Elektronik-Entwicklung

Elektronik-Entwicklung

Praxisnahe Design-Unterstützung für Elektronik-Entwickler: von den Bauelementen (Halbleiter, passiv, Sensoren) über Stromversorgungen, Opto, Displays, E-Mechanik etc. bis zu Messtechnik, Software und Embedded – stets mit Blick auf Safety & Security sowie auf Lösungen für (über)morgen!

Fokusthema Quantencomputer

Als im Juni 2021 der erste Quantencomputer in Deutschland von IBM eingeweiht wurde, war das Interesse groß. Aber was verbirgt sich hinter der Technologie? Was kann sie eines Tages leisten, woran wird geforscht und wo lauern Gefahren? Das erfahren Sie hier.

Elektronik-Entwicklung

13. Sep. 2023 | 08:30 Uhr
Es gibt viele Gründe Elektrotechnik zu studieren. Der wichtigste: Elektrotechniker haben Spaß an ihrer Arbeit.
Für die Weltretter und Game-Changer von Morgen

10 Gründe, warum es sich lohnt, Elektrotechnik zu studieren

Die Elektronik-Branche braucht Nachwuchs, die Studentenzahlen sinken. Viele junge Leute halten das Studium für wenig attraktiv – aber Elektrotechnik zu studieren lohnt sich! Warum, lesen Sie hier.Weiterlesen...

27. Sep. 2023 | 16:30 Uhr
Bild 1: Impedanz-Analysator IM3570 von HIOKI mit grafischer Darstellung der Impedanz-Parameter; Prüfling: Spule
Impedanz-Analysator versus LCR-Meter

Messgeräte zur Charakterisierung von Bauelementen

Um elektronische Bauteile wie Spule, Kondensator und Widerstand zu prüfen, stehen Entwicklern zwei Kategorien von Instrumenten zur Verfügung: Impedanz-Analysatoren und LCR-Meter. Doch welches Gerät eignet sich wofür?Weiterlesen...

27. Sep. 2023 | 15:30 Uhr
Andrey Armyagov - stock.adobe.com
DC/DC-Wandler in der Erdumlaufbahn

Modulare Stromverteilungsarchitektur in NewSpace-Anwendungen

Für die nächste Generation von NewSpace-Missionen sind Verbesserungen bei den Wandlungsverlusten, der Leistungsdichte, der Baugröße und dem Transientenverhalten erforderlich. Ein modularer Ansatz kann hier eine Lösung sein.Weiterlesen...

27. Sep. 2023 | 13:00 Uhr
Künstliche Intelligenz
Von Begriffsdefinition über Qualifikation bis zur Marktphase

Neue VDE-Anwendungsregel begleitet KI-Entwicklungen

Die Anwendungsregel VDE-AR-E 2842-61 beantwortet zentrale Fragen zur KI-Entwicklung, ist normativer Rahmen für den kompletten Lebenszyklus kognitiver Systeme und erleichtert die Ausarbeitung von Normen und Standards im Rahmen des European AI Act.Weiterlesen...

26. Sep. 2023 | 15:30 Uhr
Bild 1: Aktuelle Werkzeugtechnologien und Maschinen sollen anwendungsspezifische Toleranzanforderungen für Entwärmungslösungen sowie deren Machbarkeiten sichern.
Leistungsstarke Lüfteraggregate

Effiziente Entwärmung von Halbleitern

Entwärmungslösungen sind mehr denn je gefragt, um die vorgegebene Bauteillebensdauer sowie die Zuverlässigkeit eines einzelnen Bauteils oder einer kompletten Funktionseinheit zu gewährleisten. Je nach Anwendung eignen sich unterschiedliche Lösungen.Weiterlesen...

25. Sep. 2023 | 13:00 Uhr
Leistungsmodule sind flexibel genug für die Entwicklung von Architekturen zum Laden, Umwandeln und Bridging.
Durch Sine-Amplitude-Conversion zur Miniaturisierung

Leistungsmodule für Stromversorgung von E-Fahrzeugen

Bei allen Fahrzeugen, egal ob Verbrenner oder E-Fahrzeug, besteht die Herausforderung darin, das Fahrzeuggewicht zu minimieren und das Fahrzeugvolumen zu optimieren. Der Einsatz von SAC-basierter Technologie bei DC/DC-Leistungswandlung eröffnet hier einen Weg.Weiterlesen...

Aktualisiert: 25. Sep. 2023 | 14:00 Uhr
An dieser Stelle präsentieren wir jede Woche eine Zahl aus dem weiten Feld der Elektronik. In dieser Woche: 0,2 g.
Google und der CO₂-Fußabdruck

Die Zahl der Woche: 0,2

Jeden Montag gibt es wieder die Zahl der Woche. Dieses Mal aus dem Bereich Netzwerk und Kommunikation – und Google ist auch noch dabei!Weiterlesen...

25. Sep. 2023 | 00:01 Uhr
Design von HMI PCAP Touchpanels
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Kundenspezifische Eingabesysteme

Wie entwickelt man das perfekte HMI PCAP Touchpanel?

HMI-Eingabesysteme sind technisch komplex und ausgereift. Für das PCAP-Touchpanel Design ist die Wahl des Frontglases, des PCAP-Sensors, des Displays, der Optical Bonding Technologie, die Glasbedruckung, die Elektronik sowie die mechanische Integration entscheidend.Weiterlesen...

Aktualisiert: 26. Sep. 2023 | 07:50 Uhr
TSMC Halbleiter Semiconductor
1.000.000 Fachkräfte bis 2030

Gegen den Fachkräftemangel: TSMC und Dresden starten Austausch

Groß war die Freude als sich unter anderem TSMC für ein Werk in Deutschland entschieden hat. Damit dieses Vorhaben nicht durch mangelnde Fachkräfte bedroht wird, startet der Chipfertiger aus einmaliges Austauschprogramm. Hier sind die Details.Weiterlesen...

22. Sep. 2023 | 15:30 Uhr
NXP_IPCEI-ME/CT-Förderung
Investitionen in Österreich, den Niederlanden und Rumänien geplant

NXP erhält IPCEI-ME/CT-Förderung

Mithilfe einer IPCEI-ME/CT-Förderung weitet NXP Forschung und Entwicklung in Deutschland aus. Diverse Teams arbeiten an unter anderem an Automotivetechnologien, Post-Quanten-Kryptografie, Radarsystemen und 6G-Innovationen.Weiterlesen...