Die wichtigsten Abkürzungen im Bereich Elektronik-Fertigung

Dieser Beitrag erklärt eine Fülle von Abkürzungen aus dem Bereich Elektronik-Fertigung. Dabei geht es im Schwerpunkt um Produktionsverfahren und -leitsysteme, Testmethoden und Fachbegriffe.

Die folgende Zusammenstellung enthält kurze Erklärungen für wichtige abgekürzte Begriffe aus dem Themengebiet Elektronik-Fertigung. Verknüpfungen zu themenbezogenen Fachbeiträgen wie auch zu weiterführenden Web-Seiten liefern dabei viele weitere Details und informieren über den Stand der Technik.

DPT, Doppelpuls-Testsystem

Testsystem, das für Si- und SiC-basierte diskrete Leistungshalbleiter entwickelt wurde.

DUT, Device Under Test

Im Deutschen ist ein DUT meist als „Prüfling“ bekannt. Bezeichnungen für zu testende Geräte oder im Test befindliche Geräte gibt es mehrere. Geläufig ist auch SUT (system/software under test oder UUT (unit under test).

EoL, End of Line

End-of-Line-Programmierung (erst am Ende der Fertigung)

FOT, Field Operational Test

Feldtest

FPC, Flexible Printed Circuit, flexible Leiterplatte

die Flex-Version des PCB

FTB, Failure Type Byte

Fehlertyp-Byte (beim Testen)

LIF, Low Insertion Force

Geringe Einsteck-Kraft (bei Steckverbindern)

MES, Manufacturing Execution System

Auch wenn wir im Deutschen vom Fertigungsmanagementsystem sprechen lautet die Abkürzung im Deutschen dennoch ebenfalls „MES“. Als wesentlicher Baustein der Digitalen Transformation ermöglicht das MES als mehrschichtiges Gesamtsystem die Steuerung, Überwachung und Kontrolle über die Produktion in Echtzeit. Als Produktionsleitsystem oder auch Fertigungsmanagementsystem dient es als Bindeglied zwischen der Unternehmensleitebene (ERP, Enterprise Resource Planning) und der operativen Ebene (Produktion oder Shopfloor). Die Kernaufgabe eines MES sind die Maschinen- und Betriebsdatenerfassung (MDE, BDE), Leitstandfunktionen, Feinplanung, Qualitätsdatenmanagement, Personaleinsatzplanung oder auch Realtime Services wie Energiedatenmanagement sowie alle anderen Prozesse, die eine zeitnahe Auswirkung auf den Fertigungs-/Produktionsablauf haben. Im Fachbeitrag „Überblick zur Digitalisierung in der automatischen Baugruppeninspektion” geht es in einer Podiumsdiskussion während der SMT Hybrid Packaging 2018 um die Zukunft der Elektronikfertigung.

MID, Molded Interconnect Device

MIDs sind in Spritzgusstechnik gefertigte Schaltungsträger, eine Art 3D-Leiterplatte, die ganz neue Formen zulässt

PCB, Printed Circuit Board

Obwohl es im Deutschen das sehr geläufige Wort „Leiterplatte“ gibt, kommt immer häufiger im deutschen Sprachgebrauch die Abkürzung PCB zum Einsatz. Eine Leiterplatte, Leiterkarte, Platine oder gedruckte Schaltung ist ein Träger für elektronische Bauteile und dient der mechanischen Befestigung wie auch elektrischen Verbindung der Bauteile. PCBs bestehen aus einem elektrisch isolierenden Trägermaterial (faserverstärkter Kunststoff, Hartpapier, Folien (FPC) Keramik, Glas (COG)) mit daran haftenden Leiterbahnen. Klassische Platinen verwenden 35 µm dicke Kupferleiterbahnen als geätzte Struktur häufig in mehrere Schichten (Multilayer). Kleine Bauelemente werden auf Lötflächen (Pads) aufgelötet (THT, SMD) oder leitfähig verklebt, größere Komponenten mit Kabelbindern, Klebstoff oder Verschraubungen zusätzlich fixiert.

PPAP, Production Part Approval Process,

PPAP (Produktionsteil-Abnahmeverfahren) ist wichtig für die Produktqualität.

RPO, Regular Production Options

Das sind reguläre Optionen bei der Produktion von Modellvarianten.

SMD, Surface-mounted Device

Oberflächenmontiertes Bauelement; Bauelemente zur Oberflächenmontage auf Leiterplatten - im Gegensatz zur Durchsteckmontage mit bedrahteten Bauelementen.

SMT, Surface Mounting Technologie

Technologie zur Oberflächenmontage von Bauelementen, vulgo: zur Montage von SMDs

SMU, Source Measure Unit

Eine SMU wird sowohl im Labor als auch in der Produktion als Automatic Test Equipment (ATE) eingesetzt. Das Multifunktionsgerät besteht aus einem elektronisch gesteuerten Labornetzteil, einem Multimeter und ggf. einem zusätzlichen Multiplexer (SMMU). Eingesetzt werden SMMUs für Funktionstest (FKT) und In-Circuit-Test (ICT) in entsprechenden Testsystemen.

SOI, Silicon-on-Insulator

Fertigungstechnologie für Siliziumsubstrate mit einer eingebetteten Siliziumoxid-Isolationsschicht und auch Bezeichnung für die Substrate selbst (SOI-Substrat). Die Isolationsschicht unterbindet Leckströme und reduziert damit die Leistungsaufnahme von Bauelementen; anfänglich wurden SOI-Substrate für Raumfahrtsysteme entwickelt, um die Effekte ionisierender Strahlung auf elektronische Baugruppen zu beschränken. Im Vergleich zum herkömmlichen Si-Substrat sind SOI-Wafer deutlich teurer.

SOP, Start of Production

Produktionsbeginn einer neuen Fahrzeugreihe

SORP, Start of regular production

Beginn der echten Serienfertigung

Sputtern, Oberflächenbeschichtungsverfahren per Kathodenzerstäubung

Die Sputterdeposition, kurz Sputtern (aus dem Englischen "to sputter" = zerstäuben), auch Kathodenzerstäubung genannt, dient der Präparation hochreiner Oberflächen. Bei diesem physikalischen Vorgang werden Atome aus einem Festkörper durch Beschuss mit energiereichen Ionen herausgelöst und gehen in die Gasphase übergehen. Eine Sputter-Variante ist das PVD-Verfahren (physikalische Dampfphasenabscheidung), ein vakuumbasiertes Beschichtungsverfahren beziehungsweise eine Dünnschichttechnologie. Hier dient es zum Zerstäuben eines Materials, das sich anschließend auf einem Substrat niederschlägt und eine feste Schicht bildet. Beispielsweise werden die Schaltkontakte von Reed-Relais mit Ruthenium gesputtert.

Tape-out, Chip-Layout bereit für die Übergabe an die Fertigung

Tape-out ist der finale Schritt im Designflow bei der Chipentwicklung, bei dem eine Design-Datei erstellt wurde, die bereit ist, an die Fertigung übergeben zu werden. Der Begriff Tape-out stammt aus der Zeit, als Entwürfe für Fotomasken zur Erhöhung der Genauigkeit vergrößert und dann mit schwarzem Band abgeklebt wurden.

THB, Temperature-Humidity-Bias

Die Prüfung auf Temperatur, Luftfeuchtigkeit, Vorspannung (THB) ist eine Zuverlässigkeitsprüfung zur Beschleunigung der Metallkorrosion, insbesondere der Metallisierungen auf der Matrizenoberfläche der Vorrichtung.

THR, Through Hole Reflow

Bei der THR-Technologie, werden bedrahtete (THT) Bauelemente im Reflow-Prozess verarbeitet. Dazu wird Paste in die Durchkontaktierungen für die Pins gedruckt und anschließend das Bauteil hindurchgesteckt. Beim Aufschmelzen der Lotpaste im Reflowofen zieht sich das flüssige Lot auf Grund der Benetzungs- und Kapillarkräfte in die Durchkontaktierung zurück und bildet die Lötstelle aus. Erfahren Sie mehr über Leiterplattenanschlusstechniken.

THT, Through-Hole-Technology

Die Durchsteckmontage (auch PIH, Pin-In-Hole technology) ist eine Verbindungstechnik von bedrahteten elektronischen Bauelementen auf Platinen (PCB). Im Gegensatz zur Oberflächenmontage (surface-mounting technology/device, SMT/SMD) werden die Bauelementanschlüsse durch Kontaktlöcher in der Leiterplatte gesteckt und anschließend durch konventionelles Handlöten, Wellenlöten oder Selektivlöten mit der Leiterbahn verbunden.

ZIF, Zero Insertion Force

Steckverbinder-Typ, bei dem die Einsteckkraft (fast) Null ist