Die wichtigsten Abkürzungen im Bereich Elektronik-Fertigung

Dieser Beitrag erklärt eine Fülle von Abkürzungen und Begriffen aus dem Bereich Elektronik-Fertigung. Verknüpfungen zu themenbezogenen Fachbeiträgen wie auch zu weiterführenden Web-Seiten liefern dabei viele weitere Details und informieren über den Stand der Technik.

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AABUS: As Agreed Between User and Supplier

AABUS beschreibt Vereinbarungen zwischen Nutzern und Lieferanten. Diese Abkürzung wird in der Elektronikproduktion verwendet, um maßgeschneiderte Spezifikationen und Prozesse festzulegen, die nicht durch Standardrichtlinien abgedeckt sind.

AC: Alternating Current

Alternating Current (AC) steht für Wechselstrom, bei dem die Stromrichtung periodisch wechselt. Diese Stromart ist weltweit die Grundlage für die Energieübertragung und den Betrieb der meisten elektrischen Geräte.

ADC: Analog-to-Digital Converter

Ein Analog-to-Digital Converter (ADC) wandelt analoge Signale wie Spannung oder Strom in digitale Werte um. ADCs sind wesentliche Bauteile in Messgeräten, Mikrocontrollern und digitalen Signalprozessoren.

AEC: Automotive Electronics Council

Das Automotive Electronics Council (AEC) ist eine Organisation, die Standards für die Qualifizierung von Elektronikkomponenten in der Automobilindustrie entwickelt. Diese Standards gewährleisten die Zuverlässigkeit und Leistung unter extremen Bedingungen.

AMP: Amperage

Amperage (AMP) ist ein Begriff für die Stromstärke, gemessen in Ampere. Er beschreibt die Menge elektrischen Stroms, die durch einen Schaltkreis fließt.

AMS: Arbeitsschutzmanagementsystem

Ein Arbeitsschutzmanagementsystem (AMS) ist ein systematischer Ansatz zur Gewährleistung von Sicherheit und Gesundheitsschutz am Arbeitsplatz. Es dient der Erkennung, Bewertung und Minimierung von Risiken in der Arbeitsumgebung.

ANSI: American National Standards Institute

Das American National Standards Institute (ANSI) ist eine private Non-Profit-Organisation, die freiwillige Konsensstandards für Produkte, Dienstleistungen und Systeme in den USA entwickelt und fördert.

AOI: Automated Optical Inspection

Automated Optical Inspection (AOI) ist ein Prozess zur Qualitätskontrolle in der Elektronikfertigung. Mithilfe optischer Systeme werden Leiterplatten und Baugruppen automatisch auf Defekte wie Kurzschlüsse, fehlende Bauteile oder Lötfehler überprüft.

AQAP: Allied Quality Assurance Publications

Allied Quality Assurance Publications (AQAP) sind Qualitätsnormen, die von der NATO entwickelt wurden. Sie stellen Anforderungen an die Qualitätssicherung in der Entwicklung und Produktion von militärischen Produkten.

AR: Aspect Ratio

Aspect Ratio (AR) beschreibt das Verhältnis zwischen Höhe und Breite von Bohrungen in Leiterplatten. Eine hohe AR stellt oft Herausforderungen bei der Durchkontaktierung und Qualitätssicherung dar.

ASIC: Application Specific Integrated Circuit

Ein Application Specific Integrated Circuit (ASIC) ist eine anwendungsspezifische integrierte Schaltung, die für spezielle Aufgaben in einem bestimmten Gerät oder System optimiert wurde, z. B. für die Steuerung von Sensoren oder Datenverarbeitung.

ASSY: Assembly

Assembly (ASSY) bezeichnet in der Elektronikfertigung den Prozess des Bestückens von Leiterplatten mit Bauteilen. Dies umfasst maschinelle und manuelle Verfahren zur Integration elektronischer Komponenten.

AQL: Acceptance Quality Level

Acceptance Quality Level (AQL) ist ein Maß für die akzeptable Fehlergrenze bei der Qualitätskontrolle. Es definiert die maximal tolerierbare Fehleranzahl in einer Stichprobe.

ATEX: ATmosphères EXplosibles

ATEX ist eine Richtlinie der Europäischen Union zum Explosionsschutz. Sie umfasst Vorschriften für die sichere Verwendung von Geräten und Schutzsystemen in explosionsgefährdeten Umgebungen.

AWG: American Wire Gauge

American Wire Gauge (AWG) ist ein Normsystem zur Kennzeichnung des Durchmessers von elektrischen Leitern. Es ist ein Standard in Nordamerika, der sich auf den Widerstand und die Belastbarkeit von Kabeln bezieht.

AXI: Automated X-Ray Inspection

Automated X-Ray Inspection (AXI) ist ein automatisiertes Verfahren zur Inspektion von Leiterplatten und Baugruppen. Es ermöglicht die Erkennung von Defekten wie Kurzschlüssen oder fehlenden Bauteilen mittels Röntgenstrahlung.

BDE: Betriebsdatenerfassung

Betriebsdatenerfassung (BDE) beschreibt die systematische Erfassung von Produktions- und Prozessdaten. Diese Daten werden zur Optimierung von Fertigungsprozessen und zur Kostenkontrolle verwendet.

BGA: Ball Grid Array

Ball Grid Array (BGA) ist eine Bauform für integrierte Schaltkreise, bei der die elektrischen Kontakte als Kugeln auf der Unterseite des Gehäuses angeordnet sind. BGA bietet eine hohe Verbindungsdichte und wird häufig in der modernen Elektronikfertigung eingesetzt.

BIST: Built-In Self-Test

Built-In Self-Test (BIST) beschreibt eine Methode, bei der ein System oder Bauteil mit integrierten Funktionen zur Selbstdiagnose ausgestattet ist. Diese Funktion wird häufig in elektronischen Geräten eingesetzt, um die Zuverlässigkeit zu erhöhen.

BOM: Bill of Materials

Bill of Materials (BOM) ist eine Liste aller benötigten Bauteile, Materialien und Komponenten, die für die Herstellung eines Produkts erforderlich sind. Diese Liste ist ein wesentlicher Bestandteil des Produktionsprozesses und dient als Grundlage für die Fertigung und Beschaffung.

BTC: Bottom Termination Component

Bottom Termination Component (BTC) bezieht sich auf Bauteile mit Anschlüssen an der Unterseite. Diese Technologie wird für kompakte und leistungsfähige Designs verwendet.

BTO: Build to Order

Build to Order (BTO) beschreibt ein Fertigungsmodell, bei dem Produkte erst nach Eingang einer Bestellung gefertigt werden. Es reduziert Lagerhaltungskosten und ermöglicht kundenspezifische Anpassungen.

CAD: Computer-Aided Design

Computer-Aided Design (CAD) bezeichnet die rechnergestützte Erstellung und Bearbeitung von technischen Zeichnungen und Konstruktionen. Es wird in der Elektronikfertigung für das Design von Leiterplatten und Gehäusen verwendet.

CAE: Computer Aided Engineering

Computer Aided Engineering (CAE) bezeichnet den Einsatz von Computersoftware zur Unterstützung der Entwicklung und Analyse von Produkten. Es wird häufig in der Elektronik- und Maschinenbauindustrie eingesetzt.

CAF: Conductive Anodic Filament

Conductive Anodic Filament (CAF) beschreibt die Bildung leitfähiger Filamente in Isoliermaterialien von Leiterplatten, die durch Feuchtigkeit und elektrische Felder entstehen können. Dies ist ein kritisches Problem in der Elektronikfertigung.

CAM: Computer-Aided Manufacturing

Computer-Aided Manufacturing (CAM) beschreibt den Einsatz von Software zur Steuerung von Fertigungsprozessen. In der Elektronik wird CAM beispielsweise für das Fräsen von Leiterplatten oder das Platzieren von Bauteilen genutzt.

CAQ: Computer-Aided Quality

Computer-Aided Quality (CAQ) ist der Einsatz von Computersystemen zur Unterstützung der Qualitätssicherung. CAQ-Systeme umfassen Funktionen wie Prüfplanung, Prüfdatenerfassung und Analyse.

CEM: Composite Epoxy Material

Composite Epoxy Material (CEM) ist ein Trägermaterial für Leiterplatten. Es besteht aus Epoxidharz und Verstärkungsmaterialien wie Glasfasern und ist für verschiedene Anwendungen in der Elektronik geeignet.

CIM: Computer Integrated Manufacturing

Computer Integrated Manufacturing (CIM) ist ein Konzept zur Integration von Planung, Steuerung und Fertigung mithilfe von Computertechnologie. Ziel ist die Automatisierung und Optimierung von Produktionsprozessen.

CGA: Column Grid Array

Column Grid Array (CGA) ist eine Gehäusebauform, bei der die Anschlüsse in Form von Säulen angeordnet sind. Es wird in Hochleistungsanwendungen eingesetzt.

CLK: Clock

Clock (CLK) bezeichnet den Taktgeber in elektronischen Systemen, der die Synchronisation von Prozessen und Signalen gewährleistet.

CoC: Certificate of Compliance

Certificate of Compliance (CoC) ist ein Zertifikat, das bestätigt, dass ein Produkt oder System den festgelegten Normen und Vorschriften entspricht.

COB: Chip-On-Board

Chip-On-Board (COB) beschreibt eine Montage-Technologie, bei der ungehäuste Chips direkt auf einer Leiterplatte befestigt und elektrisch kontaktiert werden. Diese Methode spart Platz und reduziert Herstellungskosten.

COG: Component Obsolescence Group

Die Component Obsolescence Group (COG) ist ein Interessenverband, der sich mit dem Management von Bauteilabkündigungen befasst. Ziel ist es, Risiken durch nicht mehr verfügbare Komponenten zu minimieren.

CPLD: Complex Programmable Logic Device

Complex Programmable Logic Device (CPLD) ist ein programmierbarer Logikbaustein, der in elektronischen Systemen für kundenspezifische Anwendungen eingesetzt wird. CPLDs bieten eine geringere Komplexität als FPGAs.

CTE: Coefficient of Thermal Expansion

Coefficient of Thermal Expansion (CTE) beschreibt die Ausdehnung eines Materials bei Temperaturänderungen. In der Elektronikfertigung ist dies besonders wichtig für die Zuverlässigkeit von Materialien wie Leiterplatten.

DCA: Direct Chip Attach

Direct Chip Attach (DCA) bezeichnet eine Montagetechnik, bei der Chips direkt auf eine Leiterplatte geklebt oder gelötet werden, ohne ein Gehäuse zu verwenden. Diese Methode spart Platz und Kosten.

DCB: Direct Copper Bonding

Direct Copper Bonding (DCB) ist ein Verfahren, bei dem Kupfer direkt auf keramische Substrate gebunden wird. Es wird in Leistungselektronikanwendungen eingesetzt und bietet eine hervorragende Wärmeleitung.

DIL: Dual-In-Line Package

Das Dual-In-Line Package (DIL) ist eine Gehäusebauform für elektronische Bauteile. Es zeichnet sich durch zwei parallele Reihen von Anschlüssen aus und wird häufig in älteren oder robusten Anwendungen verwendet.

DfA: Design for Assembly

Design for Assembly (DfA) beschreibt eine Methodik, die darauf abzielt, Produkte so zu gestalten, dass sie einfacher und kostengünstiger montiert werden können. Dies umfasst die Minimierung der Teileanzahl und die Optimierung der Geometrie für automatisierte oder manuelle Montageprozesse.

DfM: Design for Manufacturing

Design for Manufacturing (DfM) bezeichnet das Design von Produkten mit dem Ziel, die Fertigungsprozesse zu optimieren. Dabei werden Faktoren wie Materialauswahl, Herstellungsverfahren und Produktionskosten berücksichtigt.

DFMEA: Design Failure Mode and Effects Analysis

Design Failure Mode and Effects Analysis (DFMEA) ist ein systematischer Ansatz zur Identifikation und Bewertung potenzieller Fehler in der Produktentwicklung. Ziel ist es, diese Fehler frühzeitig zu erkennen und Gegenmaßnahmen zu definieren.

DfT: Design for Testing

Design for Testing (DfT) steht für die Entwicklung von Produkten, die leicht zu testen sind. Dies beinhaltet die Integration von Testpunkten und die Optimierung von Schaltungsdesigns für automatisierte Tests.

Dk: Dielectric Constant

Dielectric Constant (Dk) ist eine Eigenschaft von Isoliermaterialien, die deren Fähigkeit beschreibt, elektrische Felder zu speichern. Es ist ein entscheidender Parameter in der Leiterplattenfertigung.

DMA: Dynamic Mechanical Analysis

Dynamic Mechanical Analysis (DMA) ist eine Analysetechnik zur Bestimmung der mechanischen Eigenschaften von Materialien unter dynamischen Belastungen. Sie wird oft verwendet, um die Steifigkeit oder Dämpfung von Leiterplattenmaterialien zu bewerten.

DOE: Design of Experiments

Design of Experiments (DOE) ist ein statistisches Verfahren zur Planung, Durchführung und Analyse von Experimenten. Ziel ist es, Prozesse oder Produkte effizient zu optimieren.

DPMO: Defects Per Million Opportunities

Defects Per Million Opportunities (DPMO) ist eine Kennzahl, die die Anzahl der Fehler pro Million Gelegenheiten in einem Prozess beschreibt. Sie wird häufig in der Qualitätskontrolle verwendet.

DPT: Doppelpuls-Testsystem

Das Doppelpuls-Testsystem (DPT) wird zur Analyse des Schaltverhaltens und der Effizienz von Si- und SiC-basierten Leistungshalbleitern eingesetzt. Es ermöglicht präzise Messungen von Verlustleistungen und Schaltzeiten unter definierten Bedingungen.

DUT: Device Under Test

Device Under Test (DUT) bezeichnet ein Gerät oder Bauteil, das in einer Testumgebung geprüft wird. Im deutschen Sprachgebrauch wird es häufig als "Prüfling" bezeichnet.

EDA: Electronic Design Automation

Electronic Design Automation (EDA) bezeichnet Softwaretools, die für die Entwicklung von elektronischen Systemen wie Schaltungen und Leiterplatten eingesetzt werden. EDA erleichtert die Simulation, Analyse und Optimierung von Designs.

EIPC: European Institute of Printed Circuits

Das European Institute of Printed Circuits (EIPC) ist ein europäischer Fachverband, der die Interessen der Leiterplattenindustrie vertritt. Er bietet Schulungen, Netzwerkmöglichkeiten und technische Unterstützung.

EMP: Electromagnetic Pulse

Electromagnetic Pulse (EMP) beschreibt eine kurzzeitige, starke elektromagnetische Störung, die elektronische Geräte beschädigen kann. Es ist ein wichtiger Aspekt in der Zuverlässigkeitsprüfung.

EMPB: Erstmusterprüfbericht

Der Erstmusterprüfbericht (EMPB) dokumentiert, dass ein Produkt den festgelegten Spezifikationen entspricht. Er wird häufig in der Automobil- und Elektronikindustrie verwendet, um die Qualität neuer oder geänderter Produkte zu sichern.

E²MS: Electronic Engineering and Manufacturing Services

Electronic Engineering and Manufacturing Services (E²MS) bezeichnet Dienstleister, die neben der Fertigung auch die Entwicklung elektronischer Baugruppen oder Produkte übernehmen. Dies umfasst Design, Prototypenbau und Serienfertigung.

EMV: Elektromagnetische Verträglichkeit

In der Elektronikfertigung bezieht sich die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) auf die Fähigkeit von Baugruppen und Geräten, in einer Umgebung mit elektromagnetischen Störungen zuverlässig zu funktionieren. Die EMV-Prüfung ist ein essenzieller Bestandteil der Fertigungsprozesse, um sicherzustellen, dass die Produkte geltenden Normen entsprechen und keine Störungen verursachen oder von solchen beeinträchtigt werden. Dies umfasst Designmaßnahmen wie Schirmung, Erdung und Filterung.

EN 9100: Aerospace Quality Management System

Die EN 9100 ist eine Norm für Qualitätsmanagementsysteme in der Luftfahrt-, Raumfahrt- und Verteidigungsindustrie. Sie basiert auf der ISO 9001 und ergänzt diese um branchenspezifische Anforderungen.

ENIG: Electroless Nickel Immersion Gold

Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG) ist ein Verfahren zur Oberflächenbeschichtung von Leiterplatten. Es bietet eine korrosionsbeständige Schicht, die eine gute Lötbarkeit und elektrische Leitfähigkeit sicherstellt.

EoL: End of Line

End of Line (EoL) bezieht sich auf Prozesse, die am Ende der Fertigung durchgeführt werden, wie z. B. die Endprüfung oder die Programmierung von Bauteilen vor der Auslieferung.

EOS: Electrical Overstress

Electrical Overstress (EOS) bezeichnet die Beschädigung eines elektronischen Bauteils durch eine Spannung oder einen Strom, der die spezifizierten Grenzen überschreitet. Dies ist eine häufige Fehlerursache in der Elektronikfertigung.

EPA: Electrostatic Protected Area

Electrostatic Protected Area (EPA) ist ein Bereich in der Fertigung, der speziell vor elektrostatischer Entladung (ESD) geschützt ist. Diese Schutzmaßnahmen verhindern Schäden an empfindlichen Bauteilen.

ERP: Enterprise Resource Planning

Enterprise Resource Planning (ERP) ist eine Softwarelösung, die Unternehmensprozesse wie Produktion, Einkauf, Lagerhaltung und Buchhaltung integriert und optimiert. Es dient als zentrale Datenplattform.

ESD: Electrostatic Discharge

Electrostatic Discharge (ESD) ist eine plötzliche elektrische Entladung zwischen zwei Objekten mit unterschiedlicher Ladung. In der Elektronikfertigung ist der Schutz vor ESD essenziell, um empfindliche Bauteile vor Schäden zu bewahren.

FAI: First Article Inspection

First Article Inspection (FAI) ist eine umfassende Überprüfung eines ersten Produktionsmusters, um sicherzustellen, dass es allen Spezifikationen entspricht. Dieser Prozess ist ein wesentlicher Bestandteil der Qualitätssicherung.

FAR: First Article Report

First Article Report (FAR) dokumentiert die Ergebnisse der Erstprüfung eines Bauteils oder Produkts. Er dient als Nachweis, dass alle Anforderungen erfüllt wurden.

FFC: Flat Flexible Cable

Flat Flexible Cable (FFC) ist ein flaches, biegsames Kabel, das häufig in kompakten elektronischen Geräten wie Laptops oder Druckern eingesetzt wird. Es bietet eine platzsparende Alternative zu runden Kabeln.

FFT: Fast Fourier Transform

Fast Fourier Transform (FFT) ist ein Algorithmus, der ein Signal von der Zeit- in die Frequenzdomäne umwandelt. Diese Methode wird häufig zur Analyse von Signalen in der Elektronikfertigung eingesetzt.

FID: Fiducials

Fiducials sind Markierungen auf Leiterplatten, die zur automatischen Positionierung und Justierung in Fertigungsanlagen verwendet werden. Sie sind essenziell für präzise Bestückungs- und Lötprozesse.

FMEA: Failure Mode and Effects Analysis

Failure Mode and Effects Analysis (FMEA) ist eine Methode zur Identifizierung und Bewertung potenzieller Fehler in Prozessen oder Produkten. Ziel ist es, Fehler frühzeitig zu erkennen und Gegenmaßnahmen zu entwickeln.

FOD: Foreign Object Debris

Foreign Object Debris (FOD) bezeichnet Fremdkörper, die in Produktionsumgebungen Schäden oder Qualitätsprobleme verursachen können. In der Elektronikfertigung ist FOD-Management essenziell.

FOT: Field Operational Test

Field Operational Test (FOT) bezeichnet Tests, die unter realen Bedingungen durchgeführt werden, um die Funktionalität und Zuverlässigkeit eines Systems oder Geräts zu überprüfen.

FPC: Flexible Printed Circuit

Flexible Printed Circuit (FPC) sind biegsame Leiterplatten, die sich für kompakte und flexible elektronische Geräte eignen. Sie ermöglichen platzsparende Designs und bieten eine hohe Zuverlässigkeit in beweglichen Anwendungen.

FPGA: Field-Programmable Gate Array

Field-Programmable Gate Array (FPGA) ist ein programmierbarer Logikchip, der für flexible und anwendungsspezifische Funktionen in der Elektronik eingesetzt wird. FPGAs sind besonders in der Prototypenentwicklung und bei sich ändernden Anforderungen nützlich.

FPT: Fine Pitch Technology

Fine Pitch Technology (FPT) beschreibt Technologien, die enge Abstände zwischen Leiterbahnen und Bauteilen ermöglichen. Diese Technik wird in hochkompakten Elektronikdesigns eingesetzt.

FPY: First Pass Yield

First Pass Yield (FPY) ist eine Qualitätskennzahl, die den Prozentsatz der Produkte angibt, die ohne Nacharbeit die Qualitätsprüfung bestehen. Sie ist ein Indikator für die Effizienz der Produktionsprozesse.

FRP: Full Rate Production

Full Rate Production (FRP) bezeichnet die volle Serienproduktion eines Produkts, nachdem die Entwicklungs- und Testphase abgeschlossen wurde. Es ist die letzte Phase im Produktlebenszyklus.

FTB: Failure Type Byte

Failure Type Byte (FTB) ist eine Bezeichnung für einen Datenblock, der Informationen über Fehlerarten bei Tests enthält. Dies wird häufig zur Fehleranalyse und Qualitätskontrolle verwendet.

GBR: Gerber

Gerber (GBR) ist das standardisierte Dateiformat zur Beschreibung von Leiterplattendesigns. Es enthält alle notwendigen Informationen für die Herstellung, darunter Leiterbahnen, Lötstopplack, Fräs- und Bohrdaten.

GND: Ground

Ground (GND) bezeichnet die Masse oder Erdung in einem elektronischen Schaltkreis. Es dient als Bezugspunkt für elektrische Spannungen und als Rückleitung für den Stromfluss.

HAL: Hot Air Leveling

Hot Air Leveling (HAL) ist ein Verfahren zur Oberflächenveredelung von Leiterplatten. Dabei wird flüssiges Lot auf die Kupferoberfläche aufgebracht und überschüssiges Material mit heißer Luft entfernt, um eine gleichmäßige Schicht zu erzeugen.

HALT: Highly Accelerated Life Testing

Highly Accelerated Life Testing (HALT) ist eine Testmethode, bei der Produkte extremen Belastungen wie Temperatur und Vibration ausgesetzt werden, um Schwachstellen frühzeitig zu identifizieren und die Zuverlässigkeit zu erhöhen.

HASL: Hot Air Solder Leveling

Hot Air Solder Leveling (HASL) ist eine Variante des HAL-Verfahrens, die speziell zur Verbesserung der Lötbarkeit und Oxidationsbeständigkeit von Leiterplatten entwickelt wurde. Sie bietet eine gleichmäßige und langlebige Schutzschicht.

HASS: Highly Accelerated Stress Screening

Highly Accelerated Stress Screening (HASS) ist ein Verfahren zur Qualitätskontrolle, bei dem Produkte unter extremen Bedingungen getestet werden, um Fertigungsfehler und Schwachstellen zu erkennen.

HDI: High-Density Interconnect

High-Density Interconnect (HDI) ist eine Leiterplattentechnologie, die durch eine hohe Verbindungsdichte gekennzeichnet ist. Sie ermöglicht kompakte Designs und wird in mobilen Geräten und Hochleistungsanwendungen eingesetzt.

HERMES: IPC-HERMES-9852 Standard

Der HERMES-Standard (IPC-HERMES-9852) ist ein Kommunikationsprotokoll für SMT-Produktionslinien. Er ermöglicht den schnellen und standardisierten Austausch von Leiterplatten-relevanten Daten zwischen verschiedenen Maschinen in der Fertigung. Basierend auf TCP/IP und XML hebt HERMES den Datenaustausch auf eine neue Ebene und verbessert Effizienz und Flexibilität in der Elektronikfertigung.

HIC: Humidity Indicator Card

Humidity Indicator Card (HIC) ist eine Karte, die die Feuchtigkeitsbelastung in einer Verpackung anzeigt. Sie wird häufig in der Elektronikfertigung verwendet, um den Zustand von Bauteilen zu überwachen.

HPGL: Hewlett-Packard Graphic Language

Hewlett-Packard Graphic Language (HPGL) ist ein Standard zur Steuerung von Plottern und anderen Grafikgeräten. Es wird oft zur Herstellung von Leiterplattenlayouts verwendet.

IC: Integrated Circuit

Integrated Circuit (IC) bezeichnet eine miniaturisierte elektronische Schaltung, die auf einem Halbleiterchip integriert ist. ICs sind das Herzstück moderner Elektronik und finden sich in nahezu allen elektronischen Geräten.

ICT: In-Circuit Test

In-Circuit Test (ICT) ist ein Testverfahren, das die Funktion einzelner Komponenten auf einer bestückten Leiterplatte überprüft. Es ermöglicht eine schnelle und präzise Fehlerdiagnose in der Fertigung.

IEC: International Electrotechnical Commission

Die International Electrotechnical Commission (IEC) ist eine globale Organisation, die internationale Standards für Elektrotechnik und Elektronik entwickelt. Sie fördert die Harmonisierung von Normen weltweit.

IL: Insertion Loss

Insertion Loss (IL) beschreibt den Verlust an Leistung oder Signalstärke, der durch das Einfügen eines Geräts oder einer Verbindung in einen Signalpfad entsteht. Es ist ein wichtiger Parameter in der Hochfrequenztechnik.

IR: Infrared

Infrared (IR) bezeichnet den infraroten Bereich des elektromagnetischen Spektrums. In der Elektronikfertigung wird IR häufig in Wärmebildkameras oder für Lötprozesse eingesetzt.

IRIS: International Railway Industry Standard

Der International Railway Industry Standard (IRIS) definiert Anforderungen an Qualitätsmanagementsysteme in der Bahnindustrie. Er zielt auf die Sicherstellung von Zuverlässigkeit und Effizienz ab.

ISO: International Organization for Standardization

Die International Organization for Standardization (ISO) ist eine unabhängige Organisation, die internationale Normen für verschiedene Branchen entwickelt, einschließlich der Elektronik- und Fertigungsindustrie.

ISO 9001: Qualitätsmanagementsystem

Die ISO 9001 definiert Anforderungen an ein Qualitätsmanagementsystem, das Organisationen bei der Optimierung von Prozessen und der Erfüllung von Kundenanforderungen unterstützt.

JEDEC: Joint Electronic Devices Engineering Council

Der Joint Electronic Devices Engineering Council (JEDEC) ist ein Standardisierungsgremium, das Normen für die Halbleiterindustrie entwickelt, um Kompatibilität und Qualität sicherzustellen.

JESD: Joint Electron Device Standard

JESD beschreibt Normen und Richtlinien, die von JEDEC entwickelt wurden, um die Interoperabilität und Qualität von Halbleiterbauteilen sicherzustellen.

JIS: Just In Sequence

Just In Sequence (JIS) ist ein Konzept der Produktionslogistik, bei dem Bauteile oder Materialien in der richtigen Reihenfolge und zur richtigen Zeit an die Fertigungslinie geliefert werden.

JIT: Just-In-Time

Just-In-Time (JIT) ist eine Produktionsstrategie, bei der Materialien und Bauteile genau dann geliefert werden, wenn sie benötigt werden. Dies minimiert Lagerkosten und erhöht die Effizienz.

JTAG: Joint Test Action Group

Die Joint Test Action Group (JTAG) entwickelte den Boundary-Scan-Standard IEEE 1149.1. JTAG wird verwendet, um Fehler in elektronischen Schaltungen zu testen und zu diagnostizieren.

KGD: Known Good Die

Known Good Die (KGD) bezeichnet einen Chip, der nachweislich fehlerfrei ist und alle Tests bestanden hat, bevor er in ein System integriert wird. Diese Vorgehensweise ist besonders in der Elektronikfertigung wichtig, um die Qualität und Zuverlässigkeit von Baugruppen sicherzustellen und Ausfälle in späteren Produktionsphasen zu vermeiden.

LCC: Leadless Chip Carrier

Leadless Chip Carrier (LCC) ist eine Gehäusebauform für elektronische Bauteile ohne externe Anschlüsse. Diese Gehäuseart wird häufig in platzkritischen Anwendungen eingesetzt.

LDI: Laser Direct Imaging

Laser Direct Imaging (LDI) ist eine Technologie, bei der mit einem Laser Muster direkt auf fotobeschichtete Leiterplatten aufgebracht werden. Sie ermöglicht präzise und effiziente Fertigungsprozesse.

LFBGA: Low-Profile Fine-Pitch Ball-Grid Array

Low-Profile Fine-Pitch Ball-Grid Array (LFBGA) ist eine Gehäuseform für elektronische Bauteile mit einer niedrigen Profilhöhe und eng angeordneten Anschlusspunkten. Es wird in platzkritischen Anwendungen eingesetzt.

LIF: Low Insertion Force

Low Insertion Force (LIF) beschreibt Steckverbindungen, die mit geringer Kraft eingesetzt werden können. Dies reduziert die mechanische Belastung und verlängert die Lebensdauer der Bauteile.

LLP: Leadless Leadframe Package

Leadless Leadframe Package (LLP) ist eine Gehäusebauform für elektronische Bauteile, die keine Drahtanschlüsse hat. Diese Bauweise spart Platz und verbessert die thermische Leistung.

LRIP: Low-Rate Initial Production

Low-Rate Initial Production (LRIP) bezeichnet die Produktion kleiner Stückzahlen in der Anlaufphase eines neuen Produkts. Ziel ist die Validierung von Prozessen und die Optimierung für die Serienproduktion.

LRU: Line Replaceable Unit

Line Replaceable Unit (LRU) bezeichnet austauschbare Baugruppen in einem System. Diese ermöglichen eine schnelle Reparatur oder Wartung, ohne dass das gesamte System demontiert werden muss.

LTCC: Low-Temperature Co-fired Ceramic

Low-Temperature Co-fired Ceramic (LTCC) ist ein Material, das in der Fertigung von Multilayer-Schaltungen eingesetzt wird. Es bietet hohe Stabilität und ermöglicht kompakte Designs für elektronische Anwendungen.

MBB: Moisture Barrier Bag

Moisture Barrier Bag (MBB) ist eine Verpackung, die Feuchtigkeit abhält und empfindliche elektronische Bauteile vor Korrosion und Feuchtigkeitsschäden schützt.

MCM: Multi-Chip Module

Multi-Chip Module (MCM) bezeichnet eine Gehäusetechnologie, bei der mehrere Chips in einem gemeinsamen Gehäuse integriert werden. Diese Module bieten Platzersparnis und hohe Leistung in kompakten Anwendungen.

MELF: Metal Electrode Leadless Face

Metal Electrode Leadless Face (MELF) beschreibt Bauteile mit metallischen Elektroden, die keine Anschlussdrähte haben. Sie werden häufig für Präzisionsanwendungen verwendet.

MEMS: Micro-Electro-Mechanical Systems

Micro-Electro-Mechanical Systems (MEMS) sind miniaturisierte mechanische und elektrische Systeme, die oft auf einem Chip integriert sind. Beispiele sind Beschleunigungssensoren oder Mikrospiegel in Projektoren.

MES: Manufacturing Execution System

Das Manufacturing Execution System (MES) ist ein Fertigungsmanagementsystem, das die Überwachung, Steuerung und Optimierung der Produktion in Echtzeit ermöglicht. Es fungiert als Bindeglied zwischen der Unternehmensleitebene (ERP) und der operativen Fertigungsebene.

MESD: Moisture-Sensitive Device

Moisture-Sensitive Devices (MESD) sind elektronische Bauelemente, die empfindlich auf Feuchtigkeit reagieren. Sie erfordern spezielle Lagerungs- und Handhabungsbedingungen, um Schäden durch Feuchtigkeit zu vermeiden.

MID: Molded Interconnect Device

Molded Interconnect Device (MID) ist eine Technologie, bei der elektronische Schaltungsträger in Spritzgusstechnik hergestellt werden. Diese 3D-Leiterplatten ermöglichen innovative, platzsparende Designs und finden Anwendung in der Automobilindustrie, Medizintechnik und Konsumelektronik.

MLCC: Multi-Layer Ceramic Capacitor

Multi-Layer Ceramic Capacitor (MLCC) ist ein elektronisches Bauelement zur Speicherung von elektrischer Energie. Es wird häufig in Geräten wie Smartphones und Computern eingesetzt und bietet hohe Kapazitäten bei kleiner Baugröße.

MOI: Manual Optical Inspection

Manual Optical Inspection (MOI) ist eine manuelle Methode zur Inspektion von Leiterplatten oder Baugruppen. Techniker verwenden optische Hilfsmittel, um Defekte wie fehlende Bauteile oder Lötfehler zu identifizieren.

MOSFET: Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor

Der Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor (MOSFET) ist ein wichtiger elektronischer Schalter und Verstärker in der Leistungselektronik. Er zeichnet sich durch geringe Verluste und schnelle Schaltzeiten aus.

MRB: Material Review Board

Das Material Review Board (MRB) ist eine Instanz zur Untersuchung und Bewertung von fehlerhaften oder nicht konformen Materialien in der Fertigung. Ziel ist die Entscheidung über Nacharbeit, Weiterverwendung oder Ausschuss.

MRP: Material Requirements Planning

Material Requirements Planning (MRP) ist ein System zur Planung von Materialbedarfen in der Fertigung. Es sorgt dafür, dass Materialien rechtzeitig und in ausreichender Menge verfügbar sind.

MRO: Maintenance, Repair, and Operations

Maintenance, Repair, and Operations (MRO) beschreibt Aktivitäten und Materialien, die zur Wartung, Reparatur und zum Betrieb von Produktionsanlagen und Systemen notwendig sind. Es umfasst Ersatzteile, Werkzeuge und technische Dienstleistungen.

MSL: Moisture Sensitivity Level

Moisture Sensitivity Level (MSL) gibt die Empfindlichkeit von elektronischen Bauteilen gegenüber Feuchtigkeit an. Es hilft, geeignete Lager- und Verarbeitungsbedingungen zu gewährleisten.

MTBF: Mean Time Between Failures

Mean Time Between Failures (MTBF) ist eine Kennzahl, die die durchschnittliche Betriebsdauer eines elektronischen Produkts zwischen zwei Ausfällen beschreibt. In der Elektronikfertigung dient die MTBF als Indikator für die Zuverlässigkeit und Lebensdauer von Baugruppen und Systemen. Sie wird häufig durch Simulationen und Tests ermittelt und ist ein wichtiger Parameter bei der Qualitätssicherung, insbesondere in kritischen Anwendungen wie der Automobil-, Luftfahrt- und Medizintechnik.

NADCAP: National Aerospace and Defense Contractors Accreditation Program

NADCAP ist ein globales Akkreditierungsprogramm, das Standards für die Luft- und Raumfahrt sowie die Verteidigungsindustrie definiert. Es dient der Qualitätssicherung in kritischen Fertigungsprozessen.

NF: Non-Functional

Non-Functional (NF) bezeichnet Elemente oder Merkmale eines Produkts, die nicht direkt zur Funktion beitragen, aber für Design oder Herstellung notwendig sind.

NanoWiring: Nanodraht-Verbindungstechnik

NanoWiring ist ein automatisierter Prozess, bei dem feine Strukturen galvanisch auf Oberflächen wie Kupfer oder Nickel aufgebracht werden. Diese Technologie ermöglicht dauerhafte und präzise Verbindungen in 3D-Packaging- und Hochleistungselektronik.

NRND: Not Recommended for New Designs

Not Recommended for New Designs (NRND) ist eine Kennzeichnung für Bauteile, die nicht mehr für neue Entwicklungen verwendet werden sollten. Sie stehen oft kurz vor der Abkündigung.

NPI: New Product Introduction

New Product Introduction (NPI) beschreibt den Prozess der Einführung eines neuen Produkts in die Fertigung. Dazu gehören Prototypenentwicklung, Tests und die Optimierung der Produktionsprozesse.

OBD++: Open Board Design

OBD++ ist ein Standard für den Datenaustausch zwischen CAD- und CAM-Systemen. Es ermöglicht eine nahtlose Übergabe von Entwicklungsdaten an die Fertigung und reduziert Fehler im Produktionsprozess.

Obsolescence: Obsoleszenz

Obsolescence bezeichnet die Nichtverfügbarkeit von Komponenten, die abgekündigt wurden. Das Obsolescence-Management zielt darauf ab, diese Risiken durch rechtzeitige Ersatzstrategien zu minimieren.

OLT: Optical Line Terminal

Optical Line Terminal (OLT) ist ein Gerät in optischen Netzwerken, das als Schnittstelle zwischen Glasfasernetzen und anderen Kommunikationssystemen dient.

ORP: Oxidation-Reduction Potential

Oxidation-Reduction Potential (ORP) ist ein Maß für die Fähigkeit einer Substanz, Elektronen abzugeben oder aufzunehmen. Es wird in Prozessen wie der Wasseraufbereitung oder der Beschichtung angewendet.

OSP: Organic Solderability Preservative

Organic Solderability Preservative (OSP) ist ein Verfahren zur Behandlung von Leiterplatten, das eine organische Schutzschicht aufträgt. Diese schützt Kupferflächen vor Oxidation und verbessert die Lötbarkeit.

PCB: Printed Circuit Board

Printed Circuit Board (PCB), auf Deutsch "Leiterplatte", ist ein Trägermaterial für elektronische Bauteile, das elektrische Verbindungen und mechanische Befestigungen bereitstellt. PCBs sind essenziell in nahezu allen elektronischen Geräten.

PCBA: Printed Circuit Board Assembly

Printed Circuit Board Assembly (PCBA) bezeichnet eine Leiterplatte, die mit Bauteilen bestückt und funktionstüchtig ist. Sie bildet das Herzstück vieler elektronischer Geräte.

PCN: Product Change Notification

Product Change Notification (PCN) ist eine Mitteilung von Herstellern an Kunden über Änderungen an einem Produkt, z. B. in der Konstruktion oder im Herstellungsprozess. Diese Information ist essenziell für Qualitätsmanagement und Supply Chain.

PDM: Product Data Management

Product Data Management (PDM) ist ein System zur Verwaltung und Organisation von Produktinformationen während des gesamten Lebenszyklus. Es erleichtert die Zusammenarbeit zwischen Entwicklung, Fertigung und Vertrieb.

PDN: Power Distribution Network

Power Distribution Network (PDN) beschreibt die Struktur zur Verteilung von Strom innerhalb eines elektronischen Systems. Es stellt eine gleichmäßige und stabile Spannungsversorgung sicher.

PIP: Pin-in-Paste

Pin-in-Paste (PIP) ist ein Lötverfahren, bei dem bedrahtete Bauteile in Leiterplatten eingesetzt und mittels Reflow-Prozess verlötet werden. Es kombiniert Durchsteck- und Oberflächenmontagetechniken.

PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier

Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC) ist eine Gehäusebauform für elektronische Bauteile mit Anschlussdrähten. Es wird häufig in Anwendungen eingesetzt, bei denen eine kostengünstige und zuverlässige Lösung erforderlich ist.

POS: Point of Sale

Point of Sale (POS) bezeichnet den Ort, an dem eine Transaktion abgeschlossen wird, beispielsweise in einem Geschäft. In der Elektronik bezieht sich dies häufig auf Kassensysteme und Zahlungsterminals.

PPAP: Production Part Approval Process

Der Production Part Approval Process (PPAP) ist ein standardisierter Prozess, der sicherstellt, dass Lieferanten alle Anforderungen an neue oder überarbeitete Teile erfüllen. Er ist besonders in der Automobilindustrie weit verbreitet.

PPM: Parts Per Million

Parts Per Million (PPM) ist eine Maßeinheit, die zur Angabe der Fehlerhäufigkeit in Fertigungsprozessen verwendet wird. Ein niedriger PPM-Wert steht für hohe Qualität.

PQFP: Plastic Quad Flat Pack

Plastic Quad Flat Pack (PQFP) ist ein quadratisches Gehäuse mit flachen Anschlüssen. Diese Gehäusebauform wird häufig für Mikrocontroller und Prozessoren verwendet.

PTH: Plated Through Hole

Plated Through Hole (PTH) bezeichnet durchmetallisierte Löcher in Leiterplatten, die elektrische Verbindungen zwischen verschiedenen Schichten herstellen. PTH-Technologie wird häufig in THT-Bauteilen verwendet.

PWB: Printed Wiring Board

Printed Wiring Board (PWB) ist eine alternative Bezeichnung für Leiterplatten. Es beschreibt speziell die elektrisch leitfähigen Verbindungen innerhalb der Platine.

QFN: Quad Flat No-Lead

Quad Flat No-Lead (QFN) beschreibt ein quadratisches Gehäuse ohne externe Anschlüsse. Diese Bauform wird für kompakte und hochintegrierte Anwendungen verwendet.

QSV: Qualitätssicherungsvereinbarung

Die Qualitätssicherungsvereinbarung (QSV) ist ein Vertrag zwischen Lieferanten und Kunden, der Standards und Anforderungen an die Qualität der gelieferten Produkte definiert. Sie stellt sicher, dass Qualität konsistent gewährleistet wird.

REL: Reliability

Reliability (REL) beschreibt die Zuverlässigkeit eines Systems oder Bauteils über einen definierten Zeitraum unter bestimmten Bedingungen. Es ist ein zentraler Aspekt der Qualitätskontrolle.

Rework: Nacharbeit

Rework bezeichnet die gezielte Nachbearbeitung von Baugruppen, z. B. durch das Ersetzen defekter oder falsch platzierter Bauteile. Ziel ist es, die Funktionalität und Qualität wiederherzustellen, ohne das gesamte Produkt zu verwerfen.

RoHS: Restriction of Hazardous Substances

Restriction of Hazardous Substances (RoHS) ist eine EU-Richtlinie, die die Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in Elektronikprodukten einschränkt. Sie fördert die Umweltfreundlichkeit und Sicherheit von Produkten.

RPO: Regular Production Options

Regular Production Options (RPO) beziehen sich auf standardisierte Optionen, die in der regulären Produktion angeboten werden. Sie ermöglichen es, Modellvarianten zu konfigurieren.

SAC: Sn-Ag-Cu

Sn-Ag-Cu (SAC) ist eine bleifreie Lötlegierung, die aus Zinn, Silber und Kupfer besteht. Sie wird in der Elektronikfertigung verwendet, um die Anforderungen der RoHS-Richtlinie zu erfüllen.

SCM: Supply Chain Management

Supply Chain Management (SCM) umfasst die Planung, Steuerung und Optimierung der gesamten Lieferkette, vom Rohstofflieferanten bis zum Endverbraucher. Es zielt darauf ab, Effizienz und Transparenz zu erhöhen.

SiP: System in Package

System in Package (SiP) beschreibt eine Bauform, bei der mehrere Chips und passive Komponenten in einem Gehäuse integriert sind. Es wird in kompakten und leistungsstarken Geräten eingesetzt.

SMD: Surface-Mounted Device

Surface-Mounted Device (SMD) bezeichnet elektronische Bauteile, die direkt auf die Oberfläche von Leiterplatten montiert werden. Diese Technik bietet Platzersparnis und ist für die automatisierte Fertigung optimiert.

SMEMA: Surface Mount Equipment Manufacturers Association

Surface Mount Equipment Manufacturers Association (SMEMA) ist ein Standard für die Schnittstelle zwischen Bestückungsmaschinen in der Elektronikfertigung. Er ermöglicht eine nahtlose Integration von Anlagen.

SMT: Surface Mounting Technology

Surface Mounting Technology (SMT) ist die Technologie, die die Oberflächenmontage von Bauteilen (SMDs) ermöglicht. Sie ist eine Schlüsseltechnologie in der modernen Elektronikfertigung.

SMU: Source Measure Unit

Eine Source Measure Unit (SMU) kombiniert die Funktionen eines Netzteils und eines Messgeräts in einem Gerät. Sie wird in der Elektronikentwicklung und Fertigung für präzise Messungen und Tests verwendet.

SOC: System on Chip

System on Chip (SOC) ist ein integriertes Schaltungsdesign, bei dem alle Komponenten eines elektronischen Systems auf einem einzigen Chip integriert sind. Es wird häufig in mobilen Geräten und Embedded-Systemen verwendet.

SOI: Silicon-On-Insulator

Silicon-On-Insulator (SOI) ist eine Fertigungstechnologie für Halbleiter, die eine Siliziumoxid-Isolationsschicht integriert. Sie reduziert Leckströme und erhöht die Energieeffizienz elektronischer Bauteile.

SOP: Start of Production

Start of Production (SOP) bezeichnet den Beginn der Serienfertigung eines Produkts. In der Automobilindustrie markiert SOP oft den Produktionsstart einer neuen Fahrzeugreihe.

SORP: Start of Regular Production

Start of Regular Production (SORP) beschreibt den Beginn der regulären Serienfertigung nach Abschluss der Test- und Vorserienproduktion. Es markiert die Phase, in der das Produkt für den Endverbraucher bereit ist.

SPC: Statistical Process Control

Statistical Process Control (SPC) ist eine Methode zur Überwachung und Steuerung von Produktionsprozessen durch statistische Analysen. Ziel ist es, Qualitätsabweichungen frühzeitig zu erkennen und zu minimieren.

SPI: Solder Paste Inspection

Solder Paste Inspection (SPI) (Lotpasteninspektion) ist ein automatisierter Prozess in der Elektronikfertigung, der die auf Leiterplatten aufgebrachte Lotpaste überprüft. Mithilfe optischer oder laserbasierter Systeme wird die Lotpastenmenge, Position und Höhe analysiert. SPI ist entscheidend, um Fehler im Reflow-Lötprozess zu minimieren und die Qualität von Baugruppen sicherzustellen.

Sputtern: Oberflächenbeschichtungsverfahren

Sputtern ist ein Verfahren, bei dem Material durch energiereiche Ionen von einer Oberfläche abgetragen und auf ein Substrat aufgetragen wird. Diese Methode wird für die Herstellung von Dünnschichten in der Elektronik verwendet.

Tape-Out: Chip-Layout Übergabe

Der Begriff Tape-Out beschreibt den finalen Schritt in der Chipentwicklung, bei dem das Design eines Chips für die Fertigung bereitgestellt wird. Dies ist ein entscheidender Meilenstein in der Halbleiterproduktion.

THB: Temperature-Humidity-Bias

Temperature-Humidity-Bias (THB) ist ein Zuverlässigkeitstest, der die Korrosionsbeständigkeit von Bauteilen unter Bedingungen wie hoher Temperatur, Feuchtigkeit und elektrischer Vorspannung prüft.

THD: Through-Hole Device

Through-Hole Devices (THD) sind bedrahtete elektronische Bauteile, die durch Löcher in Leiterplatten gesteckt und gelötet werden. Sie bieten eine hohe mechanische Stabilität.

THR: Through-Hole Reflow

Through-Hole Reflow (THR) beschreibt eine Verbindungstechnik, bei der bedrahtete Bauelemente durch Löcher in der Leiterplatte gesteckt und im Reflow-Prozess gelötet werden. Diese Methode kombiniert Vorteile der Durchsteck- und SMT-Technologie.

THT: Through-Hole Technology

Through-Hole Technology (THT) ist eine Montagetechnik, bei der Bauelemente mit Drahtanschlüssen durch Löcher in der Leiterplatte gesteckt und gelötet werden. Diese Technik wird für robuste und hochbelastbare Verbindungen verwendet.

Traceability: Rückverfolgbarkeit

Traceability beschreibt die Möglichkeit, den gesamten Lebenszyklus eines Produkts oder Bauteils zurückzuverfolgen. Dies umfasst Herkunft, Produktion, Transport und Einsatzorte, um Qualität und Konformität sicherzustellen.

TSOP: Thin Small Outline Package

Thin Small Outline Package (TSOP) ist eine Gehäusebauform mit flachen Anschlüssen, die besonders für Speicherchips und andere kompakte Anwendungen geeignet ist.

TG: Glass Transition Temperature

Die Glass Transition Temperature (TG) ist die Temperatur, bei der ein Material von einem glasartigen in einen gummiartigen Zustand übergeht. Dieser Parameter ist besonders relevant in der Leiterplattenfertigung, da er die thermische Belastbarkeit des Materials beschreibt. Materialien mit höheren TG-Werten sind für Anwendungen geeignet, bei denen hohe Temperaturen auftreten.

TQFP: Thin Quad Flat Pack

Thin Quad Flat Pack (TQFP) ist ein quadratisches, flaches Gehäuse mit dünnen Anschlüssen. Es wird häufig für Mikrocontroller und Prozessoren verwendet.

UFP: Ultra-Fine Pitch

Ultra-Fine Pitch (UFP) bezeichnet extrem kleine Rasterabstände zwischen den Anschlüssen von elektronischen Bauteilen. Diese Technologie wird für hochdichte und kompakte Schaltungen verwendet.

UL: Underwriters Laboratories

Underwriters Laboratories (UL) ist eine Organisation, die Sicherheitszertifizierungen für Produkte ausstellt. In der Elektronik wird ein UL-Zertifikat oft für Leiterplatten und Bauteile benötigt.

ULD: Ultra Low Dispersion

Ultra Low Dispersion (ULD) bezeichnet Materialien oder Technologien mit sehr geringer Streuung. In der Elektronik wird dies für hochpräzise optische und elektronische Anwendungen genutzt.

UPV: Unacceptable Process Variation

Unacceptable Process Variation (UPV) beschreibt Abweichungen in Fertigungsprozessen, die außerhalb akzeptabler Toleranzen liegen. Diese Abweichungen können zu Qualitätsproblemen führen.

VDE: Verband der Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik

Der Verband der Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik (VDE) ist eine deutsche Organisation, die Normen und Sicherheitsstandards in der Elektronikbranche definiert und fördert.

VIP: Via-In-Pad

Via-In-Pad (VIP) beschreibt eine Leiterplattentechnologie, bei der Durchkontaktierungen in die Lötflächen integriert werden. Diese Methode spart Platz und ermöglicht kompaktere Designs.

VIPPO: Via-in-Pad Plated Over

Via-in-Pad Plated Over (VIPPO) ist eine Leiterplattentechnik, bei der Durchkontaktierungen in Lötflächen eingebettet und überplattiert werden, um Platz zu sparen und die elektrische Leistung zu optimieren.

WEEE: Waste of Electrical and Electronic Equipment

Waste of Electrical and Electronic Equipment (WEEE) ist eine EU-Richtlinie, die die Sammlung, Behandlung und das Recycling von Elektronikschrott regelt, um Umweltbelastungen zu minimieren.

XCP: Universal Measurement and Calibration Protocol

XCP ist ein standardisiertes Protokoll für Mess- und Kalibrieraufgaben, das von ASAM e.V. entwickelt wurde. Es wird in der Automobilindustrie und anderen Branchen zur Datenerfassung und Steuerung verwendet.

YAG: Yttrium Aluminium Garnet

Yttrium Aluminium Garnet (YAG) ist ein Material, das häufig in Lasertechnologien verwendet wird. In der Elektronikfertigung werden YAG-Laser zur präzisen Bearbeitung von Leiterplatten, wie Schneiden oder Gravieren, eingesetzt.

ZIF: Zero Insertion Force

Zero Insertion Force (ZIF) bezeichnet Steckverbinder, bei denen nahezu keine Kraft zum Einsetzen erforderlich ist. Diese Technologie wird verwendet, um die mechanische Belastung von Bauteilen und Steckverbindungen zu minimieren.

ZVEI: Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie

Der Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie (ZVEI) ist ein deutscher Industrieverband, der die Interessen der Elektronik- und Elektroindustrie vertritt und fördert.