Globale Halbleiterversorgung stärken
Siemens und GF kooperieren bei KI-gestützter Fertigung
Eine strategische Zusammenarbeit zwischen Siemens und GlobalFoundries konzentriert sich auf kritische Infrastruktur in der Halbleiterfertigung sowie auf breitere Anwendungen für künstliche Intelligenz, Robotik und Konnektivität
Zentralisierte, KI-gestützte Automatisierung, vorausschauende Wartung sowie fortschrittliche Energie- und Gebäudeautomatisierungslösungen sollen die Produktion der nächsten Halbleitergeneration effizienter, sicherer und zuverlässiger machen.
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Siemens
und GlobalFoundries (GF) sind eine strategische Zusammenarbeit
eingegangen, um die sich ergänzenden KI-basierenden Kompetenzen
beider Unternehmen zu nutzen und damit die Leistung in der
Halbleiterfertigung und in anderen Hightech-Industrien zu steigern.
Das gemeinsame Ziel sind effizientere, sicherere und zuverlässigere
Abläufe. In der jüngsten Absichtserklärung konzentrieren sich die
Unternehmen auf Automatisierungstechnologien für die
Halbleiterproduktion (Fab-Automatisierung), Elektrifizierung,
digitale Lösungen und Software – von der Chipentwicklung bis zum
Produktlebenszyklusmanagement.
Ein
zentrales Element der neuen strategischen Zusammenarbeit ist der
Einsatz KI-gestützter Software, Sensoren und
Echtzeit-Steuerungssysteme in der Fab-Automatisierung, um die
wachsende Nachfrage nach zuverlässigen Halbleitern und autonomen
Plattformen zu bedienen. Durch zentralisierte Automatisierung und
vorausschauende Wartung wollen GF und Siemens die
Anlagenverfügbarkeit und Betriebseffizienz in der Chipproduktion
erhöhen und gleichzeitig Kompetenzen aufbauen, die sich auch auf
andere Hightech-Industrien übertragen lassen. Die Unternehmen wollen
neue Lösungen entwickeln und in den eigenen Betrieben einsetzen, um
ihr Angebot zu verbessern.
Plattformen
und Chips in großem Maßstab
Siemens
bringt ein umfassendes Portfolio an Industrie-, Energie- und
Gebäudeautomatisierungs- sowie Digitalisierungstechnologien ein,
einschließlich Software für Chipdesign und -fertigung,
Fab-Automatisierung und Produktlebenszyklusmanagement. Mit diesen
Lösungen wollen GF und Siemens eine nahtlose Zusammenarbeit über
den gesamten Halbleiterlebenszyklus hinweg ermöglichen und
leistungsstarke Halbleiterlösungen in großem Maßstab
bereitstellen. GF bringt zusammen mit dem GF-Unternehmen MIPS
Prozesstechnologie- und Designkompetenzen ein, um die Entwicklung und
Fertigung maßgeschneiderter Lösungen zu beschleunigen.
Unsere Wirtschaft läuft auf Silizium – Wafer für Wafer. Chips sind entscheidend für Anwendungen wie Robotik oder Konnektivität und dafür, KI in die physische Welt und die Industrie zu bringen. Wir arbeiten zusammen, um globale Halbleiterlieferketten widerstandsfähiger zu machen und effiziente, lokale Fertigung weltweit zu ermöglichen
Cedrik Neike, Mitglied des Vorstands der Siemens AG und CEO Digital Industries
