Anzeige

Automotive Computing Conference – Chips & Software

Anzeige

Alle Infos zur Automotive Computing Conference

Die Automotive Computing Conference bündelt Fachbeiträge zu Chiptechnologien, Softwarearchitekturen und Rechenplattformen, die die Zukunft des Automobils prägen.

Termin: 13. - 14. November 2025

Ort: München

Alle Infos zur Automotive Computing Conference und zum Programm finden Sie hier oder auf dem LinkedIn-Kanal!

Mit dem Rabatt-Code 82510109-AE15 sparen Sie 15% auf den regulären Preis.

Edge AI in der Elektronikentwicklung

BrainChip AKD1500 bringt KI auf Celus-Plattform

BrainChip und Celus haben die Integration des AKD1500 in die Celus Design Platform angekündigt. Ab August 2026 soll die Plattform den Einsatz des neuromorphen Prozessors in neuen Hardwareprojekten unterstützen.

Dr. Martin Large

29. Juli 2026

Podiumsdiskussion zum Thema Chiplets auf der Bühne des 30. AUTOMOBIL-ELEKTRONIK Kongresses 2026 in Ludwigsburg. Sechs Diskussionsteilnehmer sitzen auf roten Sesseln vor einem großen blauen Bühnenhintergrund mit stilisierter Fahrzeuggrafik, Netzwerklinien und Sponsorlogos. Links moderiert ein Teilnehmer die Runde, während die übrigen Panelisten aufmerksam zuhören oder in Richtung Moderator blicken. Die Szene zeigt eine fachliche Diskussion über Chiplets, Automotive Computing, Fahrzeugrechner, Halbleiterarchitekturen, Software-defined Vehicles, Skalierbarkeit, Standardisierung, Integration, Lieferketten und künftige E/E-Architekturen im Auto. Das Bild eignet sich für Beiträge über den 30. AUTOMOBIL-ELEKTRONIK Kongress, AEK 2026, Podiumsdiskussionen, Automotive-Halbleiter, Chiplet-Technologie, Fahrzeugplattformen, KI im Auto und den Branchenaustausch in Ludwigsburg.

AUTOMOBIL-ELEKTRONIK Kongress in der Analyse

Wie Automotive Computing die nächste Fahrzeuggeneration prägt

Dr. Martin Large

22. Juli 2026

Neue E/E-Architekturen

Schaeffler und Sonatus bringen Edge AI auf Steuergeräte

Dr. Martin Large

10. Juni 2026

Redner auf Bühne der Automotive Computing Conference 2026 mit ACC-Auto-Grafik im Hintergrund

Interview mit Cedric Armand, Director of Virtualization bei Ford

„Zuerst profitieren ADAS von Virtualisierung“

Benjamin Müller

2. April 2026

Anzeige

Smiling young professional in a suit jacket against a grey studio background. This is Felix Martin, Research Engineer and AI expert at Tasking.

Interview mit Felix Martin, Tasking

„Künstliche Intelligenz macht Sorgfalt erschwinglich“

Benjamin Müller

25. März 2026

Polestar-CEO Michael Lohscheller im Gespräch

Polestar zeigt SDV-Praxis mit Core-Compute und OTA

17. März 2026

Anzeige

Interview mit Steve Stoddard, Sonatus

„Die größten Herausforderungen sind heterogene Plattformen“

Benjamin Müller

17. März 2026

Interview mit Brett Harrison, Tern

„Ohne Verfügbarkeit ist auch die höchste Genauigkeit wertlos.“

Benjamin Müller

10. März 2026

Anzeige

Illustration eines generischen, elektrisch angetriebenen Fahrzeugs im Kontext der Zusammenarbeit von BMW Group und Infineon Technologies zur Entwicklung der „Neue Klasse“ als software-definiertes Fahrzeug (Software-Defined Vehicle, SDV). Das stilisierte Elektroauto steht im Zentrum und symbolisiert die neue E/E-Architektur der BMW Neue Klasse. Links visualisieren Mikrochip-Elemente die zentrale Rechenleistung mit AURIX-Mikrocontrollern und TRAVEO-Mikrocontrollern von Infineon, die als „Superbrains“ für Fahrdynamik, automatisiertes Fahren, Infotainment und Basisfunktionen dienen. Farbig dargestellte Datenleitungen stehen für Hochgeschwindigkeits-Ethernet-Kommunikation mit BRIGHTLANE-Technologie, die Echtzeit-Vernetzung, geringe Latenz und Over-the-Air-Updates (SOTA) ermöglicht. Rechts symbolisieren Netzwerk-Icons und Energieelemente das intelligente Power-Management mit OPTIREG-Spannungsreglern sowie PROFET Smart Power Switches und eFuses für softwaregesteuerte Energieverteilung. Die Grafik steht für die Transformation hin zur zonalen Architektur mit Zone Control Units (ZCU), reduziertem Kabelbaum, effizienter Stromverteilung, verbesserter Energieeffizienz und nachhaltiger Elektromobilität. Thematisiert werden die Partnerschaft zwischen Infineon und BMW Group, die BMW iX3 als erstes Modell der Neue Klasse, zentrale Fahrzeugcomputer wie das „Heart of Joy“, softwaredefinierte Fahrzeugarchitektur, Automotive-Halbleiter, zentrale Recheneinheiten, digitale Fahrzeugplattform, Elektrifizierung, Digitalisierung und nachhaltige Mobilität.

Neue Elektronikarchitektur im BMW iX3

Diese Infineon-Chips stecken in der BMW Neuen Klasse

Dr. Martin Large

19. Februar 2026

Chiplet-Technologie auf dem Vormarsch

IC-Integration in 3D wird zum Mainstream

Tony Mastroianni

Todd Burkholder

5. Dezember 2025

SDV-Konzept für Serienfahrzeuge

Standardisierter, Software-konfigurierbarer Halbleiter

Dr. Martin Large

24. November 2025

Für intelligente Mobilität

Micron startet Automotive-UFS-4.1 mit 4,2 GB/s

Dr. Martin Large

13. November 2025

Interview zur Automotive Computing Conference 2025

„Wir ermöglichen modulare und skalierbare Continuous Integration“

Benjamin Müller

6. November 2025

Interview zur Automotive Computing Conference 2025

„Das Herz und die DNA des Fahrzeugs sind Software und HPC“

Benjamin Müller

4. November 2025

Automotive Tech Innovation: A futuristic car design seamlessly integrates with a high-tech circuit board, representing the future of automotive technology and design.

Auf dem Weg zum Software first Car

Wie Automotive Computing neu gedacht werden muss

Dr. Martin Large

19. September 2025

Andy Heinig vom Fraunhofer IIS

Interview mit Andy Heinig vom Fraunhofer IIS

„Chiplets brauchen einen Business Case“

Dr. Martin Large

13. Mai 2025

Für KI-gesteuerte Fahrzeuge braucht es mehr als nur Fehlertoleranz und Diagnoseprüfungen. Das Schlüsselwort heißt Interoperabilität. Auf der Automotive Computing Conference 2025 in Detroit erklärte Jyotika Athavale, Director bei IEEE und Synopsys, dass Interoperabilität zum Grundprinzip automobiler Systeme werden muss. Athavale begann ihre Ausführungen mit einer Analyse der sich wandelnden Zuverlässigkeit von Halbleitern. Da Chips, selbstredend auch im Automobilbereich, immer leistungsfähiger werden, steigt ihre Anfälligkeit für Ausfälle. Sie nannte eine Vielzahl von Fehlerursachen: von Elektromigration über Verformungen bis hin zu Kontaktinstabilität und thermischer Degradation. Diese Herausforderungen wachsen durch steigende Rechenanforderungen, KI-Workloads und die zunehmende Verbreitung von „Always-on“-Anwendungen wie Robotaxis weiter. Während ein herkömmliches Fahrzeug auf etwa 8.000 Betriebsstunden über 15 Jahre ausgelegt ist, kann ein Fahrzeug in einer Robo-Flotte rund um die Uhr im Einsatz sein. Dies führt zu völlig anderen Einsatzprofilen und höherem Verschleiß. Zentrales Thema von Athavales Vortrag war der IEEE P2851 Standard, ein Rahmen für funktionale Sicherheits-Interoperabilität über verschiedene Anwendungsbereiche hinweg – darunter Automotive. Der Standard definiert einen sogenannten „Dependability Lifecycle“, der Aspekte wie Zuverlässigkeit, Verfügbarkeit, Wartbarkeit, Cybersicherheit und Echtzeitverhalten berücksichtigt – alles subsumiert unter funktionaler Sicherheit. Innerhalb dieses Standards wird Interoperabilität auf drei Ebenen behandelt: Systemhierarchieübergreifend – Vom IP-Block bis hin zum Fahrzeug. Disziplinübergreifend – Abwägung von Leistung, Sicherheit, Zuverlässigkeit und Schutz in jeder Entwicklungsphase. Anwendungsübergreifend – Wiederverwendbarkeit von Ergebnissen in Bereichen wie Automotive, Luftfahrt oder Industrie. Ziel ist es, Sicherheitsanalysen von Beginn an technologie- und toolübergreifend abzustimmen. Athavale stellte anschließend einen – aus ihrer Sicht – essenziellen Baustein für sichere, langlebige KI-Systeme vor: Silicon Lifecycle Management (SLM). Statt Chips als Black Boxes zu betrachten, soll SLM eine kontinuierliche Überwachung ihres Zustands ermöglichen – von der Fertigung bis zum Einsatz. Mit integrierten Sensoren und Überwachungseinheiten für Parameter wie Spannungsmargen, Taktverzögerungen und Temperaturverläufe kann SLM eine Degradation erkennen, bevor es zu tatsächlichen Ausfällen kommt. Dies ermöglicht vorausschauende Wartung, sodass Probleme frühzeitig erkannt und entschärft werden können. Laut Athavale reicht die Datenpipeline von On-Chip-Sensoren über Edge-Controller bis zu Analyseplattformen. Korrekturmaßnahmen könnten dabei unter anderem Spannungsregelung, thermisches Management oder Lastverlagerung umfassen – alles mit dem Ziel, die Lebensdauer der Komponenten zu verlängern und die funktionale Sicherheit zu stärken. Ein weiterer Aspekt ihres Vortrags war die Auswirkung KI-spezifischer Workloads auf die Systemzuverlässigkeit. Athavale verwies auf eine Meta-Studie, laut der über die Hälfte der Ausfälle in großen KI-Clustern auf GPUs zurückzuführen waren – mit deutlich höheren „Soft Error“-Raten als bei klassischen Aufgaben. Im Automobilkontext hat dies weitreichende Folgen. Es unterstreicht die Notwendigkeit neuer Sicherheitskonzepte und der Integration von KI-Fehlverhalten in Sicherheitsanalysen. SLM kann laut Athavale den SPFM (Single Point Fault Metric) erhöhen und den PMHF (Probabilistic Metric for Hardware Failures) verbessern, da es auf realen Degradationsdaten statt auf Annahmen basiert.

ACC US 2025: KI-Integration in der Automobilindustrie

Warum Interoperabilität für Autos entscheidend ist

Benjamin Müller

7. Mai 2025

Anzeige

Ein futuristisches Auto mit einem transparenten oder halbtransparenten Motorraum, in dem ein leuchtender Mikrochip oder eine Platine als Gehirn dient. Von dem Chip gehen leuchtende elektrische Verbindungen aus, die neuronalen Netzen ähneln, die sich durch das gesamte Fahrzeug ziehen und verschiedene Systeme steuern. Der Hintergrund ist eine futuristische nächtliche Stadtlandschaft mit digitalen Lichtmustern und fließenden Datenströmen, die die Verbindung des Autos mit seiner Umgebung symbolisieren. Das Auto selbst hat ein modernes, aerodynamisches Design mit holografischen Anzeigen und leuchtenden Elementen, die die fortschrittliche Technologie betonen. Die Hightech-Atmosphäre wird durch blaue und grüne Neonlichter verstärkt, die den futuristischen Look unterstreichen. Übersetzt mit DeepL.com (kostenlose Version)

Chips überall – das Nervensystem moderner Fahrzeuge

Halbleiter im Auto: Wo sie stecken und was sie steuern

Dr. Martin Large

12. April 2025

Infineon_President Automotive Division_Peter Schiefer

Neue Automotive-Mikrocontroller-Familie

Infineon bringt Risc-V in die Automobilindustrie

Jessica Mouchegh

13. März 2025

Ein Thema, Zwei Standpunkte. Auf der Automotive Computing Conference präsentierten Dr. Alexander Rensink, Senior Account Director bei TSMC Europe (l.) und Dr. Ericles Sousa, SoC Architect beim UCIe Consortium, ihre Sicht auf das Thema Chiplets.

Der Schlüssel zur Zukunft der Automobilbranche

Chiplet-Revolution: Wird Europa abgehängt?

Dr. Martin Large

6. Dezember 2024

Visualisierung eines digitalen Sportwagens mit Netzstruktur, Hinweis auf die Automotive Computing Conference am 13. und 14. November 2025 in München

Zukunftsvisionen hautnah erleben

Das erwartet Sie auf der Automotive Computing Conference

Dr. Martin Large

14. Oktober 2024

Beim Aufbau einer transparenten Batteriefertigung können Daten und Erfahrungen aus der Halbleiterfertigung helfen. Künstliche Intelligenz und maschinelles Lernen kombiniert mit Batterieintelligenz beschleunigen Prozesse und erhöhen die Qualität.

Für weniger Rückrufe und mehr Vertrauen in die Batterie

KI aus der Halbleiterfertigung beschleunigt Aufbau der Batteriefertigung

26. März 2024

Martin Hiller von Volvo auf der Automotive Computing Conference

Autonomes Fliegen wird vor dem autonomen Fahren Realität

Die Kernaussagen der Automotive Computing Conference

31. Oktober 2019

Anzeige

Anzeige

Anzeige

Anzeige

Weitere Artikel aus unserem Netzwerk - automotiveit.eu

Anzeige

Anzeige

Anzeige