 451 Milliarden US-Dollar bis 2030 durch Steuervergünstigungen unterstützen, um die Wettbewerbsfähigkeit der Chiphersteller zu verbessern.

Dieter Wirth

21. May 2021

Halbleiter-Bauteile aus dem Hochspannungsbereich testen

Sichere Strommessung in SIR-Tests bei hohen Spannungen

Die steigende Verbreitung von Hochspannungsanwendungen erfordert die Durchführung von SIR-Test Messungen unter hohen Spannungen. Die Entwicklung eines Messstandes für bis zu 1.500 V anliegender Spannung wurde im Rahmen einer Bachelorthesis umgesetzt.

Petra Gottwald

18. May 2021

Preiserhöhungen durch massive Knappheit

Massiver Nachfrageschub nach Bauelementen im ersten Quartal

Der deutsche Fachverband der Bauelemente Distribution (FBDi) berichtet von einen massiven Nachfrageschub: In Q1 2021 stieg der Auftragseingang bei den Distributeuren um knapp 49 % auf 1,24 Milliarden Euro gegenüber dem Vorjahr. Preiserhöhungen könnten die Folge sein.

Dieter Wirth

18. May 2021

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GaN-Technologie beweist ihre Robustheit im Automobilbereich

Maximale Energieeffizienz von Halbleiterschaltern in Spannungswandlern beginnt mit der Wahl der richtigen Halbleitertechnologie

Halbleiterschalter bilden das Fundament von Spannungswandlern. Will man die Energieeffizienz solcher Schaltungen maximieren, muss man die für diese Anwendung bestgeeignete Halbleitertechnologie wählen.

Dr. Dilder Chowdhury, Dr. Jim Honea, Nexperia

17. May 2021

Hochfrequenz-Power-Delivery

Wo liegen die Design-Herausforderungen bei GaN-Bauelementen für die Stromversorgung?

Wide-Bandgap-Halbleiter sind der Schlüssel für energieeffizientere, kleinere, leichtere und letztlich auch kostengünstigere Stromversorgungslösungen. Bei Power-Delivery-Schaltungen richtet sich das Augenmerk nun immer mehr auf Galliumnitrid (GaN).

Adrian Cotterill, Patricio Gomez Bello

6. April 2021

22FDX RF-Technologie als Basis für mmWave Automotive Radar

Globalfoundries und Bosch arbeiten bei Automotive-Radar-Technologie zusammen

Globalfoundries und Bosch sind eine Partnerschaft für die Entwicklung und Herstellung der nächsten Generation von Automotive Radar Technologie eingegangen. Die Chips sollen im Dresdner Werk Fab 1 von Globalfoundries gefertigt werden.

Martin Large

10. March 2021

Aus- und möglicher Neubau am Standort

Infineon plant milliardenschwere Investitionen in Dresden

In einem Interview gab Infineon bekannt, dass das Unternehmen in den kommenden Jahren etwa 1,1 bis 2,4 Milliarden Euro in seinen Standort in Dresden investieren. Auch eine neue 300-Millimeter-Fabrik für Leistungshalbleiter stehe zur Debatte.

Martin Large

9. March 2021

Flash-Speicher

Kioxia baut Produktionsanlage für 3D-Flashspeicher der 6. Generation

Der japanische Hersteller von Datenspeichern Kioxia hat mit dem Bau der Halbleiter-Produktionsanlage Fab7 für 3D-Flashspeicher der 6. Generation in Japan begonnen. Sie ist für die Produktion der 3D-Flashspeicher Bics Flash bestimmt.

Martin Large

4. March 2021

Globalfoundries und Silicon Saxony erläutern

Technologische Gründe für den Halbleitermangel im Automobilsektor

Wo liegen wirklich die Gründe für die aktuellen Lieferschwierigkeiten bei Automotive-Halbleitern? all-electronics.de hat sich bei Experten von Globalfoundries und Silicon Saxony nach den technologischen und strategischen Hintergründen für den Chipmangel erkundigt. Die Antworten dürften nicht jedem gefallen.

Dr.-Ing. Nicole Ahner

15. February 2021

Planbarkeit ist das Allerwichtigste

Die Komplexität der Halbleiterherstellung kann man nicht überschätzen

Arbeiten an der Kapazitätsgrenze, drei Monate Vorlaufzeit bis ein Wafer fertig ist und Verlässlichkeit als wichtigstes Kriterium: Das sind die Gegebenheiten in der Halbleiterfertigung bei in den Foundrys weltweit. Europa hätte als Produktionsstandort den Vorteil der Höchstautomation, ist aber bei der Umsetzung zu langsam.

Martin Large

15. February 2021

Bewegung in der Halbleiterindustrie

Renesas übernimmt Dialog Semiconductor für fast 5 Milliarden Euro

Der Chipentwickler Dialog Semiconductor hat sich mit Renesas auf die Übernahme des gesamten ausgegebenen und auszugebenden Aktienkapitals der Gesellschaft durch Renesas geeinigt.

Martin Large

8. February 2021

Halbleitermarkt

Weltweiter Halbleiter-Umsatz in 2020 um 6,5 Prozent gestiegen

Der weltweite Halbleiterumsatz im Jahr 2020 ist um 6,5 % auf 439,1 Milliarden US-Dollar gegenüber dem Vorjahr gestiegen ist.

Martin Large

5. February 2021

Jahresrückblick aus AUTOMOBIL-ELEKTRONIK und emobility tec

Halbleiter, KI, Sensoren, Elektromobiltität: Das sind die Automotive-Trends 2021

Elektronik ist der Innovationsmotor schlechthin für die Automobilbranche. Die Redaktion von AUTOMOBIL-ELEKTRONIK und emobility tec zeigt die Trends, die uns 2021 und auch darüber hinaus noch beschäftigen werden.

Dr.-Ing. Nicole Ahner

18. January 2021

Bauelemente / Halbleiter

ZVEI: Halbleitermarkt wächst weltweit um 4 Prozent

Die Fachgruppe Halbleiter-Bauelemente im ZVEI-Fachverband Electronic Components and Systems meldet, dass der weltweite Halbleitermarkt im laufenden Jahr um 4 % auf 428 Milliarden Dollar wachsen wird – nicht aber der europäische Markt.

Martin Large

16. December 2020

Elektronik-Distribution / Integrierte Schaltkreise (IC)

Digi-Key Electronics vertreibt ultrakleine ICs von GLF Integrated Power

Der Elektronik-Distributor Digi-Key Electronics hat eine weltweite Vertriebspartnerschaft mit dem IC-Hersteller GLF Integrated Power geschlossen und erweitert damit sein Angebot um ultrakleine Silizium-ICs.

wirth

15. December 2020

Synergien aus Ladelösungen und erneuerbaren Energien

Wie ebnen die EV-/HEV-Trends der Leistungselektronik den Weg?

Der rasch wachsende Markt für Leistungselektronik im EV-/HEV-Bereich zieht das Interesse unterschiedlicher Player der Lieferkette an. Mit einem starken Fokus auf Leistungsmodule sind Veränderungen an Geschäftsmodellen und eine Neuaufstellung der Lieferkette zu erwarten.

Milan Rosina

25. November 2020

Marktentwicklung

Weltmarkt für elektronische Bauelemente: Europa stark rückläufig, USA legt deutlich zu

Während der deutsche und der europäische Markt für elektronische Bauelemente zum Jahresende 2020 einen Rückgang von mehr als 10 % verzeichnen werden, wächst der Markt in den USA um mehr als 10 %, meldet der ZVEI anlässlich der virtuellen Electronica.

Martin Large

11. November 2020

Interview mit dem Chairman von Rohm Semiconductor Europe

Christian André, Rohm: SiC löst viele Probleme

Der Bauelementehersteller Rohm hat sich vom Anbieter von Widerständen zu einem großen Halbleiterhersteller entwickelt, der auch passive Bauelemente fertigt. Jetzt steht mit dem stärkeren Fokus auf Leistungselektronik eine weitere Veränderung an. AUTOMOBIL-ELEKTRONIK hat sich bei Christian André, Chairman von Rohm Semiconductor Europe, nach den Details auch jenseits der E-Mobilität erkundigt.

Alfred Vollmer

29. September 2020

Diskrete Bauelemente für ADAS

DFN-Gehäusetechnologie verbessert thermisches Bauelemente-Verhalten im Auto

Das autonome Fahren erfordert eine enorme Rechenleistung. Der heutige Trend bei höheren Architekturen für Fahrerassistenzsysteme (ADAS) geht in Richtung Zentralisierung und ist sehr Software-getrieben. Dennoch dürfen diskrete Bauelemente in der Peripherie nicht vernachlässigt werden, denn ohne sie kommt das System nicht auf die Straße.

Dr. Jan Preibisch

15. September 2020

Die Zeit ist reif für KI-Disruptionen

Neuromorphes Computing als Zukunft der künstlichen Intelligenz

Deep-Learning-Techniken haben ihre Überlegenheit im KI-Bereich bewiesen. Ein Wettlauf um die Entwicklung neuer ICs für Deep Learning und Inferenz hat begonnen: für HPC, Server oder Edge-Anwendungen.

Dr. Yohann Tschudi

9. September 2020

Als Ersatz eine virtuelle Messe

Die Präsenzveranstaltung electronica 2020 ist abgesagt

Obwohl es bei den hohen Absage-Zahlen von teilweise -100 Ausstellern pro Woche klar absehbar war, ist die Nachricht ein Schock für die gesamte Branche: Die Präsenzveranstaltung electronica 2020 ist auf Grund von Covid-19 abgesagt, aber es findet eine virtuelle electronica statt.

Nicole Ahner

5. September 2020

Entwärmung in der Leistungselektronik

Wärmemanagement verlängert die Lebensdauer von Leistungsbauelementen

Eine kompakte Packungsdichte gepaart mit erhöhtem Leistungsbedarf führt unvermeidlich zu steigenden Verlustleistungen in leistungselektronischen Systemen. Effektive Methoden zur Entwärmung, auch von Leistungshalbleitern, gewinnen daher zunehmend an Bedeutung.

Jürgen Harpain

2. July 2020

Gute Prognosen für Automotive- und Industriesektor

Entwicklungen am Mikroelektronikmarkt bis 2024

Nach Angaben des ZVEI wird China weiterhin der größte Halbleiterproduzent sein und gerade Südkorea ist führend bei Leading-Edge-Technologien. Aber auch für Deutschland und Europa gibt es gute Nachrichten: Obwohl die Bereiche Automotive und Industrial momentan etwas schwächeln, prognostiziert der ZVEI den beiden Branchen eine rosige Zukunft.

Martin Probst

2. July 2020

Halbleiter-Lebenszyklus-Management

Siemens übernimmt Ultra SoC Technologies

Siemens hat eine Vereinbarung zur Übernahme von Ultra SoC Technologies unterzeichnet. Das Unternehmen integriert Überwachungs-, Cybersicherheits- und funktionale Sicherheitsfunktionen in SoCs.

Gunnar Knuepffer

24. June 2020

Für Elektrofahrzeuge und Industrieanlagen

Rohm: SiC-MOSFETs der 4. Generation senken RDS(on) um 40 Prozent

Die SiC-MOSFETs der vierten Generation für 1200 V von Rohm sind für Automobil-Antriebsstränge, einschließlich des Hauptantriebs-Wechselrichters, sowie für Stromversorgungen in Industrieanlagen ausgelegt.

Gunnar Knuepffer

19. June 2020

Der Wettlauf ist in vollem Gang

Quantencomputer: Welche Qubits und Schaltungen machen das Rennen?

Quantencomputer haben ein hohes Potenzial, die Lösung von hochkomplexen Problemen in Pharmazie, Logistik und ML zu beschleunigen. Für skalierbare und stabile Qubits sowie Kryoelektronik ist aber noch viel Forschung notwendig.

Iuliana Radu, Nard Dumoulin Stuyck

18. June 2020

Wide-Bandgap-Halbleiter im E-Auto

Wie Siliziumkarbid der Elektromobilität den Weg ebnet

Die Nachfrage nach Elektroautos ist riesig. Aber die Technologieentwicklung steht vor großen Herausforderungen. Effizientere Antriebsstränge mit Siliziumkarbid-Halbleitern sind ein Weg zu weiteren Fortschritten.

Anup Bhalla

12. June 2020

Spezialist für Ansteuerung von Motoren

Maxim Integrated hat Trinamic gekauft

Der kalifornische Halbleiterhersteller Maxim Integrated hat den deutschen Halbleiterhersteller Trinamic gekauft.

vollmer

29. May 2020

Investitionen von 12 Mrd. Dollar

TSMC kündigt den Bau einer Halbleiterfabrik in den USA an

TSMC plant die Errichtung einer Halbleiterfabrik in den USA und setzt dabei auf die Unterstützung durch die US-Regierung und den Bundesstaat Arizona.

Gunnar Knuepffer

15. May 2020

Aluminium-Packaging für Leistungshalbleiter

Zuverlässiger Batterieschalter schützt 48-V-Li-Ionen-Batterien

Im Falle eines Verkehrsunfalls müssen Lithium-Ionen-Batterien selbständig von elektrischen Verbrauchern abtrennbar sein. Halbleiterbasierte Trennschalter können hier mechanische Relais ersetzen.

Dr. Louis Costa

13. May 2020

Mechanischer Aufbau des gesamten Messaufbaus

Hochfrequenz-Probing: Teil 2

In Teil 1, erschienen in elektronik industrie 9-2019, wurden Messtechnik-Probes und -Verbindungselemente für den Hochfrequenz- und Mikrowellenbereich dargestellt. Dieser Teil beschreibt die Basis für einen mechanischen Aufbau des gesamten Messaufbaus, insbesondere die Kontaktier- beziehungsweise Prüfstationen (Probe Stations).

Dr. Maximilian Tschernitz

13. May 2020

Schaltschrank-Technik

Hybrid-Relais schaltet LED-Beleuchtungen zuverlässig

Das Hybridrelais IK 3070/200 von E. Dold & Söhne ist zum Schalten von Energiesparlampen und LED-Beleuchtungen in größeren Gebäuden konzipiert.

Gunnar Knuepffer

7. May 2020

Für mobile Bordnetzspannungen

Ein Arbeitspferd unter den Batterie-Wechselrichtern

An den mobilen Bordnetzspannungen zu Land, zu Wasser, in der Luft arbeitet der vorgestellte Wechselrichter mit 6 kW (Dauerbetrieb) und 8,4 kW im Kurzzeitbetrieb (I²t = 4 s) und beherrscht die Bordnetzgleichspannungen 24/36/72/110 V mit -20/30 bis +40 Prozent.

Reinhard Kalfhaus

21. April 2020

Genehmigungen erhalten

Endgültig: Infineon übernimmt Cypress Semiconductor

Der Halbleiterhersteller hat jetzt alle behördlichen Genehmigungen erhalten, um die Übernahme abwickeln zu können. Auch die Finanzierung steht.

Gunnar Knuepffer

7. April 2020

Hochleistungs-HF-MEMS-Schalter

Passive Intermodulation und Power Handling

Der Beitrag beschreibt die Theorie von auf Silizium-Substrat basierter HF-MEMS-Technologie und demonstriert die Machbarkeit der Implementierung eines HF-Schalters mit hoher Leistung, geringem Verlust und hoher Linearität. Kommerzielle Zwei-Ton-Intermodulationstests zeigen ein IMD3 von 90 bis 110 dBm bei 850 MHz und von 90 dBm bei 3,6 GHz.

Ian Burke, Darryl Evans, Chris Keimel, Marten Seth, Xu Zhu

24. March 2020

Neue Testvorschriften für Leistungshalbleiter

Wo die Probleme beim Langzeiteinsatz von SiC und GaN liegen

Wide-Bandgap-Halbleiter wie SiC und GaN bieten viele Vorteile im E-Auto, dennoch ist die Branche äußerst zurückhaltend bei ihrem Einsatz. Prof. Leo Lorenz von Infineon erklärt, wo das wirkliche Problem beim Langzeiteinsatz liegt.

Gunnar Knuepffer

10. February 2020

ZVEI-Zahlen für Deutschland im Jahr 2019

Umsatz mit elektronischen Bauelementen geht um 4,4 Prozent zurück

Die handelspolitischen Unsicherheiten machen sich auf dem weltweiten Markt für elektronische Bauelemente und Halbleiter bemerkbar: Der ZVEI geht 2019 von einem weltweiten Umsatzrückgang von 9 Prozent aus, während der deutsche Markt mit 4,4 Prozent Rückgang relativ robust bleibt. Das wirkt sich auf die hiesige Elektronikfertigung aus.

Marisa Robles

3. December 2019

100prozentige Kontrolle mit AOI

Integration einer AOI für Wafertests

Eine automatische optische Inspektion ist zentraler Bestandteil eines vollumfänglichen Wafertests. Eine 100prozentige Kontrolle aller Chips auf einem Wafer kann nur vollautomatisch erfolgen und ist besonders im kostensensitiven Automotive-Bereich unumgänglich.

Florian Euteneier

22. November 2019

Industrial Internet of Things

Dialog Semiconductor übernimmt Creative Chips

Durch die Akquisition von Creative Chips möchte Dialog Semiconductor seine Position auf dem Wachstumsmarkt IoT stärken.

Gunnar Knuepffer

11. October 2019

Ausgangsstrombegrenzung und Abschaltverzögerung programmierbar

Low Side Intelligent Power Switch mit geringem Durchgangswiderstand

Thema ist ein vierkanaliger Low Side Intelligent Power Switch, der dafür konzipiert ist, die Gesamtleistungsaufnahme zu reduzieren. Bemerkenswert sind der geringe minimale Durchgangswiderstand pro Kanal sowie die Programmierbarkeit von Ausgangsstrombegrenzung und Abschaltverzögerung.

Michelangelo Marchese

13. September 2019

Probes

Prüfspitzen und Verbindungselemente fürs Hochfrequenz-Probing

In diesem Artikel stellt Dr. Tschernitz, bsw TestSystems & Consulting, verfügbare Lösungen für die Kontaktierung von Halbleitern und Modulen aus Keramik oder Softboard vor. Dazu gehören Prüfspitzen, Verbindungselemente, die beide in diesem ersten Teil besprochen werden, sowie Prüfstationen, denen ein zweiter Teil gewidmet ist.

Dr. Maximilian Tschernitz

12. September 2019

Entwurf thermoelektrischer Systeme

Mit Peltier-Modul die Temperaturen von Objekten präzise regeln

Zur Kühlung von ICs und Leistungselektronikmodulen kommen oft Peltier-Module zum Einsatz, insbesondere wenn eine genaue Temperaturregelung erforderlich ist, da sie schnell auf Änderungen der Betriebsbedingungen reagieren können.

Bruce Rose

21. August 2019

Interview mit Karsten Penno von ON Semiconductor

Von Power bis ADAS: Diese Aktivitäten hat ON Semiconductor bei Automotive

Der Halbleiterhersteller ON Semiconductor hat eine bewegte Geschichte hinter sich und mittlerweile auch (durch diverse Zukäufe) ein breites Portfolio an automotive-relevanten Halbleiterprodukten in seinem Produkt-Portfolio. AUTOMOBIL-ELEKTRONIK sprach mit Karsten Penno, Automotive Sales Director EMEA bei ON Semiconductor, über diverse Themen von der Marktsituation über Cybersecurity bis Formel E, von Niedervolt über 48 V und Hochvolt bis zu Bildsensoren.

Alfred Vollmer

30. July 2019

Für Elektrofahrzeuge, Industrie und IoT

Allegro: Stromsensor-IC macht E-Mobility-Anwendungen sicherer

Die monolithischen Halleffekt-Stromsensor-ICs der ACS71240-Serie von Allegro sind AEC-Q100-qualifiziert und kommen in E-Fahrzeug-Ladegeräten, DC/DC-Wandlern, industriellen Antrieben und IoT-Anwendungen zum Einsatz.

Gunnar Knuepffer

3. May 2019

Interview mit Marc Serughetti, Synopsys

So lässt sich die Entwicklung der Fahrzeugelektronik beschleunigen

Mit neuer E/E-Architektur ändert sich der Entwicklungsprozess. AUTOMOBIL-ELEKTRONIK sprach mit Marc Serughetti, Senior Director of Business Development, Automotive Verification Solutions bei Synopsys, über Simulation, virtuelle Steuergeräte und Triple Shift Left.

Alfred Vollmer

2. May 2019

Vielfältige Entwärmungsmöglichkeiten

Die wichtigsten Tipps für die richtige Entwärmung

Effiziente Entwärmungskonzepte sind erforderlich, um den Temperaturhaushalt elektronischer Bauelemente zu regeln. Temperaturabweichungen von den Datenblatt-Angaben verkürzen die Lebensdauer der Bauteile oder führen zu Fehlfunktionen.

Jürgen Harpain

19. April 2019

Leistungsstarke Nervenstränge

So funktionieren Bordnetzsysteme autonomer Fahrzeuge

Eine sichere Umfeld-Erkennung und ein leistungsstarkes Backend sind Kernelemente eines autonomen Fahrzeugs. Steigende Anforderungen an Bordnetzkomponenten ergeben sich bei Bandbreite und Skalierbarkeit.

Jens Wülfing

29. March 2019

Innovationstreiber Galliumnitrid

Wie GaN-Halbleiter Größe, Gewicht und Kosten des E-Autos reduzieren

Der Markt für Elektrofahrzeuge wächst zehnmal schneller als sein Pendant bei den Verbrennungsmotoren, wofür auch verbesserte Batterie- und Elektroniksysteme sowie Systemkomponenten verantwortlich sind. Welche Stellung dabei der Wide-Bandgap-Halbleiter GaN einnehmen soll, erklärt der Beitrag auf All-Electronics.de.

John Wilson, Philip Zuk

25. January 2019

Verhaltene Prognose

Deutscher Halbleitermarkt schließt 2018 mit starkem Wachstum ab

Stephan zur Verth, Vorsitzender der Fachgruppe Halbleiter-Bauelemente im ZVEI gab Zahlen zur Geschäftsentwicklung im Halbleitermarkt bekannt: „Der deutsche Halbleitermarkt wächst in diesem Jahr um acht Prozent auf fast 16 Milliarden US-Dollar, Im Vergleich zum europäischen und weltweiten Halbleitermarkt wächst der deutsche Halbleitermarkt jedoch schwächer“. Für 2019 rechnet er mit einem Inlandswachstum von etwa vier Prozent.

Martin Probst

20. December 2018

Ein Fall für effiziente und wärmetolerante Wide-Bandgap-Halbleiter

Neue SiC-Hochspannungskomponenten für Elektrofahrzeuge

In einem Whitepaper diskutiert TI die Vorteile von SiC-Breitbandhalbleitern in den zwei Subsystemen Onboard-Ladegerät (OBC) und Traktionswechselrichter.

Nagarajan Sridhar

6. December 2018

Cold-Split-Verfahren

Infineon kauft Siliziumkarbid-Spezialisten Silectra

Für 124 Millionen Euro kauft Infineon das Dresdner Start-up Silectra vom Investor MIG Fonds. Es hat das Cold-Split-Verfahren zum Bearbeiten von Kristallen entwickelt, die Infineon zum Splitten von Siliziumkarbid (SiC)-Wafern nutzen möchte.

Redaktion

12. November 2018

Wer zeigt was?

Electronica 2018 auf einen Blick: Die Halbleiter-Hallen

Von 13. bis 16. November 2018 versammelt sich die Elektronikbranche in München. Welche Neuigkeiten die Aussteller in den Halbleiter-Hallen präsentieren, sehen Sie in unserem Überblick.

Redaktion

6. November 2018

7LPP reduziert Stromverbrauch und Komplexität

Samsung startet 7-nm-Produktion mit EUV-Lithographie

Samsung hat nach abgeschlossener Entwicklung der Prozesstechnologie mit der Waferproduktion seines Prozessknotens 7LPP begonnen, bei dem auch die EUV-Lithographie zum Einsatz kommt.

Redaktion

22. October 2018

Von traditionellen Autos zu EVs und ADAS

Interview mit Marco Monti, President Automotive bei STMicroelectronics

AUTOMOBIL-ELEKTRONIK sprach mit Marco Monti, President Automotive bei STMicroelectronics, über viele unterschiedliche Themen: Von der aktuellen Geschäftsentwicklung bis zu Technologiefragen, von ADAS bis Elektromobilität, von Kamera über Radar und Lidar bis zur Sensorfusion, von Leistungshalbleitern bis zu Security-Funktionalitäten, aber auch über Potenziale zur Kostensenkung und die Auswirkungen der von US-Präsident Trump initiierten wirtschaftlichen Aktivitäten.

Alfred Vollmer

23. August 2018

Ein starkes Gespann in der Leistungselektronik

Kaskodenbausteine aus Si-MOSFET und SiC-JFET

Wenn die physikalischen Eigenschaften einzelner Halbleiterwerkstoffe den schaltungstechnischen Anforderungen nicht genügen, kann eine Kombination wie die Kaskode aus Si-MOSFET und SiC-JFET die optimale Lösung für Hochleistungsanwendungen sein. United SiC erörtert die Problemsituation und stellt einen passenden Kaskodenbaustein vor.

Anup Bhalla

9. August 2018

Leistungselektronik

Vergrößerte E-Mobility Area auf der PCIM Europe 2018

Volle Power im Bereich E-Mobility: Die PCIM Europe 2018 verspricht, noch umfassender zu werden als 2017. Mehr als 470 Firmen geben sich ein Stelldichein, um die jüngsten Entwicklungen und Dienstleistungen in der Leistungselektronik vorzustellen.

Marisa Robles

25. May 2018

Bondtechnik-Akquisition

ASMPT übernimmt Hersteller von Die-Bonding-Equipment Amicra

Als neue Ära globalen Wachstums bezeichnet Amicra Microtechnologies die weitere strategische Ausrichtung nach der Akquisition durch Pacific Technology (ASMPT). Seit April 2018 firmiert der Regensburger Hersteller von Die-Bonding-Equipment nun als ASM Amicra Microtechnologies GmbH.

Consee

17. May 2018

Integration abgeschlossen

Aus Intersil wird Renesas Electronics America

Halbleiterhersteller Renesas vollzieht zunehmend die Integration des von ihm übernommenen Konkurrenten Intersil. So werden die US-amerikanischen Geschäfte von Intersil ab Januar 2018 als Renesas Electronics America geführt.

vollmer

19. December 2017

Tools für Software-Entwicklung

ST Microelectronics übernimmt Atollic

Halbleiterhersteller ST Microelectronics (ST) hat das auf Softwareentwicklungs-Tools spezialisierte Unternehmen Atollic übernommen. Mit der Übernahme will ST sein STM32-Mikrocontroller-Entwicklungssystem um eine passende IDE (ntegrated Development Environment) erweitern.

Redaktion

13. December 2017

Schaltungstechnik

Wissenswertes über den Avalanche-Effekt

Infineon untersucht den Avalanche-Effekt bei MOSFETs und informiert detailliert über Aspekte, die Entwickler übersehen, missachten oder einfach nicht kennen.

Hans Jaschinski

12. December 2017

Modulares Erweiterungskonzept

Osram eröffnet LED-Chipfabrik in Kulim/Malaysia

Am 23. November hat Osram in Kulim/Malaysia eine neue LED-Chipfabrik in Betrieb genommen. Die modulare erweiterbare Fabrik soll die Produktionskapazitäten im wachstumsstarken LED-Segment erweitern und den Umbau des Unternehmens zum High-Tech-Konzern unterstreichen.

Therese Meitinger, Andrea Hackbarth

23. November 2017

Geschäftsstrategie des Distributors

Wie Avnet Silica den Halbleitermarkt zugänglich machen will

Wie kann ein Distributor die Komplexität des Halbleitermarkts für seine Kunden herunterbrechen? Dieser und anderen Fragen widmeten sich Uwe Hirsch und Frank Hansen, die im Oktober die Zukunftsstrategie von Avnet Silica vorstellten.

Therese Meitinger

21. November 2017

Lückenlose Qualitätskontrolle erforderlich

Power-Modul-Fertigung

Ein wesentlicher Baustein von Elektrofahrzeugen aller Art sind Power-Module als Herzstück des Elektroantriebs. Aber auch in der Erzeugung der erneuerbaren Energien spielen diese in Windturbinen und Solarpanelen eine zentrale Rolle. Deshalb erfordern Power-Module eine lückenlose Qualitätskontrolle in allen Arbeitsschritten und bedingen ein Optimieren hinsichtlich einer minimalen Ausschussquote über alle an der Herstellung beteiligten Fertigungsschritte.

Jens Lochbaum, Bruno Affolter

5. November 2017

Halbleiter-Foundry

Globalfoundries besetzt Spitze in Dresden neu

Wechsel bei Globalfoundries Dresden: Ab dem 1. Januar 2018 soll Dr. Thomas Morgenstern als Senior Vice President und General Manager/Geschäftsführer den deutschen Standort von Globalfoundries leiten. Er löst Dr. Rutger Wijburg ab.

Redaktion

27. October 2017

Interoperabilität von sicheren Geräten – (k)ein Problem!

Bei Sicherheits-Schaltgeräten gilt es eine Spezifikationslücke zu schließen

Der Übergang von relais- zu halbleiterbasierter Sicherheitstechnik hat unter anderem eine Dynamisierung von Schnittstellen zur Folge. Die Konsequenz: Obwohl die Geräte auf dem Papier harmonieren sollten, gibt es Probleme bei der Interoperabilität. Um dies zu lösen, hat der ZVEI-Ausschuss Sicherheitssysteme in der Automation (TASi) diese Spezifikations-Lücke geschlossen.

Klaus Stark, Manfred Strobel, Frank Bauder

5. October 2017

Für 750 Millionen Dollar

Littelfuse kauft MOSFET-Spezialisten Ixys

Der US-Konzern Littelfuse investiert weiter in das Segment Leistungshalbleiter: Für 750 Millionen US-Dollar soll der IGBT- und MOSFET-Spezialist Ixys übernommen werden – die bisher größte Akquise der Unternehmensgeschichte.

Redaktion

31. August 2017

Milliardeninvestition in 300-mm-Technologie

Mit Chipfabrik in Dresden will Bosch Lidar auf Basis von MEMS bauen

Bosch hat am 19.6.2017 in Dresden verkündet, dass der Konzern bis Ende 2019 eine Fabrik für Lidar-Sensoren auf MEMS-Basis bauen will. Eine Milliarde will Bosch dort in die 300-mm-Technologie investieren, 700 Arbeitsplätze sollen entstehen. Erst mit Lidar als drittem Sensor neben Kamera und Radar wird automatisiertes Fahren möglich.

Alfred Vollmer

19. June 2017

Schwerpunkt auch auf Lidar und SiC

STMicroelectronics verstärkt Automotive-Business: Fokus auf Imaging und mehr

Der französisch-italienische Halbleiterhersteller STMicroelectronics (ST) setzt jetzt vermehrt auf Automotive, nachdem das Consumer-Geschäft immer volatiler wurde.Die Redaktion hat sich beim Top-Management erkundigt.

Alfred Vollmer

16. June 2017

Starke Entwicklung der Automobilsparte

Infineon steigt in Halbleiterhersteller-Top-Ten auf

Der deutsche Chiphersteller Infineon schafft im ersten Quartal 2017 den Sprung in die Top Ten der weltweit größten Halbleiterhersteller. Intel und Samsung behaupten sich weiterhin an der Spitze, SK Hynix und Micron machen jeweils zwei Plätze gut.

Martin Probst

12. May 2017

Die virtuelle Chiptemperatur und was sie bedeutet

Auch an virtuellen Temperaturen kann man sich verbrennen

Früher war vieles einfacher und besser, so heißt es gelegentlich. Bei Halbleitertemperaturen könnte man das durchaus meinen. Vor Jahren stand in Datenblättern noch eine maximal zulässige Chiptemperatur Tjmax. Das war eine klare Aussage: heißer darf der Chip nicht werden! Heute findet sich stattdessen eine virtuelle Chiptemperatur Tvjmax.

Dr. Reinert Pierzina

10. May 2017

Hocheffizient und leistungsstark

SiC für die Automobilelektronik

Elektro-/Hybrid-Fahrzeuge sind vollgepackt mit Leistungselektronik – bisher in der Regel auf Silizium-Basis. Dort wo Silizium an seine Grenzen kommt, bietet sich Siliziumkarbid (SiC) als leistungsfähige Alternative an. Einschränkungen bezüglich Zuverlässigkeit und Kosteneffizienz sind nun weitgehend überwunden: Die SiC-Technik ist reif für den Einsatz im Auto.

Laurent Beaurenaut

20. April 2017

Littelfuse investiert in Monolith Semiconductor

SiC-Leistungsbauelemente in CMOS-Technologie

Littelfuse hat erneut in das amerikanische Start-Up Monolith Semiconductor investiert. Etwa 15 Millionen US-Dollar investiert das Unternehmen, um seinen Einstieg in den Markt für SiC-Halbleiter voranzutreiben. Gegenüber Silizium lassen sich mit Bauelementen auf Basis von SiC (Siliziumkarbid) höhere Schaltfrequenzen und Arbeitstemperaturen realisieren und deutlich höhere Wirkungsgrade erreichen.

Nicole Ahner

27. March 2017

Künstliche Nase erschnüffelt Gase

Intelligenter Gassensor als Schutzengel erkennt viele Gase

Ein Gassensor kann Brände frühzeitig erkennen, Menschen vor schädlichen Gasen in der Umgebungsluft warnen oder Informationen über den Betriebszustand von Maschinen liefern. In diesen und zahlreichen weiteren Anwendungen haben sich Gassensoren daher als künstliche Nasen etabliert – besonders solche, die eine gute Portion Intelligenz mitbringen.

Eduard Schäfer

21. March 2017

Die Scheu vor dem eigenen ASIC

ASIC-Projekte entwickeln, testen und umsetzen

Zeitintensiv, teuer und riskant – so die Meinung Vieler zur Entwicklung eigener ASICs. Wer sich dennoch dafür entscheidet, kann auf Komplettlösungen wie das „Extended Supply Chain Management“ von Rood Microtec zurückgreifen, das Kunden von der Idee bis zur Auslieferung von Serienteilen begleitet.

Arno Rudolph

6. March 2017

Blick in die Zukunft der Leistungselektronik

PCIM Europe 2017: Technologien am Puls der Zeit

Mit einem starken Wachstum bei den Ausstellern zeigt die PCIM Europe 2017 bereits knapp drei Monate vor Messestart eine sehr positive Entwicklung. Über 450 Aussteller aus 28 Nationen, werden sich vom 16. bis 18. Mai 2017 in Nürnberg ein Stelldichein geben und zukunftsweisende Entwicklungen entlang der gesamten Wertschöpfungskette der Leistungselektronik zeigen. Die E-Mobility-Plattform soll da als Publikumsmagnet wirken.

Marisa Robles Consée

22. February 2017

SMD MOSFETs mit reduzierten Verlusten bei Hochvolt-Topologien

Höhere Leistung durch kürzere Beinchen

Infineon ist es gelungen, ihre Cool-MOS-Superjunction-MOSFETs mit SMD-Gehäusen zu kombinieren. Das TO-Leadless-Gehäuse des IPT65R033G7 verzichtet auf abstehende Beinchen und senkt dadurch die Gehäuseinduktivität von 5 nH auf 1 nH und reduziert den Platzbedarf um 60 %.

Neil Massey

25. November 2016

Akquisition rettet den Standort

X-FAB erwirbt Anteile von Altis Semiconductor

Die X-FAB-Silicon-Foundries-Gruppe erwirbt im Rahmen eines Insolvenzverfahrens die Vermögenswerte von Altis Semiconductor, einem im Großraum Paris ansässigen eigenständigen Foundry-Anbieter für Spezialprozesse.

Haggenmiller Claudia

5. October 2016

Für 2,4 Milliarden US-Dollar

ON Semiconductor schließt Übernahme von Fairchild Semiconductor ab

ON Semiconductor hat die Übernahme von Fairchild Semiconductor International für 2,4 Milliarden US-Dollar in bar abgeschlossen. Mit der Übernahme durch ON Semiconductor wird Fairchild eine hundertprozentige Tochtergesellschaft von ON Semiconductor.

Kallweit.JC

19. September 2016

Spagat zwischen Leistungssteigerung und Kostenminimierung

GaN-Halbleiter sind im Kommen

Der große Aufschwung von Siliziumkarbid bleibt nicht ohne Verfolger. So sind Galliumnitrid-Halbleiter auch in Materialpaarungen wie GaN-on-Si zunehmend im kommen. Der nachfolgende Beitrag gibt Einblicke in einige GaN-Neuentwicklungen.

Jens Wallmann

12. September 2016

Mikrowellentechnik

Halbleiter ersetzen Magnetrons in Mikrowellenherden

Deutlich effizienter als ein klassischer Hohlkammerresonator (Magnetron) erzeugen Halbleiterbausteine das Hochfrequenzfeld in Mikrowellenherden. Sie lassen sich präzise steuern und weisen keine alterungsbedingten Leistungsverluste auf. Ampleon stellt Entwicklern von Haushaltsgeräten dieses Konzept genauer vor.

Ard van Roij, Gerrit Huisman

7. September 2016

Einfach cool bleiben

Optimierte Kühlung elektronischer Bauteile

Trotz ausgefeilter Halbleiterprozesse produzieren elektronische Komponenten Wärme und können hohe Verlustleistungen aufweisen. Probates Gegenmittel sind Kühlkörper, die ein Überhitzen der Baugruppe und damit temperaturbedingte Ausfälle vermeiden. Asssmann WSW, im Vertrieb bei Rutronik, hat für jeden Fall die passende Kühlung – von Kleinkühlkörpern über fließgepresste Kühlkörper bis hin zu extrudierten Aluminiumprofilkühlkörpern und Spezialprofilen.

Martin Unsöld, Andreas Plate

29. August 2016

Halbleiter für die Branche

Exklusiv-Interview mit Christian André, President von Rohm Semiconductor Europe

AUTOMOBIL-ELEKTRONIK sprach mit Christian André, President von Rohm Semiconductor Europe und Geschäftsführer der Rohm Semiconductor GmbH in Willich bei Düsseldorf, über die Bedeutung des Automotive-Geschäfts für Rohm, generelle Trends, die Vorteile einer sehr großen Fertigungstiefe, SiC-Technologie, Formula-e-Rennen, ADAS, LED-Licht und vieles mehr.

Alfred Vollmer

25. August 2016

Zeitaufgelöste Thermografie

Oberflächentemperatur von Halbleitersubstraten messen

Damit Halbleiterbauteile im statischen und dynamischen Betrieb keinen Hitzschlag erleiden und lange leben, müssen Entwickler das thermische Verhalten sowie die Temperaturverteilung im Inneren kennen und berücksichtigen. Die Thermografie mittels Thermoreflectance Imaging ermöglicht detaillierte Einblicke.

Dr. Gabriel Loata

18. August 2016

Radar-Technologien halten Einzug in den Alltag

On-Chip-Radarsensoren

On-Chip-Radarsensoren ermöglichen durch ihre miniaturisierte Bauweise und kostengünstige Fertigung eine Vielzahl neuartiger Anwendungsmöglichkeiten zur Objekt- und Umwelterkennung mit Geschwindigkeits- und Richtungserkennung auch durch Hindernisse.

Dr. Matthias Göbel, Peter Rasmussen

27. June 2016

Noch mehr Testdienstleistungen

Testmöglichkeiten an Integrierten Schaltkreisen

Bald 50 Jahre steht Rood Microtec im Dienste des Kunden: Die Testdienstleistungen reichen von Mixed-Signal-, analoge und digitale integrierte Schaltkreise für Wafer bis hin zu gehäusten Bauteilen. Nun legt das Unternehmen mit einem erweiterten Service nach und kann verbesserte Lösungen für Bauelemente mit besonders hoher Pinanzahl und Stückzahlen von deutlich mehr als 1 Mio. Bauteilen pro Jahr anbieten.

Reinhard Pusch

13. June 2016

Leistungshalbleiter

Wie Schottky-Dioden die Effizienz steigern

War früher MBR bei Schottky-Diode vorherrschend, holt DST – trotz Preisnachteil – auf. Um das zu verstehen, hilft ein Blick auf die Grundlagen.

Koichiro Yoshimoto

31. May 2016

Immer schön cool bleiben

Effiziente Entwärmung mit Luft und Wasser

Bei den hohen abzuführenden Verlustleistungen elektronischer Bauelemente stößt die freie Konvektion durch klassische Aluminiumstrangkühlkörper an ihre Grenzen. Hier ist der Einsatz einer aktiven Entwärmung oder einer Flüssigkeitskühlung gefragt.

Dipl. Physik Ing. Jürgen Harpain

9. May 2016

Ziel: Perfekt gekühlte Elektronik

Tipps zur Wahl des passenden Kühlkörpers

Nur wenn Entwickler den Kühlkörper beziehungsweise die Kühlung passend zur Elektronik auswählen, können sie auch die Funktionalität über einen langen Zeitraum hinweg garantieren. Dieser Beitrag gibt Tipps zur Auswahl der passenden Kühllösung. Dabei stehen zwar die technischen Anforderungen im Vordergrund, aber durch geschickt gewählte Lösungen lassen sich auch die Kosten im Rahmen halten.

Georg Laskowsky

4. May 2016

Aller Anfang ist spannend

Rückblick auf die Anfänge der Elektronik-Branche und des Elektronik-Journals

Das Elektronik-Journal war gerade ein Jahr jung, als Henning Wriedt hier als Redakteur anheuerte und es zum Chefredakteur brachte. Er berichtet aus dieser spannenden Zeit, über die Arbeit am Heft und die rasante Entwicklung der Branche.

Henning Wriedt

11. April 2016

Kommunikation: Vom IC bis zum Modul

Interview mit Thomas Seiler von U-Blox

Das Schweizer Unternehmen U-Blox entwickelt und fertigt Module für die Bereiche Satellitennavigation, Bluetooth, Wi-Fi und Mobilfunk. AUTOMOBIL-ELEKTRONIK sprach am Firmensitz in Thalwil am Zürichsee mit dem CEO Thomas Seiler über das Tagesgeschäft, Navigation, ADAS und automatisiertes Fahren, die Firmenstrategie und das allseits vernetzte Fahrzeug.

Alfred Vollmer

16. February 2016

Und wieder ein Konkurrentenaufkauf

Microchip kauft Atmel: die Übernahmeschlacht im Halbleiteruniversum geht weiter

Ein Halbleiterhersteller schluckt den nächsten: Diesmal kauft der Mikrocontroller-Hersteller Microchip seinen direkten Konkurrenten Atmel. Mit dem hatte zuvor auch Dialog Semiconductor einen Vertrag geschlossen und erhält nun 137,3 Millionen US-Dollar als Abfindung.

Redaktion

11. February 2016

Leistungshalbleiter

Siliziumkarbid-Halbleiter (SiC) auf der Überholspur

Die Anforderungen an Elektronik wachsen, sodass Halbleiter mit höherer Leistungsdichte und Effizienz gefragt sind. SiC-Halbleiter (Siliziumkarbid) setzen bezüglich Schaltspannung und -geschwindigkeit, Schaltverluste und Baugröße neue Maßstäbe.

Jens Wallmann

20. January 2016

Aus FSEU wird FEEU

Fujitsu Electronics Europe positioniert sich als globaler Distributor

Am 01. 01. 2016 ist Fujitsu Electronics Europe (FEEU) als neuer globaler Distributor in den Markt gestartet. Zuvor als Fujitsu Semiconductor Europe (FSEU) aktiv, verfügt das Unternehmen nach der Umfirmierung und der strategischen Neuausrichtung über Standorte in Langen bei Frankfurt, München, Mailand, Budapest und Istanbul.

Andrea Hackbarth

13. January 2016

NXP = NXP + Freescale

Der Merger von NXP und Freescale ist vollzogen

Die DNA von NXP Semiconductors NV und Freescale Semiconductor Limited vermischt sich ab heute offiziell, nachdem die beiden Halbleiterhersteller bereits im März 2015 ihren Zusammenschluss angekündigt hatten. Die großen Schwerpunkte der Zukunft lauten IOT, Security und Automotive.

Alfred Vollmer

7. December 2015

Schottky-Dioden

SiC-Schottky-Dioden im Stresstest

Die dV/dt-Festigkeit ist eine zentrale Kenngröße von Schottky-Dioden auf Basis von Siliziumkarbid (SiC). Um diesen Wert zu überprüfen, sind besonders leistungsstarke Impulsgeber erforderlich, welche die Dioden bis zur Leistungsgrenze belasten. Impulsgeber mit Schaltgeschwindigkeiten von mehreren hundert Volt pro Nanosekunde lassen sich mithilfe von Lawinen-Transistoren und C2M-MOSFETs von Cree entwickeln.

Dieter Liesabeths

25. November 2015

Ab in den Einkaufswagen

ON Semiconductor kauft Fairchild für 2,4 Milliarden US-Dollar

Die ON Semiconductor Corporation und Fairchild Semiconductor International Incoporation haben heute, am 18.11.2015, ihre Fusion bekannt gegeben. Dafür zahlt ON Semiconductor 20 US-Dollar pro Aktie in bar. Der Gesamtwert von Fairchild liegt somit bei schätzungsweise 2,4 Milliarden US-Dollar.

Kallweit.JC

18. November 2015

Mehr Funktionalität und Leistung

PXI-basierte Halbleitertestsysteme

Die Entwicklung neuer Testlösungen stellt für Halbleiter-Testingenieure eine ständige Herausforderung dar. Dank des breiten Angebots an Software-Werkzeugen, der intuitiven Software-Entwicklungs- und Test-Executive-Umgebung sowie der offenen PXI-Architektur sind PXI-Plattformen für die Entwicklung kosteneffizienter Hochleistungs-ATE-Plattformen prädestiniert.

Mike Dewey

28. October 2015

Die Schule der Technik

18. Europäisches Elektroniktechnologie-Kolleg vermittelt fundiertes AVT-Wissen

Ohne passive und aktive Bauelemente wäre eine elektronische Baugruppe unvorstellbar. Dennoch ist es oft eine „Hassliebe“ die im Fertigungsalltag mit ihnen verbunden werden. Ihre enorme Vielfalt, Vielgestalt und Evolution stellt die Elektronikfertigungsbranche vor immer neuen Herausforderungen, den technologischen Prozess kontinuierlich zu optimieren. Auf Mallorca informierten zahlreiche Experten rund um das Design for Manufacturing.

Marisa Robles Consée

13. September 2015

Bei Wärme einen kühlen Kopf bewahren

Optimierte Kühlkörper durch mechanische Nacharbeit

Die Temperaturregelung elektronischer Bauteile ist ein wesentlicher Aspekt zur Erhaltung der Lebensdauer. Doch neben wärmetechnischen Berechnungen und einer Betrachtung der Einbausituation müssen Anwender auch die mechanischen Randparameter von Kühlkörperprofilen berücksichtigen. Fischer Elektronik erklärt, wieso.

Jürgen Harpain

10. August 2015

GaN-Halbleiter auf dem Vormarsch

Nicht nur für Hochfrequenz

Nachdem sie anfangs in Hochfrequenzanwendungen zum Einsatz kamen, sind MOSFETs inzwischen auch Leistungsbauteile geworden. Dem HEMT (High Electron Mobility Transistor) ergeht es nun ebenso, bei noch besseren Ergebnissen. Doch wie kann er konkret eingesetzt werden?

Wolf-Dieter Roth

29. April 2015

Akquisition abgeschlossen

IR gehört jetzt zu Infineon

Die Infineon Technologies AG hat die Akquisition von International Rectifier erfolgreich abgeschlossen.

vollmer

15. January 2015

Zusammenschluss

Cypress übernimmt Spansion

Die Halbleiterfirmen Spansion und Cypress wollen zusammengehen: Cypress bringt seine Stärken bei SRAM und PSoC ein, während Spansion das Flash-Geschäft sowie die kürzlich von Fujitsu übernommenen MCU- und Analog-Bausteine einbringt.

Leitner

2. December 2014

Erfolgsfaktoren

Die Standortfrage ernst nehmen

Wer mit seinem Unternehmen langfristig erfolgreich sein will, muss die eigenen Mitarbeiter ernst nehmen und immer nah am Kunden sein. Konsequent zu Ende gedacht heißt das: Den heimischen Standort stärken, von der Entwicklung über die Produktion bis zum Vertrieb. Bei Kunze Folien meinen wir das auch so.

Wolfgang Reitberger-Kunze

4. November 2014

DSP-Architekturen

Fortschrittliche Halbleitertechnik für Hörgeräte

Um Hörgeräte immer weiter zu verbessern und sie dabei zu miniaturisieren, sind besonders leistungsfähige Bausteine gefragt. ON Semiconductor stellt mit dem Ezairo 7100 ein SoC vor, das Signalaufbereitung und DSP mit einem CPU-Core auf einem Die kombiniert. Die gewählte DSP-Architektur trägt entscheidend zur Energieeffizienz bei.

Christophe Waelchli

30. September 2014

Vorteile von ASICs bei FPGA-Stückzahlen

FFSA – Fit-Fast-Structured-Arrays

Eine neue Halbleiterarchitektur für Standardzellen-ASICs mit konfigurierbaren Metall-Lagen verkürzt die Entwicklungszeit und verringert die NRE-Kosten. Damit können FPGA-Designs schon bei mittleren Stückzahlen von der hohen Rechenleistung und dem geringem Stromverbrauch profitieren, die bisher nur mit ASICs erreicht werden konnten.

Franz Hachmöller

28. May 2014

Test moderner Leistungshalbleiter

Leistungsfähige Kennlinienschreiber

Kennlinienschreiber werden in der Elektronik und der Halbleiterindustrie seit Ende der 1950er Jahre eingesetzt und wurden ursprünglich für die Charakterisierung von Vakuumröhren und später für Transistoren verwendet. Ein Kennlinienschreiber enthält Stromversorgungen für die Stimulierung des zu prüfenden Bauteils, eine Art Oszilloskop-Display zur Darstellung der erfassten Daten, einen Drehknopf für eine Echtzeit-Einstellung der Spitzenspannung über dem Bauteil und einen Testadapter, um einfach und sicher die Verbindungen zu den Bauteil-Pins herzustellen.

David Wyban

17. February 2014

Siliziumkarbid oder Silizium – wer macht das Rennen?

Verbesserte Stromtragfähigkeit durch SiC-MOS-Module

Eine Anforderung an SiC-Halbleiterbausteine neben ihren thermischen Eigenschaften, kurzen Sperrverzögerungszeiten, Spannungsfestigkeit und geringer Leistungsaufnahme ist die hohe Stromtragefähigkeit. Rohm zeigt im folgenden Beitrag worauf es dabei ankommt.

Jochen Hüskens

5. April 2013

Energieversorgung in Bordnetzen mit den beiden Spannungen 12 V und 48 V

Halbleiter für das 48-V-Bordnetz

In Fahrzeugen, die sowohl über ein 12-V- als auch über ein 48-V-Spannungsnetz verfügen, spielen Halbleiter eine Schlüsselrolle. AUTOMOBIL-ELEKTRONIK zeigt, wie sich platzsparende Motortreiber und DC/DC-Wandler automotive-gerecht realisieren lassen.

Davide Giacomini

6. March 2013

Fraunhofer IZM forscht nach Alternativen

Packaging-Lösungen für die Leistungselektronik

Elektroauto, regenerative Energien, Smart Grid, LED-Leuchten – allein in diesen vier Anwendungsfeldern verbirgt sich ein immenses Potential, zeigt aber auch die Herausforderungen auf, denen sich leistungselektronische Baugruppen künftig stellen müssen: hohe Belastungsbedingungen und äußerste Zuverlässigkeit über die Betriebslebensdauer. Mehr noch: Die Kombination von Steuer- und Leistungselektronik auf einem Bord stellt hohe Anforderungen an das Design sowie die Materialien und Prozesse in der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT).

Marisa Robles Consée

5. November 2012

Mit Safety und Security

Infineons neue Multicore-Mikrocontroller fürs Auto: Aurix

Infineons neue 32-Bit-Multicore-Mikrocontrollerfamilie Aurix eignet sich nicht nur für den Antriebsstrang, sondern auch für Safety-Anwendungen im Auto. Außerdem hat Infineon umfangreiche Security-Funktionalitäten auf den Chip gepackt.

Alfred Vollmer

10. May 2012

Erscheinungsbilder und Ursachen

Prüfung und Fehleranalyse an LEDs

Bei LED-Ausfällen gestaltet sich eine Fehleranalyse zum Teil schwierig, weil im Falle von Leuchten oder geschlossenen Systemen, die neben der LED auch noch die Ansteuerelektronik beinhalten, erst die LED als Ausfallelement ermittelt werden muss. Dies ist nur mit elektrischen und optischen Messungen ohne zerstörungsfreie Analysemethoden möglich.

Uwe Thiemann

26. April 2012

Im Gespräch

Interview mit Ottmar Flach, geschäftsführender Gesellschafter der Atlantik Elektronik in Planegg

In der fast 35-jährigen Erfolgsgeschichte von Atlantik Elektronik gibt es viele wegweisende Stationen. Begonnen hat alles in einem Ladengeschäft, in unmittelbarer Nähe zu einem der ersten großen Kunden in der Münchner Hofmannstraße. Im Rahmen unseres Bayern-Specials sprach elektronik-industrie-Chefredakteur Siegfried W. Best mit Ottmar Flach, dem geschäftsführenden Gesellschafter der Atlantik Elektronik GmbH. Ottmar Flach wechselte 1977 von Plessey Semiconductor als Geschäftsführer zur Atlantik Elektronik. Seit Mai 1981 leitet er als Inhaber das Unternehmen.

MuellerWal

28. October 2011

Mehr als Berge, Banken, Uhren und Schokolade

Die Schweiz – leistungsfähiger Nischenplayer der Elektronikbranche

Als eines der wohlhabendsten Länder der Welt hat die Schweiz mehr zu bieten als Uhren, Schokolade, Banken und eine von Bergen durchsetzte Landschaft. So weist das Unterland der Eidgenossen vor allem im High-Tech-Bereich bedeutende Unternehmen auf. Hier trägt die hohe Zuwanderung qualifizierter Fachleute – nicht zuletzt aus Deutschland – zum Wirtschaftserfolg bei. Der nachfolgende Beitrag gibt einen Einblick in die Schweizer Elektronik-Branche und das entsprechend kritische Umfeld.

Jürg Fehlbaum

30. August 2011

Semikron eröffnet modernes Logistikzentrum zum 60-jährigen Jubiläum

„Wir machen vor, nicht nach“

Pünktlich zum 60-jährigen Firmenjubiläum erweitert Semikron seine Zentrale in Nürnberg. Ein modernes Logistikzentrum mit 12.300 m² Nutzfläche vergrößert das bisherige Betriebsgelände auf nunmehr 42.000 m² und stellt sich so auf das angedachte Wachstum in den nächsten Jahren ein.

Redaktion

14. July 2011

Aktienkauf abgeschlossen

Advantest hat Verigy übernommen

Advantest Corporation (TSE: 6857, NYSE: ATE) meldet, dass alle Voraussetzungen für die Übernahme von Verigy (NASDAQ: VRGY), einschließlich der Genehmigung der Behörden und der Zustimmung der Aktionäre von Verigy erfüllt sind.

Redaktion

13. July 2011

Alles wächst zusammen

10. ATE Technologietag in Sindelfingen

Unter dem Thema „Trends, Herausforderungen und Lösungen im Bereich Automatisierter Testsysteme“ hatten Konrad Technologies und National Instruments im Mai 2011 zum ATE-Technologietag, dieses mal in Sindelfingen, geladen – und viele Interessenten nutzten die Chance sich umfassend über Trends und Technologien sowie über konkrete Lösungen zu informieren.

Hilmar Beine

4. July 2011

Interview

Im Gespräch mit Thilo von Selchow zum 50jährigen Firmenjubiläum von ZMDI

Pink is the new green, unter diesem Motto bietet ZMDI energieeffiziente Lösungen für Sensoren und Aktoren. Die in Dresden ansässige Halbleiterfirma feiert im August 2011 ihr 50jähriges Jubiläum. Anlass zu einem Gespräch unseres Chefredakteurs Siegfried W. Best mit dem CEO der Firma Thilo von Selchow, der die Firma seit 1999 leitet.

Siegfried W. Best

23. May 2011

Energie sparen

Power-Module für die Photovoltaik optimieren

Energie in ihren diversen Formen ist ein wichtiges Gut in sämtlichen technologischen, wirtschaftlichen und gesellschaftlichen Bereichen – steht aber nun einmal nicht unbegrenzt zur Verfügung. An dieser Stelle kommen vor allem erneuerbare Energien, wie Solar- und Windenergie zum Tragen – wichtige Applikationsbereiche für Leistungsmodule. Welchen Herausforderungen sich ein Modulhersteller heutzutage stellen muss, zeigt Vincotech im nachfolgenden Beitrag.

Redaktion

13. May 2011

All-electronics

Im Gespräch: John A. Heugle, CEO der Austriamicrosystems

Anlässlich eines Reports über die Elektronikindustrie Österreichs hatte elektronik industrie Chefredakteur Siegfried W. Best die Gelegenheit, John A. Heugle, CEO der austriamicrosystems in Unterpremstätten bei Graz, einige Fragen zur Positionierung des ambitionierten österreichischen Halbleiterherstellers zu stellen. Der gesamte Report erscheint in der Aprilausgabe 2011.

Siegfried W. Best

24. February 2011

All-electronics

Singulus übernimmt Stangl zu 100 %

Die Singulus Technologies AG, Kahl, erwirbt die restlichen 49 % an der Stangl Semiconductor Equipment AG, Fürstenfeldbruck bei München.

deigner

22. January 2010

Starke Koalition

Renesas klärt über die eigene Stategie und die gemeinsame Zukunft mit NEC auf

„Wir wollen eine System Company werden“, zusätzlich zum Mikrocontroller- und Standardproduktgeschäft, erklärt der CEO von Renesas Technology Europe, Tsutomu Miki.

Redaktion

5. November 2009

All-electronics

Dr. Udo Nothelfer zum Geschäftsführer von Globalfoundries in Dresden berufen

Ausgewiesener Halbleiterexperte übernimmt Verantwortung für die strategische Neuausrichtung des führenden europäischen Chip-Standortes

Hans Jaschinski

21. October 2009

All-electronics

Arrow führt die Marken Spoerle und Sasco zusammen

Mit Wirkung zum 1. Oktober 2009 gehen die beiden Handelsmarken Spoerle und Sasco in der Marke Arrow auf.

Redaktion

30. September 2009

All-electronics

Sasco Holz wird zu Sasco

Ab 1. März verschwindet der Zusatz Holz

Hans Jaschinski

25. February 2009

All-electronics

Renesas Landshut Fab geht an Silicon Foundry Holding GmbH

Spezialisierung auf Analog und Mixed Signal ICs

Hans Jaschinski

21. November 2008

Reagiert extrem schnell auf Lastwechsel

Radio-IC

Gekapselt in einem Gehäuse von 2,56×2,56 mm lässt sich mit dem hochintegrierten FM-Stereo-Radio-IC TEA5990 auf einer Fläche von weniger als 15 mm2 eine vollständige Radiolösung ohne externe Komponenten aufbauen.

Redaktion

28. July 2008

All-electronics

Rood Technologies und Microtec schließen sich zusammen

Mit dem Ziel, das „größte unabhängige Testhaus Europas“ auf der Basis der derzeitigen Dienstleistungen Test, Test Engineering, Fehleranalyse und Qualifikation zu werden, hat die niederländische Rood Testhouse International (Rood Technologies) mit Sitz in Zwolle die Stuttgarter Microtec übernommen.

Redaktion

18. July 2008

All-electronics

Datacon in Radfeld mit neuem Reinraum

Der Stammsitz von Datacon (www.datacon.at) in Radfeld wird kontinuierlich zum „Center of Excellence“ innerhalb der Firmengruppe ausgebaut.

Redaktion

16. July 2008

All-electronics

Avnet übernimmt Konkurrenten Azzurri

Azzuri wird in Avnet Memec integriert und soll die Avnet-Position in wichtigen europäischen Märkten stärken

Hans Jaschinski

10. January 2008

All-electronics

30 Jahre mit HF- und optischer Übertragungstechnik sowie abgekündigten Halbleitern

municom (munich communications) wurde 1977 in München von Dipl.-Ing. (FH) Andreas Gebauer gegründet. Von Kontron kommend startete er mit fünf Mitarbeitern eine Vertriebsfirma, die sich auf Kommunikationsprodukte spezialisiert hatte. Der Firmensitz befindet sich nach einer Zwischenstation 1984 in Grassau seit 1997 in Traunstein. Die heute 25 Mitarbeiter, davon sechs Ingenieure, erwirtschafteten 2006 einen Umsatz von […]

Redaktion

15. September 2007

All-electronics

Kulicke & Soffa kauft Alphasem – Neuer Player im Die-Bonder-Markt

Kulicke & Soffa Industries (www.kns.com) hat Alphasem (www.alphasem.com), Lieferant von Die Bonder Equipment in Berg, Thurgau, Schweiz, wurde für USD 30 Mio. übernommen.

Heyer

2. February 2007

All-electronics

Aus Agilent Halbleiter wird Avago

Avago Technologies kündigte an, dass das Unternehmen ab sofort seinen Betrieb als weltgrößter privater unabhängiger Halbleiterhersteller aufgenommen hat.

d.boenning

6. December 2005

All-electronics

Er kann’s nicht lassen

Die Dubai Silicon Oasis (DSO) hat Dr. Jürgen Knorr zum CEO ernannt. Dr. Knorr soll DSO zu einer führenden Drehscheibe für den Halbleiterentwurf und die Entwicklung modernster Elektronikinnovationen machen. Bei der DSO handelt es sich um eine strategische Initiative der Regierung von Dubai zum Aufbau eines globalen Mikroelektronik-Technologieparks mit schlüsselfertigen Design- und Entwicklungseinrichtungen für die […]

Hans Jaschinski

13. June 2005

PartMiners CAPS-Datenbank: Nicht nur für Abkündigungen

Datenbank CAPS

In der Datenbank CAPS von PartMiner sind über 32 Millionen elektronische Bauelemente davon 15 Millionen Halbleiter Bauelemente mit Kenndaten, Vergleichstypen, Verfügbarkeit.

Heyer

29. September 2004

All-electronics

VCE Virtual Chip Exchange eröffnet Europa-Büro in München

VCE Virtual Chip Exchange Europe GmbH, die 100prozentige Tochtergesellschaft des ce Consumer Electronic Konzerns startete am 11.11. in München ihre Vertriebsaktivitäten. Ziel ist es, den Erfolg der amerikanischen VCE Virtual Chip Exchange Inc. auch auf dem europäischen Kontinent fortzusetzen. Die US-Niederlassung des elektronischen Handelsplatzes zählt bereits über 5300 Mitgliedsfirmen. Mike Wood, CEO und President der […]

Redaktion

11. November 2002

Miniaturisierung des Zellabstandes

Halbleiter-Technologie TrenchMOS

Philips Semiconductors bringt dritte Generation TrenchMOS-Technologie

Redaktion

2. October 2001

All-electronics

Die Memec-Gruppe in Österreich

Trio Grande Impact, Insight und Unique sind die drei Säulen der Memec-Gruppe in Österreich, die im nachfolgenden Artikel näher vorgestellt werden. Memec wiederum gehört zur VEBA AG, die gerade mit der VIAG AG zu e.on fusioniert. Memec wurde 1974 in Großbritannien zur Repräsentation hochtechnisierter Hersteller gegründet, mit dem Ziel Märkte zu erschließen, Entwicklungen voranzutreiben, die […]

Redaktion

2. May 2000