Diese Neuheiten gibt es im Bereich der Steckverbinder

Die Mini-Fit-Steckverbinder von Molex (erhältlich bei Rutronik) sind in ihrer jeweiligen Kategorie sowohl untereinander als auch abwärtskompatibel. Mit Optionen wie Blindstopfen oder Kontaktpositionierungssicherungen schafft die Mini-Fit-Familie ein Steckverbindersystem für Einsätze in nahezu allen Bereichen der Industrie sowie in Telekommunikations-, Computer- und Endverbraucher-Geräten. Erhältlich sind sie in den Konfigurationen Board-to-Board, Wire-to-Board und Wire-to-Wire in Reel, Bag oder Tray Packaging unter www.rutronik24.com.

Ausgelegt sind die Mini-Fits für den Einsatz bei Betriebstemperaturen von -40 bis zu +125 °C. Alle Steckverbinder der Serie unterstützen hohe Stromstärken. So sind beispielsweise bei Mini-Fit Stigma sowie Mini Fit Plus bis zu 11,5 A und bei Mini-Fit Versa Color bis zu 13 A möglich. Alle Komponenten der Serie arbeiten bei einer Nennleistung von bis zu 600 V AC/DC, verfügen über eine dielektrische Widerstandsfähigkeit von 2200 V_AC, einen Isolationswiderstand von 1000 MΩ und sind RoHS-konform.

Leistungen auf einen Blick:

Mini-Fit BMI: Schnittstelle für Blindverklebung: Erlaubt 2,54 mm Versatz in der X- und Y-Achse für alle Konfigurationen
Mini-Fit Max: End-to-End stapelbar, vier unabhängige Kontaktstellen, Tangless Klemme
Mini-Fit Sigma: Stabiles, sicheres Gehäuse, Dichtungskappenträger, Kodierung und Polarisierung
Mini-Fit Plus HCS: Crimp-Kontakte aus proprietärer Hochstromlegierung, Buchsen und Stecker geeignet für Mini-Fit und Mini-Fit Plus Crimp-Kontakte, patentiertes Grübchendesign bei den Kontakten
Mini-Fit TPA2: Endlagensicherung mit Sekundärverriegelung
Mini-Fit Versa Color: Optionen für Schalttafelmontage und vertikale Header, fünf Farbvarianten

Weitere Anwendungsbeispiele:

Automotive-Industrie
Endverbraucher-Geräte
Medizintechnik
Industrielle Automatisierung

Die M8- und M12-Stecker der Dietze Group nutzen Glas-Metall-Verbindungen, um eine hermetische Abdichtung zu gewährleisten. Sie sind geeignet für den Einsatz unter extremen Bedingungen wie Hochvakuum, hohen Drücken und Temperaturen, Feuchtigkeit sowie korrosiven Umgebungen. Zudem sind sie nach der gängigen Norm IEC 61076-2 kompatibel und zeichnen sich durch ihre Druck- und Temperaturbeständigkeit aus.

Hermetische Steckverbinder

Hermetische Steckverbinder erweisen sich in der Praxis als beste Wahl für empfindliche Anwendungen und anspruchsvolle Umgebungsbedingungen, da sie komplett gas- und wasserdicht sind. Sie bieten Schutz vor dem Eindringen von Luft und Gasen, Feuchtigkeit, Druckdifferenzen und aggressiven Medien und sind auch für den Einsatz in gefährlichen Umgebungen (Ex-Bereich/ATEX) geeignet.

Hermetische Steckverbinder wurden ursprünglich für militärische Anwendungen entwickelt und haben sich seitdem in Branchen wie Luftfahrt, Sensorik, industrielle Automatisierungstechnik und Vakuumtechnik etabliert. Die M8- und M12-Stecker nach IEC 61076-2 gelten mittlerweile als Industriestandard und sind ebenfalls in hermetischen Ausführungen erhältlich.

Um die Dichtheit dieser Stecker zu überprüfen, wird ein Heliumprüfgerät eingesetzt. Ein Stecker gilt als hermetisch, wenn er eine Leckrate von weniger als 1e-7 bis 1e-8 mbar*l/s erreicht. Dadurch sind diese Stecker absolut luftdicht, wasserdicht und entsprechen den gängigen IP-Schutzklassen (IP67, IP68, IP69K).

Für den industriellen Einsatz in rauen Umgebungen werden Steckverbindersysteme benötigt, die besonderen Anforderungen gerecht werden. Steckverbindungen im Feld müssen mit UV-Strahlung, Ozonbelastung, trockener Kälte, feuchter Wärme, Regen, Schnee, Hagel, Überfrieren, Staub, Salznebel und Windlast zurechtkommen

Für diese Einsatzbereiche bietet Conec ein großes Produktprogramm wasserdichter D-SUB-Steckverbinder und Hauben mit Schutzgrad IP67. Die Serien zeichnen sich durch besondere Abdichtungsmaßnahmen am Steckverbinder sowie am Dichtrahmen, die Verwendung hochwertiger Materialien und durch eine besonders robuste Konstruktionsweise aus.

Im Bereich der wasserdichten IP67 D-SUB-Steckverbinder bietet Conec verschiedene Polzahlen, Montage- und Anschlussoptionen und je nach Anwendungsfall die Möglichkeit zwischen drei verschiedenen Gehäusevarianten zu wählen:

• SlimCon

• Solid Body

• Standardgehäuse

Der Vorteil der Solid-Body- und der SlimCon-Steckverbinderserien liegt in ihrem einteiligen Zink-Druckgussgehäuse mit vernickelter Oberfläche, das einen hohen Schutz für das System gewährleistet und sich durch Robustheit auszeichnet. Die SlimCon-Serie hat zudem sehr geringe Abmessungen.

Während beim Standardgehäuse die Abdichtung über den Dichtrahmen erfolgt, kommt in der Solid-Body-Serie ein O-Ring zum Einsatz. Die kleinste IP67-D-SUB-Steckverbinder-Serie hat eine flächig anliegende Dichtung.

IP67-D-SUB-SlimCon-Steckverbinder sind in den Gehäusegrößen 1 bis 3 als Stift- und Buchsenausführung und in den Serien Standard, High Density und Combination erhältlich.

Im Vergleich zu einem IP67-geschützten Steckverbinder mit erweitertem Dichtrahmen wird eine Reduzierung der belegten Fläche von bis zu 52 % erreicht. Die Größe des Gehäuses entspricht den Standardmaßen eines D-SUB-Steckverbinders somit ist auch eine 1:1-Umrüstung von IP20- auf IP67-Schnittstellen möglich.

Durch vier Auflageflächen werden die Steckverbinder immer gleichmäßig mit der vorhandenen Dichtung an der Gerätewand montiert. Dadurch wird eine Überbeanspruchung der Dichtung verhindert und gleichzeitig eine sichere Montage beim Kunden gewährleistet. Die SlimCon-Steckverbinder sind für eine Gehäusewandstärke von 0,8 bis 1,3 mm ausgelegt.

Die IP67 D-SUB-Solid-Body-Steckverbinder-Serie ist in den Gehäusegrößen 1 bis 5 als Stift- und Buchsenausführung erhältlich. Durch das einteilige Zinkdruckguss-Gehäuse ist diese Baureihe ebenfalls für industrielle und raue Umgebungen geeignet. Die Steckverbinder sind für die Hinterwandmontage ausgelegt und verfügen über ein Innengewinde 4-40 UNC. Entsprechende Gewindebolzen gehören standardmäßig zu den Produkten. Angeboten werden Solid-Body-Steckverbinder in den Polzahlen 9-polig- 50-polig (Standard) und 15-polig -78-polig (High Density) sowie in vielen Combination-Layouts. Solid Body-Steckverbinder sind für Gehäusewandstärken von 1,0 bis 1,6 mm geeignet.

IP67-Hauben sind in den Gehäusegrößen 1 bis 5 verfügbar und können je nach Baugröße verschiedene Kabel mit einem Durchmesser von 7 bis 16 mm aufnehmen. Neben einer sehr kompakten Haube gibt es auch Varianten mit großem Innenraum und Schutzkappen. Die Ip67-D-SUB-Haubenvarianten sind geschirmt und ungeschirmt erhältlich - alternativ mit kurzer Schlitz-, oder langer Rändelschraube.

Die lötfrei und werkzeuglos montierbaren Direktstecker sind mit ein bis fünf Pins und in fünf verschiedenen Farbkodierungen erhältlich. Sie weisen eine Strombelastbarkeit von bis zu 16 A sowie eine Nennspannung von 400 V auf. Der Betriebstemperaturbereich reicht von -25 bis +105 °C. Die hörbar einrastende reversible Verbindung zur Platine ist mechanisch getestet bei Belastungen von 10 G. Er kann optional ohne Mehraufwand gegen die Bestückungsrichtung montiert werden. Zudem verfügt er über einen integrierten Verpolungsschutz und eine aktive Verriegelung mit akustischer und haptischer Rückmeldung. Der Kontakt zur Stromversorgung wird in Durchkontaktierungen einer 1,6 mm dicken Leiterplatte hergestellt. Der Stecker mit der Crimp-Montage der Kabel kann zu einem späteren Zeitpunkt gesteckt werden, zum Beispiel beim Einbau der Baugruppe.

Arbeitsmaschinen in Landwirtschaft und Bauwesen sind eine Herausforderung für Automatisierer. Hier treffen bewährte Technologien wie Deutsch DT oder AMP Superseal auf aktuelle Automatisierungskomponenten. Das Plug&Play-Produktprogramm von Binder stellt mit robusten, anschlussfertigen und bedarfsweise vorkonfektionierten Steckverbindern individuelle Konnektivitätslösungen bereit.

Binder bietet im Rahmen seiner Plug&Play-Produktauswahl anschlussfertige und bei Bedarf mit Kabeln vorkonfektionierte Steckverbinderlösungen für die Modellreihen Deutsch DT, AMP Superseal sowie AMP CPC – in Kombination mit Steckverbindern aus dem Binder Produktprogramm – an. Ergänzend ermöglichen es Kabelweichen mit speziell auf verschiedene Anwendungen zugeschnittenen Verschaltungsmöglichkeiten, Stecksysteme verschiedener Bauart variabel miteinander zu kombinieren. Für den Einsatz in mobilen Arbeitsmaschinen lassen sich so individuell angepasste Konnektivitätslösungen erstellen. Anwenderseitig reduzieren sie den Verkabelungsaufwand und gewähren Manipulationssicherheit.

Mit ihrem zunehmenden Automatisierungsgrad entwickeln sich Land- und Baumaschinen zu einem immer wichtigeren Einsatzfeld für moderne Sensoren und Aktoren. Neben der Neigungs-, Positions- oder Füllstandserfassung gehören Stellantriebe oder Ventilansteuerungen zu den typischen Applikationen. Darüber hinaus sind in den mobilen Arbeitsmaschinen Displays, Beleuchtungen, Bediengeräte und Diagnosebaugruppen anzuschließen. Von Traktoren und deren Anbaugeräten über Mähdrescher und Feldhäcksler bis hin zu Baggern, Kränen oder Muldenkippern – das sichere und schnelle Verbinden aller Automatisierungskomponenten erlangt hier eine immense Bedeutung.

In derartigen Applikationen haben sich Steckverbindertypen wie der Deutsch DT sowie die Baureihen Superseal und CPC des Herstellers AMP etabliert. Auch der weltweit in der Agrartechnik standardisierte ISOBUS nach ISO 11783 definiert hier bestimmte Schnittstellen. Demzufolge besteht eine wesentliche Herausforderung für Maschinenbauer darin, moderne Sensor-/Aktor-Technologie mit den bewährten branchentypischen Verbindungstechniken zusammenzubringen.

Um Systemintegratoren diese Aufgabe zu erleichtern, bietet Binder im Rahmen seines Plug&Play-Produktprogramms neben den eigenen Serien auch Deutsch-DT- sowie AMP-Superseal- und -CPC-Steckverbinder an. Dies gibt dem Anwender die Möglichkeit, vielfältige Steckverbindertypen je nach Bedarf miteinander zu kombinieren. Für den Einsatz in Land- und Baumaschinen erfüllen die Produkte im gesteckten Zustand die Vorgaben der Schutzart IP67. Sie sind mit einer prozesssicheren Kabelumspritzung ausgestattet, um die Adern von Zugkräften zu entlasten. Dank schleppkettentauglicher Leitungen sind die Steckverbinder für den Einsatz an beweglichen Baugruppen prädestiniert.

Verschiedene Steckverbindersysteme – in umspritzter Form – lassen sich zu individuellen Lösungen kombinieren. Dies gilt bereits ab der Stückzahl 1. Da außer einfachen Patch- oft auch Verteiler-/Splitter-Leitungen gefragt sind, gehören auch Kabelweichen mit vielfältigen Verdrahtungsmöglichkeiten zum Angebot.

Realisierbar sind umspritzte Y-Verteiler mit den Verhältnissen 1:2, 1:4, 1:6 und 2:6. Anwender können die Steckverbindertypen frei wählen; die Variabilität der Anbindung erlaubt ihnen dabei eine Vielzahl von Anschlussmöglichkeiten. Die maximal möglichen Polzahlen variieren, je nach Verteilerverhältnis, zwischen acht und 18. Die Kabeldurchmesser liegen zwischen 3,5 mm und 10 mm, und der größtmögliche Anschlussquerschnitt beträgt entweder 0,5 mm² (1:2) oder 1 mm².

Steckverbinder für COM-HPC, Smarc und Qseven mit bis zu 76 µm Goldauflage

Die Palette der neu entwickelten Steckverbindungen nach den MXM-2.0-, MXM-3.0- sowie COM-HPC-Standards von Efco umfasst insgesamt 17 Ausführungen mit unterschiedlichen Abständen und Kontaktmaterialien. Alle Produkte sind ab Lager Deutschland lieferbar.

Die 400-poligen COM-HPC-Steckverbinder sind für die hohe erforderliche Performance standardmäßig mit 25 µm (10µ”) Goldauflage ausgestattet. Verfügbar sind sie in drei Versionen, als Einzelstecker sowie als Board-to-Board-Steckverbinder mit 5 bzw. 10 mm Abstand.

Smarc-Steckverbinder weisen 314 Pole auf und folgen mechanisch wie elektrisch dem MXM-3.0-Standard, sind also z. B. auch für Grafikkarten einsetzbar. Angeboten werden sie in sechs unterschiedlichen Ausführungen, für Board-to-Board-Abstände von 2,7, 5,2, 5,5, 7,5 und 7,8 mm. Je nach Anforderungen sind die einzelnen Kontakte vernickelt oder mit 25 µm (10µ”) Goldauflage versehen.

Die MXM-2.0-Steckverbinder für Modulcomputer nach dem Qseven-Standard sind 230-polig. Lieferbar sind sie in acht unterschiedlichen Ausführungen, zum einen für Board-to-Board-Abstände von 2,7, 5,0 und 7,0 mm, zum anderen mit Goldauflagen von 8 µm (3 µ”), 25 µm (10 µ”) oder 76 µm (30 µ”).

Gold als Kontaktmaterial sorgt für sehr geringe elektrische Übergangswiderstände sowie sehr geringe parasitäre Induktivitäten und Kapazitäten, damit über jeden einzelnen Steckkontakt höchste Frequenzen bzw. Taktraten bis weit in den GHz-Bereich hinein möglichst verlustfrei übertragen werden können. Als Kontaktmaterial ist Gold auch ideal geeignet, wenn Module öfter gesteckt werden, oder - wie bei High-End-Grafikkarten - über die Steckverbinder auch höhere Ströme zuverlässig und so gut wie verlustfrei fließen sollen.

Binder solutions hat mit dem DC Power Hybrid Connector einen hybriden Steckverbinder für die Anwendungsfelder E-Mobility und Smart Energy entwickelt. Er ist für die Übertragung sowohl von elektrischer Leistung als auch von Signalen unter anspruchsvollen Umgebungsbedingungen geeignet. Der DC Power Hybrid Connector kann entsprechend individuellen Forderungen maßgeschneidert angezupasst werden.

Für intelligente Ladetechnik konzipiert

Smart Grids, die intelligenten Versorgungsnetze der Zukunft, orchestrieren die Erzeugung, die Speicherung und den Verbrauch von Energie. Ein wichtiges Ziel ist es, Leistungsschwankungen auszugleichen, die aufgrund der fluktuierenden Energieerzeugung aus erneuerbaren Quellen unvermeidlich sind. Zentrale Komponente sind die Energiespeicher: Bidirektionales Laden und eine neue Art der Vernetzung, die Industrie, Haushalte und Elektrofahrzeuge umfasst, sind die Grundlage künftiger dezentraler Lösungen zur Versorgung mit und Speicherung von Energie. Sie versprechen Versorgungssicherheit und einen erhöhten Komfort für Verbraucher.

Sowohl Elektrofahrzeuge als auch Smart-Grid-Installationen fordern von Schnittstellenkomponenten Eigenschaften wie hohe Stromtragfähigkeit, sichere Ver- und Entriegelung sowie elektromagnetische Schirmanbindung. Im Zusammenhang mit Energiespeichern müssen insbesondere Steckverbinder für eine platzsparende Integration, sichere Bedienung und schnelle, unkomplizierte Akkuwechsel ausgelegt sein. Applikationsbedingt sind hier Resistenz gegen Nässe, Schmutz, Berührung und stark schwankende Umgebungstemperaturen gefordert. Außerdem erwarten Anwender eine besonders lange Lebensdauer der Komponenten.

Neben zwei Polen für die Stromversorgung mit 500 V bei bis zu 100 A Dauerstrom stellt der DC Power Hybrid Connector zwölf Signalkontakte für 14 V bei 5 A sowie zwei weitere Pins für optionale Bordnetzverbindungen zur Verfügung. Die Einbauvariante des Steckverbinders lässt sich je nach Bedarf mit Schraubklemm-, Einpress- oder Lötanschlüssen ausstatten.

In gestecktem Zustand entspricht die Schnittstelle der Schutzart IP69K, wie sie anspruchsvolle Outdoor-Anwendungen erfordern. Eine Verriegelung mittels Magneten ist optional möglich. Der Betriebstemperaturbereich erstreckt sich von -25 bis +85 °C und die Lebensdauer wird mit 10.000 und mehr Steckzyklen angegeben. Außerdem wurde der EMV-geschützte Steckverbinder unter besonderer Berücksichtigung der Bediensicherheit gestaltet. Der DC Power Hybrid Connector ist für die sicherheitsrelevante HVIL-Systemintegration (High-Voltage Interlock) in Hybrid- und Elektrofahrzeugen vorgesehen.

Der Highspeed-Steckverbinder Colibri von ept ist in den Versionen 16 Gbit/s und 25 Gbit/s verfügbar. Er entspricht den Anforderungen der COM-Express-Spezifikation und eignet sich somit für Anwendungen nach USB 3.1 Gen2 und PCIe 4.0. Einsatzbereiche sind neben Industrie die Medizin- und Messtechnik, Gebäudetechnik, Unterhaltungselektronik, Gaming sowie im Transportation und Automobilelektronik.

Der Highspeed-SMT-Steckverbinder Zero8 eignet sich nach Ansicht des ModBlox7-Gremiums für die Anforderungen der neuen PICMG-Spezifikation. Unter ModBlox7 verbirgt sich ein neuer, herstellerübergreifender Standard, um Module, die größtenteils in der Transporttechnik zum Einsatz kommen, zu verbinden. Die neue Spezifikation umfasst Mechanik, modulare Funktionseinheiten sowie die elektrische Verbindung mittels Steckverbinder im vordefinierten Pinout. Dabei beschreibt ModBlox7 die Basisspezifikation eines modularen Box-PCs, bestehend aus diversen funktionalen Baugruppen, wie CPU, Stromversorgung und I/Os. In der gewinkelten, 80-poligen Ausführung erfüllt der Steckverbinder alle Anforderungen der neuen Spezifikation. Die Stecker der Produktfamilie des Zero8 gibt es in verschiedenen Bauformen, Bauhöhen und Polzahlen sowie mit optionaler EMV-Schirmung. Sie übertragen zeitgleich hohe Ströme und Highspeed-Signale. Durch die ScaleX-Anschlusstechnologie verfügen sie über eine sehr hohe Kontaktsicherheit.

Konzipiert für anspruchsvolle Bedingungen im Außenbereich und standardisiert in Zusammenarbeit mit der AEF (Agricultural Industry Electronics Foundation), ist das HSI-Bus-System (HSI: High-Speed Implement) der neue Standard. Für Anwendungen im LKW über Baumaschinen bis hin zu landwirtschaftlichen Anwendungen sind HSI-Steckverbinder wahre Allrounder.

Leistungsstarke und robuste Verbindungen zwischen Traktoren und Anhängern beziehungsweise Saatgut-, Dünge- und Erntemaschinen sind unabdingbar für zuverlässige High-Speed-Datenübertragung von Fahrzeugen und Maschinen.

Auch bei anderen All-Terrain-Anwendungen unter anspruchsvollen Umweltbedingungen, wie in der Baufahrzeugindustrie, eignet sich das robuste HSI-Steckverbinder-System wegen seiner sehr zuverlässigen Strom- und Datenübertragung, seiner Break-Away-Verbindung sowie seiner Wasserdichtigkeit und UV-Beständigkeit.

Applikationen von HSI-Verbindungs-Systemen sind unter anderem Überwachungssysteme, Datensysteme zur Verbrauchs-, Saatgut- und Düngemitteloptimierung, GPS-Koordination sowie Füllstands- und Tonnagemessungen.