Tag: leistungselektronik

Wichtige Abkürzungen zu Schaltungsschutz und Schaltungstechnik

Von ACC über PFC bis UVLO – zahlreiche Abkürzungen prägen die Elektronik. Sie stehen für Schutz, Regelung und Effizienzsteigerung und bilden die Basis moderner Schaltungen, Normen und Sicherheitssysteme in Industrie und Alltag.

Die wichtigsten Abkürzungen im Bereich Stromversorgung, Power, EMV und ESD

Dieser Beitrag erklärt eine Fülle von Abkürzungen aus den Bereichen Stromversorgung, Power, EMV und ESD: weit mehr als nur Definitionen.

Wie GaN und Kühlung die Leistungselektronik vorantreiben

Beim unserem Digitalen Thementag „Power“ gab es Einblicke in aktuelle Trends der Leistungselektronik – mit einem Schlaglicht auf GaN, SiC und innovatives Wärmemanagement. Welche Lehren sich jetzt schon ziehen lassen.

EPTS 2025: Produktionstechnologien für Elektromobilität

Die EPTS 2025 in Karlsruhe vereint am 8. und 9. Oktober 2025 erstmals drei renommierte Konferenzen zu einem Forum, das aktuelle Herausforderungen, Technologien und Strategien der Elektromobilitätsproduktion praxisnah beleuchtet. Was Besucher erwartet.

TICP1: Stromshunt-Messung mit 1-GHz-Power

Leistungshalbleiter mit schnellen Schaltzeiten fordern präzise Strommessungen. Der TICP1 vereint 1 GHz Bandbreite mit galvanischer Trennung und setzt neue Maßstäbe bei der Analyse dynamischer Stromverläufe in anspruchsvollen Systemen.

Trends und Technologien der Leistungselektronik

50 Jahre productronica: Weltleitmesse feiert Jubiläum

Seit einem halben Jahrhundert trifft sich die internationale Branche der Elektronikfertigung in München auf der productronica. Leitthemen der diesjährigen Veranstaltung sind Advanced Packaging, Leistungselektronik und vertrauenswürdige Mikroelektronik.

PCIM 2025: Highlights der Power-Messe

Als Leitmesse für Leistungselektronik bietet die PCIM Europe 2025 einen umfassenden Überblick über aktuelle Technologietrends. Wir haben uns umgeschaut und uns einen Eindruck vom Messegeschehen gemacht. Die Highlights von der PCIM 2025 hier.

PCIM Europe 2025: Das sind die Highlights

Auf der PCIM Europe 2025 dreht sich alles um SiC, GaN, intelligente Energiesysteme und neue Lösungen für Antriebstechnik. Die Leitmesse der Leistungselektronik zeigt, wohin sich die Branche bewegt – wir fassen die wichtigsten Highlights zusammen.

Leistungselektronik rationell produzieren

Wechselnde Belastungen, hohe Temperaturen – leitende Verbindungen in der Leistungselektronik altern schneller. Eine Lösung bieten temperaturbeständigere Materialien wie SiC-Substrate und Silber als Paste.

PCIM 2025 – Das erwartet Sie

Die PCIM Expo & Conference, Fachmesse und Konferenz für Leistungselektronik, öffnet vom 6. bis zum 8.5.2025 in Nürnberg ihre Tore. Auf der Pressekonferenz in München gab Lisette Hausser, Vice President PCIM, bekannt, was die Branche dort erwartet.

Warum GaN so interessant für viele Anwendungsbereiche ist

Gallium-Nitrid (GaN) ist nicht nur ein Silizium-Ersatz – es ist der Treibstoff für die Revolution in Leistungselektronik, Mobilität und Industrie 4.0. Die Vorteile: Mehr Power, weniger Verluste, neue Möglichkeiten.

Leistungsfähigere SiC-MOSFETs durch optimierte Gate-Treiber

MOSFETs und IGBTs dominieren bisher den Markt für Leistungselektronik-Anwendungen. Der Bedarf an kompakteren Systemen und der Druck auf Entwickler, die Energieeffizienz zu verbessern, etabliert nun Siliziumkarbid-/SiC-MOSFETs als bessere Alternative.

Wirkungsvolle Entwärmungskonzepte für die Leistungselektronik

Vielfache Studien und Analysen zeigen, dass thermische Belastungen für elektronische Bauteile auf Dauer nicht gesund sind. Aufgrund physikalischer Vorgänge im Halbleiter entsteht eine unvermeidbare Verlustwärme. Diese gilt es anwenderseitig, durch geeignete Entwärmungskonzepte abzuschwächen.

Rohm und Valeo kooperieren bei SiC-Wechselrichtern

Mit der nächsten Generation der Leistungselektronik wollen Valeo und Rohm Semiconductor neue Industriestandards für Hochspannungs-Wechselrichter setzen und den Übergang zu einer effizienten und erschwinglichen Elektromobilität beschleunigen.

Sintertechnologie: Trends und Anwendungen im ECPE-Workshop

Der ECPE-Workshop zur Sintertechnologie in der Leistungselektronik bot ein hochkarätiges Programm, das die neuesten Entwicklungen und Anwendungen dieser Schlüsseltechnologie enthüllte.

PCIM 2025 vergrößert Ausstellungsfläche erneut

2025 reagiert die PCIM Expo auf die wachsende Nachfrage nach Leistungselektronik mit der Erweiterung um zwei Messehallen auf insgesamt sechs Hallen. So schafft der zentrale Branchentreffpunkt noch mehr Raum für Entwicklungspotenziale.

Leistungselektronik: Prognosen, Chancen und Risiken bis 2029

Der Markt für Leistungselektronik explodiert: bis 2029 soll er 35,7 Milliarden US-Dollar betragen. Doch zwischen rasantem Wachstum und überfüllten Produktionskapazitäten stehen die Zeichen auf Wandel.

Fachbuch zu DC/DC-Wandlern

Würth Elektronik hat auf der Leistungselektronik-Konferenz APEC 2024 in Kalifornien sein neues Fachbuch vorgestellt: „DC/DC Converter Handbook – SMPS topologies from an EMC point of view”.

So blicken die Veranstalter auf die Juni-Messen in Nürnberg

Wie jedes Jahr im Frühsommer traf sich die Branche in Nürnberg auf den internationalen Fachmessen PCIM Europe, Sensor+Test und SMTconnect. Nach spannenden Messetagen ziehen Aussteller und Veranstalter ein positives Fazit. Dann kam der 25.6.

PCIM 2024: Das sind die Highlights der Leistungselektronik

Auf der PCIM 2024 trifft sich alles, was in der Leistungselektronik Rang und Namen hat. An dieser Stelle stellen wir Ihnen fortlaufend die Neuheiten der Aussteller in Nürnberg vor.

SMTconnect und PCIM 2024 enger vernetzt

Die SMTconnect bietet 2024 ein Novum: Um das Zusammenspiel der Elektronikfertigung und der Leistungselektronik verstärkt aufzugreifen, wird die Halle 5 der PCIM Europe unter das Motto „Smart Power System Integration“ gestellt. Was das bedeutet.

SMTconnect 2024 im Juni in Nürnberg

Aufgrund der vielen Feiertage im Mai findet die SMTconnect dieses Jahr vom 11. bis 13. Juni 2024 in Nürnberg statt. Dabei rückt sie noch näher an die PCIM Europe heran, dem führenden internationalen Treffpunkt rund um das Thema Leistungselektronik.

In 11 Stunden zu den Grundlagen der Leistungselektronik

Der neue Grundlagenkurs Leistungselektronik von Eclipseina will in rund elf Stunden eine allgemeine Einführung ins Thema vermitteln. 17 Lernabschnitte decken alle Bereiche der Leistungselektronik ab.

ROHM stärkt europäischen Markt durch maßgeschneiderten Kundensupport

ROHMs Labore spielen eine entscheidende Rolle beim Kunden-Support in Europa. Das Team bearbeitet diverse Anfragen und bietet seinen Kunden nicht nur schnelle Lösungen, sondern auch tiefgreifende technische Unterstützung.

Wie ROHM komplexe Herausforderungen im technischen Support meistert

Welche Bereiche prägen ROHMs technischen Kunden-Support in Europa? Im Interview gibt ROHMs technisches Management-Team einen Einblick.

SiC treibt Onboard-Laden bei steigenden Spannungspegeln voran

Da es nur eine begrenzte Anzahl von Hochleistungs-Ladestationen für EVs gibt, verlässt sich ein beträchtlicher Teil der E-Fahrzeugbesitzer auf ihre Onboard-Ladegeräte (OBC). Um deren Leistungsfähigkeit zu verbessern, setzen die OEMs auf SiC.

Verlässliche Methoden der Evaluierung von Siliziumkarbid-Bauteilen

Eine optimierte Nutzung von SiC erfordert Änderungen der Designansätze. Aus diesem Grund sind Werkzeuge zur Designevaluierung unerlässlich, die diese Änderungen berücksichtigen und ein schnelles und genaues Testen neuer Designs ermöglichen.

productronica 2023: Rückkehr zu alter Stärke

Mehr als 1400 Aussteller aus 45 Ländern und 42.000 Besucher: Die productronica 2023 erreichte fast das Niveau von 2019 und erhielt Bestnoten von Ausstellern und Besuchern. Leitthemen waren Leistungselektronik, KI und Sensorik.

Megatonnen Treibhausgasemissionen einsparen

Durch intelligente Leistungselektronik mit neuartigen Galliumnitrid-Halbleitern in Motorsteuerungen will das Fraunhofer-Förderprojekt PowerCare jährlich Megatonnen von Treibhausgasemissionen in Industrie und Mobilität einsparen.

Grußwort zur productronica 2023 von Reinhard Pfeiffer

Morgen startet in München die productronica 2023. Nachdem 2021 durch die weltweiten Rahmenbedingungen eine gewisse Zurückhaltung bei Ausstellern und Besuchern vorhanden gewesen ist, können wir nun optimistisch auf die kommende Ausgabe blicken.

Leistungselektronik in der Agrartechnik sicher kühlen

In Smart-Farming-Lösungen kommt immer mehr Elektronik zum Einsatz, die durch optimierte Kühlkörper effektiv gekühlt werden muss. CTX bietet hierfür Kühllösungen an, die in Form, Baugröße und Funktion auf das zu kühlende Bauteil zugeschnitten sind.

Effiziente Entwärmung von Halbleitern

Entwärmungslösungen sind mehr denn je gefragt, um die vorgegebene Bauteillebensdauer sowie die Zuverlässigkeit eines einzelnen Bauteils oder einer kompletten Funktionseinheit zu gewährleisten. Je nach Anwendung eignen sich unterschiedliche Lösungen.

Der Trend zu SiC in der Elektrifizierung

Eigenschaften von SiC wie hohe Spannungen und Ströme und ein hoher Wirkungsgrad helfen, die Reichweite und Ladegeschwindigkeit bei E-Fahrzeugen zu steigern. Von E-Fuses bis zur schnellen DC-Ladeinfrastruktur profitieren einige Anwendungen davon.

SiC sei Dank: mehr Leistung, Effizienz und Nachhaltigkeit!

Der Markt für Siliziumkarbid (SiC) wächst stetig und mit ihm die Spezifikationen der Kunden, was Qualität, Größe und Lieferfähigkeit angeht. Die ROHM-Gruppe setzt auf die Herstellung in Europa.

Bosch fertigt 800-V-Technik für E-Fahrzeuge in Serie

Mehr Leistung im E-Antrieb und kürzere Ladezeiten versprechen die neuen 800-V-Antriebslösungen von Bosch, die jetzt in Serie gehen. Dabei steigern SiC-Chips den Wirkungsgrad der Leistungselektronik und eine neue Stabwicklung erhöht die Leistungsdichte.

Herausforderungen bei der Charakterisierung von GaN-FETs

Die Anwendungen für GaN-FETs sind zahlreich. Die geringe Größe und die minimalen Gehäuseparasitäten führen zu zahlreichen Herausforderungen bei der Charakterisierung. Vor welchen Herausforderungen stehen die Hersteller von GaN-Halbleitern bei der Charakterisierung?

Schmidbauer investiert über 5 Millionen Euro

Mehr als 5 Mio. EUR investiert die familiengeführte Unternehmensgruppe Schmidbauer am bayrischen Firmensitz in Hebertsfelden in den Ausbau der Transformatorenfertigung. Die neue Halle soll so bald wie möglich in Betrieb den Betrieb aufnehmen.

Simulatoren helfen bei der Auswahl von SiC-Bauelementen

Simulatoren für Leistungselektronik-Systeme basierend auf Siliziumkarbid-Bauelementen helfen Entwicklern bei der Auswahl der geeigneten Komponenten für ihr Design. So können sie von in der frühen Entwicklungsphase an Worst-Case-Szenarien untersuchen.

PCIM 2023 zeigt klar: Leistungselektronik gefragter denn je

"Die PCIM Europe 2023 weiter auf Erfolgskurs". So überschreibt der Veranstalter seine Zusammenfassung der Messe. Und als Besucher muss man ihm recht geben, wie Zahlen und Bilder zeigen.

DC/DC-Wandler an der Brennstoffzelle

Zum intelligenten, temperaturregulierten Laden von Akkus in Bahn-, Schiffs- und Fahrzeuganwendungen kann ein DC/DC-Wandler ein geeignetes Ladesystem sein, der mit der Energie einer Brennstoffzelle das Bordnetz versorgen und Batteriesysteme laden kann.

Antrieb von Wechselrichtern mit parallel geschalteten diskreten IGBTs

Um die Ausgangsleistung in Antrieben zu erhöhen, werden diskrete IGBTs oft parallelgeschaltet. Allerdings ist die Stromverteilung zwischen den parallelgeschalteten IGBTs während der Schaltvorgänge oft ungleich. Abhilfe schafft ein Gatetreiber-IC mit zweistufiger Slew-Rate-Steuerung (2L-SRC).

Die 5 wichtigsten Trends in der Elektromobilität

Die Elektromobilität hat sich in den vergangenen Jahren rapide weiterentwickelt und ist lange noch nicht zum Stillstand gekommen. Die Zukunft der E-Mobility wird von verschiedenen Trends geprägt. Welche das sind.

Evolution der Leistungswandlung mit 1700-V-SiC-MOSFETs

In der Welt der Leistungselektronik gilt: Größer ist nie besser. Dies gilt vor allem für Hochvoltsysteme, bei denen die Konstrukteure nach besserer Halbleitertechnologie suchen. mit 1700-V-SiC-MOSFETs stehen Entwicklern nun ganz neue Wege offen.

Wide-Bandgap-Technologien (SiC und GaN) für nachhaltige EVs

Warum erhöhen Siliziumkarbid- (SiC) und Galliumnitrid-Halbleiter (GaN) die Effizienz in E-Fahrzeugen signifikant im Vergleich zu Silizium-Halbleitern? Dieser Beitrag gibt die Antwort.

Mit MCUs das volle Potenzial der Elektrifizierung ausnutzen

Die Zahl der Elektrofahrzeuge steigt zunehmend an und damit auch die Ansprüche der Fahrer. Es muss kostengünstig sein, und der Fahrspaß soll nicht zu kurz kommen. Mikrocontroller können beim Elektrifizierungs-Design helfen.

Vitesco: Leistungselektronik für Elektrofahrzeuge von Renault

Renault und Vitesco bündeln ihre Kräfte und entwickeln ein All-in-One-Leistungselektronikkonzept für Elektro- und Hybridfahrzeuge. Ab 2026 soll die sogenannte One Box in Hybrid- und Elektrofahrzeugen von Renault zum Einsatz kommen.

SiC-Leistungsschalter von Bosch für Hochvolt-Applikationen

In der Leistungselektronik geben Normen Vorgaben, was nötig ist, um Hochvoltapplikationen zu realisieren. Aber die Bauteile sollen immer größere Schaltleistungen bei geringem Platzbedarf ermöglichen. Wie wählt der Entwickler die Bauelemente aus?

Gelungene PCIM 2022: Raus aus dem Home-Office!

Endlich wieder Messefeeling pur: Auf der Leistungselektronik-Messe PCIM Europe war wieder ein Stück Normalität nach zwei Jahren Pandemie zu spüren. Wir zeigen einige der Highlights und Eindrücke vom Messegeschehen.

Wie lässt sich die Reichweite von E-Autos weiter steigern?

Die Reichweite eines E-Autos ist eines der wichtigsten Leistungs- und Verkaufsargumente, wenn Menschen vom Verbrenner zur Elektromobilität wechseln wollen. Mit welchen Mitteln lässt sich die Reichweite noch steigern?

Wie E-Autos funktionieren und die Zukunft der E-Mobility

Elektromobilität gilt als Schlüssel für klimafreundliche Mobilität von Menschen und auch für den Transport von Gütern. Doch welche Technologien stecken in E-Auto, Batterie und Ladesäule, wohin entwickelt sich die Branche und ist E-Mobility sicher?

3,3-kV-SiC-Leistungsbauelemente von Microchip

Microchip erweitert sein SiC-Angebot um 3,3kV-SiC-MOSFETs und SiC-SBDs, Die Bauelemente kommen in der Hochspannungs-Leistungselektronik in den Bereichen Transportwesen, Energieversorgung und Industrie zum Einsatz.

Leistungselektronik: Semikron und Danfoss bündeln Kräfte

Semikron und Danfoss fusionieren unter dem Namen Semikron-Danfoss zu einem weltweit aktiven Leistungselektronikunternehmen. Kerngeschäft des neuen Unternehmen sind industrielle Powermodule und integrierte Leistungselektronik mit Fokus auf die Automobilindustrie.

So maximieren SiC-FETs den Wirkungsgrad von Totem-Pole-PFC-Stufen

Die Totem-Pole-PFC-Schaltung verspricht eine deutliche Verbesserung des Wirkungsgrads von Wandlern mit Wechselstromeingang, allerdings haben Einschränkungen der gängigen Halbleiterschaltertechnologien es bisher nicht erlaubt, das volle Potenzial auszuschöpfen. Mit SiC-FETs lassen sich diese überwinden.

Elektrifizierung: Die Mobilität der Zukunft gestalten

Die Zukunft gehört der Elektromobilität, das steht fest. Reichweite und lange Ladezeiten erweisen sich jedoch noch als Dämpfer. Der Übergang zu einer integrierten Leistungselektronik erhöht die Effizient von EV-Komponenten.

Leistungselektronik: Wide-Bandgap-Halbleiter aus SiC und GaN

Die nächste Revolution in der Leistungselektronik steht vor der Tür: Die aufstrebenden WBG-Halbleiter aus SiC und GaN werden dazu beitragen, die Leistungselektronik der Zukunft für verschiedenste Anwendungen effizienter und kompakter zu gestalten.

Gate-Treiber und MCUs für integrierte Antriebsstränge im E-Auto

Reichweite und Erschwinglichkeit von E-Autos lassen sich mit Batterieoptimierung und zusätzlich durch integrierte Antriebsstränge erreichen. Auf der Elektronik-Seite helfen integrierte Gate-Treiber und die gemeinsame Nutzung einer MCU.

So schneidet man Insulated Metal Substrates

Mit einem Laser als Schneidwerkzeug lassen sich viele Materialien wirtschaftlich und qualitativ hochwertig trennen. Das gilt jetzt auch für Insulated Metal Substrates (IMS) bzw. Metallkernleiterplatten.

Langlebige DCB-Keramiksubstrate von Rogers

Rogers Corporation hat eine Serie von DCB-Keramiksubstraten entwickelt, die thermomechanischen Belastungen deutlich länger standhalten. Die Online-Plattform des Herstellers hilft bei Auswahl und Dimensionierung des optimalen Substrats.

Reiko Winkler ist neuer Geschäftsführer von Finepower

Seit dem 1. August 2021 ist Reiko Winkler Geschäftsführer von Finepower. Er wird sich vordringlich um die strategische Ausrichtung sowie die Umsetzung einer nachhaltigen Wachstumsstrategie des Unternehmens kümmern.

Mersen stellt Flüssigkeits-Kühlkörper für Leistungsmodule vor

Die Isomaxx-Kühlkörper von Mersen bieten eine hohe Kühlleistung bei minimalem Druckverlust. Sie erfüllen die hohen Anforderungen aktueller Leistungselektronik und wurden speziell für SiC-, GaN- oder IGBT-Leistungsmodule entwickelt.

Schnelles, realitätsnahes Testen beschleunigt den Wandel zur E-Mobilität

Die steigende Nachfrage nach E-Autos und damit auch Lademöglichkeiten stellt für die Automobilindustrie und für die Energienetze eine große Herausforderung dar. Es gilt, ein aufeinander abgestimmtes Lösungskonzept für beide Industrien zu entwickeln – angefangen bei den jeweiligen Testverfahren.

Siliziumkarbid (SiC) und Silizium (Si) mit derselben Gate-Treiber-Serie ansteuern: Sicherheit und Effizienz auf Systemebene

Die neuesten Trends in der Leistungselektronik für Elektrofahrzeuge und industrielle Anwendungen erfordern nicht nur den Betrieb mit kontinuierlich höheren Spannungen und Wirkungsgraden, sondern auch mehr Sicherheit für die verwendeten Komponenten. Diese Trends öffnen die Tür für Widebandgap-Halbleiter wie Siliziumkarbid-MOSFETs.

So lässt sich Leistungselektronik effizient kühlen

Verlustwärme muss über Kühlkörper abgeführt werden, um die einwandfreie Funktion der Leistungselektronik sicherzustellen. Passgenaue Hochleistungskühlkörper von CTX bieten sich für diesen Einsatz sehr gut an.

Wo liegen die Design-Herausforderungen bei GaN-Bauelementen für die Stromversorgung?

Wide-Bandgap-Halbleiter sind der Schlüssel für energieeffizientere, kleinere, leichtere und letztlich auch kostengünstigere Stromversorgungslösungen. Bei Power-Delivery-Schaltungen richtet sich das Augenmerk nun immer mehr auf Galliumnitrid (GaN).

GaN-FETs für industrielle Stromversorgungs-Designs der nächsten Generation

GaN ist eine wegweisende Technologie für die Leistungselektronik. So ermöglichen GaN-Bauelemente die Realisierung von Stromversorgungen, deren Leistungsdichte doppelt so hoch ist, wie sie sich mit den aktuellsten Superjunction-FETs realisieren lässt.

SiC für Elektrofahrzeuge benötigt neue Aufbau- und Verbindungstechnik

Der Entwicklungsfokus bei SiC-Anwendungen wendet sich der Kostensenkung zu, um mit den etablierten Si-IGBT-Lösungen im Wettbewerb bleiben zu können. Gerade in der Aufbau- und Verbindungstechnik bei SiC-Modulen ist die Technologie noch nicht ausentwickelt.

Packaging und Test von GaN Leistungselektronik

Hochleistungselektronik ist heutzutage einer der großen Wachstumsmärkte der Elektronikindustrie. Elektromobilität, Miniaturisierung und Effizienzsteigerung treiben die Entwicklung von neuen Materialsystemen wie Galliumnitrid (GaN) oder Siliziumkarbid (SiC) voran. Neue Materialien mit bisher unerreichten Eigenschaften erfordern aber auch neue Entwicklungen im Bereich des Packaging und des Testens.

Aus Pewatron wird Angst+Pfister Sensors and Power

Die schweizer Pewatron und ihr Schwesterunternehmen Pewatron Deutschland firmieren zum 1. März 2021 um und werden dann Angst+Pfister Sensors and Power heißen. Beide Unternehmen gehören zur Angst+Pfister-Gruppe.

Robust und zuverlässig: SiC setzt sich in Automobilanwendungen durch

Größere Schaltleistungen, höhere Spannungen, wenig Platzbedarf, geringes Gewicht, hoher Wirkungsgrad: E-Autos stellen hohe Anforderungen an die Leistungselektronik. Kein Wunder also, dass sich Komponenten auf SiC-Basis immer stärker durchsetzen.

Diese 3 Schlüsselkomponenten braucht eine SiC-Gesamtsystemlösung

Entwickler von SiC-Stromversorgungen brauchen neben Robustheit und Gehäuselösungen auch Unterstützung beim Design-In. Berücksichtigen Entwickler diese drei Schlüsselkomponenten vereinfacht sich Evaluierung und Design-In.

Wie ebnen die EV-/HEV-Trends der Leistungselektronik den Weg?

Der rasch wachsende Markt für Leistungselektronik im EV-/HEV-Bereich zieht das Interesse unterschiedlicher Player der Lieferkette an. Mit einem starken Fokus auf Leistungsmodule sind Veränderungen an Geschäftsmodellen und eine Neuaufstellung der Lieferkette zu erwarten.

Intelligente Ansteuer- und Regelungskonzepte für die Leistungselektronik

Ein Forschungsteam am Institut für Leistungselektronische Systeme (ELSYS) der TH Nürnberg entwickelt im dem Projekt ‚KI-Power‘ eine Plattform für intelligente Ansteuer- und Regelungskonzepte in der Leistungselektronik.

Nach Delphi-Übernahme: Borgwarner baut Kapazitäten bei Leistungselektronik aus

Nachdem Borgwarner die Firma Delphi Technologies übernommen hat, erweitert das Unternehmen seine Kapazitäten in den Bereichen Elektronik und Leistungselektronik. Auch die Antriebslösungen für Fahrzeuge mit Verbrennungsmotor von Delphi ergänzen das Portfolio von Borgwarner.

Mit GaN-Transistoren hohe Wirkungsgrade in Netzteilen erzielen

Mit Wide-Bandgap-Halbleitertechnologien lassen sich enorm kurze Schaltzeiten erreichen. Das führt zu verschiedenen Vorteilen. Allerdings müssen Entwickler bei der Verwendung solcher Bauteile einige Dinge beachten.

Wärmemanagement verlängert die Lebensdauer von Leistungsbauelementen

Eine kompakte Packungsdichte gepaart mit erhöhtem Leistungsbedarf führt unvermeidlich zu steigenden Verlustleistungen in leistungselektronischen Systemen. Effektive Methoden zur Entwärmung, auch von Leistungshalbleitern, gewinnen daher zunehmend an Bedeutung.

Wie Siliziumkarbid der Elektromobilität den Weg ebnet

Die Nachfrage nach Elektroautos ist riesig. Aber die Technologieentwicklung steht vor großen Herausforderungen. Effizientere Antriebsstränge mit Siliziumkarbid-Halbleitern sind ein Weg zu weiteren Fortschritten.

Elektromotorentechnologie und Leistungselektronik unter einem Hut

Der Trend zu rein elektrischen und Hybrid-Fahrzeugen setzt sich weltweit zunehmend weiter durch. Pkw-Hersteller suchen daher nach einfach zu integrierenden und zuverlässigen elektrischen Antriebssträngen. Das elektrische Antriebsmodul iDM von Borg-Warner kombiniert hierzu Getriebe- und Elektromotorentechnologie mit Leistungselektronik.

Ein Arbeitspferd unter den Batterie-Wechselrichtern

An den mobilen Bordnetzspannungen zu Land, zu Wasser, in der Luft arbeitet der vorgestellte Wechselrichter mit 6 kW (Dauerbetrieb) und 8,4 kW im Kurzzeitbetrieb (I²t = 4 s) und beherrscht die Bordnetzgleichspannungen 24/36/72/110 V mit -20/30 bis +40 Prozent.

48 V, Lidar, Motorsteuerung: GaN erobert leistungshungrige Anwendungen

Entwickler evaluieren den Einsatz von GaN-Bauteilen in kostensensitiven Anwendungen wie Stromversorgungen oder im Automotive-Bereich. Denn in einer starken Wertschöpfungskette konnten die Produktionskosten für den Wide-Bandgap-Halbleiter gesenkt werden.

EMR3: Vitesco Technologies fertigt integrierte E-Achsantriebe in Großserie

EMR3 (Electronics Motor Reducer 3rd Generation) ist ein integrierter E-Achsantrieb, dessen Serienproduktion in China begonnen hat. Die Einheit kommt gleich bei mehreren Herstellern zum Einsatz.

Revolutionärer Schnelltest für die Zuverlässigkeit von Dickdrahtbonds

Dickdrahtbonds sind ein unverzichtbarer Baustein, gleichzeitig aber eine empfindliche Schwachstelle der gesamten Aufbau- und Verbindungstechnik in der Leistungselektronik. Doch sind Lebensdauertests vor allem zeitaufwendig, weshalb F&S Bondtec im Verbund mit der TU Wien das BAMFIT-Verfahren entwickelt hat, das einen minutenschnellen Power-Cycling-Test simuliert.

So könnten leistungselektronische Schaltungen entscheiden

Leistungselektronische Wandler erfassen Kenngrößen wie Strom, Spannung und deren Veränderung. Die Schaltungen könnten den Gesamtsystem-Zustand ermitteln und intelligente Entscheidungen treffen.

Das unterscheidet die Bauelementekonzepte GaN, SiC, Superjunction

Wide-Bandgap-Leistungshalbleiter treten in der 600-V-Klasse mit der Superjunction-Technologie, den GaN-HEMTs und SiC-MOSFETs an. Welches Bauelement dabei für welche Schlüsselapplikation überzeugt.

Wie SiC-MOSFETs in SMD-Gehäusen Wandler-Verluste reduzieren

SiC-MOSFETs erreichen hohe Schaltgeschwindigkeiten und reduzieren Verluste leistungselektronischer Wandler, traditionelle Gehäuse limitieren dies jedoch. Welche Vorteile geeignete Gehäuse bringen, zeigt ein Praxis-Beispiel.

Neue SiC-Hochspannungskomponenten für Elektrofahrzeuge

In einem Whitepaper diskutiert TI die Vorteile von SiC-Breitbandhalbleitern in den zwei Subsystemen Onboard-Ladegerät (OBC) und Traktionswechselrichter.

GaN-Schaltbaustein mit Positiv-Logik vereinfacht die Ansteuerung

Einzelne GaN-HEMTs sind unbeschaltet selbstleitend und umständlich anzusteuern. Visic entwickelte daraus einen intergrierten Schaltbaustein mit funktionaler Sicherheit, der in Positiv-Logik arbeitet und dadurch die Ansteuerung vereinfacht. Der Beitrag erläutert die Besonderheiten und Vorteile dieser GaN-Leistungsschalter.

Keramiksubstrate problemlos vereinzeln

Eine wirtschaftliche und automatisierte Vereinzelung von Keramiksubstraten stellt nach wie vor eine Herausforderung dar. Baumann Automation aus Amberg beschäftigt sich seit fast 20 Jahren mit dieser Thematik und hat mit break|box ein neues technisches Verfahren entwickelt.

Simulation statt Re-Design

Bei der Entwicklung elektrischer Antriebe hat sich die Simulation mit Lastprofilen und virtuellen Prototypen durchgesetzt. Entwickler sparen so viele Testaufbauten und vermeiden nachträgliche Änderungen am Prototypen.

Stromsensoren für hohe Leistungsdichte-Anforderungen

Magnetoresistive (MR)-Sensoren können auf unterschiedlichen physikalischen Effekten beruhen, haben aber die Gemeinsamkeit, dass sich der elektrische Widerstand des Sensorelements unter dem Einfluss eines Magnetfeldes ändert. Die inneren Strukturen der MR-Sensoren können die Hersteller in mannigfaltigen Anordnungen realisieren, wodurch sich die Sensortechnologie für unterschiedliche Anwendungen adaptieren lässt. So können die Sensoren beispielsweise Magnetfeld-Stärke oder Magnetfeld-Gradienten erfassen.

AVT für Leistungshalbleiter in Si- und SiC-Technologie

Lösungen für die Leistungselektronik: Das Die-Top-System zur Chipoberseitenkontaktierung in Leistungselektronikmodulen hat Heraeus weiterentwickelt. Es ermöglicht eine mehr als 50 Prozent höhere Stromstärke des Chips und bietet eine deutlich höhere Zuverlässigkeit. Doch auch mit der Erweiterung der Condura-Familie fokussiert Heraeus weiter den Powerbereich.

Highlights von der PCIM Europe 2018

Erstmals konnte die PCIM Europe in ihrem 40. Jahr mehr als 500 Aussteller anziehen. Mehr als 11.000 Besucher nutzen die Gelegenheit, sich über die aktuellsten Trends und Entwicklungen in der Leistungselektronik zu informieren. 506 ausstellende Unternehmen sowie 88 vertretene Firmen auf einer Fläche von 23.500 Quadratmeter zeigten ihre aktuellsten Produkte auf der PCIM.

SiC, Elektromobilität und ein Ausstellerrekord – die PCIM 2018

Die PCIM Europe 2018 legte mit über 500 Ausstellern ein Rekordergebnis vor. Vom 5. bis 7. Juni 2018 konnten sich über 11.000 Besucher über aktuelle Trends und Entwicklungen in der Leistungselektronik informieren. Wie stark dieser Markt von der Elektromobilität angetrieben wird zeigt, dass rund 50 Prozent der Aussteller Produkte für Anwendungen rund um die Fahrzeug-Elektrifizierung ausstellten. Die Redaktion von all-electronics.de hat vor Ort Eindrücke gesammelt.

Vergrößerte E-Mobility Area auf der PCIM Europe 2018

Volle Power im Bereich E-Mobility: Die PCIM Europe 2018 verspricht, noch umfassender zu werden als 2017. Mehr als 470 Firmen geben sich ein Stelldichein, um die jüngsten Entwicklungen und Dienstleistungen in der Leistungselektronik vorzustellen.

Hochleistungskühlung für kritische Baugruppen

Die zunehmende Miniaturisierung und Leistungssteigerung von elektronischen Komponenten und Leistungselektronik erzeugt trotz steigender elektrischer Effizienz einen zunehmenden Bedarf an Hochleistungskühlung. Hohe Leistungen bei minimalem Bauraum erzeugen unweigerlich hohe thermische Lasten. Da in der Regel die wärmeübertragende Fläche die Wärmeabfuhr von der Elektronik begrenzt, ist die gezielte Beeinflussung sowie die Verbesserung des Wärmeübergangs der Schlüssel zur Ausreizung der Grenzen der Wärmeabfuhr.

Siliziumnitrid-Substrate für die Leistungselektronik

Aktuelle Substrate können kaum noch mit den Leistungsanforderungen gängiger Anwendungen mithalten. Entwickler müssen sich deshalb nach neuen Alternativen umsehen, die den gesteigerten Anforderungen in Wärmeleitfähigkeit und Langlebigkeit entsprechen. Siliziumnitrid könnte die Lösung sein.

Bausteine und Test-Board für eine BLDC-Motorsteuerung

Werden Elektromaschinen aus einer Niedervoltbatterie versorgt, ist eine hochstromfähige Leistungselektronk mit hohem Wirkungsgrad gefragt. Hier werden Sie fündig.

Maßgeschneidertes Material für Leistungselektronik-Leiterplatten

Unscheinbar und doch unverzichtbar: Hochwertige Schaltungsträger bilden die Basis nahezu jeder elektrischen Schaltung. In der Leistungselektronik müssen die Platinen jedoch ganz besondere Anforderungen erfüllen. Das erfordert fundiertes Wissen – und die richtigen Materialien.

„Durch Galliumnitrid gewinnt man einen Freiheitsgrad hinzu“

Seit zehn Jahren werden auf der PCIM Europe Konferenz herausragende Erstveröffentlichungen junger Ingenieure aus der Leistungselektronik mit dem Young Engineer Award ausgezeichnet. In diesem Jahr setzte der 29-jährige Forschungsingenieur und Doktorand Franz Stubenrauch bei seiner Präsentation auf der PCIM-Europe-Konferenz auf Galliumnitrid: Mit seinem Paper zu „Design und Performance eines 200 kHz-GaN-Motor-Inverters“ überzeugte er die Jury der Konferenz-Direktoren und durfte eine der begehrten Auszeichnungen mit nach Hause nehmen. all-electronics.de hat sich mit Franz Stubenrauch über das Potenzial des Halbleitermaterials unterhalten.

PCIM 2017 – Produkte und Komponenten rund um die Leistungselektronik

Auf der PCIM 2017 in Nürnberg haben Besucher von 16. bis 18. Mai die Möglichkeit, sich bei mehr als 450 Ausstellern aus über 30 Ländern über deren Produkte, Komponenten und Dienstleistungen zu informieren. In diesem Jahr bildet die Messe das gesamte Spektrum der Leistungselektronik ab, wobei aktuell die Automobilindustrie mit Neuentwicklungen im Bereich E-Mobility das größte Wachstumspotenzial aufweist.

Wide-Bandgap-Halbleiter übernehmen die Leistungselektronik

Seit über 50 Jahren nimmt Silizium die führende Rolle in der Leistungselektronik ein. Die Ausgereiftheit der Silizium-Halbleitertechnologie hat dazu geführt, dass Leistungsbauelemente auf Silizium-Basis kostengünstig, in großen Stückzahlen und mit hoher Zuverlässigkeit herstellbar sind. In der Leistungselektronik erreicht das Material jedoch aufgrund steigender Ansprüche an Leistungsschaltkreise seine Grenzen und wird immer mehr von Materialien mit höheren Energie-Bandlücken verdrängt.

SiC für die Automobilelektronik

Elektro-/Hybrid-Fahrzeuge sind vollgepackt mit Leistungselektronik – bisher in der Regel auf Silizium-Basis. Dort wo Silizium an seine Grenzen kommt, bietet sich Siliziumkarbid (SiC) als leistungsfähige Alternative an. Einschränkungen bezüglich Zuverlässigkeit und Kosteneffizienz sind nun weitgehend überwunden: Die SiC-Technik ist reif für den Einsatz im Auto.

SiC-Leistungsbauelemente in CMOS-Technologie

Littelfuse hat erneut in das amerikanische Start-Up Monolith Semiconductor investiert. Etwa 15 Millionen US-Dollar investiert das Unternehmen, um seinen Einstieg in den Markt für SiC-Halbleiter voranzutreiben. Gegenüber Silizium lassen sich mit Bauelementen auf Basis von SiC (Siliziumkarbid) höhere Schaltfrequenzen und Arbeitstemperaturen realisieren und deutlich höhere Wirkungsgrade erreichen.

Leiterplatten- und Anschlusstechnik effizient gestalten

Die Leistungselektronik verlangt elektronischen Baugruppen viel ab. Nicht nur, dass die Geräte-Generationen immer kleiner, leistungsfähiger und wirtschaftlicher werden müssen, auch die Anschlusstechnik ist vermehrt gefordert, muss sie doch hohe Ströme zuverlässig übertragen und eine mechanisch stabile Verbindung zur Platine sicherstellen. Gleichzeitig soll das Handhaben komfortabler werden. Lösungspakete aus einer Hand sind hier hilfreich.

PCIM Europe 2017: Technologien am Puls der Zeit

Mit einem starken Wachstum bei den Ausstellern zeigt die PCIM Europe 2017 bereits knapp drei Monate vor Messestart eine sehr positive Entwicklung. Über 450 Aussteller aus 28 Nationen, werden sich vom 16. bis 18. Mai 2017 in Nürnberg ein Stelldichein geben und zukunftsweisende Entwicklungen entlang der gesamten Wertschöpfungskette der Leistungselektronik zeigen. Die E-Mobility-Plattform soll da als Publikumsmagnet wirken.

Schnelltaktende DC/DC-Wandler für die Luftfahrt

Im Projekt GaN-resonant haben Freiburger Forscher vom Fraunhofer ISE gemeinsam mit Projektpartnern einen resonanten Spannungswandler speziell auf die Anforderungskriterien der Luftfahrtelektronik entwickelt. Die im Projekt erzielten Ergebnisse lassen sich zukünftig auf weitere Anwendungen übertragen.

Auswirkungen der Quellenimpedanz auf DC/DC-Wandler

Hy-Line veröffentlicht einen Entwicklungsleitfaden von Vicor, der die Auswirkung der Quellenimpedanz auf die Leistungsfähigkeit und Charakteristik von DC-DC-Wandlern analytisch untersucht.

SiC-Halbleiter für kompakte effiziente Elektroantriebe und Ladesysteme

Bei Elektrofahrzeugen sind hohe Leistung und Effizienz wie auch geringes Gewicht und akzeptable Kosten gefordert. Welchen Beitrag Leistungshalbleiter und -Module auf Basis von Siliziumkarbid hier leisten können, erläutert der Halbleiterhersteller Wolfspeed anhand mehrerer Leistungselektronikanwendungen.

Digitales Schaltnetzteil

Bei dem in diesem Artikel vorgestellten rein digitalen Schaltnetzteil von ST Microelectronics mit einer Leistung von 2 kW handelt es sich um ein Evaluation-Board mit einer breiten Palette von Power-Management-Lösungen. Der verwendete neue 32-Bit-Mikrocontroller aus der STM32-Familie, der einen hochauflösenden Timer (HRTIM) enthält, übernimmt die rein digitale Steuerung der im Interleaved-Betrieb arbeitenden Leistungsfaktor-Korrekturstufe und des Gleichspannungswandlers.

Anforderungen an die Leistungselektronik, Teil 2

Die zunehmende Elektrifizierung von Kraftfahrzeugen, derzeit hauptsächlich auf Ebene der Nebenaggregate, und der Bedarf an Wechselrichtern für erneuerbare Energiequellen sind verbunden mit der Forderung nach effizienten, kostengünstigen und zuverlässigen leistungselektronischen Komponenten. Schweizer Electronic hat in Teil 1 des Beitrags einen Überblick über die Anforderungen an die Leistungselektronik gegeben (Ausgabe 11). In Teil 2 stellt das Unternehmen seinen Lösungsbaukasten vor.

Anforderungen an die Leistungselektronik, Teil 1

Die zunehmende Elektrifizierung von Kraftfahrzeugen, derzeit hauptsächlich auf Ebene der Nebenaggregate, und der Bedarf an Wechselrichtern für erneuerbare Energiequellen, sind verbunden mit der Forderung nach effizienten, kostengünstigen und zuverlässigen leistungselektronischen Komponenten. Schweizer Electronic gibt einen Überblick über die Anforderungen an die Leistungselektronik und stellt im 2.Teil in der productronic 12/2016 seinen Lösungsbaukasten vor.

GaN-Halbleiter sind im Kommen

Der große Aufschwung von Siliziumkarbid bleibt nicht ohne Verfolger. So sind Galliumnitrid-Halbleiter auch in Materialpaarungen wie GaN-on-Si zunehmend im kommen. Der nachfolgende Beitrag gibt Einblicke in einige GaN-Neuentwicklungen.

Mit strategischem Weitblick

Was treibt Jemanden an, sich stetig zu erneuern? Sicherlich die Neugierde auf Neues, vielleicht auch Unbekanntes – vor allem aber ein visionärer Weitblick. Mit diesen in petto schickte sich Friedrich Pink vor über 30 Jahren an, die Vakuumtechnik als neues Betätigungsfeld zu erobern. Den gleichen Instinkt besitzt seine Tochter Andrea Althaus: Sie setzt auf Sintertechnik als Zukunftstechnologie und vermag dabei Bewährtes mit Neuem zu verschmelzen.

Sintertechnik für zuverlässige Leistungselektronik

Mit SIN200+ hat Pink Thermosysteme eine inlinefähige Sinteranlage entwickelt, die sich mit unterschiedlichen Vorheiz- und/oder Kühlmodulen betreiben lässt.

Siliziumkarbid-Halbleiter (SiC) auf der Überholspur

Die Anforderungen an Elektronik wachsen, sodass Halbleiter mit höherer Leistungsdichte und Effizienz gefragt sind. SiC-Halbleiter (Siliziumkarbid) setzen bezüglich Schaltspannung und -geschwindigkeit, Schaltverluste und Baugröße neue Maßstäbe.

SiC-Schottky-Dioden im Stresstest

Die dV/dt-Festigkeit ist eine zentrale Kenngröße von Schottky-Dioden auf Basis von Siliziumkarbid (SiC). Um diesen Wert zu überprüfen, sind besonders leistungsstarke Impulsgeber erforderlich, welche die Dioden bis zur Leistungsgrenze belasten. Impulsgeber mit Schaltgeschwindigkeiten von mehreren hundert Volt pro Nanosekunde lassen sich mithilfe von Lawinen-Transistoren und C2M-MOSFETs von Cree entwickeln.

Leitfaden für moderne Leistungs-MOSFETs

Bei der Vielzahl erhältlicherMOSFETs wird die Wahl des richtigen Modells oft zu einer Herausforderung. Dieser Leitfaden beschreibt die wichtigsten Faktoren, die bei der Auswahl von Leistungs-MOSFETs zu berücksichtigen sind.

Geeignet für Leistungselektronik und Traktionsbatterien

Für das thermisch leitfähige Kleben und Vergießen von Leistungselektronik oder Traktionsbatterien bei Raumtemperatur hat Polytec PT in Zusammenarbeit mit Anwendern die beiden hoch wärmeleitenden Zweikomponentenklebstoffe TC 418 und TC 423 entwickelt.

Leistungsanreiz für Jungingenieure

Alljährlich wird auf der PCIM der Young Engineer Award ausgelobt und bildet einen der Höhepunkte dieser Leistungselektronikmesse. Während sich bis 2014 internationale Gewinner die drei Hauptpreise unter sich aufteilten, konnte im Jahre 2015 erstmals ein rein deutsches Trio reüssieren. Hier werden zwei siegreiche PCIM-Präsentationen aus den Jahren 2014 und 2015 näher vorgestellt.

Die Bedeutung der Leistungsdichte in der modernen Leistungselektronik

Eine der in der Leistungselektronik wichtigen Kennzahlen ist die Leistungsdichte. Die auf das Volumen bezogene Angabe in Kilowatt pro Liter verrät, wie viel Bauraum eine leistungselektronische Komponente benötigt, um eine vorgegebene Ausgangsleistung zu erreichen. Ein weiteres Maß in Kilogramm pro Kilowatt sagt aus, wie viel Rohmaterial pro Ausgangsleistung benötigt wird. Der Beitrag erklärt die Hintergründe und Zusammenhänge.

In welchen Bereichen SiC-MOSFETs Vorteile bieten

In der Leistungselektronik zeichnet sich ein Trend in Richtung Siliziumkarbid (SiC) ab. Für SiC-MOSFETs sprechen im Vergleich zu Bausteinen auf Basis von Silizium die niedrigen Leitungs- und Schaltverluste sowie die kompaktere Form. Zudem machen die sinkenden Preise SiC-Leistungshalbleiter für Entwickler interessant.

Strommesswandler auf ASIC-Basis für genauere Messungen

Seit man Hall-Zellen und Verstärker gemeinsam auf einem ASIC herstellen kann, fertigt LEM entsprechende Bausteine. Mithilfe mehrerer Zellen blendet der Strommesswandler Störungen zuverlässig aus und erreicht sehr hohe Genauigkeiten.

Voidarme Lötprozesse

Die Elektronik gehört nach wie vor zu den Wirtschaftszweigen mit der größten Dynamik. Die damit verbundenen neuen Anforderungen lassen sich nur durch die Integration von komplexen und hocheffizienten Leistungsmodulen in elektronische Baugruppen realisieren. Das hat Auswirkungen auf die Fertigung elektronischer Baugruppenfertigung.

Ersatzkapazität und effektiven Serienwiderstand von Kondensator-Parallelschaltungen

In vielen Fällen kommt der Entwickler einer Leistungselektronik-Baugruppe nicht umhin, mehrere Kondensatoren parallel zu schalten. Welche Ersatzkapazität und welchen effektiven Serienwiderstand sie damit erhalten, rechnet Murata Power Solutions detailliert vor.

Robuste und flexible Schaltschranklösungen für Leistungselektronik-Komponenten

Gehäuse für Elektronik müssen in der Produktion starken Belastungen langfristig standhalten. Zudem sind in der Energiewirtschaft zunehmend kundenspezifisch ausgelegte Schaltschranklösungen gefragt. Lohmeier zeigt im Rahmen seiner Bearbeitungsdienstleistungen, wie passende Modelle aussehen können.

Erhöhung der Verfügbarkeit von EPS-Systemen

Elektrische Servolenkungen (EPS) müssen der höchsten Sicherheitsanforderungsstufe ASIL D entsprechen. AUTOMOBIL-ELEKTRONIK zeigt, wie das EPS-Team diese extreme Anforderung in den Griff bekommen kann.

Folienkondensatoren für leistungselektronische Applikationen

Große Kapazitäten, hohe Ströme und Spannungen? Da sind klassische trockene Kondensatoren zuverlässige Arbeitspferde, deren richtige, kostensparende und Leistung sichernde Dimensionierung Hy-Line Power Components erläutert.

Eher eine Frage der Wirtschaftlichkeit

Die Leistungselektronik stellt SMT-Bestückautomaten vor Herausforderungen. Angesichts der Wachstumspotentiale haben Equipment-Hersteller reagiert: Der Grad der SMT-Bestückung ist eher eine Frage der Wirtschaftlichkeit als eine Frage der Fähigkeiten von SMT-Bestückautomaten.

Verbesserte Stromtragfähigkeit durch SiC-MOS-Module

Eine Anforderung an SiC-Halbleiterbausteine neben ihren thermischen Eigenschaften, kurzen Sperrverzögerungszeiten, Spannungsfestigkeit und geringer Leistungsaufnahme ist die hohe Stromtragefähigkeit. Rohm zeigt im folgenden Beitrag worauf es dabei ankommt.

Stromsensoren in der industriellen Leistungselektronik

Ströme messen kann ein Ingenieur mit Shunts oder Open- sowie Closed-Loop-Sensoren. Welche kleinen Hinterhalte die verschiedenen Verfahren aufweisen, was Strommesstechnik eigentlich leisten muss, und welche Sensoren sich an welche Applikation richten, zeigt VAC im folgenden Beitrag.

Packaging-Lösungen für die Leistungselektronik

Elektroauto, regenerative Energien, Smart Grid, LED-Leuchten – allein in diesen vier Anwendungsfeldern verbirgt sich ein immenses Potential, zeigt aber auch die Herausforderungen auf, denen sich leistungselektronische Baugruppen künftig stellen müssen: hohe Belastungsbedingungen und äußerste Zuverlässigkeit über die Betriebslebensdauer. Mehr noch: Die Kombination von Steuer- und Leistungselektronik auf einem Bord stellt hohe Anforderungen an das Design sowie die Materialien und Prozesse in der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT).

Leistungselektronik mit feinen Zügen

Die steigende Komplexität von elektronischen Baugruppen einerseits und die fortlaufende Miniaturisierung andererseits stellen hohe Ansprüche an die Entwicklung von Leistungselektronik. Sie benötigen ein effizientes Wärmemanagement, das sich mit der Platinentechnik HSMtec realisieren lässt.

Nicht nur der Wärmefluss muss stimmen

Seit 1. Januar 2008 können Unternehmen, die in der Europäischen Union ansässig und am Zollgeschehen beteiligt sind, den Status des Zugelassenen Wirtschaftsbeteiligten (Authorised Economic Operator, AEO) beantragen. Seit 29. 12. 2011 ist auch die Kunze Folien GmbH mit dem AEO-Zertifikat versehen.

Leistungsdichte durch SiC-Matrix-Umrichter maximiert

Die Leistungsdichte in Baugruppen der Leistungselektronik vergrößern: Diese Aufgabe ist zu einem Schlüsselfaktor geworden, um erfolgreiche Produkte herzustellen. Verringerter Materialeinsatz bei Kühlkörpern und Gehäusen sowie Einsparungen beim benötigten Bauvolumen ermöglichen den Bau kosteneffizienterer Geräte.

Ausgangsstufen der Leistungselektronik

Die Leistungselektronik kennt zwei Arten von Leistungssubsystemen. Fairchild zeigt, dass beide von drei Faktoren profitieren, die die Entwicklung maßgeblich beeinflussen: die Leistungsfähigkeit der Komponenten, die immer höhere Integration sowie die fundierte Lösungs- und Design-Unterstützung.

Damit es nicht zu heiß wird

Die 1998 gegründete Mersen France La Mure, vormals Ferraz Shawmut Thermal Management, bietet sichere und zuverlässige Lösungen zur Kühlung von Bauelementen der Leistungselektronik. Das Unternehmen informierte Ende letzten Jahres über Design und anwendungsbezogene Vorteile unterschiedlicher Wärmemanagement-Technologien.

Compound-Werkstoffe für die Leistungselektronik

Thermisch leitfähige Kunststoffe eignen sich hervorragend zur Entwärmung von Baugruppen in der Leistungselektronik. Der wärmeleitfähige Ensinger-Kunststoff Tecacomp TC kann im Spritzgussverfahren verarbeitet werden.

Matthias Boeck zum 20-järigen Jubiläum von A.S.T. Dresden

A.S.T. steht für Angewandte System Technik. Unter dem Leitsatz „Ideen in Elektronik“ entwickelt und fertigt die Firma seit über 30 Jahren kundenspezifische Lösungen für die Bahntechnik, industrielle Messtechnik und Leistungselektronik. Die in Berlin und Wolnzach/Bayern ansässige Firma feiert 2011 das 20-jährige Jubiläum der A.S.T. GmbH Mess- & Regeltechnik in Dresden. Anlass zu einem Gespräch mit Matthias Boeck,Geschäftsführer der A.S.T.

E-Mobility: Where do we go from here?

Bis 2020 sollen etwa eine Million Elektroautos über Deutschlands Straßen rollen – so ist es zumindest von der Bundesregierung angedacht. Ein frommer Wunsch? In neun Jahren muss auf jeden Fall noch einiges passieren, damit der Fahrer nicht nur Spaß am Fahren hat, sondern auch die Infrastruktur stimmt und vor allem die Sicherheit nicht zu kurz kommt.

Galliumnitrid oder Siliziumkarbid

Seit über 50 Jahren ist Silizium (Si) der Baustoff von Leistungstransistoren, stößt aber mittlerweile an seine physikalischen Grenzen. Mit Galliumnitrid (GaN) und Siliziumkarbid (SiC) stehen zwei Halbleitermaterialien in den Startlöchern, die bessere Eigenschaften versprechen.

Trench-Mosfets in schnellschaltenden Applikationen

Ziel in der Leistungselektronik: den Wirkungsgrad des Leistungsbausteins zu steigern, um die Applikation so effizient wie möglich zu gestalten. Bei Mosfets sollte dabei die Sperrverzögerung oder auch Reverse-Recovery detailliert betrachtet werden. Worauf es dabei ankommt, beschreibt International Rectifier.

Einen Schritt voraus

Applikationsbereiche, wie regenerative Energien oder Elektromobilität, sowie Themen, wie Energieeinsparung, lassen sich ohne die entsprechende Leistungselektronik nicht bewerkstelligen. Eine wichtige Rolle spielt dabei die Aufbau- und Verbindungstechnik. Hier gilt es technische Grenzen, beispielsweise Lötverbindungen oder Bodenplatte, zu überwinden. Welche Lösungen und Trends es gibt, zeigt Semikron.

Verbindungswerkstoffe in der Leistungselektronik

Immer höhere Verlustleistungen und die fortschreitende Miniaturisierung führen zu einer Steigerung der Einsatztemperatur elektronischer Bauelemente. Als zusätzliche Anforderung ist auch die höhere Lebensdauer der Verbindung zwischen dem Substrat und dem verwendeten Die zu nennen. Diese Erwartungen an die Leistungsbauelemente sind nur erfüllbar, wenn nicht zuletzt die Verbindungstechniken und -materialien entsprechend ausgewählt wurden.

CuNiSi-Hochleistungslegierungen

Heraeus erweitert seine Produktpalette AlSi-Bond um die Hochleistungslegierung CuNiSi.

3D-Röntgeninspektion für die 100-%-Kontrolle

Windenergie, Solarstrom, Elektromobilität – speziell im Bereich der Elektromobilität steht neben der eigentlichen Steueraufgabe für Elektro- und Hybridantriebe auch die zwingende Notwendigkeit nach Miniaturisierung der dafür eingesetzten Leistungselektronik. Dies stellt die Fertigungstechnologie hinsichtlich wirtschaftlicher Produktion von großen Stückzahlen vor neue Herausforderungen. Gleichermaßen gehört dazu auch die benötigte Prüftechnik, um eine fehlerfreie aber auch effektive Qualitätssicherung zu ermöglichen.

Smart Power Electronics: Spezialist für Leistungselektronik und mehr

Die Smart Power Electronics (www.smart-power-electronics. de) – SPE – hat es sich zur Aufgabe gemacht, Elektronik- Entwicklungs- und Fertigungsaufgaben den Anforderungen entsprechend unter einem Markennamen umzusetzen. Das 2008 gegründete Unternehmen entstand aus den Aktivitäten der langjährigen Marktpartner ESCD GmbH und Reese+Thies GmbH, die einen Hersteller für den Einspeiseumrichter Smartwind suchten. Heute bieten die Itzehoer nicht […]

MKT,MKP Folienkondensatoren

In der Leistungselektronik werden in zunehmendem Maße die Elektrolytkondensatoren in den Gleichspannungszwischenkreisen durch Folienkondensatoren ersetzt.

Prüfgerät HA 2200G

Das Hochspannungsprüfgerät HA 2200G im 4 HE 19“-Einschub hat einen voll elektrischen Hochspannungsgenerator.