Diese Seite zeigt Artikel zu diesem Flussmittel

Flussmittel

Präzise entlöten mit hangeführten Geräten von Edsyn

Beim Entlöten elektronischer Bauteile sind handgeführte Entlötgeräte von Edsyn bereits fester Bestandteil in Werkstätten, Laboren und der industriellen Fertigung. Die Geräte eignen sich für Reparaturarbeiten, Prototyping und den mobilen Einsatz.

Jessica Mouchegh

21. November 2025

Different integrated circuits in plastic wide DIP packages

Ist das Verlöten von Nickel- und Messingpins eine Herausforderung?

Die richtige Flussmittelauswahl löst das Problem

THT-basierte Baugruppen mit Nickel- oder Messingpins bieten Vorteile in anspruchsvollen Umgebungen, stellen aber durch schwierige Benetzung im Lötprozess eine Herausforderung dar.

Petra Gottwald

27. Februar 2025

Gesucht und gefunden

Wann Kooperationen in der Elektronikfertigung Sinn machen

Das Wellenlöten ist eine der Kernkompetenzen der Unternehmen Balver Zinn und Rösnick. Warum also diese Kompetenzen nicht bündeln?

Petra Gottwald

20. August 2024

Mehr als nur Sauberkeit

Leiterplattendesign - Reinigung schon im Entwurf mitdenken

Ein effektives Leiterplattendesign ist vollendet. Doch was oft übersehen wird, ist die entscheidende Rolle der Reinigungsmethoden und -flüssigkeiten schon in der Entwurfsphase.

Petra Gottwald

8. März 2024

Berührungslos Löten mit Laserstrahlung

So erzeugt man Mini-Lötstellen auf Leiterplatten

Laserlöten hat sich als Einzellötverfahren in den letzten Jahren etabliert und ersetzt zunehmend konventionelle Lötverfahren. Dennoch gilt Laserlöten als teuer und den großen Vorteilen des Laserlötens stehen auch Nachteile gegenüber.

Petra Gottwald

7. Juni 2022

Leiterplatten werden immer kleiner. Microcare

Die Wahl des richtigen Flussmittel-Entferners

Warum die Entfernung von No-Clean-Flussmittel von Leiterplatten sinnvoll ist

Viele Kleinbauteil-Leiterplatten werden heute mit nicht zu reinigenden No-Clean-Lotpasten bestückt. No-Clean-Lotpasten wurden entwickelt, um den Herstellungsprozess zu beschleunigen, da die Notwendigkeit der Reinigung von Leiterplatten nach dem Reflow-Verfahren entfällt. Die Lotpaste musste nicht entfernt werden und konnte ohne nachteilige Auswirkungen auf Funktion, Leistung und geplante Lebensdauer der Leiterplatte an Ort und Stelle bleiben. So die Theorie.

Emily Peck

31. August 2020

Im lösungsmittelfreien Fluxersystem von Seho wird Flussmittelpulver in einem Plasmaprozess haftfest und langzeitstabil auf die Leiterplattenoberfläche aufgetragen. Seho

Flussmittelaktivierung mittels Plasma

Gibt es eine Alternative zu herkömmlichen Flussmitteln?

Hersteller von Flussmitteln berichten von einer deutlichen Verknappung der Bestände alkoholbasierter Flussmittel für die Elektronikfertigung. Unterbrochene Lieferketten und die erhöhte Nachfrage nach Alkohol als Basis für Desinfektionsmittel haben zu immensen Preissteigerungen geführt. Der Plasmafluxprozess dient als lösungsmittelfreie Alternative.

Gunnar Knuepffer

17. April 2020

Lot und Flussmittel den Besonderheiten anpassen

Lotpasten zum Laserlöten

Eine hohe Automatisierbarkeit und gleichbleibend gute Qualität sind zwei Vorteile, die ein Laserlötprozess gegenüber einem Kolbenlötprozess aufweist, insbesondere wenn letzterer von Hand ausgeführt wird. Damit die Vorteile zum Tragen kommen, müssen auch Lot und Flussmittel zu den Besonderheiten des Prozesses passen.

Dr.-Ing. Nils Kopp

2. April 2020

J-STD-004-A-ROL0-klassifiziert und in Körnung T3 bis T5

Lotpaste Jean-151 erleichtert Qualifizierung

Jean-151 nennt Balver Zinn seine nach J-STD-004 A ROL0 klassifizierte Lotpaste, die die gesamte Prozesskette von der Körnung T3 bis zur Körnung T5 abbildet und erstmals zur productronica 2019 vorgestellt wurde. Wesentlicher Vorteil: Die Qualifizierungen erfordern nur noch ein Flussmittelmedium für verschiedene Körnungen.

Gunnar Knuepffer

26. November 2019

Aktivierte und deaktivierte Pulsarstrahler in einer Wellenlötanlage

Nachhaltige Elektronikfertigung

Energieeffizienz im Wellenlötprozess steigern

Im Fokus der Elektronikfertigung steht auch die Kosteneffizienz. Ein effektiver Ansatz, die Herstellkosten nachhaltig zu senken, ist eine Steigerung der Ressourcen- und Energieeffizienz im Wellenlötprozess.

Dr.-Ing. Andreas Reinhardt, Heike Schlessmann

16. September 2019

Sensortechnik

Multifunktional: Ein Sensor misst Füllstand, Grenzwert und Temperatur

Die kompakte Bauform des Füllstandssensors CFP Cubic und verschiedene Sondenlängen erlauben den Einsatz in unterschiedlichen Anwendungen – beispielsweise zur Überwachung des Flussmittel-Füllstandes in einem Kleinbehälter in einer Wellenlötanlage.

Martin Urban, Lukas Lösslin

3. Juni 2019

Zukunft der Lotmaterialien

Zuverlässige Baugruppenfertigung mit nuancierten Lotlegierungen

Felder Löttechnik kann auf eine 40-jährige Erfolgsgeschichte blicken und hat dabei mehr als 5000 Weich- und Hartlotmaterialien entwickelt. Über die aktuelle Patentsituation gibt Felder Auskunft.

Marisa Robles

6. Mai 2019

Lotprodukte für die nächste Generation der Leistungselektronik

Wann beanspruchte Lötverbindungen zuverlässig bleiben

Um steigende Erwartungen an die Leistungselektronik zu erfüllen, muss die Aufbau- und Verbindungstechnik weiterentwickelt werden. Verschiedene Lotprodukte verbessern die Zuverlässigkeit von Lötverbindungen bei thermo-mechanischer Beanspruchung.

Dr.-Ing. Nils Kopp

9. April 2019

Prozessfenster beeinflusst Schablonendruck und Reflowlöten

Eigenschaften moderner Lotmaterialien

Industrie 4.0-Methoden optimieren die Fertigungsprozesse durch konsequente Datenanalyse. Moderne Lotmaterialen unterstützen diesen Weg durch die Erweiterung der Prozessfenster in der Elektronikfertigung und die Schaffung robuster Fertigungsprozesse.

Andreas Karch

2. Mai 2018

Beispiel für elektrochemische Migration und Dendritenbildung, REM-Aufnahme. Fraunhofer ISIT

Risikopotenziale mit der richtigen Flussmittel- und Lötpastenkombination minimieren

Elektrochemische Migration in Nacharbeits- und Reparaturlötprozessen

Zuverlässig funktionierende elektronische Baugruppen sind Voraussetzung für intakte Produkte. Dennoch lässt sich eine fehlerfreie Produktion trotz aller Bemühungen noch immer nicht vollständig realisieren, weshalb Nacharbeits- und Reparaturlötprozesse durchgeführt werden. Welche Risiken ergeben sich hierbei für elektrochemische Migration?

Helge Schimanski, J. Hagge

18. April 2018

Kontrolliert zur Null-Fehler-Fertigung

Qualitätssicherung im Lötprozess

Das erklärte Ziel im Qualitätsmanagement jeder Elektronikfertigung ist ein fehlerfreier Produktionsprozess, in dem die einzelnen Prozessschritte reproduzierbar und komplett rückverfolgbar sind. Ein automatisch kontrollierter Lötprozess ist daher der wichtigste Schritt zur Sicherung der Produktionsqualität. Die integrierte automatische Baugruppennacharbeit ermöglicht schließlich die vollständig dokumentierte Null-Fehler-Fertigung.

Heike Schlessmann

27. Oktober 2017

aufmacherbild_fa_luftreinhaltung_quelle_bus_elektronik

Luftreinhaltung beim Löten

Lötrauch in der Elektronikfertigung – Schadenswirkungen und Abhilfe

Luftreinhaltung spielt in der Elektronikfertigung eine große Rolle und nach wie vor hat das Löten eine primäre Stellung bei der Herstellung elektronischer Baugruppen. Natürlich gibt es dabei verschiedene Technologien. Doch gleich welchen Lötprozess man betrachtet – jeder produziert luftgetragene Schadstoffe, welche negative Wirkungen auf Mitarbeiter, Anlagen und Produkte haben können.

Stefan Meißner, Arne Neiser

3. April 2017

Bild 2: Widerstand der ungelöteten Flussmittelrückstände gemäß Prüfung nach modifiziertem Elektromigrationstest nach [Weg11]. ELSOLD 1025 NC und 3007 NC mit sicherem Prüfergebnis, kritische Ergebnisse trotz L0-Klassifizierung bei einzelnen Wettbewerbsflussmitteln

"Ungelötete“ Flussmittel eliminieren

Sichere Flussmittel für Selektivlötprozesse

Flexible Fertigungsmöglichkeiten, die gute Eignung für Baugruppen in Mischbestückung mit nur geringem THT-Anteil und moderne Anlagenkonzepte lassen Selektivlötprozesse mittels Miniwelle oder Hub-Tauch-Verfahren zunehmend attraktiv erscheinen. Diesen Vorteilen steht unter anderem in Hinblick auf die Sicherheit der Flussmittelrückstände nach dem Löten aber ein teils unterschätzter potenzieller Nachteil entgegen: Flussmittelrückstände fördern die Dendritenbildung.

Dr. Nils Kopp, Carina Hallensleben

17. November 2016

Al-S bleifreie Röhrenlote ermöglichen jetzt ein direktes Weichlöten von Aluminiumlegierungen und weiteren schwer benetzbaren Werkstoffen – ohne spezielle Vorbehandlungen oder Anlagentechnik. Elsold

Innovative Lotprodukte

Aluminiumlöten

Als Leiterwerkstoff ist Aluminium mit seiner niedrigen Dichte, guter elektrischer Leitfähigkeit, geringem Gewicht und einem attraktiven Preis durchaus eine Alternative zu Kupfer. Bisher bereitete die Verarbeitung mit konventionellen Lotmaterialien in Fügeprozessen jedoch Probleme. Grund sind die stabileren Oxidschichten. Elsold hat jetzt neue Flussmittel entwickelt, die ein ähnliches Löt- und Benetzungsverhalten bewirken, wie sie von konventionellen Kupferlötungen bekannt sind.

Nils Kopp

8. April 2016

Dünne Litze – schlechte Verzinnung

Flussmittel für die Kabel-Konfektionierung und Litzenverzinnung

Die Anforderungen an Flussmittel für die Löttechnik in der Kabel-Konfektionierung und Litzenverzinnung sind höchst unterschiedlich – so unterschiedlich wie die Aufgabenstellungen der Kabel-Konfektionierung. Zu beachten sind beispielsweise das Einsatzgebiet des elektronischen Bauteils, Temperatur-Anforderungen des Prozesses, Korrosionsneigung und Oberflächenwiderstand des Flussmittels – oder auch wie dick oder dünn die Litze ist.

wirth

20. Juli 2015

Lot- und Flussmittelpasten für eine leistungsfähige Produktionstechnik

Schnellere und sicher kontrollierbare Fertigungsprozesse

Moderne Lot- und Flussmittelpasten können einen wesentlichen Beitrag leisten, um schnellere Fertigungsprozesse und höhere Qualitäten beim Weichlöten zu erzielen. Innovative Lotprodukte wie Dip-Lotpasten, neuartige metallurgische Ansätze bei Pastenrezepturen oder Tacky-Flux-Pastenflussmittel sind ein wichtiger Baustein auf dem Weg zur modernen Produktionstechnik.

Dr. Klaus Bartl, Dr. Nils Kopp

5. November 2013

Fehlerfrei benetzen mit gemeinsamer Flussmittelbasis

Auch auf Nickel

Lotpasten müssen optimal benetzen können, speziell auf Nickel- und Zinn-Finishing. Aus Hanau kommt eine Pastenserie mit sehr guten Benetzungseigenschaften, die gleichzeitig über eine identische Flussmittelbasis für Lotpasten, Drähte sowie Reparatur-Flussmittel verfügt.

Guido Matthes

23. September 2011

Reinheitsgebot

Reinigungstechnologien für die Elektronikfertigung

Trotz der Fortschritte bei neuen Technologien, wie z. B. die Entwicklung von Noclean-Flussmitteln, ist die Reinigung immer noch und oft genug erforderlich. In der Eelektronikfertigung kommen bevorzugt mehrstufige Prozesse zum Einsatz.

Jade Bridges

22. September 2011

All-electronics

Revision der IPC-J-STD-004 – Alles über Flussmittel

Im Dez. 2008 erschien die überarbeitete Richtlinie IPC-J-STD-004B (Requirements for Soldering Fluxes) mit einem Umfang von 20 Seiten (www.fed.de). Sie klassifiziert und charakterisiert Flussmittel für bleihaltige und bleifreie Lote. Unter anderem wird auf flüssige und pastenförmige Flussmittel, sowie Flussmittel für Lotpasten eingegangen.

Heyer

22. Januar 2009

Entspricht Umweltrichtlinien

Flussmittel für bleifreies Löten

Mit seinem Flussmittel Batiflux 2420NC hat Balver Zinn ein VOC-freies, organisches, Wasserbasiertes Noclean-Flussmittel entwickelt, das sich ideal für den flexiblen Einsatz beim bleifreien Wellenlöten eignet.

Heyer

7. November 2005

Reiniger für Flussmittelrückstände - Wässrig alkalisch

ATRON SP 300

Der wässrig alkalische Reiniger Atron SP 300 von Zestron wurde speziel für die Entfernung von eingebrannten Flussmitteln auf Lötrahmen und Fluxmanagementsystemen, wie z.B. Zyklone und Kondensatfallen aus Reflowöfen entwickelt.

Heyer

6. Oktober 2005

Wellenlötsystem für Einsteiger

GoWave 1030

Das Wellenlötsystem GoWave 1030 von Seho ist eine kompakte und dennoch sehr leistungsfähige Konstruktion.

Heyer

12. Juli 2004