
Die Elektronikfertigung ist ein breites Feld, das eine Vielzahl von Geräten und Ausrüstungen erfordert, um elektronische Produkte herzustellen. Was es neues auf diesem Gebiet gibt, zeigt Ihnen diese Übersicht. (Bild: industrieblick_AdobeStock_361090419)
Fast täglich kommen neue Produkte und Innovationen auf den hart umkämpften Elektronikmarkt. Die Folge davon ist ein hoher Produkt- und Variantenmix in der vorgelagerten Stufe der Elektronikfertigung. Kontinuierliche Innovationen und die Einführung neuer Produkte sind wichtig, um mit den sich ständig ändernden Technologien Schritt zu halten. Unsere ständig aktualisierte Neuheiten-Übersicht soll Ihnen daher dabei helfen, auf dem neusten Stand zu bleiben und den Überblick nicht zu verlieren.
Viscotec: Drucktankbasiertes Entleer-System
Mit dem 400 x 205 mm kleinen eco-Feed PT 5 erweitert Viscotec das Portfolio um ein drucktankbasiertes Entleersystem, wodurch nun alle Bestandteile von der Versorgung bzw. Zuführung über die Steuerung bis hin zum Dispenser im Paket aus einer Hand zu erwerben sind. Das System soll die Produktversorgung mit selbstnivellierenden nieder- bis hin zu mittelviskosen Fluiden wie etwa Schraubensicherungen, anaeroben Klebstoffen oder Ölen vereinfachen. Bestehend aus Tank, Druckluft- und Medienschlauch, wird das Gebinde im Behälter platziert. Nach der Einführung des Medienschlauchs in das Gebinde wird der Drucktank verschlossen und über die zentrale Versorgung in der Fertigung oder wahlweise über die Pneumatikeinheit des Steuergerätes EC200 2.0 mit Druck beaufschlagt. Die EC200 2.0 überwacht die Druckluftversorgung. Über ein Druckregelventil lässt sich der zur Verfügung stehende Betriebsdruck in der industriellen Fertigung direkt am System auf den gewünschten Betriebsdruck herunterregeln.

Delo: Klebstoff für Solarzellen
Delo präsentiert den Klebstoff Katiobond LP655 für Solarzellen. Die lichthärtenden Produkte auf Epoxidharz- oder Acrylatbasis eignen sich besonders für das Verkleben der Schutzfolien von Dünnschichtsolarzellen. Gleichzeitig erfüllt das Epoxidharz eine Barrierefunktion und schützt die aktiven Schichten dadurch wirksam gegen Feuchtigkeit. Das ist besonders an den Randbereichen wichtig, da eindringende Feuchtigkeit die Funktionsfähigkeit der Solarzelle beeinträchtigen würde. Dank der eingesetzten Rohstoffe hat der Klebstoff eine geringe Wasserdampfdurchlässigkeit von 6 g je mm/m² in 24 h, was spezifische Tests bei einer Temperatur von +60 °C und einer relativen Luftfeuchtigkeit von 90% belegen. Das verhindert ein frühzeitiges Degradieren der Solarzelle und trägt zu einer langen Lebensdauer bei. Der Klebstoff besitzt zudem eine hohe Schälfestigkeit auf PET. Er ist transparent und härtet durch UV-Licht in Sekunden aus, zudem ist er für den Auftrag per Slot-Die-Coating optimiert.

Alles zur SMTConnect 2023

Welche Produkthighlights gibt es in den 3 Hallen der SMTConnect 2023? Wie wird die Future-Packaging-Line alljährlich zum Laufen gebracht, ohne sie vorher testen zu können? Die Antworten und mehr finden Sie in unseren Berichten rund um die Messe vom 9. bis 11. Mai in Nürnberg:
- Das sind die Highlights der Halle 4
- Das sind die Highlights der Halle 4a
- Das sind die Highlights der Halle 5
- Kommentar von Ulf Oestermann zu „Trust the line“: Wettbewerbsfähigkeit durch Vertrauen, Sustainable Tool und Supply-Chain
- Rückblick auf die SMTConnect 2022: Aufbruchstimmung in der Elektronikfertigung
- Interview mit Jeannette Meyer, Deputy Vice President SMTconnect: „Eine erfolgreiche SMTconnect ist bei uns ein echtes Team-Projekt“
SCS: Hubgerüst und staubdichter Schrank
Das Hubgerüst von SCS eignet sich für die Lager- und Transportmodule beim Wechsel von Normalraumbereichen zu Reinraumbereichen. Hierzu wird das Lagermodul in die Reinraumschleuse geführt und dann das Lagermodul in das festinstallierte Hubmodul zum Rollenwechsel über eine Zentrierung eingeschoben. Anschließend erfolgt über das integrierte Touch-Panel ein Systemhub von 500 mm. Zwei synchrongesteuerte Säulen-hubelemente heben das in einem Präzisionslinearführungssystem geführte Hubgerüst mit einer Geschwindigkeit von ca. 10mm/sec in die Endlage. Danach erfolgt der Wechsel des Rollensystems, das mit dem Lager-Modul mittels spezieller Schnellwechselkupplungen verbunden ist. Zur Ablage der Reinraumrollen sind links grün gekennzeichnete Aufnahmeadapter für die Lagerung der nicht im Prozess befindlichen Reinraum-Rollensysteme integriert. Rechts befindet sich der rote Bereich mit vier Satz Normalraum-Rollensystemen. Maximal sind vier Lagermodule im Normalraumbereich nutzbar.

Emil Otto: Flussmittel auf Wasserbasis
Das wasserbasierende EO-G-006 ist ein No Clean-Flussmittel, das sich universell zum Wellen-, Hand- und Selektivlöten eignet. Bestandteile sind organische, halogenfreie, aktivierende und speziell für die Lötprozesse abgestimmte Additive. Es basiert im Vergleich zu herkömmlichen Flussmitteln auf Wasser- oder Teilwasserbasis. Dabei wurde in der Entwicklung darauf geachtet, dass das Flussmittel nicht korrosiv ist. Der Feststoffanteil beträgt 5 %. Durch die Zugabe von speziellen Alkoholverbindungen, die keinerlei VOC-enthalten, hat das Flussmittel laut Unternehmensangaben ein besseres Trocknungsverhalten im Lötprozess. Des Weiteren ist es stabiler und unempfindlicher gegen Kälte. Das EO-G-006 ist auch als Konzentrat erhältlich und besteht aus zwei Komponenten, einem festen und einem flüssigen Konzentratanteil. Die wasserbasierenden Flussmittel von Emil Otto sind ökologisch abbaubar und unterliegen nicht der Klasse der Gefahrgüter. Trotzdem sollen die Ergebnisse denen mit auf alkoholbasierenden Flussmitteln gleichen.

Hakko: Hochleistungslötstation
Die mit einem 400-Watt-Heizelement ausgestattete Hochleistungslötstation FX-805 von Hakko eignet sich für den Einsatz bei massereichen Lötstellen mit starker Wärmeableitung. Der Temperatursensor ist nahe des Spitzenendes positioniert, um im Vergleich zum Vorgängermodell ein schnelleres Aufheizen und eine höhere Temperaturkonstanz von +/- 5 °C zu erzielen. Der Temperaturbereich liegt zwischen 50 und 500 °C. Zudem lassen sich mit den aktuellen Lötspitzen der 4. Generation Transformatoren, Spulen auf Netzteilplatinen und Abschirmgehäuse auf Kommunikationsgeräten löten. Das Handstück ist ergonomisch geformt und wiegt lediglich 50 g. Dank direkter Datenübertragung zeichnet die firmeneigene Software automatisch Parameter wie die eingestellte Temperatur, Kalibrierung/Offset und die Temperatur des Spitzensensors beim Löten auf. Alle prozessrelevanten Daten werden für eine 100 % Traceability gespeichert.

Parker Chomerics: Wärmeleitmaterial
Eine weitere Entwicklung von Parker Hanifin ist das Therm-a-Gel 20, ein Einkomponenten-Wärmeleitmaterial mit einer Wärmeleitfähigkeit von 2,4 W/m-K. Bei Betriebstemperaturen von -55 bis +200 °C ermöglicht die pastenähnliche Konsistenz des Materials eine kontrollierte Dosierung in verschiedenen Dicken bis zu 4 mm, um die hohen Zuverlässigkeitsanforderungen der Automobilindustrie in Bezug auf Temperaturwechsel und Hochtemperaturumgebungen zu erfüllen. Das RoHS-konforme Wärmeleitgel benötigt nur einen geringen Anpressdruck, um sich bei der Montage zu verformen, wodurch Komponenten, Lötverbindungen und Leitungsdrähte nur minimalen Belastungen ausgesetzt werden. Zudem zeichnet es sich durch einen geringen Ölaustritt aus und hat eine gute Stabilität bei Vibrationen, wodurch es sich für eine Vielzahl von Anwendungen eignet, darunter Netzteile und Halbleiter, Mikroprozessoren und Flachbildschirme.

Multi Leiterplatten: 4-Lagen-Leiterplatten
Multi-CB bietet 4-Lagen-Leiterplatten mit der Sonderdicke 1.0 mm nun auch in der günstigen Pooling-Fertigung an. Laut Hersteller beträgt die Ersparnis für Kunden bis zu 70% gegenüber dem bisherigen Sonderfertigungspreis. Inklusive sind u.a. 0.1 mm Leiterbahn, 0.2 mm Bohrungen, Material FR4 Tg150 und die Oberfläche chemisch Gold (ENIG). Die Gewichts- und Platzersparnis von FR4 1.0 mm beträgt 42% gegenüber dem Standard FR4 1.55mm. Gefertigt werden die Leiterplatten generell nach IPC-A-600 Klasse 2 (Klasse 3 optional). Die Bestellung kann über den Online-Kalkulator oder per E-Mail, Fax und Post erfolgen.

Delo: Inline LED-Aushärtungslampe für Reinräume
Die neue LED-Linienlampe Delolux 301 eignet sich für besonders intensive Aushärtungsverfahren von Klebstoffen und anderen funktionalen Polymeren bei hochautomatisierten Prozessen in kleinen und schmalen Produktionsstraßen. Die hohe Intensität von bis zu 30 W/cm² bei der Aushärtung von lichthärtenden Klebstoffen erlaubt eine große Flexibilität bei großen Arbeitsabständen von bis zu 100 mm zur Aushärtung von Delo-Klebstoffen. Der Lampenkopf erzeugt eine linienförmige Belichtungsfläche von 38,7 mm x 8,45 mm. Delolux 301 lässt sich als einzelner Kopf betreiben oder zu einem größeren Array verknüpfen. Indem die Lampenköpfe in mindestens drei Richtungen nahtlos ansteckbar sind, können individuelle und gleichzeitig homogene Belichtungsflächen umgesetzt werden. So lässt sich etwa eine breite Lampenreihe für den Rolle-zu-Rolle-Laminationsprozess von flexiblen Dünnschichtsolarzellen einsetzen, wo häufig Klebstoffe wie Delo Photobond LP4115 zum Schutz der Zellen aus organischen Materialien und Perowskit vor Feuchtigkeitseintritt benötigt werden. Die Lampe ist standardmäßig für Reinräume geeignet. Der Lampenkopf ist je nach Prozess passiv- oder wassergekühlt nutzbar.

Kolb Cleaning: neues Reinigungssystem
Für kleine und mittlere Unternehmen in der Elektronikfertigung hat kolb das Reinigungssystem Aqube MV 3 One entwickelt. Es ermöglicht sowohl die Feinreinigung von Sieben und Schablonen, die Wartungsreinigung von Lötrahmen und Carriern als auch die Feinstreinigung von bestückten Leiterplatten. Zusätzlich ist die Maschine für die Integration in Industrie 4.0 Umgebungen zertifiziert. Zielgruppe sind Produktionen mit geringerem Volumen und mehreren Reinigungsaufgaben, bei denen der Kauf einer Maschine pro Prozess nicht wirtschaftlich ist.

Arcadia: smartes Lagersystem für SMD-Bauteile
Das italienische Unternehmen Arcadia (im Vertrieb bei Kübler High Tech Beratung) bietet mit dem Archimede Smart Storage System eine smarte Lösung zur Verwaltung und Lagerung von SMD-Bauteilen und weiteren Komponenten an. Die Lösung besteht aus einem Lagersystem, einem Transportwagen und einem Wareneingangssystem und bietet verschiedene Funktionalitäten, wie eine vertikale Pick-to-Light Lösung und automatisch gespeicherte Lagerpositionen. Damit lassen sich Bauteile in weniger als 10 Sekunden entnehmen und der Zeitaufwand für die Einlagerung auf unter 8 Sekunden reduzieren. Jeder Lagerplatz ist mit einem Sensor und einer RGB-LED ausgestattet, wodurch sich die zu entnehmende Komponente anzeigen und eine fehlerfreie Abwicklung sicherstellen lassen. Anhand der automatisch gespeicherten Lagerposition wird außerdem die Rückverfolgbarkeit eingelagerter Bauteile gewährleistet. Da hierzu lediglich der auf der Verpackung befindliche Barcode einzuscannen ist, können auch ungelernte Mitarbeiter fehlerfrei mit dem System arbeiten. Durch die Verwaltungssoftware lässt sich das System vernetzen und kunden- und lieferantenspezifische Produktionsdaten importieren und verwalten. Das System ist erweiterbar und lässt sich mit einem kundenspezifischen ERP-System oder mit Software von Drittanbietern verbinden.

Meter Mix: Exzenterschneckenpumpen-Dosiersystem
Meter Mix (Vertrieb Hilger u. Kern) präsentiert die LiquidFlow 2, eine Exzenterschneckenpumpen-Dosiereinheit für die präzise Dosierung von Klebstoffen und Vergussmassen. Die kompakte Anlage kann manuell oder robotergestützt für die Verarbeitung von verschiedenen Materialien wie Polyurethan, Epoxidharz, Silikon und Methacrylat verwendet werden. Die LiquidFlow 2 verfügt über zwei Exzenterschneckenpumpen, die pulsationsfrei arbeiten und sehr kleine Raupen und Schüsse kontinuierlich und präzise auftragen können. Die Genauigkeit liegt bei ± 1 Prozent, und das Mischungsverhältnis ist variabel einstellbar. Die Bedienung der Maschine erfolgt über eine benutzerfreundliche integrierte SPS-Steuerung mit Farb-HMI-Touchscreen. Es können bis zu 50 programmierbare Mischungsverhältnisse, Durchflussmengen und Schussmengen gespeichert werden, was ein hohes Maß an Flexibilität ermöglicht. Das System ist klein und leicht und eignet sich für die Tischmontage sowie für automatisierte Anwendungen.

Parker Chomerics: Gapfiller Pad
Mit dem neuen Therm-a-gap-Pad 70TP präsentiert Parker Chomerics ein ultraweiches (15 Shore 00) und anpassungsfähiges, wärmeleitfähiges Hochleistungsfüllmaterial, das sich für eine Vielzahl von industriellen Anwendungen eignet. Es bietet eine sehr gute Wärmeleitfähigkeit (7,0 W/m-K) und Langzeitstabilität. Seine thermische Impedanz liegt bei 0,27 °C-in/w (bei 10 psi, 1 mm Dicke), die Wärmekapazität bei 0,72 J/g-K. Das Produkt hat eine geringe Ausgasungsrate und liefert mit einem spezifischen Durchgangswiderstand von 10¹³ Ohm-cm sehr gute Isolationseigenschaften. Der Gapfiller lässt sich leicht auf Komponenten aufbringen und ist in Standardstärken von 0,76 bis 5,0 mm erhältlich. Es ist RoHS-konform und kann in einem breiten Temperaturbereich von -55 bis +200°C eingesetzt werden.

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