X-FAB und Fraunhofer ENAS starten Lab-in-Fab-Modell

X-FAB und das Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS gehen eine strategische Kooperation ein, um mikrotechnologische Entwicklungen deutlich schneller in die industrielle Serienproduktion zu bringen. Herzstück ist das neue „Lab-in-Fab“-Modell, das Forschung, Entwicklung, Fertigung und Markteinführung enger verzahnt und auf Advanced Packaging sowie Heterointegration fokussiert. Die Partnerschaft wurde am 18. November 2025 in Erfurt und Chemnitz bekannt gegeben.

Im Zentrum steht der direkte Übergang neuer Technologien aus der Forschung in die Produktionsumgebung von X-FAB. Durch die räumliche und organisatorische Nähe sollen Prozesse in MEMS, Mikrofluidik, Photonik und Heterointegration nicht nur effizienter entwickelt, sondern auch ohne zusätzliche Iterationsschleifen in die Fertigung überführt werden. Das verkürzt die Zeitspanne zwischen Konzept und Markteintritt – ein entscheidender Faktor im globalen Wettbewerb, in dem Geschwindigkeit zunehmend über den Erfolg neuer Technologien entscheidet.  „Wir wollen dramatisch den Weg aus der Forschung in die Industrie verkürzen“, erklärte Volker Herbig während des Pressegesprächs auf der Semicon Europa.

Die Partner setzen dabei gezielt auf gemeinsame Entwicklungsprojekte, etwa bei Waferbonding und Wafer-Level-Packaging, der heterogenen Integration für Sensorik-, Kommunikations- und Medizintechnik-Anwendungen sowie bei neuen Test- und Zuverlässigkeitsmethoden. Der Austausch von Fachpersonal, gemeinsame Förderprojekte, Konferenzauftritte und eine abgestimmte Markterschließung sollen den Wissenstransfer vertiefen und die internationale Sichtbarkeit erhöhen.

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Fraunhofer-ENAS-Leiter Prof. Harald Kuhn betont die Vorteile des durchgängigen Modells: Kunden erhalten erstmals eine vollständige Prozesskette aus einer Hand – von der Forschung über das Prototyping bis hin zur Großserienfertigung bei X-FAB. Die enge Verzahnung erlaube es, Technologien nahtlos zu übertragen und marktreif zu machen, ohne Qualitäts- oder Geschwindigkeitseinbußen. Damit könnten Unternehmen wesentlich schneller auf dynamisch wachsende Marktanforderungen reagieren.  „Das Projekt, das wir gemeinsam auf den Weg gebracht haben, geht darum, die Entwicklungszyklen innerhalb einer Industrie dramatisch zu verkürzen“, so Kuhn in seinem Statement bei der Pressekonferenz. Zudem ordnete er das Modell im internationalen Vergleich ein: „Das ist kein neues Konzept – wenn man nach Singapur schaut, sieht man: So etwas wie unser ‚Lab-in-Fab‘ existiert dort längst.“

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Auch X-FAB sieht klare Vorteile. Volker Herbig, Vice President Microsystems, hob hervor, dass maßgeschneiderte Lösungen künftig schneller entwickelt und industrielle Fertigungsprozesse frühzeitig mitgedacht werden. „Der Kunde muss einen Business-Case sehen. Wir arbeiten nicht ins Blaue, sondern entwickeln zielgerichtet in Richtung Serienfertigung“, so Herbig. Das steigere die Wettbewerbsfähigkeit der Kunden und beschleunige die Industrialisierung neuer Technologien insgesamt.

Die Zusammenarbeit knüpft an eine lange Historie gemeinsamer Projekte an, darunter MEMS-Design, 3D-Integration mittels TSV-Technologien oder Edelmetallprozesse für Foundry-Linien. Ein aktueller Erfolg ist der Transfer eines komplexen Packaging-Prozesses für hochpräzise automobiltaugliche MEMS-Sensoren: Eine am Fraunhofer ENAS entwickelte Siebdrucktechnologie mit Glaslotpasten wurde vollständig in die X-FAB-Fertigung integriert und steht inzwischen weltweit im Hochvolumen zur Verfügung.

Die Kooperation reiht sich in die europäische Initiative zur Stärkung des Mikroelektronik-Ökosystems ein. Innerhalb des European Chips Act wirkt das Fraunhofer ENAS in der FMD-Pilotlinie für „Advanced Packaging and Heterogeneous Integration“ (APECS) mit – ein Bereich, der als Schlüssel für die nächste Generation elektronischer Systeme gilt.

Mit ihrem „Lab-in-Fab“-Modell schaffen X-FAB und Fraunhofer ENAS nun eine Struktur, die Europa hilft, mikrotechnologische Innovationen schneller zu industrialisieren und die Wettbewerbsfähigkeit der europäischen Mikroelektronik nachhaltig zu stärken.