Interview mit Thomas Bliem, VP R&D von ASMPT SMT Solutions Siplace CA2: SiP-Fertigung im SMT-Takt System-in-Package wird zum Standard der Elektronikfertigung. Mit der Siplace CA2 schließt ASMPT die Lücke zwischen SMT und Advanced Packaging – für mehr Tempo, Präzision und Effizienz in der Serienproduktion. Petra Gottwald 11. November 2025
Schlüsseltechnologien für Europas Digitale Zukunft Drei Megatrends für Europas technologische Zukunft Quantencomputing, Advanced Packaging und Silicon Photonics sind Europas Schlüsseltechnologien für die digitale Souveränität. Diese Trends bieten der Halbleiterindustrie die Chance, globalen Herausforderungen erfolgreich zu begegnen. Daniel Kroll, Philipp Schlüter 28. July 2025
Chiplets & Co. definieren Mikroelektronik neu Advanced-Packaging-Technologien auf der productronica 2025 Auf der Weltleitmesse productronica trifft sich die Branche für Elektronikentwicklung und -fertigung im November 2025 in München. Im Fokus stehen Advanced-Packaging-Technologien, deren Potential bis 2029 bei über 69 Mrd. Euro liegen soll. Jessica Mouchegh 26. June 2025
Key Player haben Teilnahme bestätigt 50 Jahre productronica: Weltleitmesse feiert Jubiläum Seit einem halben Jahrhundert trifft sich die internationale Branche der Elektronikfertigung in München auf der productronica. Leitthemen der diesjährigen Veranstaltung sind Advanced Packaging, Leistungselektronik und vertrauenswürdige Mikroelektronik. Jessica Mouchegh 27. May 2025
Vernetzung von Industrie und Wissenschaft Neue Branchenplattform für die Elektronikindustrie Als neues Konferenzformat präsentieren der FED und IPC die erste Pan-European Electronics Design Conference (PEDC). Auf dem zweitägigen Event geht es um die Vernetzung von Industrie und Wissenschaft sowie aktuelle Entwicklungen im Elektronikdesign. Jessica Mouchegh 8. November 2024
Motto: Cash is king So verlief der Neustart des EMS-Forums in München Nach fünfjähriger Pause startete das EMS-Forum wieder am 22. Juni 2023 in München. Dass diese Veranstaltung ein echter Geheimtipp war, lag an der Tatsache, dass die Teilnehmer ausschließlich persönlich eingeladen wurden. Inhaltlich ging es nicht nur um Technik. Petra Gottwald 1. September 2023