Elektronik-Entwicklung

Die FeFET-Speichertechnologie von FMC Dresden machte 2018 das erste Mal von sich Reden und bescherte dem Start-up 2020 eine 20 Millionen US-Dollar schwere B-Finanzierung. all-electronics.de hat sich bei CEO Ali Pourkeramati nach den Hintergründen und der Zukunft der Technologie erkundigt.Weiterlesen...

Einführung eines speziellen Schutz-ICs, gezielt für Akkupacks für Elektrowerkzeuge, Drohnen, Rasen- und Staubsaugerroboter etc.Weiterlesen...

Mit einer Partnerschaft wollen Atos und Graphcore gemeinsam die Innovation im Bereich Künstliche Intelligenz (KI) beschleunigen und Anwendern weltweit KI-Hochleistungslösungen zur Verfügung stellen.Weiterlesen...

STMicroelectronics hat in seinem Werk in Norrköping (Schweden) die Produktion der ersten SiC-Wafer mit einem Substratdurchmesser von 200 mm bekanntgegeben. Diese sollen für das Prototyping einer neuen Generation von Leistungselektronik-Bauelementen dienen.Weiterlesen...

Ein Forscherteam der Fakultät Maschinenbau an der Hochschule Landshut hat eine Methode entwickelt, um den Wärmefluss in Verbrennungsmotoren schneller als bisher zu messen. Die Technik könnte in Zukunft helfen, den Ausstoß von Schadstoffen zu reduzieren.Weiterlesen...

Elec-Con unterstützt Leistungselektronik-Designer bei Entwicklungsaufgaben rund um Mikrocontroller und induktive Bauelemente sowie bei der Serialisierung von Baugruppen bzw. beim Osoleszenz-Management. Das Angebot wird durch ein Pre-Compliance-EMV-Labor ergänzt.Weiterlesen...

Die Verifikation von RISC-V-Cores stellt für Core-Anbieter und SoC-Integratoren mit Blick auf die Sicherheit, Funktionaliät und Vertrauenswürdigkeit eine Herausforderung dar. Eine von beiden Seiten nutzbare Lösung eines Drittanbieters kann hier helfen.Weiterlesen...

Rechenzentren müssen auch bei einem Stromausfall funktionieren. Das gelingt mit einer unterbrechungsfreie Stromversorgung (USV), die nach dem „never fail“-Prinzip gestaltet ist. Diese Empfehlungen gilt es dabei zu beachten.Weiterlesen...

Was bringt dem Entwickler die Zusammenarbeit mit dem Field Application Engineer (FAE) eines Distributors für seine Projekte? Eine Frage, die sich Hersteller und Entwickler gleichermaßen stellen. Die Antwort: Eine Triple-Win-Situation für alle Beteiligten.Weiterlesen...

Maxim Integrated und Xailient haben gemeinsam eine IoT-Gesichtserkennungslösung vorgestellt. Dabei erkennt und lokalisiert die KI-MCU MAX78000 mit Hilfe des neuronalen Neetzwerks Detectum Gesichter in Videos und Bildern.Weiterlesen...