STMicroelectronics bekommt SiC-Wafer von Rohm

Rohm und STMicroelectronics erweitern den bestehenden langfristigen Liefervertrag für 150-mm-Siliziumkarbid-Substratwafer (SiC) mit SiCrystal, einem Unternehmen der Rohm-Gruppe. Der neue Mehrjahresvertrag regelt die Lieferung größerer Mengen von SiC-Substratwafern mit einem erwarteten Mindestwert von 230 Millionen US-Dollar, die in Nürnberg hergestellt werden.

Die zusätzlichen Mengen an 150-mm-SiC-Substrat-Wafern sollen den weltweiten Ausbau der Bauelementefertigung von STMicroelectronics für Automobil- und Industriekunden unterstützen und die Lieferkette für künftiges Wachstum stärken. SiC-Leistungshalbleiter ermöglichen eine effizientere Energieerzeugung, -verteilung und -speicherung und unterstützen so den Übergang zu saubereren Mobilitätslösungen, emissionsärmeren Industrieprozessen und zuverlässigere Stromversorgung für Infrastrukturen wie Rechenzentren für KI-Anwendungen.

Congatec und Thomas-Krenn entwickeln gemeinsam einen Embedded-Server, der sich durch auf den EU-Raum ausgerichtete Sicherheitsmerkmale auszeichnet. Herzstück des noch namenlosen Servers im µATX-Standardformat ist das Computer-on-Module conga-HPC/sILH mit den Intel-Prozessoren Xeon D1800 und D2800 im COM-HPC-Standard der PICMG. Über die standardisierte Schnittstelle zum Carrier-Board lassen sich modulare Serversysteme in weniger als 30 Minuten mit neuen Modulen aufrüsten, selbst über Prozessorgenerationen hinweg. Der Server ist für den industriellen Temperaturbereich. Typische Anwender kommen aus den Branchen Industrie, Automotive, Sicherheit sowie Transport und Logistik. Wegen der Security-Härtung ist dabei auch der Einsatz in KRITIS-Organisationen möglich.

Bereit für EU-Sicherheitsrichtlinie NIS-2

Die überwiegende Mehrheit der Bauteile stammt aus deutscher oder europäischer Herstellung. So liefern inländische Hersteller unter anderem die eingesetzten Field Programmable Gate Arrays (FPGA) ebenso wie die Software. Das System ist damit bereit für die NIS-2-Richtlinie, die bis Oktober 2024 in deutsches Recht umgesetzt werden muss. Congatec und Thomas-Krenn wollen zudem wegen der hohen Security-Härtung eine generative KI-Lösung offline einzubinden.

Die Endmontage der Komponenten findet bei Thomas-Krenn in Freyung statt, etwa 70 Kilometer vom Congatec-Hauptsitz in Deggendorf entfernt. Die Entwicklung ist noch im Gange und soll nach derzeitiger Planung im Oktober 2024 abgeschlossen sein. Ein endgültiger Preis steht noch nicht fest, das System soll jedoch im Thomas-Krenn-Webshop auf Basis derzeitiger Rohstoff- und damit Materialkosten in der Standardkonfiguration für unter 2.000 Euro erhältlich sein.

Katek veröffentlicht vorab Zahlen zum abgeschlossenen Geschäftsjahr 2023; die Veröffentlichung der finalen, geprüften Zahlen ist für den 30. April 2024 geplant. Nach den vorläufigen Zahlen hat die Gesellschaft im Geschäftsjahr 2023 ein neues Rekordergebnis eingefahren, mit einem Umsatzwachstum von rund 15 Prozent auf 782,8 Millionen Euro und einer Steigerung des berichteten EBITDA um mehr als 80 Prozent auf über 41,9 Millionen Euro.

Die deutliche Verbesserung der Rohmarge im zweiten Halbjahr 2023 führt das Unternehmen auf die Effektivität der strategischen Maßnahmen zurück. Das bereinigte operative Ergebnis (EBITDA adj.) liegt innerhalb der prognostizierten Guidance. Working Capital Management führte zur organischen Reduzierung der Vorräte um knapp 18 Prozent bei gleichzeitigem Wachstum. Besonders hervorzuheben ist hier das Umsatzwachstum in 2023 im Solar-Bereich von über 32 Prozent.

In den ersten Monaten des Geschäftsjahrs 2024 nimmt Katek aus dem Unternehmensumfeld konjunkturelle Unsicherheiten wahr, die sich indirekt auf das Nachfrage- und Abrufverhalten der Kunden niederschlagen. Auf dieser Basis geht das Management derzeit von einer um 15 Millionen Euro reduzierten Wachstumserwartung aus und überprüft zudem vorhandene Lagerbestände im Zusammenhang mit den neuen Forecasts, aktuell wird dieses Risiko mit 10 Millionen Euro bewertet.

Pünktlich zum 70. Jubiläum erstrahlt Bürklin in neuen Farben: mit einer Neupositionierung und einem modernen Markenauftritt will der Distributor für elektronische Komponenten Nachhaltigkeit und Digitalisierung erlebbar machen.  Dazu hat sich Bürklin mit der Münchener Markenberatung und Kreativagentur Truffle Bay zusammengetan.

Das Engagement bezüglich Nachhaltigkeit wird weiter ausgebaut und das Unternehmen gleicht seit dem 01.01.2024 den kompletten vom Warenversand verursachten CO²-Ausstoß für alle Kunden weltweit aus. Darüber hinaus versorgt sich Bürklin nahezu vollständig klimaneutral mit Strom aus erneuerbaren Energien und investiert in einen firmeneigenen, klimastabilen Mischwald.   Für digitale Exzellenz sorgen der neu entstandene Best-in-Class-Webshop buerklin.com und ein smarter eProcurement-Service.

Microchip Technology erweitert die Partnerschaft mit dem Halbleiterhersteller TSMC, um 40-nm-Fertigungskapazität bei Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM) zu nutzen, einer TSMC-Produktionstochtergesellschaft in Kumamoto, Japan. Diese Partnerschaft ist Teil einer fortlaufenden Strategie von Microchip, die Widerstandsfähigkeit der Lieferkette zu stärken. Weitere Initiativen umfassen Investitionen in zusätzliche Technologie zum Steigern der internen Fertigungskapazitäten sowie die Schaffung größerer geografischer Diversität und Redundanz mit Wafer-Fertigungs-, Gießerei-, Montage-, Test- und OSAT-Partnern.

15.04.2024: Leiterplattenhersteller KSG stellt Missverständnis zum Lieferboykott von Bällen klar

„Aber fragen Sie uns gern nach Leiterplatten, darüber wissen wir praktisch alles.“ So lautet ein Teil eines Statements des Leiterplattenherstellers KSG. Hintergrund ist, dass es in den letzten Tagen vermehrt Presseberichte über den Bälle-Hersteller KSG GmbH / Bad Essen im Zusammenhang mit einem Lieferboykott gab. Daraufhin erreichten die KSG GmbH Gornsdorf zahlreiche Anfragen und Kommentare zu diesem Thema auf Social Media und per E-Mail.

Geschäftsführerin Margret Gleiniger stellt dazu klar: „Die KSG Group hat ihren Hauptsitz im Erzgebirge und einen weiteren Standort in Gars / Österreich. KSG ist ein Unternehmen im High-Tech-Sektor und produziert an beiden Standorten erfolgreich Leiterplatten. Wir beliefern damit zahlreiche Kunden zuverlässig und in der ganzen Welt. Ein gleichnamiges Unternehmen produziert Bälle. Es gibt außer den Buchstaben keine Verbindung zwischen beiden Unternehmen. Wir können Anfragen und Kommentare zur Lieferpolitik von Bällen also nicht beantworten.“ Das Statement schließt dann mit dem eingangs erwähnten Satz „Aber fragen Sie uns gern nach Leiterplatten, darüber wissen wir praktisch alles.“

Die Bälle von KSG sind Goalbälle (eine Art Volleyball mit Glocken darin). Goalball ist die weltweit am weitesten verbreitete Ballsportart für Menschen mit Sehbehinderung. Dabei tragen die Spieler undurchsichtige Brillen (um für alle gleiche Bedingungen zu schaffen) und versuchen, den mit Glocken gefüllten Ball mit den Händen ins gegnerische Tor zu rollen.

9.4.2024 BMW Group und Rimac Technology vereinbaren langfristige Partnerschaft

Die BMW Group und Rimac Technology, ansässig in der Nähe von Zagreb, Kroatien, haben ihre strategische Zusammenarbeit im Bereich der vollelektrischen Antriebstechnologie angekündigt. Diese Partnerschaft zielt darauf ab, Hochvoltspeicherlösungen für zukünftige batterieelektrische Fahrzeugprojekte zu entwickeln und zu produzieren. Beide Unternehmen wollen ihre Stärken einbringen, um die Elektrifizierungsstrategie der BMW Group weiter voranzutreiben und Rimacs Position als Tier-1-Zulieferer im Automotive-Bereich zu stärken.

Das primäre Ziel der Zusammenarbeit besteht darin, gemeinsam Lösungen im Bereich der Hochvoltspeichertechnologie zu entwickeln. BMW trägt mehr als 15 Jahre Erfahrung in Batterie- und E-Antriebstechnologien bei, während Rimac seine Expertise in der Entwicklung und Produktion von Hochvolt-Batteriesystemen, E-Achsen sowie Elektronik- und Softwarelösungen einbringt.

4.4.2024 Data Modul erhält IATF-16949-Zertifizierung

Seit Dezember 2023 ist der Münchner Systemlösungsanbieter Data Modul nach IATF 16949 zertifiziert. Diese von der International Automotive Task Force (IATF) entwickelte und auf der ISO 9001 basierende Zertifizierung fordert umfassende Qualitätsmanagementstandards von Unternehmen in der Automobilzulieferkette. Data Modul hat entsprechende Anpassungen und Optimierungen interner Prozesse vorgenommen. Hauptbestandteile der freiwilligen Zertifizierung sind die Themen Produktsicherheit, Risikomanagement und Notfallplanung sowie Anforderungen an Produkte mit eingebetteter Software, Änderungs-, Gewährleistungs- und Lieferantenmanagement.

Dilt, deutscher Spezialist für integrierte Softwaresysteme in der Kabelsatzproduktion und Mitglied der Komax Gruppe, baut das Engagement in Asien deutlich aus und möchte mit dem Manufacturing-Execution-System (MES) 4Wire am Wachstum der dortigen Automobilindustrie partizipieren. Das Unternehmen ist jetzt mit eigenen Vertriebs- und Consulting-Mitarbeitern in Thailand und China vertreten und erweiterte zudem das Vertriebsnetzwerk über die Sales-Organisation von Komax in Asien. Dilt präsentiert die Software im singapurischen Showroom von Komax und wird darüber hinaus als Teil von Komax an der Productronica China 2024 teilnehmen (20. - 22. März, Shanghai).

Das MES 4Wire adressiert asiatische Bordnetzhersteller, Sprachversionen der Software in Mandarin, Thailändisch und Japanisch sind bereits verfügbar, weitere asiatische Sprachen sind bei Bedarf kurzfristig implementierbar. Die Software kommt bereits an asiatischen Standorten europäischer und US-amerikanischer Bordnetzhersteller zum Einsatz. Darüber hinaus sind einige Pilotprojekte mit potenziellen Neukunden aus Asien gestartet.

25.3.2023: Innoscience nimmt Stellung zur Klage von Infineon

Innoscience Technology weist die Anschuldigungen, die Infineon Technologies Austria AG in einer kürzlich eingereichten Patentverletzungsklage gegen drei Innoscience-Unternehmen erhoben hat, entschieden zurück. Infineon reichte die Klage am 13. März 2024 bei einem US-Bezirksgericht in Kalifornien ein und machte ein einziges US-Patent geltend. Innoscience bestreitet die von Infineon behauptete Patentverletzung sowie die Gültigkeit des Infineon-Patents. Innoscience werde laut Stellungnahme "energisch dagegen vorgehen und ist zuversichtlich, den Prozess zu gewinnen."

Die Absicht von Infineon in diesem Rechtsstreit sei fraglich, da ein Patent geltend gemacht wird, das erhebliche Mängel aufweist. Selbst eine oberflächliche Überprüfung von Infineons Patentportfolio zeige, dass die angebliche „Erfindung“ des geltend gemachten Patents bereits in Infineons eigenen früheren Patenten zum Stand der Technik offengelegt wurde. Daher liege der Verdacht nahe, dass Infineon das US-Patent- und Markenamt getäuscht haben könnte, weil es während der Verfolgung des geltend gemachten fehlerhaften Patents keine ordnungsgemäße Offenlegung vorgenommen hat.

Entgegen Infineons Darstellung, dass die Ansprüche des geltend gemachten fehlerhaften Patents „Kernaspekte von GaN-Leistungshalbleitern abdecken“, betrifft die Klage nur einen kleinen Teil der in Gehäusen ausgelieferten High-Voltage-GaN-Transistoren (650-700V) von Innoscience und nicht die große Mehrzahl der anderen Produkte (einschließlich Transistor-Dies und Wafer, Low-Voltage-Transistoren und bestimmte Transistoren in Gehäusen). Daher dürfe der Rechtsstreit nur geringe oder gar keine Auswirkungen auf die derzeitigen Möglichkeiten von Innoscience haben, seine Produkte für Kunden zu fertigen, zum Verkauf anzubieten oder in die USA zu importieren.

Seit nahezu 25 Jahren arbeiten CTX und Pada Engineering zusammen, jetzt hat sich CTX am italienischen Hersteller für Kühlkomponenten beteiligt. Pada sitzt in der Nähe von Rimini und beliefert CTX mit Profil- und Flüssigkeitskühlkörpern.

Von der Beteiligung versprechen sich beide Unternehmen vor allem Vorteile für ihre Kunden wie kürzere Lieferketten und mehr Local-to-local-Content. Darüber hinaus sollen weitere Kühlkörpertechnologien wie Skived-Fin-Kühlkörper das CTX-Lieferportfolio erweitern. Bei Skived-Fin-Kühlkörpern werden die Kühlrippen aus einem Aluminium- oder Kupferblock einzeln herausgeschält, ohne dabei die Verbindung zwischen Rippen und Kühlkörper zu unterbrechen. So entstehen Kühlkörper mit einer hohen Dichte an besonders feinen und hohen Rippen, die übergangslos mit der Kühlkörperbasis verbunden sind.

Intel wollte die in Magdeburg produzierten Chips in Norditalien weiterverarbeiten und hatte den Bau eines lokalen Packaging-Werks geplant. Rund 1500 Direktanstellungen sollten im italienischen Werk; zusätzliche 3500 Jobs sollten bei Zulieferern und Partnern entstehen. Doch dazu kommt es in nächster Zeit nicht, wie Italiens Minister für wirtschaftliche Entwicklung, Adolfo Urso, vor wenigen Tagen erklärte. Geplant war ein Packaging-Werk für 4,5 Milliarden Euro in der norditalienischen Veneto-Region. Das Unternehmen selbst wollte dies auf Nachfrage nicht kommentieren.

Dagegen hat Intel, ergänzend zur Chipfabrik in Magdeburg, deren Betrieb Ende 2027 starten soll, ein Chip-Verarbeitungswerk in Polen für 4,6 Milliarden US-Dollar geplant. Dieses Werk soll die zuvor in sogenannten Frontend-Fabs bearbeiteten Wafer zu Einzelchips verarbeiten und die fertigen Bauelemente testen.

Allerdings konnte Urso das Halbleiter-Startup Silicon Box aus Singapur zu Investitionen in Italien überzeugen (s. vorherige Meldung). Außerdem habe die italienische Regierung in den letzten Monaten auch mit Gruppen aus Taiwan gesprochen.

In Zusammenarbeit mit der italienischen Regierung will die Panel-Level-Verpackungsgießerei Silicon Box bis zu 3,6 Milliarden US-Dollar (3,2 Mrd. Euro) in Norditalien investieren, als Standort für eine neue Halbleitermontage- und Testanlage. Die mehrjährige Investition wird die Flaggschiff-Gießerei des Unternehmens in Singapur replizieren und dann weiter in 3D-Integration und Tests expandieren. Die neue Anlage soll Italien in den Vordergrund der Chiplet-Bereitstellung und Halbleiterindustrie bringen und das dortige Ökosystem bezüglich Design, künstlicher Intelligenz (KI), großer Sprachmodelle (LLMs), Elektrofahrzeuge (EVs) und Automobilindustrie, Mobiltelefone, Wearables, intelligenter Verbraucherprodukte, Edge Computing und Materialwissenschaften verbessern. Verpackungsanlagen wie diese erhalten fertige Wafer von Fabs, schneiden sie in einzelne Chips, montieren oder verpacken sie zu Endprodukten und testen sie auf Leistung und Qualität. Dann gehen die fertigen oder verpackten Chips an Kunden wie spezialisierten Chipdesign-Unternehmen, integrierten Geräteherstellern (IDMs) und Originalgeräteherstellern (OEMs). Nach Fertigstellung der Anlage entstehen etwa 1.600 Halbleiterarbeitsplätze, auch der Bau der Anlage wird voraussichtlich mehrere tausend weitere Arbeitsplätze schaffen. Die Anlage wird nach den Prinzipien von Europas Netto-Null gebaut und verwaltet. Das Unternehmen plant weitere größere Innovationen und Expansionen in Europa und weltweit.

Die Anlagen von Silicon Box spezialisieren sich auf Chiplet-Integration im großen Herstellungsformat. Als Alternative zur traditionellen Halbleiterfertigung, die komplette Systeme auf Chips (SoCs) auf Siliziumwafern baut und dann zu konventionellen Verpackungsprozessen übergeht, steht das Chiplet-Konzept für die Herstellung individueller Systemmodalitäten als eigenständige Chips oder Chiplets auf einem Wafer, die dann durch Verpackung zu einem System integriert werden, sodass ein System-in-Package (SiP) entsteht.

Infineon Technologies hat über die Tochtergesellschaft Infineon Technologies Austria in den USA Klage gegen Innoscience (Zhuhai) Technology Company und Innoscience America sowie verbundene Unternehmen erhoben. Das Unternehmen macht unter anderem einen Unterlassungsanspruch wegen der Verletzung eines US-Patents geltend, das die von Infineon patentierte Galliumnitrid-Technologie (GaN) zum Gegenstand hat. Die Patentansprüche beziehen sich auf wesentliche Eigenschaften von GaN-Leistungshalbleitern und umfassen Innovationen, die die Zuverlässigkeit und die Leistungsfähigkeit der von Infineon entwickelten Bauelemente gewährleisten. Die Klage wurde beim Bezirksgericht im Northern District of California eingereicht.

Infineon wirft Innoscience vor, das genannte Patent durch die Herstellung, den Gebrauch, das Anbieten, den Verkauf und/oder den Import in die USA von verschiedenen Produkten zu verletzen, darunter GaN-Transistoren für Anwendungen in der Automobilindustrie, in Rechenzentren, in Solar-Anwendungen, bei Antrieben, in der Unterhaltungselektronik sowie bei verwandten Produkten für den Einsatz in Automotive-, Industrie- und kommerziellen Applikationen.

Der AMA Verband für Sensorik und Messtechnik befragte die Mitglieder im Januar 2024 zur wirtschaftlichen Entwicklung des zurückliegenden Geschäftsjahres. Demnach gab es ein Umsatzplus von sechs Prozent im Vergleich zum Vorjahr. Im vierten Quartal gingen die Umsätze um sechs Prozent und die Auftragseingänge um drei Prozent zurück, verglichen zum Vorquartal. Insgesamt schauen die Mitglieder aber verhalten positiv in das Geschäftsjahr 2024 und rechnen mit einem Umsatzwachstum von zwei Prozent.

Die Mitglieder investierten im zurückliegenden Jahr 2023 ein Prozent mehr als im vorherigen, planen jedoch für das laufende Jahr die Investitionen um dreizehn Prozent zu steigern, bei Beibehaltung des Personals.

Aufgrund der nachlassenden Exporte in das außereuropäische Ausland sank die Exportquote 2023 um 17 Prozentpunkte auf 48 Prozent. Die Exportquote ins mitteleuropäische Ausland blieb stabil. Außerdem nahmen 2023 die Lieferengpässe bei Halbleitern und anderen kritischen Zulieferprodukten spürbar ab, nur und 20 Prozent berichten weiterhin Schwierigkeiten bei der Beschaffung.

Der AMA Verband für Sensorik und Messtechnik nominiert drei Bewerbungen für den AMA Innovationspreis 2024. Den Sonderpreis ‚Junges Unternehmen‘ erhalten zwei Entwicklerteams. Insgesamt bewarben sich 25 Forscher- und Entwicklerteams aus dem In- und Ausland, die Gewinner erhalten ein Preisgeld von 10.000 Euro. Die Nominierungen in alphabetischer Reihenfolge:

3D-Magnetfeldkamera für schnelle Inspektion: SEN-3D-CAM ist eine 3D-Magnetfeldkamera, die einen magnetischen Bildgebungschip in einem kleinen Kopf integriert. Die Kamera misst gleichzeitig alle drei Magnetfeldkomponenten mit der von Senis entwickelten 3D-Hall-Technologie. Mit 16.000 Pixeln erfasst die Kamera schnell ein vollständiges magnetisches Bild und eignet sich ideal für die Inline- und Offline-Inspektion.

Radarmesstechnik in Miniaturformat: Dieses kompakte Radargerät zur Füllstandsmessung ist für Anwendungen in den Industrien Food&Beverages und Life Sciences vorgesehen. Dabei ermöglicht die neue 180-GHz-Technologie sehr kleine und leistungsfähige Antennen, was die Füllstandmessung in kleinen Behältern ermöglicht.

Photonisch integrierter FMCW-Einzelchip-Lidar: Scantinel entwickelt einen Single-Chip FMCW-Lidar, der auf einer photonisch integrierten Plattform basiert. Diese Technologie verwendet CMOS-kompatible photonische Integrationsplattformen und reduziert Kosten, Größe und Gewicht des finalen Lidar-Systems.

Sonderpreise für junge Unternehmen

Die Sonderpreise ‚Junge Unternehmen‘ gehen an Unternehmen, die nicht länger als fünf Jahre am Markt sind, weniger als 50 Mitarbeiter beschäftigen und einen Jahresumsatz unter 10 Millionen Euro erwirtschaften. Die Gewinner erhalten einen kostenfreien Messestand auf der Sensor+Test 2024. In diesem Jahr überzeugten zwei Entwicklerteams.

Ein Team hat die elektroaktiven Polymer (EAP) Dehnungs- und Drucksensoren FlexSense entwickelt: Weiche, dünne, anpassungsfähige Sensorelemente, die bei Materialdehnungen von bis zu 100 % über Millionen von Zyklen genaue Messwerte liefern.

Das zweite Team ist nominiert für die ersten elektrochemischen Gassensoren auf einem MEMS-ähnlichen Chip, die Gase wie O2, CO2, H2 und viele andere messen.

Die Gewinner werden am 11. Juni 2024 auf der Eröffnungsveranstaltung der Fachmesse Sensor+Test 2024 in Nürnberg bekannt gegeben.

Viscom hat eine verringerte Dividende für 2023 beschlossen. Diese Entscheidung folgt auf eine Betriebsvereinbarung zur Kurzarbeit ab 1. März 2024 und reflektiert die Bedenken bezüglich der aktuellen Marktlage und geopolitischen Unsicherheiten. Der Vorstand zielt darauf ab, die Liquidität des Unternehmens in einem schwierigen Umfeld zu schützen. Die Dividende soll von den Vorjahren abweichen und beträgt nun 0,05 Euro je Aktie. Der Schritt zur Kürzung der Dividende ist eine direkte Antwort auf die gestiegenen Kapitalkosten und die prognostizierte Zurückhaltung in der Investitionsbereitschaft der Kunden, besonders im Automobilsektor im ersten Halbjahr 2024. Die Viscom AG erwartet eine Belebung der Nachfrage erst im zweiten Halbjahr. Trotz der kurzfristigen Herausforderungen bleibt die Dividendenpolitik, 50% des Konzern-Periodenergebnisses auszuschütten, unverändert. Die Jahresprognose für 2023 wurde erreicht, was auf eine solide Unternehmensbasis hinweist.

Nach der unerwarteten Stornierung eines Schlüsselprojektes des microLED-Programms hat der Vorstand der ams OSRAM entschieden, die microLED-Strategie zu überarbeiten und künftige Nutzungsmöglichkeiten aller zur microLED-Strategie gehörenden Vermögenswerte zu hinterfragen. Für den Auftrag hatte der Lichtkonzern für 800 Millionen Euro eine neue Fabrik gebaut. Bei dem Kunden soll es sich um Apple handeln.

Der AMS-Aktienkurs brach beim größten Kurssturz in der Unternehmensgeschichte zwischenzeitlich um 45 Prozent auf 1,21 Schweizer Franken ein. Schließlich hatte der Konzern mit Blick auf den Großauftrag eigens die Acht-Zoll-Wafer-Fabrik im malaysischen Kulim hochgezogen, die in diesem Jahr den Betrieb aufnehmen sollte. Das Prestigeprojekt wird nun wohl erst einmal leer stehen.

Um Geld in die Kasse zu bekommen, hatte der neue Vorstand um Aldo Kamper und Finanzvorstand Rainer Irle die neue Fabrik für 450 Millionen Euro verkauft und zurückgemietet – die Leasingraten laufen weiter, ohne dass die Fabrik genutzt wird.

Nach einer ersten Abschätzung erwartet der Vorstand nicht cash-wirksame Wertberichtigungen auf microLED bezogene Vermögensgegenstände und Goodwill in Höhe von EUR 600 bis 900 Mio. im ersten Quartal des Fiskaljahres 2024.

Änderungen in der Kapitalisierung von F&E-Aufwendungen für das microLED-Programm und geringere Zuteilungen von öffentlichen Fördermitteln werden die bereinigte, operative Marge (adj. EBIT) im Fiskaljahr 2024 mit EUR 30 bis 50 Mio. belasten. Die Gruppe erwägt daher zusätzliche Kosteneinsparungen.

Das laufende Geschäft ist unverändert im Plan und die Gruppe erwartet, dass der Umsatz im ersten Quartal auf vergleichbarer Basis auf ein Niveau von EUR 800 bis 900 Mio. wächst. Auch die bereinigte, operative Marge wird voraussichtlich in der kommunizierten Spanne von 4 bis 7% vom Umsatz liegen. Die Stornierung des Schlüsselprojekts wird auch zu einem verbesserten Cash-Flow-Profil über den Zeitraum der nächsten 24 Monate führen, etwa aufgrund geringerer Investitionen in Fertigungsausrüstung.

Osram muss nun die Mittelfristpläne leicht stutzen. Statt eines erhofften Umsatzwachstums im Kerngeschäft von sechs bis zehn Prozent seien nun nur noch sechs bis acht Prozent zu erwarten.

29.2.2024 Percepio erhält Cybersicherheitszertifikat

Das Diagnosetool DevAlert und der Device Firmware Monitor von Percepio haben ein unabhängiges Cybersicherheitszertifikat erhalten.

Percepio hat für das Diagnosetool DevAlert und den Device Firmware Monitor (DFM) das Cybersicherheitszertifikat der unabhängigen Sicherheitsfirma Triop AB erhalten. Die gesamte externe Cybersicherheit von DevAlert und DFM ist ausgezeichnet. Die Sicherheitsprüfung ergab keine kritischen, hohen, mittleren oder niedrigen Schwachstellen.

Im Juni 2023 testete der Cybersicherheitsspezialist Jonas Lejon die Dienste etwa zwei Wochen lang und wiederholte die Penetrationstests im Dezember 2023. Die Testmethoden basierten auf der branchenüblichen Top-10-Liste OWASP und den Tailored-Assurance-Anforderungen des britischen National Cyber Security Centre (NCSC).

Die Zertifizierung der Cybersicherheit umfasst das Cloud-gehostete Diagnosetool Percepio DevAlert für die Fernüberwachung von IoT-Geräten sowie den DFM für Firmware-Debugging und -Optimierung. Percepio präsentiert die Observability-Lösungen auf der embedded world 2024 (Nürnberg, 9. - 11. April).

Wie bereits im Jahr zuvor setzt Mouser die Zusammenarbeit mit der Technischen Universität München (TUM) fort und sponsort erneut das Ausbildungsprogramm Advisor. Diese einjährige Initiative konzentriert sich auf die Verbesserung der Soft Skills von MINT-Studierenden im ersten Studienjahr. Dazu werden die Studierenden mit realen Anwendungsfällen aus der Praxis konfrontiert, um sie zu kompetenten Ingenieuren auszubilden, die selbstbewusst kommunizieren, Projekte managen und erfolgreich im Team zusammenarbeiten.

Katek hat nach vorläufigen Zahlen im Geschäftsjahr 2023 das starke Wachstum fortgesetzt und ein Rekordergebnis eingefahren. Mit einem Umsatzwachstum von rund 15 % auf 784 Mio. Euro und einer Steigerung des berichteten EBITDA um mehr als 80 % auf über 41,5 Mio. Euro hat Katek den Turnaround in Ergebnis und Cashflow realisiert.

Die deutliche Verbesserung der Rohmargen im zweiten Halbjahr 2023 unterstreicht die Effektivität der strategischen Maßnahmen. Das operative Ergebnis (EBITDA adj.) liegt innerhalb der prognostizierten Guidance. Working Capital Management wie die organische Reduzierung der Vorräte um über 50 Mio. Euro zum Jahresende 2023 gegenüber dem Jahresbeginn generierte einen starken operativen Cashflow. Besonders hervorzuheben ist starke Umsatzwachstum von über 32 % im Solar-Bereich auf über 120 Mio. Euro.

13.2.2024 GM bestellt bei LG Chem Kathodenmaterial in Milliarden-Wert

Autobauer General Motors hat Kathodenmaterial im Wert von knapp 17,6 Milliarden Euro bei LG Chem bestellt, genug für etwa fünf Millionen E-Autos. Dabei geht es um den Zeitraum von 2026 bis 2035.

LG Chem hat mit General Motors (GM) einen Liefervertrag für Kathodenmaterial im Wert von 25 Billionen Won oder knapp 17,6 Milliarden Euro abgeschlossen. Der Vertrag sieht vor, dass LG Chem zwischen 2026 und 2035 über 500.000 Tonnen Kathodenmaterial aus der Fabrik in Tennessee an GM liefern wird, genug für die Produktion von etwa fünf Millionen E-Autos mit einer Reichweite von rund 500 km. Die NCMA-Kathodenmaterialien (Nickel, Kobalt, Mangan, Aluminium) werden voraussichtlich hauptsächlich von Ultium Cells verwendet, dem Joint Venture zwischen LG Energy Solution (LGES) und GM. In dem Liefervertrag hat sich GM aber das Recht gesichert, die Kathodenmaterialien auch außerhalb von Ultium Cells einzusetzen.

Ultium Cells baut beziehungsweise betreibt bereits drei Batteriezellfabriken in den USA (Ohio, Tennessee und Michigan) und wird vom US-Energieministerium mit einem Darlehen über 2,5 Milliarden US-Dollar unterstützt. Pläne für eine vierte gemeinsame Fabrik in Indiana gab es, werden aber nicht mehr weiter verfolgt.

Die aktuelle Bestellung stellt einen Teil des im Juli 2022 zwischen LG Chem und GM vereinbarten Liefervolumens von insgesamt mehr als 950.000 Tonnen Kathodenmaterial dar. Dieser Rahmenvertrag sah Lieferungen ab 2022 vor.

12.2.2024: EIT Zollner vergrößert Standort in Salem

EIT Zollner vergrößert den neuen Standort in Salem, der unter anderem Kundenprojekte in den Bereichen Industrieelektronik, Healthcare & Lifesciences sowie Luftfahrt & Verteidigung beherbergen soll.

Electronic Instrumentation and Technology (EIT) erweitert den Standort in Salem (New Hampshire) und und vergrößert die Unternehmensfläche auf rund 9.300 m². Der zur Zollner-Gruppe gehörende Dienstleister für Electronic Manufacturing & Engineering Service mit Hauptsitz in Leesburg (Virginia) schafft damit zusätzliche Produktionsmöglichkeiten, Raum für die Umsetzung individueller Kundenprojekte und festigt zudem die strategisch wichtige Position an der Ostküste. Für den Aufbau und die Ausstattung des Gebäudes im Laufe des Jahres sind Investitionen in Millionenhöhe veranschlagt.

An den drei Standorten Leesburg (Virginia), Danville (Virginia) und Salem (New Hampshire) bietet EIT zusammen mit Zollner ein umfassendes Spektrum an EMS-Angeboten in den Bereichen Elektronik, Mechanik, Mechatronik, Induktive Bauelemente und Kabelkonfektionierung, von der Design- und Entwicklungsphase über die Fertigung bis hin zum After-Sales-Service.

Lütze baut Elektronikfertigung aus

22.1.2024: Mit dem Ausbau der Elektronikfertigung regiert Lütze auf die hohe Kundennachfrage in Bahntechnik und Industrieautomatisierung.

Automationsspezialist Lütze baut die vollautomatisierte Fertigungslinie in der Elektronikproduktion weiter aus. Die modulare Erweiterung am Stammsitz in Weinstadt erhöht die Kapazitäten der Elektronikfertigung um bis zu 25 Prozent. Für Kunden aus den Bereichen automatisierte Fertigung, Maschinenbau und Bahnindustrie bedeutet der Ausbau der Produktionskapazitäten eine signifikante Steigerung der Flexibilität und eine weitere Verbesserung der Lieferfähigkeit.