Themen-Special ROHM – Effizienz & Miniaturisierung

Rohm, Toshiba und Mitsubishi Electric prüfen laut Nikkei eine Bündelung ihrer Leistungshalbleiter Aktivitäten.

Rohm, Toshiba und Mitsubishi Electric prüfen Bündelung bei Leistungshalbleitern

Rohm, Toshiba und Mitsubishi Electric wollen laut Nikkei Gespräche über eine Zusammenlegung ihrer Leistungshalbleiter-Aktivitäten aufnehmen. Entstehen könnte der weltweit zweitgrößte Anbieter hinter Infineon.

Nicole Ahner

31. März 2026

Themen-Special ROHM – Effizienz & Miniaturisierung

ROHM: Technologie, Effizienz, Miniaturisierung

Rohm, Toshiba und Mitsubishi Electric prüfen Bündelung bei Leistungshalbleitern

Rohm erweitert Kapazitäten für GaN-Leistungsbauelemente

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SiC-Leistungsbauelemente für Wechselrichtermodule

GaN-HEMT-Schaltungstopologien für hochauflösendes LiDAR

ROHM leistet digitale Pionierarbeit im Schaltkreisdesign

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Halbleiter- und Systemkompetenz für Automobilprodukte erfüllen funktionale Sicherheitsanforderungen

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ROHM entwickelt ultraschnelle Pulssteuertechnologie

Wie lässt sich eine Smart Factory sorgenfrei betreiben?

Power-PMIC ist ein Innovationstreiber

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Leistungsumwandlung für E-Autos mit deutlich verbesserter Effizienz

Integration des EV-Ladesystems in PV-Anlagen mithilfe von SiC-MOSFET-Modulen

Rohm erwirbt Produktionsstätte in Japan

Vitesco und Rohm unterzeichnen langfristige SiC-Lieferpartnerschaft

Bauelemente für den kurzwelligen IR-Bereich von Rohm

Rohm will SiC-Produktion enorm ausbauen

Primäre LDO-Regler von Rohm

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Stromversorgungsschaltungen mit nachhaltigem Design

Gate-Treiber für IGBT- und SiC-MOSFETs im E-Auto

Hidden Champions der Elektronik: Dickschicht-Shunt-Widerstände

SiC-Kooperation zwischen Semikron und Rohm

PMICs ermöglichen flexible Stromversorgung für Prozessoren und Peripherie

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Siliziumkarbid-Halbleiter (SiC) auf der Überholspur

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