Diese Neuheiten gibt es in der Elektronikfertigung

EMS-Dienstleister Limtronik betreibt neben der Fertigung am Hauptsitz in Limburg an der Lahn seit 2010 eine Schwesterfirma in den USA (Denver). Das Leistungs- und Produktspektrum beider Niederlassungen ist nahezu deckungsgleich, jedoch bot Limtronik USA nur begrenzt Leiterplattenbestückung an, sondern war hauptsächlich auf die Montage komplexer Steuertafeln bis hin zu Schaltschränken spezialisiert. Jetzt installiert das Unternehmen auch in den USA eine professionelle SMT-Fertigung und kann damit vor Ort Leiterplattenfertigung in großem Stil anbieten. Für die Bestückung kommen Automatisierungstechnologien und integrierte Qualitätssicherungsverfahren zum Einsatz, um die Anpassung an individuelle Kundenanforderungen aus unterschiedlichen Branchen zu gewährleisten. Limtronik USA ist nach den Normen UL508A, UL698A, UL1741 und ISO 9001:2015 zertifiziert.

Keystone Electronics bietet eine Serie an LED-Abstandshaltern für T-1- und T-1¾-LEDs in verschiedenen Ausführungen an - universell, selbstausrichtend und selbstsichernd. Die selbsthaltenden LED-Abstandshalter ermöglichen senkrechtes Anbringen von LEDs. Integrierte Rastzähne vor der Leiterplattenmontage sorgen für die sichere Verbindung der LED-Leitungen mit dem Abstandshalter. Für die Vormontage der LED im Abstandshalter ist kein spezielles Werkzeug erforderlich. Darüber hinaus minimieren die Abstandshalter das Kurzschlussrisiko, da die Drähte während des Einsetzens in die Leiterplatte voneinander getrennt und fixiert werden. Die Abstandshalter bestehen aus Nylon 6/6 und sind in Bauhöhen von 0,120” bis 0,925” (3,04 mm - 23,49 mm) erhältlich. Außerdem verfügbar sind universelle beziehungsweise selbstausrichtende Varianten, die sich für LEDs der Bauform T-1 und T-1¾ mit drei oder zwei Leitungen eignen. Alle Produkte sind über das weltweite Distributionsnetz sowie online bestellbar.

Der sächsische Spezialist für Industriegase Air Liquide Electronics hat das Kundenportfolio in den letzten Monaten durch Großprojekte aus der Halbleiterbranche weiter ausgebaut und für deren Koordination ein neues Büro in der Nähe des Dresdner Flughafens eröffnet. In der Hochphase sollen dort bis zu 25 Experten beschäftigt sein. Das Büro ist nicht weit von den Kunden und Projekten entfernt, alle Baustellen sind beispielsweise mit dem Fahrrad erreichbar. Zum anderen werden hier auch viele ausländische Kollegen wochen- oder monatsweise tätig sein, die Nähe zum Flughafen ist also optimal. Das Team am Flughafen koordiniert die Einzelteile der Luftzerlegungsanlagen und betreut den Aufbau der jeweiligen Anlage. Im laufenden Betrieb übernehmen die Experten dann die Analytik, überwachen also die Gasproduktion und den Reinheitsgrad.

Mit den neuen Solarflussmittelgelen EO-S-002, -007 und -009 bietet Emil Otto erstmals Gele für Reparatur- und Nachlötarbeiten in der Solarmodulproduktion an. Die Gele basieren auf den etablierten Solarflussmitteln der Serienproduktion und nutzen identische Aktivatoren – ein Alleinstellungsmerkmal, das Kreuzreaktionen zuverlässig verhindert. Die Gele sind auf Zinn-Kupfer-Metallisierungen ausgelegt, die zunehmend Zinn-Silber-Legierungen ablösen. Die hochaktiven, nicht-korrosiven Gele ermöglichen durch feine Dosiernadeln präzises, sparsames Auftragen. Verarbeitet werden sie per Heißluft, Lötkolben, Reflow oder Tauchverzinnung. Alle Varianten überzeugen durch gute Benetzung und hohe thermische Stabilität. Mit dieser Produktlinie schließt Emil Otto eine Lücke im Markt und unterstreicht seine Innovationsführerschaft in der Solarbranche.

Fachbuch: Die Kunst des Lötens – Fehlerquellen kennen und vermeiden

Das Buch „Die Kunst des Lötens – Fehlerquellen kennen und vermeiden (Teil 1)" von Rehm Thermal Systems bietet einen fundierten Einblick in die Herausforderungen des Reflow-Lötens in der Elektronikfertigung. Es zeigt praxisnah auf, wie sich typische Lötfehler vermeiden lassen und warum die Zuverlässigkeit von Lötverbindungen entscheidend für die Funktion elektronischer Baugruppen ist.

Im Fokus des ersten Teils stehen versetzte und fehlende Bauelemente. Dabei wird detailliert erklärt, wie physikalische Effekte – wie die reduzierte Selbstzentrierung bei bleifreien Loten oder thermische Belastungen während des Prozesses – zu unerwünschten Verschiebungen führen können. Auch mechanische Einflüsse wie Erschütterungen oder schlecht eingestellte Transportketten werden als Fehlerquellen benannt. Ein weiteres Kapitel widmet sich dem „Verblasen“ von Bauteilen, das durch dampfförmig austretende Feuchtigkeit aus benachbarten Komponenten entstehen kann.

Das Buch verbindet theoretisches Wissen mit praktischer Erfahrung und basiert auf über 30 Jahren Anwendungskompetenz im Bereich der Löttechnik. Es richtet sich an Fachleute in der Elektronikproduktion, die ihre Prozesse verbessern und Fehlerquellen systematisch minimieren wollen.

Das Buch ist Teil der Technologiehandbuch-Reihe von Rehm Thermal Systems. Interessierte können den Band per E-Mail unter sales@rehm-group.com bestellen. Weitere Titel der Reihe behandeln Themen wie Reflowprofile, Zuverlässigkeit von Lötverbindungen und spezielle Bauteilformen wie Bottom Termination Components.

Die Emil Otto GmbH reagiert auf die steigende Nachfrage nach ROL0-Flussmitteln – insbesondere aus Osteuropa und Nordafrika – mit der neuen Produktreihe EO-B-026 A–C. Die alkoholbasierten No-Clean-Flussmittel mit Di-Carbonsäure-Aktivator-Komplex und Kolophonium eignen sich ideal für Selektiv-, Wellen- und Tauchlötprozesse sowie Kabelverzinnung. Die Varianten mit 2–5 % Feststoffanteil überzeugen durch eine hohe Lötleistung, sehr gute Benetzung und hohe thermische Stabilität, auch auf OSP- und ENIG-Oberflächen. Kolophonium sorgt für gleichmäßige Zinnverteilung, verhindert Oxidation und minimiert Rückstände sowie das Risiko von Kriechströmen. Ergänzt wird das Portfolio durch Flussmittelgele für Reparaturzwecke, die auf der gleichen Aktivatorenbasis wie die Serienprodukte beruhen. Damit vermeidet Emil Otto Kreuzreaktionen und gewährleistet prozesssichere Anwendungen.

Für den Einsatz in der Feinmechanik- oder Elektronikfertigung hat Melkus Mechatronic den autonomen Transportroboter Melkus Rack Stacker BLS4060 entwickelt, ein dynamisches AGV für Leiterplatten- und Kleinteilebehälter mit automatisierter Lastübergabe. Der Rack Stacker eignet sich für den Transport und das Handling sowohl von speziellen Leiterplattenmagazinen als auch von klassischen Euroboxen bis zum Format 400 mm x 600 mm. Dabei ermöglicht das Liftsystem die Übergabe von Transportgütern an Stationen auf Höhen von 320 mm bis 1800 mm. Dennoch passt das AGV mit einer Gesamthöhe von 1950 mm und einer Grundfläche von 719 mm x 676 mm durch jede Standardtür. Die Übergabe erfolgt beidseitig über ein integriertes Förderbandsystem mit Klemmbacken zum Ergreifen der Ladungsträger. Ein optional integrierter RFID-Scanner ermöglicht das automatische Identifizieren der Behälter. So lässt sich die gesamte Transportkette vom Auslagern bis zur Bereitstellung lückenlos automatisieren.

Das AGV setzt auf dem Transportroboter Melkus c4060 auf, der sich dank Lidar-Scanner und SLAM-Navigation ohne spezielle Installationen überall zurechtfindet. Das Fahrzeug kommuniziert per WLAN und lässt sich in beliebige Leitsteuersysteme einbinden. Die LiFePO4-Akkus ermöglichen bis zu acht Stunden unterbrechungsfreie innerbetriebliche Transporte. Zwei Lidar-Scanner sorgen für einen Rundum-Personenschutz.

Emil Otto präsentiert die neuen Flussmittelgele EO-G-006 und EO-B-016, beide beinhalten die Aktivatoren wie die Flussmittel der EO-G-006-/EO-B-016-Familie. Der Einsatz der Flussmittelgele in Kombination mit den dazugehörigen Flussmitteln vermeidet Kreuzreaktionen in der Nacharbeit von Baugruppen ebenso wie weitere Zertifizierungen.

Beim EO-B-016 handelt es sich um ein Flussmittel auf Alkoholbasis, EO-G-006 hingegen ist ein wasserbasierendes Flussmittel und laut Hersteller das erste Flussmittelgel eines wasserbasierenden Flussmittels. Alle Flussmittelgele unterliegen keiner Gefahrgutklasse, egal ob das ursprüngliche Flussmittel auf Alkohol- oder Wasserbasis formuliert ist. Das vereinfacht Transport und Lagerung der Gele. Beide Gele zeichnen sich durch gute Benetzungs- und Ausbreitungseigenschaften aus und hinterlassen dank No-Clean-Formel keine klebrigen Rückstände. Mögliche Anwendungen sind vor allem Reparaturarbeiten, Tauchverzinnung und selektives Wellenlöten. Die Flussmittelgele kommen in praktischen 5-g-Spritzen und lassen sich bei Raumtemperatur verarbeiten. Die Mindesthaltbarkeit beträgt zwölf Monate.

Das roboterbasierende Handlingsystem Fleximate von Engmatec automatisiert Prozesse und umfasst als Komplettsystem auch die Materialzuführung. Das System lässt sich sowohl als eigenständiger Arbeitsplatz einsetzen als auch in vorhandene Produktionsstrukturen integrieren (Brownfield). Ein besonderer Vorteil ergibt sich durch die Möglichkeit, Prüfprozesse ohne separate Prüfstationen direkt in den Arbeitsablauf zu integrieren. Die Handhabung erfordert keine Fachkräfte, neue Arbeitsgänge oder Aufgaben lassen sich ohne besondere Kenntnisse komplett einrichten, unterstützt durch eine visuelle Benutzerführung und vorkonfigurierte Abläufe.

Die Materialzuführung kann über KLT Boxen, Trays, Magazinierer oder fahrerlose Transportfahrzeuge erfolgen. Kamerasysteme ermöglichen beispielsweise auch eine Bin-Picking-Funktion, um ungeordnete Bauteile automatisch zu erkennen und weiterzuverarbeiten. Generell kann ein solcher Arbeitsplatz für das Handling unterschiedlicher Produkte bis zu einem Gewicht von 10 kg dienen. Der Cobot benötigt keine Schutzeinrichtungen und lässt sich dadurch einfach in Produktionsumgebungen integrieren.

Der Hochleistungs-Die-Bonder Vortex II von ASMPT ist für die Herstellung von Mini-LED-Displays vorgesehen, wie sie etwa in der Automobilindustrie zum Einsatz kommen. Die Maschine kann Mini-LED-Komponenten mit einer Größe von 50 µm × 100 µm verarbeiten, zum Beispiel für Direct-View-RGB-LED-Displays mit ultrafeinem Pitch. Dabei kommt ein neu entwickelter Bondkopf mit automatischer, verzögerungsfreier XYθ-Korrektur zum Einsatz. Die Präzision bei der XY-Platzierung beträgt ± 10 µm @ 3σ, bei einer Die-Drehung von ± 1° @ 3σ. Eine automatische Korrekturfunktion sorgt für Prozessstabilität und hohe One-Pass-Raten selbst bei maximalem Durchsatz. Die Lichtdurchlässigkeit beträgt bis zu 99,999 %. Das vollautomatische RGB-Waferhandling ermöglicht eine One-Stop-Produktion und sichert ein homogenes Farbbild auf dem Display. Vortex II eignet sich zudem für Industrie-4.0-Systemarchitekturen durch die Automatisierung mit dem InLine-Linker-System.

Keystone Electronics hat eine neue Serie SMD-Leiterplatten-Steckverbinder zur Signal- oder Leistungsübertragung vorgestellt. Dank der horizontalen Ausrichtung eignen sich die Steckverbinder besonders gut für die parallele Verbindung von Boards beziehungsweise Boards und Bauteilen inklusive Signal- und Leistungsübertragung. Dabei beanspruchen die für alle PCB-Lötverfahren einschließlich Reflow geeigneten Komponenten kaum Platz auf Hochstrom-Leiterplatten mit hoher Packungsdichte auf Power- oder Aluminium-Backplanes. Die Steckverbinder aus goldbeschichteter Phosphorbronze sind erhältlich in Male-Ausführung (Stift), Teilenr. 6100 (Bulk) und 6100TR (Tape-and-Reel-Verpackung), sowie Female (Buchse), Teilenr. 6102 (Bulk) beziehungsweise 6102TR (Tape-and-Reel). Für noch mehr Stabilität sorgt die seitliche Führung an den Female-Buchsen, die ein Verschieben der Platine während der Installation verhindert. Alle auf Tape-and-Reel gelieferten Produkte sind nach dem ANSI/EIA-481-Standard verpackt und eignen sich für die meisten Vakuum- und mechanischen Pick-and-Place-Bestückungssysteme.

Mit Structalit 5859 hat Panacol ein neues Klebstoffsystem für Magnetverklebungen entwickelt, das auf der Coiltech in Augsburg (26. + 27.03.2025) präsentiert wird. Magnet-/Rotorverklebungen sind mit diesem Klebstoff ebenso möglich wie das Fügen von Magneten in Polgehäuse. Der einkomponentige Epoxidharz-Klebstoff härtet bereits bei Temperaturen ab 100 °C aus; bei 150 °C lässt sich die Aushärtezeit auf fünf Minuten reduzieren. Das Produkt kann bei Raumtemperatur sieben Tage lang verarbeitet werden. Aufgrund der hohen Glasübergangstemperatur von 143 °C zeigt der Klebstoff auf Stahl selbst bei Temperaturen von 150 °C eine Zugscherfestigkeit von 17 MPas. Zusätzlich ermöglichen die hohe Schlagzähigkeit sowie eine gute Bruchdehnung den Einsatz bei Materialpaarungen mit unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten. Dazu kommen eine gute Spaltüberbrückung zum Ausgleich fertigungsbedingter Toleranzen, Beständigkeit gegenüber aggressiven Kontaktmedien wie Öl oder Kühlflüssigkeit sowie gute Dämpfungseigenschaften.

Die Miniaturisierung und Komplexität elektronischer Bauteile erfordert präzise und zuverlässige Lötprozesse. Besonders BGA- und QFN-Bauteile verlangen voidreduzierte Lötstellen, um die Wärmeabfuhr und elektrische Eigenschaften der Leiterplatten zu optimieren. Die Konvektions-Öfen Heller 1936 MK7 und MK 2043 MK7 im Vertrieb bei Multicomponents bieten präzise Prozesskontrolle, um thermischen Stress auf Bauteile zu minimieren. Schädliche Rückstände auf der Leiterplatte entfallen, wodurch Reinigungsprozesse und Wartungsaufwände reduziert werden. Die Öfen kombinieren höchste Wiederholgenauigkeit mit niedrigen Temperaturschwankungen von 0,5 Kelvin. Dank konstruktiver Verbesserungen verringert sich der Stickstoff- und Energieverbrauch um bis zu 40 Prozent, was die Betriebskosten signifikant senkt. Der Heller 2043 MK7 verfügt über 13 Heizzonen oben und unten, drei Kühlzonen sowie eine Gesamtlänge von 6,8 Metern. Die Anlagen sind für Temperaturen bis 450 °C ausgelegt und ermöglichen Bandgeschwindigkeiten von bis zu 2 m/min.

Positionserkennung von Reflexionen

Das hochauflösende Reflektometer AQ7420 erkennt die Anzahl und Position von Refle-xionen in optischen Steckern und Modulen. Ebenso erkennt es Mikrorisse, die bei herkömmlichen OTDR- und Verlustmessungen oft unbeachtet bleiben. Da das Reflektometer über einen optionalen optischen Sensorkopf verfügt, sind diese Messungen auf einmal durchführbar, während gleichzeitig eine Rissinspektion vorgenommen wird. Das Gerät erreicht bei Reflexionsmessungen eine Empfindlichkeit von -100 dB, die Genauigkeit der Reflexionsmessung beträgt im Standard-Bereich ±3 dB (-14,7 bis -85 dB), im hochempfindlichen Bereich ±3 dB (-50 bis -90 dB) bzw. ±5 dB (-90 bis -100 dB). Mit dem optionalen Sensorkopf ist die Einfügedämpfung im Bereich 0-10 dB mit einer Unsicherheit von ±0,02 dB messbar. Das AQ7420 kann Messungen entweder bei 1310 nm, oder optional bei 1310 und 1550 nm durchführen, zudem verfügt es über eine Einrichtung zur Kontrolle der Polarisation. Dies soll die stabile Messung von stark polarisationsabhängigen Objekten ermöglichen. Es hat Abmessungen von 430 x 132 x 350 mm und wiegt etwa 8 kg.

Die aktuelle Version des In-System-Programmers Flash FOX sowie der KI-unterstützte Test Coverage Analyzer smart TCA steht im Fokus beim Auftritt von Göpel Electronic zur embedded world 2025. Weiterhin werden die Entwicklungen für den Test von Kamera-, Display- und Videoanwendungen sowie zum Steuergerätetest und zur Restbussimulation im Automotive-Bereich gezeigt.

Der Stand-alone-Programmer Flash FOX ist ein Tool für die Embedded In-System-Programmierung (ISP) von Mikrocontrollern, Flash-Bausteinen und PLD/FPGA.  Erstmals wird er nun in der erweiterten Streaming-Version gezeigt. Der neue Mode wird ergänzend zum Stand-Alone Mode als weitere Betriebsart eingeführt. Der Unterschied liegt in der dynamischen Übertragung der Programmierdaten direkt von einem zentralen Server, anstatt auf lokal im Programmer gespeicherte Images zurückzugreifen.

Der smart TCA bietet Testabdeckungsanalyse mit KI-Unterstützung: Basierend auf dem Training von über 1000 Projekten klassifiziert die KI zunächst die Bausteine. Weiterhin erkennt sie die Bausteinstrukturen sowie die Architektur des Boards und generiert Pseudobibliotheksmodelle. Die Testgeneratoren von System Cascon lesen diese Modelle ein und erzeugen theoretische Tests, wie Infrastruktur Test, Interconnection Test, RAM-Test oder Flash-Test.  Im Anschluss wird die theoretisch mögliche, geschätzte Testabdeckung auf Pin, Netz und Device-Level auf herkömmliche Art und Weise ausgegeben.

Für den Automotive-Bereich zeigt das Unternehmen die Kombination aus der Anwendersoftware Dragon Suite und dem Video Dragon als Hardware-Interface. Diese Lösung für den Test Kamera- und Displaybasierter Fahrassistenzsysteme (ADAS) ist in Live-Demos zu sehen. Unterstützt werden die aktuellen Übertragungs-Standards für GMSL, FPD-Link, APIX und seit neuestem die MIPI A-PHY-Technologie inklusive der dabei genutzten Seitenband-Protokolle.

Zum Testen und Flashen von komplexen Steuergeräten und für dynamische Restbussimulation stehen die Multibus-Kommunikationscontroller der Serie 62 zur Verfügung.

Damit die produzierten Systeme für den Reinraum-Einsatz möglichst frei von Kleinstpartikeln sind, hat Rehm Thermal Systems im chinesischen Werk in Dongguan einen Reinraum errichtet. Umfassende Tests im Auftrag des Unternehmens zeigen, dass die Anforderungen nach den Normen GB 50472-2008 (CN) und ISO-Klasse 5 (EU) (US alt: Klasse 100) vollständig erfüllt sind. Somit eignet sich der Reinraum beispielsweise für die Produktion der Reflow-Lötanlage VisionX Semico für die Halbleiterfertigung, um die hochkomplexen Schaltungen der Halbleiterbauteile vor Verunreinigungen zu schützen. Reinräume sind je nach Partikeldichte in Reinraumklassen (Reinheitsklassen) eingeteilt; der Betrieb unterliegt strengen Normen. So müssen unter anderem auch Einrichtung, Arbeitsgeräte und Maschinen den Anforderungen des Reinraums entsprechen, um Schäden durch Kontamination während der Produktion zu vermeiden.

Panacol hat mit Vitralit UV E-2113 einen neuen UV-Acrylat-Klebstoff für die schnelle Sicherung von Kommutatoren entwickelt. Der Klebstoff lässt sich automatisiert aufbringen und härtet in wenigen Sekunden mit Licht im UVA-Bereich oder im visuellen Bereich bei einer Wellenlänge von 405 nm aus. Dabei lassen sich sowohl Gasentladungslampen als auch LED-Systeme einsetzen. Vitralit UV E-2113 ist hochviskos, standfest und fließt gut in Kavitäten ein. Adhäsion ist sowohl auf den Spulendrähten als auch auf den Lötstellen und dem Kommutator gegeben. Der Klebstoff kann in automatisierten Verfahren ringförmig um den Kommutator appliziert werden. Nach der Aushärtung hat der schlagzähe Klebstoff eine trockene Oberfläche. Der Klebstoff ist stress- und hitzebeständig und erfüllt die für den Automobilbereich geforderte Temperaturbeständigkeit mit -40 °C bis 150 °C.