Tag: halbleiterfertigung

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Update: EU genehmigt Förderung für GlobalFoundries

Mit der Genehmigung der EU-Kommission erhält das Milliardenprojekt SPRINT von GlobalFoundries in Dresden rechtliche Klarheit. Damit verschiebt sich der Charakter der Investition von politischer Ankündigung zu verbindlicher Industrieentscheidung.

Dr. Martin x Large

15. December 2025

Globale Halbleiterversorgung stärken

Siemens und GF kooperieren bei KI-gestützter Fertigung

Eine strategische Zusammenarbeit zwischen Siemens und GlobalFoundries konzentriert sich auf kritische Infrastruktur in der Halbleiterfertigung sowie auf breitere Anwendungen für künstliche Intelligenz, Robotik und Konnektivität

Jessica Mouchegh

12. December 2025

Die unsichtbare Variable beherrschen

Warum Temperatur zentral für die Halbleiterqualität ist

Temperatur spielt eine zentrale Rolle in der Halbleiterproduktion: Sie beeinflusst Materialien, Prozesse und Bauteilqualität. Doch was passiert, wenn Temperatur nicht nur geregelt, sondern gezielt zur Prozessoptimierung eingesetzt wird?

Klemens Reitinger

10. December 2025

TI, Nvidia und mehr

Top 10: Das sind die größten Halbleiterhersteller 2024

Halbleiter sind gefragt wie nie. Die Nachfrage ist so hoch, dass sie in manchen Bereichen nicht gedeckt werden kann, obwohl die Halbleiterhersteller bei voller Auslastung produzieren. Wer hier vorne liegt, zeigt unsere Top 10.

Martin Probst

21. October 2025

Intel vor dem Umbruch – Wer übernimmt die Chip-Sparte?

Wird Intel aufgespalten? Broadcom und TSMC als Käufer

Intel wankt – und die Konkurrenz schläft nicht. Broadcom und TSMC könnten sich den US-Chipriesen aufteilen. Während die Politik bremst, wittern Investoren ihre Chance. Dabei gibt es mehrere Szenarien, wie die Geschichte ausgehen könnte.

Dr. Martin Large

18. February 2025

Erfolgreiche Null-Fehler-Strategie in der Halbleiterfertigung

Der Grundsatz 'Quality First' ist gelebte Praxis bei ROHM. Er beinhaltet alle Prozessschritte des Unternehmens - von der Konstruktion über die Produktion und den Service bis hin zum Umweltbewusstsein.

ROHM Redaktion

21. February 2024

Mit Openair-Plasma Taktzeiten in der Halbleiterindustrie optimieren

So lassen sich Oberflächen selektiv beim Bonding behandeln

Mit der selektiven Plasmaoberflächenbehandlung lassen sich beispielsweise Kupfer-Leadframes schonend reinigen. Dies bietet diverse Vorteile, etwa in der Halbleiterfertigung.

Petra Gottwald

21. July 2021

Schlussbilanz der Messe

Electronica 2018 verzeichnet leichten Besucherzuwachs

Die Veranstalter der Electronica 2018, die am 16. November zuende ging, zeigten sich nach vier Messetagen zufrieden: Auf über 3.100 Aussteller kamen auf dem Münchner Messegelände rund 80.000 Besucher.

Redaktion

19. November 2018

3D-Inspektion - Mit höchster Geschwindigkeit

Siscan C3

Mit dem Siscan C3 konnte die Messgeschwindigkeit des hochauflösenden, optischen 3D-Inspektionssystems von Siemens A&D EAS weiter gesteigert werden.

Redaktion

6. November 2007