Diese Neuheiten gibt es in der Elektronikfertigung

Im September 2023 hat die Komax-Gruppe eine neue Strategie sowie Mittelfristziele bis 2028 kommuniziert und ist seither mit der Umsetzung vorangekommen: die Position in China ist gestärkt, das Service-Geschäft ausgebaut und das Vertriebsnetzwerk, die Standortstruktur sowie das Produktportfolio optimiert. So ließen sich die Kosten nachhaltig senken. Da momentan das erwartete jährliche Wachstum von 6 bis 9% aufgrund des herausfordernden Marktumfelds außer Reichweite liegt, verschiebt die Gruppe ihre Mittelfristziele um zwei Jahre und strebt somit neu im Jahr 2030 einen Umsatz von CHF 1,0 bis 1,2 Milliarden und ein betriebliches Ergebnis (EBIT) von CHF 120 bis 160 Millionen an.

Insbesondere in Europa zeigt sich die Kundschaft immer noch zurückhaltend beim Investieren, jedoch scheint der Tiefpunkt im ersten Halbjahr erreicht worden zu sein. Der Bestellungseingang ist seit Juli in jedem Monat höher gewesen als im besten Monat der ersten Jahreshälfte. Daher geht Komax davon aus, das für 2024 prognostiziertes Ergebnis (20 % weniger Umsatz als 2023) zu erreichen. Trotz Restrukturierungskosten von rund CHF 10 Millionen und negativen Fremdwährungseinflüssen soll das Geschäftsjahr 2024 ein leicht positives EBIT generieren.

Die Schweizer-Gruppe veröffentlicht die Ergebnisse der ersten neun Monate 2024 und berichtet ein Umsatzwachstum von 7,8 %. Aufgrund des verschärften Wettbewerbs in der Leiterplattenbranche ließ sich die Profitabilität jedoch nicht im gleichen Umfang steigern. Der Auftragsbestand lag zum Ende des dritten Quartals bei 221,0 Mio. Euro (30.09.2023: 254,4 Mio. Euro). Ein hoch volatiler Markt sowie projektspezifische Verschiebungen führten zu einem verhaltenen Auftragseingang in den vergangenen Monaten.

Der in den ersten neuen Monaten erwirtschaftete Umsatz in Höhe von 110,1 Mio. Euro ist auf den überproportional starken Anstieg mit Produkten über das asiatische Partnernetzwerk zurückzuführen, wogegen sich die Eigenproduktion gegenüber dem Vergleichszeitraum des Vorjahres reduzierte. Der Handelsumsatz stieg zum Vergleichszeitraum des Vorjahres um 38,8 % und lag damit Ende Q3 2024 bei einem Umsatzanteil von 44,3 % (9M 2023: 34,4 %).

Automotive macht am meisten Umsatz

Automotive-Kunden repräsentierten in den ersten drei Quartalen 80,6 % des Umsatzes (9M 2023: 70,5 %). Der Umsatzanteil von Industriekunden reduzierte sich auf 13,4 % (9M 2023: 22,4 %) und bei sonstigen Kunden auf 6,0 % (9M 2023: 7,0 %). Während bei den Umsätzen in Deutschland ein Rückgang von -15,3 % zu verzeichnen war, konnten im restlichen Europa deutliche Zuwächse (61,0 %) erzielt werden. Die Regionen Asien und Amerika waren mit leichten Zuwachsraten zum Vorjahr stabil.

Das Bruttoergebnis betrug im Berichtszeitraum +7,5 Mio. Euro (9M 2023: +10,6 Mio. Euro). Aufgrund von Preisdruck auf Kunden- und Lieferantenseite stiegen die Bruttomargen nicht im gleichen Umfang wie die Umsatzerlöse. Das Ergebnis vor Abschreibungen, Zinsen und Steuern (EBITDA) betrug -1,0 Mio. Euro (9M 2023: +8,2 Mio. Euro).

Das Konzern-Eigenkapital belief sich zum Stichtag 30. September 2024 auf 16,6 Mio. Euro, was einer Eigenkapitalquote von 16,5 % entspricht (31.12.2023: 24,3 %). Der operative Cashflow war mit 5,1 Mio. Euro auf gutem Niveau.

Angepasste Prognose

Für das Jahr 2024 konkretisiert der Vorstand seine Erwartung und prognostiziert den Umsatz weiterhin am unteren Ende der Bandbreite von 140 bis 150 Mio. Euro. Die Wirksamkeit bereits eingeleiteter Maßnahmen zur Kostenanpassung am Standort in Schramberg haben sich etwas verzögert und werden deshalb im vierten Quartal noch nicht voll wirksam. Infolgedessen erwartet der Vorstand ein EBITDA von zwischen 0 und 2 Mio. Euro (bisher: 2 bis 5 Mio. Euro) sowie eine Eigenkapitalquote zwischen 15 und 20 % (bisher: 20 bis 25 %).

Mit dem Absaug- und Filtersystem ACD 400.1 Ex stellt ULT eine neue Lösung zur Beseitigung von Atmosphären mit brennbaren Bestandteilen vor. Die Anlage ist mit einem explosionsgeschützten Ventilator nach Atex Ex II 2G T3 ausgestattet und zum Absaugen und Filtrieren trockener, brennbarer und nicht brennbarer Gase und Dämpfe in Konzentrationen bis 20 % der unteren Explosionsgrenze vorgesehen.

Das modular aufgebaute, zweistufige Speicherfiltergerät besteht aus einem Staubvorfilter M5 und jeweils zwei Adsorptionsfiltermodulen (Aktivkohle). Zur Verhinderung von Entzündungen brennbarer Gase und Dämpfe im Filter sind die Aktivkohlefilterelemente und nachfolgende Bauteile wie der Atex-konforme Ventilator und der Atex-konforme Motor geerdet und zündquellenfrei ausgeführt. Die Absauganlage lässt sich mit verschiedenen Erfassungselementen (Absaugarme, Schläuche, Rohre) unterschiedlicher Größe und Art bestücken.

Das gefilterte Reingas kann über den standardmäßig integrierten Umluftbetrieb dem Arbeitsraum wieder zugeführt werden. Für Anwendungsfälle mit karzinogenen, mutagenen oder reproduktionstoxischen Gasen lassen sich die Geräte für den Abluftbetrieb mit einem Abluftstutzen ausrüsten.

Werner Wirth geht mit KabelkonfektionPlus über die reine Dienstleistung der klassischen Kabelkonfektion hinaus. Das Hamburger Unternehmen begleitet Verkabelungskonzepte vom Prototyp bis zur Serienfertigung und kombiniert dabei Verkabelungskonzepte mit kundenspezifischen Gehäuseelementen oder Elektronikkomponenten. Im Working-Lab entwickelt Werner Wirth mithilfe von Applikationsanalytik und Messtechnik für und mit Kunden bedarfsgerechte Lösungen. Die Kompetenz reicht vom Anlagen- und Maschinenbau über den Sonderfahrzeugbau bis zur Elektromobilität, Luftfahrt und Medizintechnik. Die teilautomatisierte ESD-gerechte Produktionsanlage des Unternehmens erlaubt die wirtschaftliche Fertigung von Prototypen und Großauflagen. Das Leistungsspektrum umfasst alles von der Einzellitze bis zum komplexen Kabelsystem inklusive Umspritzungen, Bauteilverguss, produktspezifische Spritzgussteile oder intergierte Elektronikkomponenten.

Vision Engineering stellt das Stereomikroskop Opta für den täglichen Workflow in Industrie, Forschung und Ausbildung vor. Das okularlose Design des Geräts sorgt für eine 3D-Stereosicht, um Objekte aus verschiedenen Blickwinkeln zu betrachten. Das ermöglichtt präzise Tiefenwahrnehmung und detaillierte Inspektionsaufgaben wie das Löten in der Elektronik, die Bearbeitung von Bauteilen, die Kontrolle von Gummidichtungen in der Kunststoffverarbeitung oder das Betrachten und Manipulieren von Proben im Life-Science-Bereich. Besonders in den Bereichen Elektronik, Feinmechanik, Kunststoffverarbeitung und Zahn- und Medizintechnik ermöglicht dieses Werkzeug eine fehlerfreie und komfortable Inspektion. Das okularlose Design verbessert zudem die Hand-zu-Augen-Koordination und eignet sich für den Einsatz mit Korrektur- oder Sicherheitsbrillen. Opta ist in drei Stativvarianten und mit zwei Vergrößerungen (4x, 6x) erhältlich.

Beim neuen Schablonenreiniger Etimol SW 22 CN von Emil Otto für die maschinelle Reinigung von SMT-Schablonen handelt es sich aufgrund spezieller Lösemittel um kein Gefahrgut, was Transport und Lagerung vereinfacht. Das neutrale Elektronikreinigerkonzentrat ist auf einer Lösungsmittelbasis mit organischen Zusätzen formuliert. Dadurch ist es möglich, im Produktionsbereich auf Reinigungsmedien zu verzichten, die brennbare und gefährliche Lösemittel enthalten. Das Produkt reinigt und entfernt Flussmittel- und Pastenrückstände sowie allgemeine Verunreinigungen durch den Lötprozesses und setzt sich ausschließlich aus hochreinen Substanzen zusammen, die sich für die Anwendung in der Elektronikfertigung eignen. Das Gemisch zeichnet sich durch gute Löseeigenschaften und Abspülbarkeit mit sich selbst und DI-Wasser aus.

IPTE: Multi Test Handler

Der MTH eignet sich zum Testen und Flashen von Leiterplatten und ermöglicht die gleichzeitige Funktionsprüfung und das Flashen an bis zu acht Positionen, was die Zykluszeiten verkürzt. Als vollautomatische Inline-Lösung sorgt er für optimale Leistung und Zuverlässigkeit durch Funktionstests und Hochgeschwindigkeitsflashen mit bis zu 50 MHz. Das kompakte Design startet mit einer Länge von 1150 mm und ist optional erweiterbar. Der MTH liefert eine Druckkraft von 1000 N an jeder Testposition. Einen oberer Freiraum von 50 mm und ein unterer Freiraum von 25 mm ermöglicht es, Leiterplatten mit THT-Komponenten zu prüfen.

electronica 2024: Halle A3, Stand 429

Das Integrationspaket des Flying Probe Testers FLS 980Dxi von Acculogic mit den Embedded JTAG Solutions von Göpel electronic ist um ein neues Feature erweitert worden. Dieses Feature ermöglicht die automatische Erstellung interaktiver Tests, bei denen die Messungen der beweglichen Probes des FLS 980Dxi aktiv in den Boundary-Scan-Test eingebunden werden. Die Steuerung des Testsystems übernimmt die Softwareplattform System Cascon, die zudem in der Lage ist, zusätzliche Testmuster für die externen Zugriffspunkte zu generieren. Dafür wird der Testtyp „Interactive ATE“ genutzt. Dieser erlaubt eine schnelle und einfache Konfiguration mithilfe intelligenter Filter, sodass Netze flexibel in den Test einbezogen oder ausgeschlossen werden können. Durch diese Erweiterung wird die Transparenz im Testprozess verbessert, da die Testabdeckung und -tiefe erhöht werden können. Die Ausführung der Tests erfolgt über die bereits etablierte Software des Flying Probe Testers, was sicherstellt, dass sich an der gewohnten Bedienoberfläche für den Anwender nichts ändert. Bei der Auswahl der Hardwarekomponenten wurden kompatible und empfohlene Schnittstellen berücksichtigt. Das erweiterte Integrationspaket umfasst den modularen JTAG/Boundary Scan Controller Scanflex II Cube und ein I/O-Modul. Standardisierte Stecker ermöglichen eine reibungslose Verbindung mit dem Hardware-Interface des Acculogic Flying Probers. Dieses Setup lässt sich nahtlos in bestehende Systeme integrieren, sodass auch ältere Anlagen von den neuen Funktionalitäten profitieren können.

TXOne Networks ist eine strategische Partnerschaft mit Applied Materials (AMAT) eingegangen, einem Anbieter von Werkstofflösungen, die weltweit in Halbleiterchips und Displays zum Einsatz kommen. TXOne ist im Bereich der Cyber-Sicherheit von Betriebstechnologien (OT) tätig und bietet Lösungen für die Halbleiterindustrie. Die Partnerschaft spiegelt die zunehmende Bedeutung der OT-Sicherheit in der gesamten Halbleiterlieferkette wider. Beide Unternehmen setzen sich für die Verbesserung der OT-Sicherheit ein und wollen gemeinsam Industriestandards und Innovationen stärken. AMAT hat im Rahmen der Serie-B-Finanzierungsrunde kürzlich in TXOne Networks investiert.

Die Partnerschaft soll nicht nur die OT-Cyber-Sicherheitsfähigkeiten von AMAT verbessern, sondern auch den Schutz von Produkten. Durch die Zusammenarbeit mit SMCC und anderen Verbänden will TXOne die Sicherheit der Lieferkette von AMAT stärken.

Panasonic Factory Solutions hat den Auto Setting Feeder (ASF) vorgestellt und damit einen wichtigen Schritt in Richtung autonome SMT-Produktion gemacht. Die ASF-Technologie automatisiert das Einstellen und Beladen im Produktionsprozess, wodurch sich die Bestückungszeit verkürzt und kein menschliches Eingreifen mehr erforderlich ist. Des Weiteren ermöglicht die Zuführtechnik ein Vorbereiten der nächsten Rolle auf den Feeder an der Maschine im laufenden Betrieb zu jeder Zeit. Die Komponenten lassen sich reibungslos in die Produktionslinie einfügen; es sind keine spezifischen Kenntnisse erforderlich, um die alte Komponentenrolle durch Spleißen oder mit Bändern und Klammern physisch mit der neuen Rolle zu verbinden. Pro Arbeitsgang lassen sich bis zu 60 Sekunden einsparen.

Der ASF zieht das Abdeckband automatisch ab, um oberflächenmontierte Bauteile mit einer Breite von 4 bis 104 mm zuzuführen. Anschließend führt die Ladeeinheit automatisch das nächste Band zu und füllt nach Bedarf auf. So lässt sich die Betriebszeit durch eine vorausschauende Wartungsplanung aufrechterhalten, Arbeitsaufwand und Verlustrate reduzieren sowie Bestückungs- und Auslastungsraten erhöhen. Der Feeder ist Teil der neuen NPM-G-Serie, einer integrierten Reihe von SMT-Produktionssystemen, und kompatibel mit früheren NPM- und X-Serien. NPM-G-Lösungen reagieren durch kontinuierliche, autonome Updates in Echtzeit auf Angebots- und Nachfrageänderungen der Kunden und tragen so dazu bei, die autonome Fertigung Wirklichkeit werden zu lassen. Die G-Serie umfasst den Auto Setting Feeder, den NPM-GP/L Schablonendrucker und die Bestückungsmaschine NPM-GH.

Manuelles Applizieren von Sonderteilen wie Klebepunkten, Dichtungen, Sensoren, Abdeckfolien, Abstandshalter oder Druckausgleichselementen ist bei größeren Stückzahlen nicht wirtschaftlich. Zudem sind viele Spezialteile so klein, dass eine manuelle Handhabung nahezu unmöglich und niemals so präzise wie eine automatische Zuführung und Applikation ist. Hier bietet sich der Einsatz der Slimline und Mediumline Label Feeder von pb tec solutions an. Diese Produkte lassen sich sowohl in Standard-Bestücksystemen als auch in Spezialmaschinen einsetzen. Alles, was benötigt wird, sind Muster, einreihig auf flexiblem Trägermaterial, dann testet pb tec die Machbarkeit und erstellt ein entsprechendes Angebot.

CiK Solutions erweitert das Produktportfolio um die Peltier-Klimakammern von POL-EKO: Die KKP-Serie überzeugt durch stabile, geräuscharme und vibrationsfreie Klimatisierung, die Temperaturschwankungen ausgleicht und dabei platzsparend ist. Tests nahe der Umgebungstemperatur unterstreichen die Effizienz des Heiz- und Kühlkonzepts. Dank Peltier-Technologie arbeiten die Klimakammern ohne Kältemittel und sind dadurch nahezu wartungsfrei. Darüber hinaus verfügen die Geräte über einen Dampfbefeuchter, der den Temperatur- und Feuchtebereich erweitert. Typische Anwendungsbeispiele sind Stabilitätsprüfungen gemäß ICH Q1A, Tests von Elektronik, Kunststoffen oder Baumaterialen und der Anbau von Pflanzen. Aufgrund der ultraschallfreien Arbeitsweise eignen sich die KKP-Geräte sogar für die Zucht von Insekten wie etwa Drosophila Melanogaster. Die umfassende Serienausstattung und die Möglichkeit zur Fernsteuerung mit LabDesk-Software runden das Angebot ab.

Dymax kündigt ein neues Sortiment an lichthärtenden Klebstoffen und Beschichtungen für die Montage stationärer Energiespeichersysteme wie Industriegasturbinen (IGT) und verschiedener Arten von Brennstoffzellen einschließlich Festoxid (SOFC) und Protonenaustauschmembranen (PEMFC) an.

Das Sortiment umfasst Materialien, die unter Lichteinwirkung in Sekundenschnelle aushärten und für die vielen verschiedenen Substrate in Energiesystemkomponenten geeignet sind, einschließlich Metalle und Verbundwerkstoffe. Die Materialien sind besonders beständig gegen Hitze und aggressive Chemikalien. So behalten die Dichtungsmaterialien und Klebstoffe auch während der Herstellung und Montage von SOFC- und PEM-Brennstoffzellenstapeln ihre Integrität bei hohen Temperaturen und widerstehen dem chemischen Abbau durch Brennstoffzellenelektrolyte und -gase. Lichtaushärtende Maskierungsmittel schützen empfindliche Teile von Gasturbinentriebwerken während der Oberflächenbehandlung, während konforme Beschichtungen und Vergussmassen die Leiterplatten in IGT-Steuerungssystemen vor wechselnden Umwelteinflüssen bewahren.

Mit den neuen Löt- und Verzinnungspasten Zinnin Green baut Emil Otto das Metallchemie-Portfolio rund um das Weichlöten weiter aus. Die nachhaltigen Pasten kommen ohne Zinkchlorid aus und sind daher nicht kennzeichnungspflichtig. Sie lassen sich zum Weichlöten und Verzinnen einsetzen, besonders wenn Stahl, Messing- und Kupferlegierungen verarbeitet werden sollen. Ein Einsatz in der Elektronikindustrie ist ebenfalls möglich. Zinnin-Green-Pasten breiten sich an den Oberflächen der Werkstücke gut aus und ziehen in Lötspalten einwandfrei durch. Etwaige Flussmittelrückstände nach dem Lötprozess lassen sich mit deionisiertem Wasser entfernen. Lieferbar sind drei Varianten mit unterschiedlichen Legierungen (Sn100; Sn96,5 Ag3,0 Cu0,5 (SAC305); Sn97Cu3) und in unterschiedlichen Verpackungsgrößen.

Stannol erweitert das Portfolio mit fünf Breitband- und Spezialreinigern der neuen Flux-Ex-Serie. Alle Reiniger sind einphasig und als Fertigmix direkt einsatzbereit.

Flux-Ex Pre ist ein wässriger Reiniger zum Entfernen von Flussmitteln vor dem Löten, SMD-Lotpasten auf Schablonen, unbestückten Fehldrucken und Schablonenunterseiten in Siebdruckern. Der Reiniger ist pH-neutral und schnelltrocknend, also optimal für den Nachspülprozess, und kann auch in der PVModul-Herstellung zum Einsatz kommen.

Dagegen entfernt Flux-Ex Post Flussmittelrückstände von Baugruppen sowie von DCBs und Leistungsmodulen nach dem Lötprozess und ist zudem für den Einsatz in Ultraschallsystemen geeignet. Flux-Ex Post Power ist ein alkalischer Breitbandreiniger für Flussmittelrückstände, Oxide und Lotpasten nach dem Lötprozess. Der besonders kraftvolle Reiniger eignet sich besonders für Baugruppen, Hybride, Schablonen, Fehldrucke, Lötrahmen und Carrier sowie Maschinenteile und Magazine. Auch Flux-Ex Post Power kann in Ultraschallsystemen zum Einsatz kommen. Flux-Ex Glue ist ein Spezialreiniger für Kleber und Wärmeleitpasten, der Verunreinigungen von Sieben aus der PV-Modul-Herstellung sowie von Schablonen, Fehldrucken, Aluminium und Edelstahl löst. Der pH-neutrale und schnelltrocknende Reiniger eignet sich auch für wasserempfindliche Produkte.

Flux-Ex Oven schließlich ist ein schäumendes Gel für die manuelle Reinigung aller Arten von Lötsystemen wie SMD-Öfen oder Wellenlötanlagen. Das Gel entfernt Flussmittelrückstände etwa von Maschinenteilen, Lötrahmen, Carriern, Aluminium, GFK, Kunststoffen, Edelstahl und Glas. Ein Nachspülen ist nicht notwendig.

Das Fachbuch „Beschichtungsstoffe für die Elektronik – Schutzlacke und Vergussmassen“ von Dr. Manfred Suppa ist jetzt auf dem Markt. Im Auftrag von Peters hat der Autor, von 1998 bis 2016 beim niederrheinischen Lack-Hersteller Leiter der Abteilung „Forschung und Entwicklung“, das im Eugen G. Leuze Verlag (Bad Saulgau/Baden-Württemberg) herausgegebene Werk verfasst.

Mit diesem Buch knüpft Dr. Suppa an das erste Fachbuch „Schutzlacke für elektronische Baugruppen“ an (2010). Ebenso wie der Erstling mit 527 Seiten, 329 Abbildungen und 112 Tabellen ist auch das neue Fachbuch ein echtes Nachschlagewerk zum Thema Beschichtungsstoffe für die Elektronik. Das analytisch angelegte Kompendium mit Konzentration auf Schutzlacke und Vergussmassen umfasst in zwei Bänden insgesamt 1300 Seiten in 29 Kapiteln, 622 Abbildungen und 91 Tabellen. Beziehbar ist das neue Fachbuch über peters.de/fachbuch.

Mit Elpecast VU 4545/101 hat Peters eine neue Zwei-Komponenten-Vergussmasse im Produktportfolio, die sich durch eine besonders hohe Wärmeleitfähigkeit auszeichnet: Der Wärmeleitwert liegt mit 1,7 W/mK deutlich über dem Standard. Das macht die Masse ideal für Anwendungen in der Elektronik- und Sensortechnik sowie in der Lichtelektronik, bei denen eine effiziente Ableitung von Wärme entscheidend ist. Weitere Vorteile sind die gute Verarbeitbarkeit und vergleichsweise geringe Fließfähigkeit. Zudem bringt die UL-Zulassung UL 94 V0 höchste Brandsicherheit, sodass die Vergussmasse eine günstige Alternative zu Silikonprodukten ist.

Advanced Rework Technology Ltd (A.R.T.), ein unabhängiger Anbieter von IPC-zertifizierten und maßgeschneiderten Schulungsdiensten für die Elektronikfertigung, hat einen neuen Leitfaden und ein Video mit dem Titel „Handlöten und Rework Best Practices“ veröffentlicht. Der Inhalt, der in Zusammenarbeit mit Mike Konrad vom Reliability Matters Podcast produziert wurde, untersucht Schlüsselstrategien und -techniken für das Handlöten sowie die Nacharbeit und stützt sich dabei auf die in den IPC-Kursen dargelegten Standards und Methoden. Das Beherrschen von Handlöten und Rework erfordert Geduld, Übung und Verständnis von Praktiken und Standards. Durch die Einhaltung der Richtlinien und Techniken, die in den IPC-Kursen beschrieben werden, können Techniker und Ingenieure qualitativ hochwertige und zuverlässige Lötverbindungen erstellen.

Kolb Cleaning Technology liefert ab sofort alle ContraFlux-und MultiEx-Reiniger sowie die meisten Spezialreiniger in grauen Kanistern aus, die zu 100% aus recyceltem Material bestehen. Die Kanister lassen sich nach Gebrauch problemlos dem örtlichen Recyclingsystem zuführen und wiederaufbereiten. Das graue Recyclat, aus dem die Kanister hergestellt sind, wurde nach Kriterien- und Bewertungsmethodik der bifa Umweltinstitut durch das Fraunhofer-Institut für Verfahrenstechnik und Verpackung (IVV) geprüft und zertifiziert.

Leiterplattenunterstützungsmodule, kurz MBU-Module, sind entscheidend für die Optimierung von Fertigungsprozessen bei Leiterplatten. Diese Module bieten eine robuste Unterstützung für die Unterseite der Leiterplatten während verschiedener Produktionsschritte wie Druck, Bestückung, Inspektion und Insertion. Durch den Einsatz von zahlreichen Aluminiumstiften, die auf den Modulen angebracht sind (bis zu 72 Pins pro Modul), können diese Module bis zu 216 Stifte pro FR4-Leiterkarte der Dimensionen 300 x 200 x 1,6 mm unterstützen. Diese Stiftanordnung spielt eine zentrale Rolle bei der Absorption und Reduktion von unerwünschten Schwingungen auf den Boards. MBU-Module sind speziell dafür ausgelegt, den Bestückungsprozess in Hochgeschwindigkeitsbestückungsmaschinen zu optimieren. Sie ermöglichen eine effektive und ideale Unterstützung von dicht angeordneten und dünnen Leiterplatten. Dies ist besonders wichtig im Mehrfachnutzen dünnen Materialstärken von etwa 0,8 mm bis 1,0 mm FR-4. In solchen Fällen wird es kritisch, eine gleichmäßige Unterstützung zu gewährleisten, da die Standardstifte der Maschinen oft nicht ausreichen, auch wenn sie bereits gefräst sind. Inzwischen werden die MBU-Module/-Systeme nicht nur für Anwendungen im High-Density (Fine-Pitch)-Bereich sondern auch für diverse andere kritische Anwendungsgebiete beim Siebdruckprozess, wie beispielsweise dünne Leiterkarten mit Mehrfachnutzen oder große LPs (Longboards) eingesetzt. Die Hoang-PVM GmbH ist der offizielle Distributor der Firma Jaesung/Südkorea für Deutschland, Österreich, Schweiz und andere Länder Europas.

Der DOT800T von Spea integriert alle erforderlichen Funktionen für ISO-, AC- und DC-Tests über das gesamte Spektrum der Leistungskomponenten – vom Wafer bis zum fertigen Produkt. Er erfüllt die Anforderungen traditioneller Siliziumprüflinge sowie neuer Galliumnitrid- und Siliziumkarbidtechnologien und deckt den Leistungsbereich von hohen Spannungen und Strömen ebenso ab wie den Hochfrequenz- und Niedrigstrombereich. Durch dynamische und statische Tests sowie Isolationstests unter realen Bedingungen sorgt das System für die Zuverlässigkeit der geprüften Komponenten. Er basiert auf der Multicore-Architektur und lässt sich mit bis zu sechs  unabhängig voneinander und kofigurierbaren Test-Cores ausstatten. Die ISO-, AC- und DC-Tests an unterschiedlichen Stationen verfügen alle über einen unabhängigen Controller.

Die Lasermarkiersysteme LP-RH CO2 von Panasonic Industry sind für besonders hohe Anforderungen an Geschwindigkeit und Funktionalität vorgesehen und mit 10 W, 20 W und 30 W Leistung erhältlich. Dank des ultraschnellen Galvanometerscanners können die Geräte bewegte Objekte on-the-fly bis zu einer Förderbandgeschwindigkeit von 240 m/min beschriften.

Wegen des kleinen Laserstrahldurchmessers eignen sich einige Modelle besonders dafür, kleine Bauteile mit sehr kleinen Markierungen zu versehen. Aufgrund der kürzeren Wellenlänge von 9,3 μm sind andere Modelle optimal für die Beschriftung durchsichtiger Kunststoffe wie PET oder PC. Außerdem lassen sich organische Materialien wie Papier und Holz markieren. Die Anlaufzeit hat sich von 90 auf 15 s verkürzt. Das Beschriftungsfeld hat eine Größe von bis zu 160 x 160 mm² und ein neues Scanverfahren für Data Matrix Codes reduziert die Zykluszeiten um bis zu 40 % ohne Qualitätsverlust. Der Arbeitsabstand lässt sich innerhalb von -/+ 3 mm anpassen, ohne den Laserkopf zu bewegen, was die Feinanpassung erleichtert. Die PC-Software Laser Marker Navi smart verwaltet den Wartungsverlauf und Navi smart informiert, wenn eine Wartung erforderlich ist.

Mit der Produktserie ULT 400.1 stellt ULT modulare und geräuscharme Absaug- und Filteranlagen vor. Die Produktfamilie umfasst Systeme zum Beseitigen von Laserrauch- und -staub (LAS 400.1), Lötrauch- und -dampf (LRA 400.1), Gerüchen, Dämpfen, Gasen (ACD 400.1) sowie Stäuben und Rauch (ASD 400.1). Für jeden Anwendungsbereich stehen mindestens zwei spezialisierte Filteraufbauten bereit. Die kompakten Geräte lassen sich sowohl mobil als auch stationär einsetzen.

Ein speziell entwickeltes Filteranströmkonzept sorgt für eine hohe Aufnahmekapazität und damit lange Filterstandzeiten. Das EC-Doppelgebläse der Systeme erreicht Volumenströme bis 600 m³/h bei gleichzeitig hohem Unterdruck bis max. 9.800 Pa. Die Schalldämmung ermöglicht bei voller Leistung einen Geräuschpegel von weniger als 60 dB. Das Filtrationskonzept besteht aus einem Partikelvorfilter, Feinstaubfilter Hepa H-14 und Gas- bzw. Sorptionsfilter (Aktivkohle) zur nachträglichen Abscheidung entstehender Gerüche oder Dämpfe. Einfache Bedienung, kontaminationsarmer Filterwechsel sowie weitere Ventilatortypen und Ansaugadapter runden die Geräteserie ab.

In jüngster Zeit ist die Verwendung von dünnen und extrem kleinen WLCSPs und FOWLPs, die auf der Gehäuseoberfläche spiegeln, im Markt stark angestiegen. Zusätzlich zu den schwer zu inspizierenden Bauteilen mit spiegelnden Oberflächen steigt der Bedarf an Kompatibilität zur Montage ultrakleiner Bauteile in extrem geringen Abständen.

Als Reaktion auf diese Marktveränderungen und -anforderungen hat Yamaha Robotics mit dem YRi-V ein AOI-System entwickelt und im Juli 2021 auf den Markt gebracht, das ultraschnell und hochgenau ist und selbst bei winzigen Chips der Baugröße 0201 sowie bei spiegelnden, glänzenden Bauteilen eine genaue Erkennung ermöglicht.  Seit dem 1.März 2024 wurde das hybride AOI YRi-V 3D um eine Highend-Spezifikation erweitert. Die Schlüsselkomponente des YRi-V TypeHS ist seine hochauflösende 25-Megapixel-Kamera, die eine deutlich verbesserte Bildverarbeitung ermöglicht. Diese Kamera erreicht eine Inspektionsgeschwindigkeit, die etwa 1,6-mal schneller ist als bei den Vorgängermodellen, dank der Nutzung modernster CPU- und GPU-Hardware. Diese Geschwindigkeitssteigerung, gepaart mit der Fähigkeit, mit einer Auflösung von bis zu 7 μm und 5 μm zu inspizieren, macht das YRi-V TypeHS laut Unternehmensangaben zu einem der schnellsten Systeme auf dem Markt. Ein weiteres Merkmal des YRi-V TypeHS ist die Hinzufügung eines leistungsstarken 3D-Linienlasers zum bereits hochgenauen 8-Richtungs-3D-Projektor. Diese Kombination ermöglicht es, die Formen von spiegelnden oder transparenten Bauteilen mit extrem hoher Genauigkeit zu erfassen. Die verbesserte Erkennung von winzigen 0201-Chips und spiegelnden, glänzenden Bauteilen führt zu einer signifikanten Qualitätssteigerung in der Produktion von Modulen und Baugruppen.

Das MultiEyeS plus von Göpel electronic ist ein automatisches optisches Inspektionsmodul zur Integration in Montage- und THT-Bestückplätze. Seit November 2023 ist das System mit einer AR-basierten Bestückassistenz ausgestattet, die den Bestückprozess intuitiv unterstützt. Mit einer 47 Megapixel-Bildaufnahmeeinheit und einem flexiblen LED-Beleuchtungssystem sorgt das MultiEyeS plus für sehr hohe Bildqualität und Detailauflösung bei einem Inspektionsbereich von bis zu 650 mm x 550 mm. Es prüft die Anwesenheit, Position und Farbe von THT-Komponenten sowie von gelaserten 2D-Codes oder Barcodes oder erkennt Texte. Ein integrierter Laserprojektor unterstützt den manuellen Bestückprozess, indem Bestückinformationen direkt ins Sichtfeld der Bediener projiziert werden. Dies minimiert Bestückfehler und ermöglicht reproduzierbare Ergebnisse. Zusätzlich zur Anzeige von Informationen im Bestückprozess werden durch diese Technologie auch die vom AOI detektierten Fehler bei der Bestückung direkt auf der Leiterplatte angezeigt.

Für anspruchsvolle Leiterplatten: Spezialsäge zur Herstellung von Platinen

Kupferlaminate erfordern eine äußerst präzise und schonende Bearbeitung, die weder Kratzer noch Knicke und ebenso wenig Grat-, Staub- oder Fettrückstände hinterlässt. Dafür gibt es nun die Sägenanlage fp6 von IMA Schelling Precision.

Die Säge arbeitet gratfrei mit automatisierter Beschickung bestehend aus Hebetisch, Vakuumbeschickung und Papierauszug. Eine Absauganlage sorgt für ein rückstandloses zerspannendes Bearbeiten – inklusive Staubschutz, der einen dichten Absaugkanal über die gesamte Länge des Druckbalkens erzeugt. Gesägt werden jeweils Pakete aus mehreren übereinander gestapelten Kupferlaminaten, verstärkt durch Unterlags- und Deckplatte. Das System ist für den Laminatzuschnitt im hierfür erforderlichen Reinraum ausgelegt. Der zugehörige Richttisch vermeidet zusätzlich Beschädigungen durch eine anschlaglose Ausrichtung. Zur anschließenden Weiterverwendung der Platten rundet ein Eckenrundungsgerät die spitzen Ecken nach dem Schnitt ab.

MEK: Spector BOX X1

Die Spector Boxx, ein AOI-System mit Schatten- und Reflexionsunterdrückung, ermöglicht direkte volumetrische Messungen von Lötstellen aus Selektiv-, Wellen-, Roboter-, Pin-in-Paste-Reflow-, Laser- und Handlötanlagen zusätzlich zur Messung der Pinhöhe.

Das modulare 3D-AOI von Mek Japan (Marantz Electronics Kabushiki Kaisha) bietet einen hohen Freiraum von 150 mm (5,9″) und mehr auf der THT-Bauteilseite und über 100 mm (3,9″) auf der THT-Lötseite, um den meisten THT-Transportsystemen gerecht zu werden. Die in der X-, Y- und Z-Achse beweglichen Optiken sorgen für die Inspektion der meisten Leiterplatten im Lotrahmen.

In THT-Montagelinien, wo kundenspezifische Lösungen und Führungssysteme für spezielle Produkte die Norm sind, sind Standard-SMT-AOI-Maschinen aufgrund von Größe, Gewicht, Freiraum und Umgebungsbedingungen unzureichend. Die modulare Plattform bietet eine Lösung, die sich individuell an die jeweilige Produktionsumgebung anpassen lässt. Ergänzt wird das 3D-AOI-System durch das Mek Veri Spector AOI, das eine manuelle Montageführung (Assistent System) und -prüfung ermöglicht und damit eine umfassende THT-Prüflösung für den gesamten Montageprozess darstellt. Das Catch-System rationalisiert die Übertragung von Inspektionsdaten für die Reparatur, die statistische Prozesskontrolle (SPC), die Überwachung und die Kommunikation mit Manufacturing Execution Systems (MES), die von IT-Abteilungen außerhalb der Fabrikhalle verwaltet werden.

Keysight: Automatisiertes ICT

Die Verwendung von Hochimpedanzknoten hat zugenommen, da die Nachfrage nach Signalqualität und geringerem Stromverbrauch weiter steigt. Dadurch erhöht sich auch die Dauer von Kurzschlusstests, was eine Herausforderung für die Testeffizienz darstellt.

Aufgabe sein, die oft mehrere Zyklen für umfassende Tests erfordert und die Fertigung verlangsamt. Die Keysight i3070 Serie 7i löst dieses Problem, indem sie Herstellern einen automatisierten Testprozess bietet, der die Gesamttestzeit deutlich reduziert. Das ICT-System i3070 Serie 7i erhöht die Kapazität auf bis zu 5760 Knoten auf einer schlanken Inline-Fläche, um komplexe Testanforderungen zu erfüllen und die Verarbeitung größerer Panels zu ermöglichen. Weitere Vorteile sind beschleunigte Kurzschlusstests. Hierbei beschleunigt ein erweiterter Kurzschlusstest-Algorithmus, der aus zwei Phasen besteht – einer Erkennungsphase und einer Isolierungsphase – das Testverfahren im Vergleich zu herkömmlichen Methoden um 50 %. Zudem können durch den Einsatz der neuesten Quad-Density-Pin-Karten bis zu 5760 Testknoten untergebracht werden, wobei die kompakte Grundfläche erhalten bleibt. Auch integrierte Tests für Superkondensatoren ermöglichen das Testen von Superkondensatoren bis zu 100 Farad durch eine erhältliche Integrationslösung, die den Bedarf an individueller Adapterelektronik überflüssig macht. Des Weiteren behebt die Kurzdraht-Befestigung Probleme, die oft mit der Langdrahtbefestigung verbunden sind, wie Rauschen, das die Teststabilität beeinträchtigt. Das Ergebnis sind übertragbare, konsistente und zuverlässige Tests, sowohl für den internationalen Einsatz als auch für den Einsatz an verschiedenen Produktionsstandorten.

Das Inline-Lotpasten-Inspektionssystem VP-01G-Y bietet hochauflösende Inspektionsfunktionen und nutzt Algorithmen im 2D- und 3D-Modus zur Fokussierung und Konturextraktion. Die Analyse umfasst 3D-Lotpasten- und Kleberinspektion, Fremdkörpererkennung und Leiterplattenverzugsmessung zur Unterstützung von Schablonendruck-, Dosier- und Komponentenbestückungsprozessen. Das System kompensiert eine Leiterplattenverwölbung und ermöglicht die Inspektion flexibler Leiterplatten. Eine Ringlichtquelle sorgt für 360°-Beleuchtung.

Der Ein-Kopf-Aufbau ermöglicht eine kontinuierliche, umrüstungsfreie Inspektion mit 25-, 20- oder 15-µm-Objektiv und softwaregesteuerter Mehrfachauflösungsumschaltung für weitere Einstellungen. Für die Inspektion von Leiterplatten mit hoher Bestückungsdichte und Bauteilen unterschiedlicher Größe, einschließlich winziger Komponenten bis hin zu 0201- und 03015-Chips, lässt sich die Auflösung für jedes Bildfeld umschalten.

Das System ist vollständig in die 1 Stop Smart Solution und die Fabriksoftware Ysup integriert und ermöglicht einen umfassenden Datenaustausch mit vor- und nachgeschalteten Geräten. Die Maschine hat eine Stellfläche von 938 mm x 1191 mm und eignet sich für Leiterplattenformate von 50 mm x 50 mm bis 510 mm x 510 mm.

Der Elpeguard UV Twin-Cure DSL 1707 NV-FLZ vereint die Vorteile schneller UV-Härtung mit den guten Endeigenschaften eines Silikons. Dabei sorgt die Silikonstruktur des Dickschichtlacks für eine Dauertemperaturbeständigkeit von ca. 180 °C. Bis zu einer Temperatur von -40 °C zeichnet der Lack sich durch nahezu konstante Elastizität aus.

Der Lack ist auch sprühbar und für die flächige Beschichtung geeignet. Bestückte Leiterplatten lassen sich demnach im Sprühverfahren dünn und dennoch beständig beschichten. Bei der Verarbeitung setzt der Dickschichtlack keine Lösemittelemissionen frei und bleibt danach ohne weiteres reparaturfähig. Das Produkt ist nach UL 746E zertifiziert, hält plötzlichen Stromstößen stand und bewahrt dielektrische Integrität.

Mit der Industrial Line (IDL) stellt Eloprint einen neuen Prüfadapter vor, der nur noch teilweise auf additive Fertigung setzt. Der Addapter zeichnet sich durch einen stabilen Rahmen aus Aluminium-Strebenprofilen aus, der das Grundgerüst des Systems bildet und für Stabilität sowie Skalierbarkeit sorgt. Erhältlich sind zwei Standardgrößen mit einem maximalen Prüfbereich von 200 x 200 mm² beziehungsweise 300 x 300 mm²; auch Sondergrößen sind möglich.

Im Inneren des Adapters sorgt das CNC-gefräste Nadelbett für eine exakte Anordnung der Prüfnadeln und ermöglicht die elektrische Kontaktierung selbst sehr kleiner Testpunkte. Eine gefederte Trägerplatte schützt die Nadeln beim Einlegen des Prüflings. Der Prüfadapter verfügt über einen Schließmechanismus, der von einer drehenden in eine lineare Bewegung übergeht. Durch die drehende Bewegung klappt der Niederhalter im geöffneten Zustand nach hinten auf, damit der Prüfling ungehindert eingelegt werden kann. Beim Schließen klappt der obere Rahmen zuerst nach unten, geht dann in eine lineare Bewegung über und drückt den Prüfling schonend auf die Prüfkontaktstifte. Der Mechanismus verriegelt beim Schließen auch auf der Vorderseite, was auch unter hohem Anpressdruck verhindert, dass der Niederhalter nach oben biegt. Das erlaubt die Kontaktierung von bis zu 1000 Testpunkten.

Die Leiterplatte lässt sich entweder über die Außengeometrie oder mithilfe von Fangstiften exakt ausrichten. Optional ist statt des Niederhalters ein zweites Nadelbett für eine doppelseitige Kontaktierung integrierbar. Die elektrische Schnittstelle zur Messelektronik kann individuell spezifiziert werden.

Seit 2018 setzt die Kriwan Industrie-Elektronik das Selektive Miniwellen-Lötmodul IW1 von Eutect bei der PTC-Pillenlötung ein. Bei dieser Anlage wird das Lotbad automatisch auf 400 °C aufgeheizt und im Betrieb auf 365 °C abgesenkt, eine für die kundenspezifische Anwendung extrem niedrige Prozesstemperatur. Für dieses Verfahren haben die Eutect-Fachleute das Hochtemperaturlötmodul gemäß den spezifischen Anforderungen ausgerichtet. Beim Selektiven Miniwellen-Lötmodul generiert das Hochpumpen der Lotschmelze aus einem beheizten Lottank per Induktionspumpe eine fließende Lotwelle. Dabei fokussieren wechselbare Lötmasken und Lötdüsen den Lotfluss auf die eigentliche Lötstelle. Die aufeinander abgestimmte Lötdüse und Lötmaske grenzen den Lotfluss ab und verhindern dadurch eine erhöhte Wärmebelastung und Vorschädigungen der Lötprozessumgebung. Ein besonders vorteilhaftes Attribut des Moduls ist das mit eigener Heizung versehene Außenrohr, weil sich hier im Vergleich zu den Wärmegraden im Modul höhere Temperaturen einstellen lassen, ohne benachbarte Bauteile thermisch zu belasten. Die Lotwellenhöhenregelung erfolgt mit einem Laserlichtband.

Mit dem LAS 260.1 präsentiert ULT eine neue Filteranlage zur Laserrauchabsaugung, sowohl für Betreiber von Laseranlagen als auch für Systemintegratoren beziehungsweise -hersteller. Die Absauganlage lässt sich an wechselnde Prozesse und Materialien wie Metall, Kunststoffe oder Holz anpassen und arbeitet besonders leise. Weitere Vorteile sind der kontaminationsfreie Filterwechsel per Save Change Technology und Energieeinsparungen von etwa 20 Prozent im Vergleich zu ähnlichen Lösungen. Die Anlage ist per Plug-and-play zu installieren und einfach zu bedienen. Zur externen Kommunikation mit Laseranlagen unterschiedlicher Hersteller stehen auf Wunsch individualisierbare Kommunikationsschnittstellen zur Verfügung. Das Gerät kann stand-alone oder als Integrationslösung arbeiten. Darüber hinaus steht umfangreiches Zubehör bereit, beispielsweise Funkenfänger für den Brandschutz, verschiedene Schlauch- und Adaptersets, Absaugarme oder zusätzliche Nachfilter zur Reimraum-Installation oder Schallreduzierung.

Auf der BondExpo in Stuttgart stellt Panacol den Klebstoff Structalit 5604 vor, einen schnell aushärtenden Klebstoff für die Verklebung von SMDs auf Leiterplatten. Der einkomponentige Klebstoff basiert auf Epoxidharz und ist trotz hoher Viskosität für das Auftragen im Jetverfahren geeignet. Die rote Farbe kontrastiert gut mit dem grünen Leiterplattenmaterial und stellt die optische Inline-Kontrolle sicher. Der Klebstoff lässt sich mit Jetdispenser, klassischer Nadeldosierung oder im Siebdruckverfahren dosieren. Die Aushärtung erfolgt thermisch innerhalb weniger Minuten schon bei niedrigen Temperaturen. Außerdem übersteht Structalit 5604 kurzzeitig Temperaturen von bis zu 270° C und eignet sich daher auch für Reflow-Lötprozesse. Im ausgehärteten Zustand ist der Klebstoff besonders schockbeständig und haftet gut auf FR4-Leiterplatten, auf Metallen sowie auf epoxidbasierenden Mold-Materialien. Aufgrund des hohen Glasübergangsbereichs von >11 °C behält der Klebstoff auch bei erhöhten Temperaturen die Haftfestigkeit und eignet sich deshalb besonders für die Fertigung elektronischer Baugruppen.

Fischer Elektronik erweitert das Produktportfolio um weitere Gurtlösungen zur automatischen Bestückung. Neu im standardmäßigen Sortiment sind aus dem Bereich der Steckverbinder die Artikel BL 15 SMD 043/089, MK LP 41/42, SL 11 SMD und SLV W 4 SMD 048/073. Um die Vielfalt an unterschiedlichen Gurten zu vereinfachen, sind sinnvolle Kombinationen von Polgrößen für verschiedene Typenreihen in einem Gurt zusammengefasst. Verfügbar sind nicht nur übliche SMD-Bauteile im Tape-&-Reel-Format, sondern auch Gurtlösungen für THT- oder THR-Komponenten. Je nach Art des verwendeten Steckverbinders sind Bestückungshilfen oder Kaptonpunkte aufgebracht, die nach dem Lötprozess zur Vereinfachung des Handlings wieder entfernt werden. Darüber hinaus entwickelt Fischer Elektronik kundenspezifische Gurtlösungen, die auf individuelle Anwendungen zugeschnitten sind.

Mek (Marantz Electronics) stellt das AOI-System VeriSpector Inline vor, das für die Inspektion von THT-Bauteilen vor dem Eintritt in Wellen- oder Selektivlötmaschinen entwickelt wurde. Das System ermöglicht eine Montage- und Bestückungsprüfung in Echtzeit und minimiert durch die sofortige Rückmeldung das Risiko von Fehlern bei der manuellen Bestückung. VeriSpector Inline basiert auf der Software 22X und bietet flexible Inspektionsmöglichkeiten. So erkennt das System Anwesenheit/Abwesenheit, Ausrichtung, Form, Versatz, Polarität, Textüberprüfung, Referenzpunktlesung, Farbprüfung, 1D- und 2D-Barcode-Lesung, Montagematerialanpassungen, beschädigte Objekte und mehr. Die Maschine nimmt Leiterplatten bis zu einer Größe von 750 mm x 500 mm auf (oder 460 mm x 300 mm bei maximaler Zoomeinstellung des Objektivs). Die 24-MP-Standardkamera und das High-Definition-Objektiv erfassen feine Details. Außerdem sind Upgrades auf 42- oder 60-MP-Kameras erhältlich.

Parker Hannifin stellt ein neues Wärmeleitgel vor, das sich für alle Anwendungen einer Produktion mit hohem Durchsatz eignet. Therm-A-GAP GEL 60HF (High Flow) erfordert kein Nachhärten und bietet Durchflussraten von bis zu 100 g/min. Die thermische Leitfähigkeit von 6,2 W/mK sorgt für eine optimale Wärmeübertragung von den elektronischen Komponenten zu den Kühlelementen. Das vollständig ausgehärtete Gel ist für die automatisierte Dosierung bei verschiedenen Verpackungsgrößen ausgelegt und ermöglicht außerdem die Nacharbeit und Reparatur vor Ort. Zudem erfordert das Produkt nur einen geringen Anpressdruck, um unter dem Montagedruck zu fließen, was die Belastung von Komponenten, Lötverbindungen und Leiterplattenanschlüssen minimiert. Das Einkomponenten-Gel lässt sich bei Raumtemperatur aufbewahren und transportieren. Ein Nachhärten ist nicht erforderlich. Parker kann die Verpackungseinheiten des Gels so optimieren, dass es für jede Dosieranlage geeignet ist.

Weiss Technik plant die Markteinführung einer neu konstruierten Prüfkammer für Abuse-Tests von Batterien – vom TÜV zertifiziert und patentiert. Im Moment laufen die abschließenden Beta-Tests und Validierungsverfahren. In der Kammer lassen sich dann Abuse-Prüfungen auf Zell- und Moduleben durchführen. Außerdem lässt sich die neue Prüfkammer auch mit Mess-Sensoren und Hochgeschwindigkeitskameras ausrüsten. Notwendig sind die Prüfungen durch den steigenden Bedarf an Stromspeichern, unter anderem für Gebäude, mobile Endgeräte und Elektrofahrzeuge. Die Batterien müssen dabei in jeglicher Lage höchstmögliche Sicherheit bieten. Dazu gehört, dass die Folgen von Schäden vorhersehbar und beherrschbar sind – selbst unter Ausnahmebedingungen. Die Prüfkammer erfüllt die Anforderung an Abuse-Tests und ist darüber hinaus für weitere Anwendungen einsetzbar wie das Testen von elektronischen Bauteilen im Hochvoltbereich oder hohen Druckverhältnissen.

Als jüngstes Mitglied der LED-Spot-Produktfamilie bietet der LED Spot 200 HP IC ein Lichtaustrittsfenster von 200 x 50 mm² und eignet sich damit gut für die homogene Bestrahlung rechteckiger Flächen, stationär oder im Durchlauf. Zudem lässt sich die Bestrahlungsfläche durch Aneinanderreihen mehrerer Geräte beliebig erweitern und auf unterschiedliche Geometrien zuschneiden. Der Spot ist in den Wellenlängen 365, 385, 395, 405 und 460 nm erhältlich und erreicht Intensitäten von bis zu 5.000 mW/cm². Die Versorgung und Ansteuerung der Aushärtegeräte erfolgt durch ein externes Netzteil und kundenseitige SPS oder über das optional erhältlichen LED powerdrive IC. Einsatzbereiche sind etwa vollautomatische Fertigungslinien oder die Montage auf Förderbändern. Zu den Hauptanwendungen zählen das Kleben, Fixieren und Vergießen von Komponenten in der Elektronik-, Optik- und medizintechnischen Industrie, aber auch die Fluoreszenzanregung oder Bestrahlungen im biochemischen Bereich sind möglich.

Mitutoyo bringt die nächste Generation der Linear-Height-Messgeräte (LH-600) für die 2D-Höhenmessung auf den Markt. Diese Modelle sind genauso leistungsfähig wie die Vorgänger, bieten aber eine neu gestaltete Oberfläche. Die neuen Messgeräte gehören zur F-Serie mit zwei unterschiedlichen Bedienarten: F (ohne Handgriff, Bewegung über Säule) und FG (mit Handgriff). Besonders viel hat sich bei den Steuerungselementen geändert: Der Touchscreen ist robust und gut ablesbar, Messvorgänge lassen sich auch mit Arbeitshandschuhen sowohl über den Touchscreen als auch über die integrierte Folientastatur ausführen. So können selbst Einsteiger Messbedingungen festlegen und Prüfprotokolle erstellen. Darüber hinaus sind die Modelle mit vielen Standardfunktionen für Höhenmessgeräte ausgestattet. Stark verbessert hat sich die Datenübertragung: Neben den gängigen Formaten ist eine kostenlose Software zum Erstellung und Exportieren von Prüfprotokollen sowie Konfigurieren der Geräteparameter verfügbar.

Basierend auf der Hardwareplattform der AOI-Serie Vario Line erreicht die neue SPI Vario Line 3D von Göpel electronic einen erweitertern Inspektionsbereich und eine höhere Geschwindigkeit. Herzstück ist das auf Streifenprojektion basierende Highspeed-3D-Inspektionsmodul. Das System beurteilt nicht nur die Qualität des Lotpastendrucks, sondern prüft auch Sinterpasten mit Strukturhöhen von nur 30 µm. Vario Line 3D SPI verfügt über eine Verknüpfung zu Pilot Connect, dem einheitlichen Vernetzungssystem aller Inspektionsdaten von AOI, SPI und AXI. Diese gemeinsame Schnittstelle sorgt für die zentrale Erfassung und Verwaltung der Maschinen- und Betriebsdaten aller angebundenen Inspektionssysteme. Durch die Vernetzung mit anderen Systemen in der SMD-Fertigungslinie lassen sich Prozessschwankungen automatisch korrigieren. Darüber hinaus reduziert das Softwaremodul AI advisor als KI-basierende Assistenzfunktion der Verifikationssoftware den Fertigungsaufwand.

Keystone Electronics (Vertrieb: Rutronik) erweitert das Produktportfolio um den 12 mm Vibra-Fit, einen Knopfzellenhalter speziell für CR1220 Lithium-Knopfzellen. Der extrem robuste Halter ist sowohl mit Vakuum- als auch mit mechanischen Bestückungssystemen kompatibel und in einer Erstausrüster-Verpackung (Bulk) oder auf Tape-and-Reel erhältlich. Vibra-Fit punktet mit goldbeschichteten Phosphorbronze-Doppelfederkontakten und einer glasgefüllten, hochtemperaturbeständigen thermoplastischen Kunststoff-Basis (PPS). Der Knopfzellenhalter ist oberflächenmontierbar, was ein schnelles Auswechseln beziehungsweise Einsetzen der Knopfzellen-Batterien ermöglicht. Gekennzeichnete Polaritäten machen den Halter zusätzlich nutzerfreundlich. Der Vibra-Fit ist RoHS-konform und wiegt lediglich 0,7 g. Damit lässt sich der Knopfzellenhalter gut für dicht bestückte Leiterplatten einsetzen, speziell bei Anwendungen mit starken Vibrationen oder massiven Erschütterungen.

Die Handlötgeräte FX-971 (Single-Port, 95 W) und FX-972 (Dual-Port, 2x 95 W) von Hakko (Vertrieb: TBK – Technisches Büro Kullik) zeichnen sich durch eine um 40 % kürzere Aufheizzeit sowie verbesserte Sensorempfindlichkeit aus und lassen sich mit unterschiedlichen Aktiv-Lötspitzen ausstatten. Dabei sorgt die spezifische Konstruktion für eine gleichmäßige und stabile Wärmeübertragung vom Heizelement auf die Spitze. Über vier Tasten lassen sich die Stationen einstellen. Das großformatige Display zeigt Informationen wie die eingestellte Temperatur, die Sensortemperatur der Spitze und weitere an. Angeschlossen an einen PC lassen sich Daten zu Lötspitzentemperatur, Temperaturabgleich und Korrekturen beim Löten protokollieren und für die lückenlose Rückverfolgbarkeit speichern. Liegt ein Handstück ungenutzt in der Ablage, aktiviert ein Sensor je nach Einstellung die Standby- oder Auto-Sleep-Funktion. Station und Lötkolbenhalter sind nicht miteinander verbunden und daher frei im Arbeitsbereich positionierbar.

Der Oberflächenreiniger EO-RA-ESD/01 von Emil Otto entfernt Fett- und Schmierfilme oder andere Verunreinigungen in der Fertigung. Dabei ist die Verträglichkeit gegenüber gängigen Kunststoffen gut. Das Reinigungsprodukt eignet sich auch für beschichtete oder lackierte Oberflächen. Für einfaches Auftragen kommt EO-RA-ESD/01 in einer 1-Liter-Sprühflasche, zum Nachfüllen gibt es den Reiniger auch in 5- bis 30-Liter-Kanistern. Bei dem zweiten neuen ESD-Reiniger handelt es sich um ein Konzentrat für den täglichen Einsatz im Feuchtwischverfahren von Böden. EO-RA-ESD/02 eignet sich sowohl für manuelles Reinigen als auch den maschinellen Einsatz auf ableitfähigen und leitfähigen Böden. Dabei ist die Verträglichkeit bei gängigen Bodenbelägen wie PVC, Linoleum, Kunst- oder Naturstein so gut, dass auch der Einsatz außerhalb der Elektronikfertigung möglich ist. Zudem ist der ESD-Bodenreiniger ist sehr ergiebig, auf 1 Liter reichen 5 bis 20 ml.

Im August dieses Jahres wird Yamaha Robotics den Lotpastendrucker YRP10 auf den Markt bringen Ausgestattet mit einem 3S-Druckkopf mit neuer Rakel und einem Schablonen-Vakuum-Mechanismus sowie optimierten Druckbedingungen bietet dieser Premium-Drucker eine Geschwindigkeit mit einer Kernzykluszeit von 6 s und erreicht dabei eine Genauigkeit von ±6 σ: ±16 μm, Cpk ≥ 2,0. Darüber hinaus reduziert die Automatisierung von Rüstwechseln den Arbeitsaufwand und Fehler beim Produktwechsel. Zu den Optionen zählen automatische Schablonenwechsel und automatisches Platzieren der Unterstützungsstifte. Es lassen sich max. 200 Stifte anordnen und damit eine Leiterplatte von 420 x 420 mm² versorgen. Dazu kommt die automatische Lotübertragung, die beim Schablonenwechsel das verbliebene Lot rückstandsfrei entfernt und sofort auf die neue Schablone überträgt. Bei der doppelspurigen Ausführung lässt sich jede Spur völlig unabhängig von der anderen konfigurieren und betreiben.

Als Spezialist für maßgeschneiderte mechatronische Positioniersysteme entwickelt und produziert Steinmeyer Mechatronik kundenspezifisch integrierte Platinen. Sind Motion Controller und Ansteuerung der Kundenperipherie direkt in das Positioniersystem integriert, lassen sich besonders kompakte Lösungen mit sehr kurzen Motor- und Encoder-Leitungen realisieren. Ein Praxisbeispiel ist der industrietaugliche Dreh-Hub-Aktor für die automatisierte Präzisionsmontage. Die interne Steuerung mit Feldbus-Schnittstelle ist plug-and-play-fähig und befindet sich direkt in der Positioniereinheit. Die gesamte Embedded-Control-Elektronik ist auf einer einzigen Leiterplatte untergebracht – zwei 19-Zoll-Racks landeten so auf der Fläche einer halben Postkarte - und erlaubt zudem eine interne Speicherung der produktspezifischen Daten, Prozess- und Lebensdauerinformation. Ein Konzept für die Fernwartung und Ferndiagnose ist ebenfalls integriert.

Mit dem neuen Handprüfplatz präsentiert Senswork eine schlüsselfertige Prüfstation für große, komplexe Steckerbaugruppen mit unterschiedlichen Steckertypen. Das optische System vermisst mehrere hundert Pin-Positionen und kontrolliert Merkmale wie korrekte Kodierung, Planarität der PCB-Auflageflächen und Steckbarkeit von Leiterplatten. Zur Prüfung der Steckbarkeit ist die virtuelle Stecklehre von Senswork im Einsatz, die erkennt, ob die Pins in das Lochraster passen. Die Qualitätskontrolle erfolgt mit der Bildverarbeitungssoftware Senswork VisionCommander. Weitere Merkmale sind die automatische Fokussierung auf unterschiedliche Bauteilebenen, mit der sich verschiedene Steckertypen ohne Neujustierung prüfen lassen, und eine NIO-Box, die fehlerhafte Teile automatisch aussortiert. Der Prüfplatz besteht aus einer Teileaufnahme, einem Präzisionsachssystem, einem Kamerasystem mit zehn Mikrometern pro Pixel, einem Gutteilmarkierer und einer Siemens-Steuerung mit Touchpanel.

Fast täglich kommen neue Produkte und Innovationen auf den hart umkämpften Elektronikmarkt. Die Folge davon ist ein hoher Produkt- und Variantenmix in der vorgelagerten Stufe der Elektronikfertigung. Kontinuierliche Innovationen und die Einführung neuer Produkte sind wichtig, um mit den sich ständig ändernden Technologien Schritt zu halten. Unsere ständig aktualisierte Neuheiten-Übersicht soll Ihnen daher dabei helfen, auf dem neusten Stand zu bleiben und den Überblick nicht zu verlieren.

Viscotec: Drucktankbasiertes Entleer-System

Mit dem 400 x 205 mm kleinen eco-Feed PT 5 erweitert Viscotec das Portfolio um ein drucktankbasiertes Entleersystem, wodurch nun alle Bestandteile von der Versorgung bzw. Zuführung über die Steuerung bis hin zum Dispenser im Paket aus einer Hand zu erwerben sind. Das System soll die Produktversorgung mit selbstnivellierenden nieder- bis hin zu mittelviskosen Fluiden wie etwa Schraubensicherungen, anaeroben Klebstoffen oder Ölen vereinfachen. Bestehend aus Tank, Druckluft- und Medienschlauch, wird das Gebinde im Behälter platziert. Nach der Einführung des Medienschlauchs in das Gebinde wird der Drucktank verschlossen und über die zentrale Versorgung in der Fertigung oder wahlweise über die Pneumatikeinheit des Steuergerätes EC200 2.0 mit Druck beaufschlagt. Die EC200 2.0 überwacht die Druckluftversorgung. Über ein Druckregelventil lässt sich der zur Verfügung stehende Betriebsdruck in der industriellen Fertigung direkt am System auf den gewünschten Betriebsdruck herunterregeln.

Delo: Klebstoff für Solarzellen

Delo präsentiert den Klebstoff Katiobond LP655 für Solarzellen. Die lichthärtenden Produkte auf Epoxidharz- oder Acrylatbasis eignen sich besonders für das Verkleben der Schutzfolien von Dünnschichtsolarzellen. Gleichzeitig erfüllt das Epoxidharz eine Barrierefunktion und schützt die aktiven Schichten dadurch wirksam gegen Feuchtigkeit. Das ist besonders an den Randbereichen wichtig, da eindringende Feuchtigkeit die Funktionsfähigkeit der Solarzelle beeinträchtigen würde. Dank der eingesetzten Rohstoffe hat der Klebstoff eine geringe Wasserdampfdurchlässigkeit von 6 g je mm/m² in 24 h, was spezifische Tests bei einer Temperatur von +60 °C und einer relativen Luftfeuchtigkeit von 90% belegen. Das verhindert ein frühzeitiges Degradieren der Solarzelle und trägt zu einer langen Lebensdauer bei. Der Klebstoff besitzt zudem eine hohe Schälfestigkeit auf PET. Er ist transparent und härtet durch UV-Licht in Sekunden aus, zudem ist er für den Auftrag per Slot-Die-Coating optimiert.

SCS: Hubgerüst und staubdichter Schrank

Das Hubgerüst von SCS eignet sich für die Lager- und Transportmodule beim Wechsel von Normalraumbereichen zu Reinraumbereichen. Hierzu wird das Lagermodul in die Reinraumschleuse geführt und dann das Lagermodul in das festinstallierte Hubmodul zum Rollenwechsel über eine Zentrierung eingeschoben.  Anschließend erfolgt über das integrierte Touch-Panel ein Systemhub von 500 mm. Zwei synchrongesteuerte Säulen-hubelemente heben das in einem Präzisionslinearführungssystem geführte Hubgerüst mit einer Geschwindigkeit von ca. 10mm/sec in die Endlage. Danach erfolgt der Wechsel des Rollensystems, das mit dem Lager-Modul mittels spezieller Schnellwechselkupplungen verbunden ist. Zur Ablage der Reinraumrollen sind links grün gekennzeichnete Aufnahmeadapter für die Lagerung der nicht im Prozess befindlichen Reinraum-Rollensysteme integriert. Rechts befindet sich der rote Bereich mit vier Satz Normalraum-Rollensystemen. Maximal sind vier Lagermodule im Normalraumbereich nutzbar.

Emil Otto: Flussmittel auf Wasserbasis

Das wasserbasierende EO-G-006 ist ein No Clean-Flussmittel, das sich universell zum Wellen-, Hand- und Selektivlöten eignet.  Bestandteile sind organische, halogenfreie, aktivierende und speziell für die Lötprozesse abgestimmte Additive. Es basiert im Vergleich zu herkömmlichen Flussmitteln auf Wasser- oder Teilwasserbasis. Dabei wurde in der Entwicklung darauf geachtet, dass das Flussmittel nicht korrosiv ist. Der Feststoffanteil beträgt 5 %. Durch die Zugabe von speziellen Alkoholverbindungen, die keinerlei VOC-enthalten, hat das Flussmittel laut Unternehmensangaben ein besseres Trocknungsverhalten im Lötprozess. Des Weiteren ist es stabiler und unempfindlicher gegen Kälte. Das EO-G-006 ist auch als Konzentrat erhältlich und besteht aus zwei Komponenten, einem festen und einem flüssigen Konzentratanteil. Die wasserbasierenden Flussmittel von Emil Otto sind ökologisch abbaubar und unterliegen nicht der Klasse der Gefahrgüter. Trotzdem sollen die Ergebnisse denen mit auf alkoholbasierenden Flussmitteln gleichen.

Hakko: Hochleistungslötstation

Die mit einem 400-Watt-Heizelement ausgestattete Hochleistungslötstation FX-805 von Hakko eignet sich für den Einsatz bei massereichen Lötstellen mit starker Wärmeableitung. Der Temperatursensor ist nahe des Spitzenendes positioniert, um im Vergleich zum Vorgängermodell ein schnelleres Aufheizen und eine höhere Temperaturkonstanz von +/- 5 °C zu erzielen. Der Temperaturbereich liegt zwischen 50 und 500 °C. Zudem lassen sich mit den aktuellen Lötspitzen der 4. Generation Transformatoren, Spulen auf Netzteilplatinen und Abschirmgehäuse auf Kommunikationsgeräten löten.  Das Handstück ist ergonomisch geformt und wiegt lediglich 50 g. Dank direkter Datenübertragung zeichnet die firmeneigene Software automatisch Parameter wie die eingestellte Temperatur, Kalibrierung/Offset und die Temperatur des Spitzensensors beim Löten auf. Alle prozessrelevanten Daten werden für eine 100 % Traceability gespeichert.

Parker Chomerics: Wärmeleitmaterial

Eine weitere Entwicklung von Parker Hanifin ist das Therm-a-Gel 20, ein Einkomponenten-Wärmeleitmaterial mit einer Wärmeleitfähigkeit von 2,4 W/m-K. Bei Betriebstemperaturen von -55 bis +200 °C ermöglicht die pastenähnliche Konsistenz des Materials eine kontrollierte Dosierung in verschiedenen Dicken bis zu 4 mm, um die hohen Zuverlässigkeitsanforderungen der Automobilindustrie in Bezug auf Temperaturwechsel und Hochtemperaturumgebungen zu erfüllen. Das RoHS-konforme Wärmeleitgel benötigt nur einen geringen Anpressdruck, um sich bei der Montage zu verformen, wodurch Komponenten, Lötverbindungen und Leitungsdrähte nur minimalen Belastungen ausgesetzt werden. Zudem zeichnet es sich durch einen geringen Ölaustritt aus und hat eine gute Stabilität bei Vibrationen, wodurch es sich für eine Vielzahl von Anwendungen eignet, darunter Netzteile und Halbleiter, Mikroprozessoren und Flachbildschirme.

Multi Leiterplatten: 4-Lagen-Leiterplatten

Multi-CB bietet 4-Lagen-Leiterplatten mit der Sonderdicke 1.0 mm nun auch in der günstigen Pooling-Fertigung an. Laut Hersteller beträgt die Ersparnis für Kunden bis zu 70% gegenüber dem bisherigen Sonderfertigungspreis. Inklusive sind u.a. 0.1 mm Leiterbahn, 0.2 mm Bohrungen, Material FR4 Tg150 und die Oberfläche chemisch Gold (ENIG). Die Gewichts- und Platzersparnis von FR4 1.0 mm beträgt 42% gegenüber dem Standard FR4 1.55mm. Gefertigt  werden die Leiterplatten generell nach IPC-A-600 Klasse 2 (Klasse 3 optional). Die Bestellung kann über den Online-Kalkulator oder per E-Mail, Fax und Post erfolgen.

Delo: Inline LED-Aushärtungslampe für Reinräume

Die neue LED-Linienlampe Delolux 301 eignet sich für besonders intensive Aushärtungsverfahren von Klebstoffen und anderen funktionalen Polymeren bei hochautomatisierten Prozessen in kleinen und schmalen Produktionsstraßen. Die hohe Intensität von bis zu 30 W/cm² bei der Aushärtung von lichthärtenden Klebstoffen erlaubt eine große Flexibilität bei großen Arbeitsabständen von bis zu 100 mm zur Aushärtung von Delo-Klebstoffen. Der Lampenkopf erzeugt eine linienförmige Belichtungsfläche von 38,7 mm x 8,45 mm. Delolux 301 lässt sich als einzelner Kopf betreiben oder zu einem größeren Array verknüpfen. Indem die Lampenköpfe in mindestens drei Richtungen nahtlos ansteckbar sind, können individuelle und gleichzeitig homogene Belichtungsflächen umgesetzt werden. So lässt sich etwa eine breite Lampenreihe für den Rolle-zu-Rolle-Laminationsprozess von flexiblen Dünnschichtsolarzellen einsetzen, wo häufig Klebstoffe wie Delo Photobond LP4115 zum Schutz der Zellen aus organischen Materialien und Perowskit vor Feuchtigkeitseintritt benötigt werden. Die Lampe ist standardmäßig für Reinräume geeignet. Der Lampenkopf ist je nach Prozess passiv- oder wassergekühlt nutzbar.

Kolb Cleaning: neues Reinigungssystem

Für kleine und mittlere Unternehmen in der Elektronikfertigung hat kolb das Reinigungssystem Aqube MV 3 One entwickelt. Es ermöglicht sowohl die Feinreinigung von Sieben und Schablonen, die Wartungsreinigung von Lötrahmen und Carriern als auch die Feinstreinigung von bestückten Leiterplatten. Zusätzlich ist die Maschine für die Integration in Industrie 4.0 Umgebungen zertifiziert. Zielgruppe sind Produktionen mit geringerem Volumen und mehreren Reinigungsaufgaben, bei denen der Kauf einer Maschine pro Prozess nicht wirtschaftlich ist.

Arcadia: smartes Lagersystem für SMD-Bauteile

Das italienische Unternehmen Arcadia (im Vertrieb bei Kübler High Tech Beratung) bietet mit dem Archimede Smart Storage System eine smarte Lösung zur Verwaltung und Lagerung von SMD-Bauteilen und weiteren Komponenten an. Die Lösung besteht aus einem Lagersystem, einem Transportwagen und einem Wareneingangssystem und bietet verschiedene Funktionalitäten, wie eine vertikale Pick-to-Light Lösung und automatisch gespeicherte Lagerpositionen. Damit lassen sich Bauteile in weniger als 10 Sekunden entnehmen und der Zeitaufwand für die Einlagerung auf unter 8 Sekunden reduzieren. Jeder Lagerplatz ist mit einem Sensor und einer RGB-LED ausgestattet, wodurch sich die zu entnehmende Komponente anzeigen und eine fehlerfreie Abwicklung sicherstellen lassen. Anhand der automatisch gespeicherten Lagerposition wird außerdem die Rückverfolgbarkeit eingelagerter Bauteile gewährleistet. Da hierzu lediglich der auf der Verpackung befindliche Barcode einzuscannen ist, können auch ungelernte Mitarbeiter fehlerfrei mit dem System arbeiten. Durch die Verwaltungssoftware lässt sich das System vernetzen und kunden- und lieferantenspezifische Produktionsdaten importieren und verwalten. Das System ist erweiterbar und lässt sich mit einem kundenspezifischen ERP-System oder mit Software von Drittanbietern verbinden.

Meter Mix: Exzenterschneckenpumpen-Dosiersystem

Meter Mix (Vertrieb Hilger u. Kern) präsentiert die LiquidFlow 2, eine Exzenterschneckenpumpen-Dosiereinheit für die präzise Dosierung von Klebstoffen und Vergussmassen. Die kompakte Anlage kann manuell oder robotergestützt für die Verarbeitung von verschiedenen Materialien wie Polyurethan, Epoxidharz, Silikon und Methacrylat verwendet werden. Die LiquidFlow 2 verfügt über zwei Exzenterschneckenpumpen, die pulsationsfrei arbeiten und sehr kleine Raupen und Schüsse kontinuierlich und präzise auftragen können. Die Genauigkeit liegt bei ± 1 Prozent, und das Mischungsverhältnis ist variabel einstellbar. Die Bedienung der Maschine erfolgt über eine benutzerfreundliche integrierte SPS-Steuerung mit Farb-HMI-Touchscreen. Es können bis zu 50 programmierbare Mischungsverhältnisse, Durchflussmengen und Schussmengen gespeichert werden, was ein hohes Maß an Flexibilität ermöglicht. Das System ist klein und leicht und eignet sich für die Tischmontage sowie für automatisierte Anwendungen.

Parker Chomerics: Gapfiller Pad

Mit dem neuen Therm-a-gap-Pad 70TP präsentiert Parker Chomerics ein ultraweiches (15 Shore 00) und anpassungsfähiges, wärmeleitfähiges Hochleistungsfüllmaterial, das sich für eine Vielzahl von industriellen Anwendungen eignet. Es bietet eine sehr gute Wärmeleitfähigkeit (7,0 W/m-K) und Langzeitstabilität. Seine thermische Impedanz liegt bei  0,27 °C-in/w (bei 10 psi, 1 mm Dicke), die Wärmekapazität bei 0,72 J/g-K. Das Produkt hat eine geringe Ausgasungsrate und liefert mit einem spezifischen Durchgangswiderstand von 10¹³ Ohm-cm sehr gute Isolationseigenschaften. Der Gapfiller lässt sich leicht auf Komponenten aufbringen und ist in Standardstärken von 0,76 bis 5,0 mm erhältlich. Es ist RoHS-konform und kann in einem breiten Temperaturbereich von -55 bis +200°C eingesetzt werden.