Präzise entlöten mit hangeführten Geräten von Edsyn
Beim Entlöten elektronischer Bauteile sind handgeführte Entlötgeräte von Edsyn bereits fester Bestandteil in Werkstätten, Laboren und der industriellen Fertigung. Die Geräte eignen sich für Reparaturarbeiten, Prototyping und den mobilen Einsatz.
Endlötgerät Soldapullt Universal US340 von EdsynEdsyn
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Besonders
das Soldapullt US 340 Universal überzeugt durch eine Kombination aus
anwenderfreundlichem Design, antistatischer Ausführung und
Langlebigkeit. Mit diesem antistatischen Entlötgerät für
empfindliche elektronische Baugruppen lässt sich dank
Einhandbedienung auch bei beengten Platzverhältnissen präzise
arbeiten. Die selbstreinigende Entlötspitze aus PTFE sorgt dafür,
dass flüssiges Lot sauber abgesaugt wird, ohne Rückstände zu
hinterlassen. Spitze und Zylinder bestehen aus statisch leitfähigem
Material, was elektrostatische Aufladungen effektiv vermeidet. Für
zusätzlichen Komfort ist das Gerät mit einem hautfreundlichen
Moosgummi-Überzug ausgestattet. Mit einem Gewicht von etwa 67 g und
einer Länge von rund 203 mm gehört es zu den besonders leichten und
handlichen Entlötpumpen. Ein weiterer Vorteil der
Soldapullt-Serie liegt in der Flexibilität: Die manuellen
Entlötgeräte benötigen keine externe Stromquelle oder Druckluft,
sind sofort einsatzbereit und ermöglichen punktgenaues Arbeiten.
Ersatzspitzen und O-Ringe lassen sich einfach wechseln.
Flussmitteldispenser
gezielt auftragen
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Der Flussmitteldispenser FL 88 P von EdsynEdsyn
Wer
regelmäßig mit Handlötungen, SMD-Bauteilen oder Reparaturen zu tun
hat, weiß: Ohne das richtige Flussmittel ist sauberes Arbeiten kaum
möglich. Der FL 88 P Fluxi Flussmittelstift bietet dafür eine
praktische Lösung, einen handlichen Dispenser speziell für den
Einsatz in Entwicklung, Werkstatt und Reparatur. Über eine
filzstiftähnliche Spitze lässt sich das Flussmittel präzise,
kontrolliert und sparsam auftragen – ideal beim Nachlöten und
Prototypenaufbau oder bei der Beseitigung von Lötfehlern.
Das
enthaltene Flussmittel entspricht F-SW 33 (DIN EN 29454/1.2.3.A)/RE
L0 und ist gemäß IPC B-24 nicht korrodierend. Die
No-Clean-Formulierung sorgt dafür, dass die geringen Rückstände in
der Regel auf der Leiterplatte verbleiben können, Das ist besonders
bei Reparaturen oder Kleinserien von Vorteil. Dank des
Druck-Dosiersystems gelingt gleichmäßiges Dosieren ohne Tropfen
oder Überfluss. Besonders bei oxidierten oder leicht verunreinigten
Bauteilen verbessert sich das Benetzungsverhalten, was zu sauberen,
glänzenden Lötstellen führt.