Elektronik-Entwicklung
Praxisnahe Design-Unterstützung für Elektronik-Entwickler: von den Bauelementen (Halbleiter, passiv, Sensoren) über Stromversorgungen, Opto, Displays, E-Mechanik etc. bis zu Messtechnik, Software und Embedded – stets mit Blick auf Safety & Security sowie auf Lösungen für (über)morgen!
Fokusthema Quantencomputer
Als im Juni 2021 der erste Quantencomputer in Deutschland von IBM eingeweiht wurde, war das Interesse groß. Aber was verbirgt sich hinter der Technologie? Was kann sie eines Tages leisten, woran wird geforscht und wo lauern Gefahren? Das erfahren Sie hier.
Elektronik-Entwicklung
Conrad Electronic schließt fast alle Filialen
Elektronik-Distributor Conrad wird sein bisheriges Filialgeschäft schließen und seine Online-Plattformen weiter ausbauen. Aktuell bleibt lediglich eine B2C-Filiale bestehen. Für B2B will das Unternehmen hingegen Filialen aufbauen.Weiterlesen...
Was bei der Wahl eines sicheren Leistungsrelais wichtig ist
Wenn es um die Wahl des richtigen Relais geht, müssen Entwickler Faktoren wie Einsatzgebiet oder technische Anforderungen berücksichtigen. Hinzu kommen oftmals noch Sicherheitsstandards und Normen. Hier ist eine kleine Hilfestellung.Weiterlesen...
Toshiba stellt TVS-Diode mit geringer Kapazität vor
Toshiba bietet eine neue TVS-Diode DF2B6M4BSL mit einer Gesamtkapazität von 0,12 pF (max. 0,15 pF) an. Sie eignet sich zum ESD-Schutz von HF-Antennen.Weiterlesen...
Warum 5G den Markt für Wärmemanagement-Materialien pusht
Mit dem massiven Ausrollen von 5G-Technologien können sich Hersteller von TIMs auf einen wachsenden Markt freuen. Aber neue Technologien wie GaN und dicht gepackte mmWave-Geräte bringen auch viele Herausforderungen für das Thermomanagement mit sich.Weiterlesen...
Gehäuse und Anschlusssysteme für die Gebäudeautomation
Kompromiss ist oft ein Unwort für Gerätehersteller bei der Gehäusesuche. Wenn dann ein Gehäuse gefunden ist, fehlt oft die passende Anschlusstechnik. Mit BC modular braucht es keine Kompromisse – aufgrund individueller Gehäuseoberteile mit abgestimmter Push-in Anschlusstechnik.Weiterlesen...
Rogers investiert in Leistungsmodulsubstrate
Um der wachsenden Nachfrage gerecht zu werden, investiert Rogers mehrere Millionen in den Standort Eschenbach und erhöht die Produktionskapazität für Leistungsmodulsubstrate.Weiterlesen...
Sicherheitsmaßnahmen für Connectivity-Lösungen in der Messtechnik
Laborübergreifende Vernetzung und der Fernzugriff auf Messapplikationen sind nicht erst seit Corona Merkmale heutiger Entwicklungsumgebungen. Mögliche Sicherheitsvorbehalte standen einer größeren Verbreitung bisher entgegen. Ein neuer, ganzheitlicher Ansatz adressiert diese Bedenken.Weiterlesen...
MOSFETs im PQFN 2 x 2 von Infineon
Infineon hat seine Leistungs-MOSFET-Baureihe OptiMOS um eine Produktfamilie im PQFN 2 x 2 erweitert.Weiterlesen...
Die gute Nachricht: 3D Drucker spendet Lebensmut
Oft werden Schlagzeilen von schlechten Nachrichten dominiert. Mit der Geschichte eines technikbegeisterter Pensionärs, dem bei der Erfüllung seines Traums geholfen wurde, wollen wir einen Teil dazu beitragen, dass auch gute Nachrichten verbreitet werden.Weiterlesen...
Infineon stellt 650-V-SiC-MOSFETs im D²PAK-Gehäuse vor
Die CoolSiC-650-V-MOSFETs von Infineon basieren auf der SiC-Trench-Technologie und sind in einem D²PAK-SMD-7-Pin-Gehäuse mit .XT-Verbindungstechnologie untergebracht.Weiterlesen...